ICS31200

CCSL.56

團體標準

T/CIE199—2023

柔性半導體集成電路彎曲試驗方法

Bendingtestmethodsofflexiblesemiconductorintegratedcircuit

2023-12-29發(fā)布2023-12-29實施

中國電子學會發(fā)布

中國標準出版社出版

本標準版權歸中國電子學會所有除了用于國家法律或事先

。

得到發(fā)布單位文字上的許可外不許以任何形式對本標準包括電

,(

子版影印件進行復制改編翻譯匯編或將本標準用于其他任

、)、、、

何商業(yè)目的

。

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T/CIE199—2023

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

一般要求

4…………………1

試驗項目

4.1……………1

試驗條件

4.2……………1

器件取向和施力方向

4.3………………2

試驗樣品準備

4.4………………………2

試驗報告

4.5……………2

注意事項

4.6……………3

試驗項目

5…………………3

靜態(tài)彎曲

5.1……………3

動態(tài)彎曲

5.2……………4

Ⅰ

T/CIE199—2023

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件由中國電子學會提出并歸口

。

本文件起草單位清華大學浙江清華柔性電子技術研究院浙江荷清柔性電子技術有限公司杭州

:、、、

柔谷科技有限公司浙江智柔科技有限公司浙江清華長三角研究院中國電科芯片技術研究院工業(yè)和

、、、、

信息化部電子第五研究所錢塘科技創(chuàng)新中心中國計量大學電子科技大學

、、、。

本文件主要起草人馮雪陳穎汪照賢宋欣吳桐昊王顯屈哲閆宇李海波范惠東黃曉宗

:、、、、、、、、、、、

楊超廖希異楊曉峰何志峰趙建明徐文龍牟映璇

、、、、、、。

Ⅲ

T/CIE199—2023

柔性半導體集成電路彎曲試驗方法

1范圍

本文件規(guī)定了柔性半導體集成電路彎曲試驗方法的一般要求和試驗項目

。

本文件適用于柔性半導體集成電路在篩選或質量鑒定試驗時所需開展的彎曲試驗

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

所有部分半導體器件機械和氣候試驗方法

GB/T4937()

半導體器件集成電路第部分半導體集成電路分規(guī)范不包括混合電路

GB/T1275011:()

柔性半導體集成電路可靠性試驗規(guī)范

T/CIE198

3術語和定義

所有部分和界定的以及下列術語和定義適用于本文件

GB/T4937()GB/T12750。

31

.

柔性芯片flexiblechip

無機半導體材料制造的未封裝芯片其厚度一般不大于

,50μm。

32

.

柔性半導體集成電路flexiblesemiconductorintegratedcircuit

由柔性芯片經過柔性封裝得到的應對外部機械應力具有機械柔韌性的集成電路

。

4一般要求

41試驗項目

.

柔性半導體集成電路在篩選或質量鑒定試驗