結(jié)晶硅微粉生產(chǎn)制造項(xiàng)目

建議書

報(bào)告說明

微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于覆銅板行業(yè)、環(huán)氧塑封料行業(yè)、電工絕緣材

料行業(yè)及膠粘劑行業(yè)等，這些行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將帶動(dòng)硅微粉行業(yè)隨之

發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提

供了保障。

本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)

慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資29730.17萬元，其中：建設(shè)投資22837.98

萬元，占項(xiàng)目總投資的76.82%；建設(shè)期利息19L10萬元，占項(xiàng)目總投

資的0.64%；流動(dòng)資金6701.09萬元，占項(xiàng)目總投資的22.54%。

根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入76400.00萬元，

綜合總成本費(fèi)用59116.73萬元，凈利潤10914.25萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收

益率13.81%,財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值1086.66萬元，全部投資回收期3.95年。本

期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合

理。

本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合

理，技術(shù)方案設(shè)計(jì)優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無論是經(jīng)濟(jì)效益、

社會效益等方面都是積極可行的。

實(shí)現(xiàn)“十三五”時(shí)期的發(fā)展目標(biāo)，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、

綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機(jī)遇千載難逢,

任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團(tuán)結(jié)、拼搏實(shí)干、開拓創(chuàng)新、奮力

進(jìn)取，就一定能夠把握住機(jī)遇乘勢而上，就一定能夠加快實(shí)現(xiàn)全面提

檔進(jìn)位、率先綠色崛起。

該報(bào)告是從事一種經(jīng)濟(jì)活動(dòng)（投資）之前，雙方要從經(jīng)濟(jì)、技術(shù)、

生產(chǎn)、供銷直到社會各種環(huán)境、法律等各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、

分析，確定有利和不利的因素、項(xiàng)目是否可行，估計(jì)成功率大小、經(jīng)

濟(jì)效益和社會效果程度，為決策者和主管機(jī)關(guān)審批的上報(bào)文件。

本期項(xiàng)目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，

并依托行業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計(jì)，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本

情況。本報(bào)告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。

目錄

第一章項(xiàng)目總論

第二章項(xiàng)目背景及必要性

第三章市場需求分析

第四章產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容

第五章選址方案分析

第六章建筑工程方案分析

第七章原輔材料供應(yīng)

第八章技術(shù)方案分析

第九章環(huán)保分析

第十章安全生產(chǎn)

第十一章節(jié)能可行性分析

第十二章人力資源分析

第十三章進(jìn)度實(shí)施計(jì)劃

第十四章投資計(jì)劃方案

第十五章項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益評價(jià)

第十六章項(xiàng)目招標(biāo)、投標(biāo)分析

第十七章項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)評估

第十八章總結(jié)評價(jià)說明

第十九章附表

附表1:主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表

附表2：建設(shè)投資估算一覽表

附表3：建設(shè)期利息估算表

附表4：流動(dòng)資金估算表

附表5：總投資估算表

附表6：項(xiàng)目總投資計(jì)劃與資金籌措一覽表

附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表

附表8：綜合總成本費(fèi)用估算表

附表9：利潤及利潤分配表

附表10：項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表

附表11：借款還本付息計(jì)劃表

第一章項(xiàng)目總論

—%概述

(-)項(xiàng)目基本情況

1、項(xiàng)目名稱：結(jié)晶硅微粉生產(chǎn)制造項(xiàng)目

2、承辦單位名稱：xx集團(tuán)有限公司

3、項(xiàng)目性質(zhì)：新建

4、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)：xxx

5、項(xiàng)目聯(lián)系人：胡xx

(二)主辦單位基本情況

當(dāng)前，國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢依然錯(cuò)綜復(fù)雜。從國際看，世界經(jīng)濟(jì)

深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)

外貿(mào)形勢依然嚴(yán)峻，出口增長放緩。從國內(nèi)看，發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)

濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長，經(jīng)濟(jì)增長

方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長，經(jīng)濟(jì)增長動(dòng)力

從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為主。新常態(tài)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來新挑

戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難知問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境,

公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高

位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化,

新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn)，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、

萬眾創(chuàng)新”、《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”、"一帶一路”等重大

戰(zhàn)略舉措的加速實(shí)施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將

把握國內(nèi)外發(fā)展形勢，利用好國際國內(nèi)兩個(gè)市場、兩種資源，抓住發(fā)

展機(jī)遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路

徑，贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展新突破。

（三）項(xiàng)目建設(shè)選址及用地規(guī)模

本期項(xiàng)目選址位于XXX,占地面積約62.92畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域

地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件

完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。

（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案

根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)方案為：結(jié)晶硅微粉

20000噸/年。

二、項(xiàng)目提出的理由

近年來我國一直把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域加以發(fā)展，

集成電路的產(chǎn)能增長迅速，全球占比從2000年的2%提升至2015年的

10%,成為集成電路發(fā)展的熱土。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2018

年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6,532億元，同比增長20.7%。其中,

集成電路封裝測試業(yè)銷售額為2,成3.9億元，同比增長16.l%o

近年來，硅微粉行業(yè)的研究創(chuàng)新，推動(dòng)了高檔硅微粉如球形硅微

粉、超細(xì)硅微粉的研發(fā)制備技術(shù)的突破和提升，生產(chǎn)效率不斷提高，

價(jià)格優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，間接刺激了下游覆銅板、環(huán)氧塑封料等應(yīng)用市場

的需求增長，帶動(dòng)了硅微粉行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。同時(shí)，隨著硅微粉產(chǎn)品

制備技術(shù)的不斷成熟，其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展，為硅微粉行業(yè)內(nèi)的

企業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供支持。

實(shí)現(xiàn)“十三五”時(shí)期的發(fā)展目標(biāo)，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、

綠色、開放、共享、綺型、率先、特色”的發(fā)展理念。機(jī)遇千載難逢,

任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團(tuán)結(jié)、拼搏實(shí)干、開拓創(chuàng)新、奮力

法取，就一定能夠把握住機(jī)遇乘勢而上，就一定能夠加快實(shí)現(xiàn)全面提

檔進(jìn)位、率先綠色崛起。

三、項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成

本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)

慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資29730.17萬元，其中：建設(shè)投資22837.98

萬元，占項(xiàng)目總投資的76.82%；建設(shè)期利息19L10萬元，占項(xiàng)目總投

資的0.64%；流動(dòng)資金6701.09萬元，占項(xiàng)目總投資的22.54隊(duì)

四、資金籌措方案

（一）項(xiàng)目資本金籌措方案

項(xiàng)目總投資29730.17萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx集團(tuán)有限公司

計(jì)劃自籌資金（資本金）21930.17萬元。

（二）申請銀行借款方案

根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，本期工程項(xiàng)目申請銀行借款總額7800.00萬

yc?

五、項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)

1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：76400.00萬元（含稅）。

2、年綜合總成本費(fèi)用（TC）：59116.73萬元。

3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤（NP）：10914.25萬元。

4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：13.81%。

5、全部投資回收期（Pt）：3.95年（含建設(shè)期12個(gè)月）o

6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)（BEP）：8989.83萬元（產(chǎn)值）。

六、項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃

項(xiàng)目計(jì)劃從可行性研究報(bào)告的編制到工程竣工驗(yàn)收、投產(chǎn)運(yùn)營共

需12個(gè)月的時(shí)間。

七、報(bào)告編制依據(jù)和原則

（一）編制依據(jù)

1、《中國制造2025》；

2、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》；

3、《工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》；

4、《促進(jìn)中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016—2020年）》；

5、《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱

要》；

6、關(guān)于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策；

7、項(xiàng)目建設(shè)單位提供的相關(guān)技術(shù)參數(shù)；

8、相關(guān)產(chǎn)業(yè)調(diào)研、市場分析等公開信息。

（二）編制原則

堅(jiān)持以經(jīng)濟(jì)效益為中心，社會效益和不境效益為重點(diǎn)指導(dǎo)思想，

以技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實(shí)

現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。

1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項(xiàng)目的投資額，以求得最好的

經(jīng)濟(jì)效益。

2、結(jié)合廠址和裝置特點(diǎn)，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢,

操作方便，盡量減少用地。

3、在工藝路線及公用工程的技術(shù)方案選擇上，既要考慮先進(jìn)性，

又要確保技術(shù)成熟可靠，做到先進(jìn)、可靠、合理、經(jīng)濟(jì)。

4、結(jié)合當(dāng)?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當(dāng)?shù)刭Y源。

5、根據(jù)市場預(yù)測和當(dāng)?shù)厍闆r制定產(chǎn)品方向，做到產(chǎn)品方案合理。

6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產(chǎn)，工程建設(shè)實(shí)現(xiàn)“三同時(shí)”，將

環(huán)境污染降低到最低程度。

7、嚴(yán)格執(zhí)行國家和地方勞動(dòng)安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關(guān)法

規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、文明生產(chǎn)。

八、研究范圍

1、對項(xiàng)目提出的背景、建設(shè)必要性、市場前景分析；

2、對產(chǎn)品方案、工藝流程、技術(shù)水平進(jìn)行論述，確定建設(shè)規(guī)模；

3、對項(xiàng)目建設(shè)條件、場地、原料供應(yīng)及交通運(yùn)輸條件的評價(jià)；

4、對項(xiàng)目的總圖運(yùn)輸、公用工程等技術(shù)方案進(jìn)行研究；

5、對項(xiàng)目消防、環(huán)境保護(hù)、勞動(dòng)安全衛(wèi)生和節(jié)能措施的評價(jià)；

6、對項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度和勞動(dòng)定員的確定；

7、投資估算和資金籌措和經(jīng)濟(jì)效益評價(jià)；

8、提出本項(xiàng)目的研究工作結(jié)論。

九、研究結(jié)論

項(xiàng)目建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策，具有前瞻性；項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)及工藝

成熟，達(dá)到大批量生產(chǎn)的條件，且項(xiàng)目產(chǎn)品性能優(yōu)越，是推廣型產(chǎn)品;

項(xiàng)目產(chǎn)品采用了目前國內(nèi)最先進(jìn)的工藝技術(shù)方案；項(xiàng)目設(shè)施對環(huán)境的

影響經(jīng)評價(jià)分析是可行的；根據(jù)項(xiàng)目財(cái)務(wù)評價(jià)分析，經(jīng)濟(jì)效益好，在

財(cái)務(wù)方面是充分可行的。

十、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表

主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表

序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注

1占地面積nr41946.62約62.92畝

1.1總建筑面積m’54111.14容積率1.29

1.2基底面積m*23070.64建筑系教55.00%

1.3投資強(qiáng)度萬元/畝343.48

1.4基底面積23070.64

2總投資萬元29730.17

2.1建設(shè)投資萬元22837.98

2.1.1工程費(fèi)用萬元19695.39

2.1.2工程建設(shè)其池費(fèi)用萬元2554.79

2.1.3預(yù)備費(fèi)萬元587.80

2.2建設(shè)期利息萬元191.10

2.3流動(dòng)資金6701.09

3資金籌措萬元29730.17

3.1自籌資金萬元21930.17

3.2銀行貸款萬元7800.00

4營業(yè)收入萬元76400.00正常運(yùn)營年份

5總成本費(fèi)用萬元59116.73W?

6利潤總額萬元14552.333”

7凈利潤萬元10914.25WW

8所得稅萬元3638.0811??

9增值稅萬元2988.71?*

10稅金及附加萬元2730.94

11納稅總額萬元9357.73

12工業(yè)增加值萬元23197.20IIM

13盈虧平衡點(diǎn)萬元8989.83產(chǎn)值

14回收期年3.95含建設(shè)期12，

15財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率13.81%所得稅后

16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元1086.66所得稅后

第二章項(xiàng)目背景及必要性

一、行業(yè)背景分析

(一)行業(yè)概述

硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機(jī)非金屬功能性材料，主

要成分為Si02,是由結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分

級、除雜等工藝加工而成的二氧化硅粉體，是非金屬礦物制品的一種。

(1)非金屬礦物制品業(yè)

非金屬礦物制品是指以非金屬礦物和巖石為基本或主要原料，通

過深加工或精加工制備的功能性制品，該種制品沒有完全改變非金屬

礦物原料或主要組分的物理、化學(xué)特性或結(jié)構(gòu)特征。因非金屬礦產(chǎn)及

其制品具有耐高溫、耐酸堿、抗氧化、防輻射、高硬、高強(qiáng)、隔熱、

絕緣、潤滑和吸附等獨(dú)特性能，被廣泛應(yīng)用于建材、冶金、汽車、化

工、輕工、機(jī)械等傳統(tǒng)工業(yè)的原輔材料，是電子信息、新能源、新材

料等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的支撐材料，在經(jīng)濟(jì)的發(fā)展中發(fā)揮著極其重要的作

用。

從20世紀(jì)40年代起，國外即開始研究以超細(xì)粉碎、分級、改性

為基礎(chǔ)的非金屬礦物深加工技術(shù)；到20世紀(jì)60年代，加工技術(shù)得到

了迅速發(fā)展。目前，美國、德國、日本、英國等發(fā)達(dá)國家的非金屬礦

物的深加工技術(shù)與裝備已具有較高的水平。目前非金屬礦的產(chǎn)銷格局

是世界大多數(shù)發(fā)展中國家出口原料或初級加工產(chǎn)品，工業(yè)發(fā)達(dá)國家進(jìn)

行加工并返銷部分深加工產(chǎn)品，我國非金屬礦產(chǎn)業(yè)同樣面臨先進(jìn)礦物

材料主要依賴進(jìn)口，缺乏高端深加工產(chǎn)品的情形。

我國的非金屬礦產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)50年代，近年來我國非金屬

礦物制品業(yè)得到了較快的發(fā)展，產(chǎn)量穩(wěn)定增長，產(chǎn)品類別逐漸增多，

粉體行業(yè)整體呈現(xiàn)增長的趨勢。2017年，我國的非金屬礦物制品業(yè)實(shí)

現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入61,525.50億元，較上年略微下降0.55%,但全行業(yè)利

潤水平大幅上升，20水年非金屬礦物制品業(yè)利潤總額達(dá)到4,446.60億

元，同比增長20.50%。

“十二五”期間，我國非金屬礦工業(yè)取得了長足的發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)

結(jié)構(gòu)優(yōu)化方面：我國的非金屬礦山治理整頓不斷加強(qiáng)，開采秩序逐漸

規(guī)范；規(guī)模以上的非金屬礦企業(yè)所占比重不斷提升；非金屬深加工水

平、產(chǎn)品系列化進(jìn)一步提高，開發(fā)了高性能礦物功能填料、環(huán)保助劑

材料等深加工產(chǎn)品。在技術(shù)與裝備水平提升方面：采選工藝和裝備不

斷完善，生產(chǎn)“三率”水平提高；開發(fā)出主要有超導(dǎo)磁選、大型超細(xì)

粉體分級、改性技術(shù)與設(shè)備等200多項(xiàng)非金屬礦物深加工新工藝、新

技術(shù)和新裝備；部分非金屬礦種的深加工產(chǎn)品(超細(xì)、超純、改性、

復(fù)合)比例已接近50%,已發(fā)布非金屬礦產(chǎn)品國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)135項(xiàng)。

(2)硅微粉行業(yè)

硅微粉由結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除

雜等工藝加工而成的粉體。2006年，世界上只有中國、美國、德國、

日本等少數(shù)國家具備硅微粉生產(chǎn)能力，中國的硅微粉銷售市場主要在

國內(nèi)，且集中在安徽鳳陽、浙江湖州、江蘇連云港等地，出口量較小,

主要是出口韓國和日本，國內(nèi)生產(chǎn)硅微粉的較大企業(yè)有東海硅微粉等,

每月產(chǎn)量都在1,000噸以上。

我國盛產(chǎn)石英并且礦源分布廣泛，全國范圍內(nèi)的大小硅微粉廠近

百家，但基本上都屬于鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè)。由于生產(chǎn)企業(yè)大多規(guī)模小、品種單

一，采用非礦工業(yè)的常規(guī)加工設(shè)備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手

段，硅微粉產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差，無法與進(jìn)口產(chǎn)

品抗衡。

國內(nèi)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能滿

足國內(nèi)市場需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，國內(nèi)市場

需求的高檔硅微粉如球形硅微粉仍依賴國外進(jìn)口，按照我國半導(dǎo)體集

成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求

將達(dá)到10萬噸以上。日本主要有Tatsumori、Denka等公司生產(chǎn)球形

硅微粉，是球形硅微粉的主要出口國。目前我國能夠生產(chǎn)高純、超細(xì)

硅微粉的企業(yè)數(shù)量很少，主要分布于江蘇連云港和徐州、浙江湖州等

地區(qū)。

硅微粉作為一種無機(jī)非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱、

高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠

廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶鎏、涂

料等領(lǐng)域，在消費(fèi)電子、家用電器、移動(dòng)通信、汽車工業(yè)、航空航天、

國防軍工、風(fēng)力發(fā)電等行業(yè)所需的關(guān)鍵性材料中占有舉足輕重的地位,

因此硅微粉行業(yè)的發(fā)展對推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、提升產(chǎn)品的性能

和質(zhì)量發(fā)揮著巨大作用，對于縮短我國電子工業(yè)與日本等發(fā)達(dá)國家之

間的差距具有重要意義。

二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

1、覆銅板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

1）覆銅板行業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r

覆銅板（CCL）,是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂基體，

一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。在印制電

路板所用的CCL生產(chǎn)配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐

熱性和可靠性的重要方式。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性

能、線性膨脹系數(shù)以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢，由于其熔

點(diǎn)高、平均粒徑微小、介電常數(shù)較低以及高絕緣性，因此廣泛應(yīng)用到

CCL行業(yè)中。

覆銅板是PCB的核心組件，PCB則是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的

關(guān)鍵支撐件。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,

起中繼傳輸?shù)淖饔谩CB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，幾乎所有的電

子設(shè)備均需使用PCB,不可替代性是PCB行業(yè)得以長久穩(wěn)定發(fā)展的重要

因素之一。根據(jù)Primask的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球PCB產(chǎn)值約為

588.43億美元，同比二曾長約&60%；中國PCB產(chǎn)值約為297.32億美元,

同比增長約9.60%,中國PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重超過50%。經(jīng)

過多年的快速發(fā)展，全球傳統(tǒng)消費(fèi)類電子產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入市場高原期，

智能手機(jī)、PC和平板電腦等作為過去帶動(dòng)PCB增長的主要下游應(yīng)用市

場，對PCB行業(yè)的成長驅(qū)動(dòng)越來越有限。但與此同時(shí)，下游正在涌現(xiàn)

出更多的新興市場需求，成為拉動(dòng)PCB持續(xù)增長的動(dòng)力引擎，并帶動(dòng)

PCB朝著環(huán)保、高頻、高速、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性等性能和品質(zhì)更佳

的方向發(fā)展。例如，新能源技術(shù)和人車交互系統(tǒng)的普及應(yīng)用促使汽車

電子化程度不斷提高；云計(jì)算技術(shù)的成熟帶動(dòng)服務(wù)器和通信基礎(chǔ)設(shè)施

高速發(fā)展；以可穿戴設(shè)備和VR/AR為代表的新興消費(fèi)電子類產(chǎn)品涌現(xiàn);

人工智能和物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實(shí)并帶動(dòng)社會生產(chǎn)和生活工具更新?lián)Q飛；5G

通信技術(shù)的應(yīng)用帶來通訊基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模興建等，這些均為PCB市

場需求的增長提供了新的持久動(dòng)能。

根據(jù)Prismark預(yù)測，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，2018年

全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)約為610.99億美元，同比增長約3.8%,2017-2022

年期間全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3.2%；而中國大陸作為全球最大

的PCB生產(chǎn)基地，傳統(tǒng)制造技術(shù)如多層板制程等愈發(fā)趨于成熟，隨著

地方政府對于中西部持續(xù)的投資支持，再加上特有的成本和區(qū)位優(yōu)勢,

2018年中國PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)約為312.33億美元，同比增長約5.0%,

2017-2022年期間中匡PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3.7%,預(yù)計(jì)到2022年

中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到356.88億美元。

PCB行業(yè)是覆銅板的主要下游產(chǎn)業(yè)，硅微粉作為覆銅板的關(guān)鍵填充

材料，其性能對PCB的性能、品質(zhì)、制造戌本等均具有極其重要的影

哨，PCB行業(yè)的發(fā)展將不斷帶動(dòng)上游電子級硅微粉行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

2)5G發(fā)展帶來的覆銅板市場發(fā)展新趨勢

5G,即第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)。全球各國在國家數(shù)字化戰(zhàn)略中均把

5G作為優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)布局，塑造競爭新優(yōu)勢。黨和國家一

直在積極推動(dòng)5G建設(shè)，工信部、發(fā)改委和科技部早于2013年便率先

成立5G推動(dòng)組IMT-2020（5G）推進(jìn)組，主要職責(zé)是推動(dòng)中國第五代移

動(dòng)通信技術(shù)研究和開展國際交流與合作。近年來，黨和國家更是密集

出臺相關(guān)政策，持續(xù)強(qiáng)化中國5G布局。2019年6月，工信部正式向中

國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)放5G商用牌照，我國正式

進(jìn)入5G商用元年，5G牌照的發(fā)放對全產(chǎn)業(yè)鏈器件所需的原材料、基站

天線、小微基站、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光纖光纜、光模塊、系統(tǒng)集成與服

務(wù)商、運(yùn)營商等帶來積極的影響。

5G通信技術(shù)對于PCB核心材料覆銅板的傳輸速度、傳輸損耗、散

熱性要求更高，在PCB導(dǎo)線的高速信號傳輸線中，覆銅板目前可分為

兩大類：一類是高頻（或射頻RF）信號類傳輸電子產(chǎn)品，這一類產(chǎn)品

與無線電的電磁波有關(guān)，它是以連續(xù)的波（如正弦波）來傳輸信號

（是一種模擬信號）的產(chǎn)品，如雷達(dá)、廣播電視和通訊（移動(dòng)電話、

微波通訊、光線通訊等）。該種電路對應(yīng)的覆銅板被稱為高頻覆銅板;

另一類是高速邏輯信號傳輸類的電子產(chǎn)品，該類產(chǎn)品是以數(shù)字信號

（是一種間歇信號，如方形脈沖）傳輸?shù)?，同樣也與電磁波的方波傳

輸有關(guān)，主要用于服務(wù)器、計(jì)算機(jī)等，該種電路對應(yīng)的覆銅板被稱為

高速覆銅板。

高頻高速覆銅板是5G商用的關(guān)鍵性材料，隨著5G建設(shè)在2019年

進(jìn)入快速發(fā)展階段，由于高頻電磁波本身穿透性差的原因，引入大規(guī)

模天線陣列技術(shù)的5G將建設(shè)大量配套的微基站，單站PCB用量也將大

幅增加，5G微基站的建設(shè)投入規(guī)模會遠(yuǎn)高于4G時(shí)代；同時(shí)，承載更大

帶寬流量所需的路由器、交換機(jī)、IDC等設(shè)備投資都會進(jìn)一步加大，受

此影響，PCB尤其是高端PCB產(chǎn)品市場需求量將大幅增加。

為解決5G高頻高速的需求，以及應(yīng)對毫米波穿透力差、衰減速度

快的問題，5G通信設(shè)備對PCB的性能要求主要有以下三點(diǎn)：①低傳輸

損失；②低傳輸延時(shí)；③高精度控制的特性阻抗。優(yōu)異的介電性能有

利于信號完整快速地傳輸，目前介電常數(shù)和介質(zhì)損耗是衡量覆銅板高

頻高速性能的兩項(xiàng)主要指標(biāo)。除此之外，要使得PCB板更好傳輸高頻

高速信號，對線性膨脹系數(shù)、吸水性、耐熱性、抗化學(xué)性等物理性能

也有較高要求。

高頻高速覆銅板具有技術(shù)門檻高，下游議價(jià)能力較強(qiáng)的特點(diǎn)，全

球高頻高速覆銅板龍頭以美日公司為主。目前全球領(lǐng)先的高頻覆銅板

供應(yīng)商包括美國的羅杰斯、泰康利和伊索拉，日本的松下電工、日立

化成和中國臺灣的南亞塑膠等企業(yè)。國內(nèi)覆銅板行業(yè)中，生益科技、

華正新材等通過自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，目前在高頻高速CCL已取

得一定的進(jìn)展，進(jìn)口替代空間大。

作為功能填料的熔融硅微粉和球形硅微粉，表現(xiàn)出良好的介質(zhì)損

耗、介電常數(shù)、線性膨脹系數(shù)等性能，其性能與高頻高速覆銅板的技

術(shù)要求相匹配，其主要作用是進(jìn)一步精細(xì)調(diào)節(jié)高頻高速覆銅板的介電

常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等。

5G是人工智能等科技革命的奠基石，只有占據(jù)5G制高點(diǎn)才能不斷

加強(qiáng)中國經(jīng)濟(jì)、國防實(shí)力，加速中國社會變革，在國際科技經(jīng)濟(jì)實(shí)力

競爭中立于不敗之地。當(dāng)前全球5G基站領(lǐng)先企業(yè)包括國內(nèi)的華為、中

興，國外的愛立信、諾基亞等廠商，其所需的高頻高速覆銅板以境外

覆銅板企業(yè)提供為主。在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，國產(chǎn)高頻高速覆

銅板替代進(jìn)口產(chǎn)品的步伐有望進(jìn)一步加快。根據(jù)新材料在線網(wǎng)站數(shù)據(jù)

顯示，僅考慮基站天線市場，受益于5G推動(dòng)，預(yù)計(jì)到2022年高頻覆

銅板的市場規(guī)模將達(dá)76億美元。熔融硅微粉和球形硅微粉是5G通訊

用高頻高速覆銅板的關(guān)鍵功能填料，是5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中不可或缺的一

部分，受益于5G的推動(dòng)有望迎來快速發(fā)展。

2、環(huán)氧塑封料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固

化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，

是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。目前常見的環(huán)氧塑封料的主

要組成為填充料（60%?90%）、環(huán)氧樹脂（18%以下）、固化劑（9%

以下）、添加劑（3%左右）。在微電子封裝中，主要要求集成電路封

裝后高耐潮、低應(yīng)力、低a射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。

針對這幾個(gè)要求，環(huán)氧塑封料必須在樹脂基體里摻雜無機(jī)填料，現(xiàn)用

的無機(jī)填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高達(dá)90.50%,具有降

低塑封料的線性膨脹系數(shù)，增加熱導(dǎo)，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，

減小內(nèi)應(yīng)力，防止吸潮，增加塑封料強(qiáng)度，降低封裝料成本等作用。

環(huán)氧塑封料作為集成電路封裝測試的重要組成部分，其行業(yè)發(fā)展

與集成電路保持良好的一致性。以集成電路為核心的微電子技術(shù)是當(dāng)

代世界高科技發(fā)展的引導(dǎo)性領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)，以美國為代表的領(lǐng)導(dǎo)

者，依靠扎實(shí)的基礎(chǔ)研究、傾斜性的支持政策、游戲制定者的身份長

期維持著行業(yè)壟斷地位；以日本、韓國和中國臺灣為代表的追趕者，

則從每次產(chǎn)業(yè)變遷中抓住需求變動(dòng)，依靠產(chǎn)業(yè)政策或財(cái)閥領(lǐng)導(dǎo)實(shí)現(xiàn)跨

越式升級。

近年來我國一直把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域加以發(fā)展，

集成電路的產(chǎn)能增長迅速，全球占比從2000年的2%提升至2015年的

10%,成為集成電路發(fā)展的熱土。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2018

年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到6,532億元，同比增長20.7虬其中，

集成電路封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元，同比增長16.1%O

我國集成電路行業(yè)目前發(fā)展迅猛，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正不斷優(yōu)化，但集成

電路行業(yè)核心技術(shù)自主能力不強(qiáng)，供需不平衡不匹配的現(xiàn)象仍然嚴(yán)重,

巨將長期存在。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電

路出口金額846.4億美元，較進(jìn)口3,120.6億美元存在2,274.2億美

元缺口，缺口比例（缺口額/總進(jìn)出口額）在50%以上。從產(chǎn)品種類來

看，微處理器與控制器是占據(jù)主要進(jìn)口種類的產(chǎn)品，表明我國在CPU、

MPU等核心器件芯片的自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力依舊薄弱，中高端集成電路產(chǎn)

品對海外依賴度依舊較高。2018年“中興事件”的爆發(fā)引發(fā)了國家政

府相關(guān)部門、業(yè)界對集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視，實(shí)現(xiàn)“中國芯”的進(jìn)

口替代成為國家層面更加明確的發(fā)展戰(zhàn)略。隨著全球各國以及各行各

界對芯片制造的關(guān)注和資金投入，預(yù)計(jì)未來集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一

輪的發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)

展規(guī)劃研究》，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距將逐步縮小,

到2020年全行業(yè)銷售收入將達(dá)到9,300億元，年均復(fù)合增長率達(dá)20%,

其中國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售收入將達(dá)到2,900億元，新增1,400

億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到15%o

根據(jù)SEMI對中國晶圓制造企業(yè)的分析，預(yù)估未來十年中國的產(chǎn)能

平均增長率可達(dá)10%,遠(yuǎn)超過全球的平均增長率3%。SEMI預(yù)估2025年,

中國集成電路產(chǎn)能將達(dá)到2015年的三倍。

作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，封裝品質(zhì)影響芯片性能的發(fā)揮,

而硅微粉作為封裝用環(huán)氧塑封料的主要組戌部分，在封裝材料與芯片

性能匹配方面起著至關(guān)重要的作用。同時(shí)，以高端芯片為代表的超大

規(guī)模和特大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求也越來越高，不僅要求封

裝材料中的填充料超細(xì)，而且要求其具有純度高、放射性元素含量低

等品質(zhì)，特別是對于顆粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高

耐熱、高耐濕、高填充率、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等

優(yōu)越性能，成為超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝料中不可或缺的功

能性填充材料。因此，硅微粉尤其是高端硅微粉在電子信息產(chǎn)業(yè)、國

防尖端科技等領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，市場前景廣闊。

3、電工絕緣材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

絕緣材料主要是用來使電器元件之間相互絕緣以及元件和地面之

間絕緣，在電器電工行業(yè)具有十分重要的作用，從各類電動(dòng)機(jī)、發(fā)電

機(jī)到集成電路都與絕緣材料直接相關(guān)。硅微粉填料具有優(yōu)良的耐熱性、

絕緣性、耐酸堿等特性，能夠改善和提高絕緣材料的機(jī)械性能和電學(xué)

性能。

電工絕緣材料作為基礎(chǔ)材料，應(yīng)用范圍極廣，如作為國民經(jīng)濟(jì)命

脈的電力工業(yè)，它的發(fā)展與高性能絕緣材料密切相關(guān)。絕緣材料是保

證電氣設(shè)備特別是電力設(shè)備能否可靠、持久、安全運(yùn)行的關(guān)鍵材料，

它的水平將直接影響電力工業(yè)的發(fā)展水平和運(yùn)行質(zhì)量。我國正處于電

網(wǎng)建設(shè)的高峰，根據(jù)中國電力企業(yè)聯(lián)合會發(fā)布的《2018-2019年度全國

電力供需形勢分析預(yù)測報(bào)告》，2018年在國家配電網(wǎng)建設(shè)改造行動(dòng)計(jì)

劃及新一輪農(nóng)村電網(wǎng)改造升級等政策引導(dǎo)下，電網(wǎng)建設(shè)持續(xù)增強(qiáng)，全

國凈增發(fā)電裝機(jī)容量L2億千瓦，全國全口徑發(fā)電裝機(jī)容量19.0億千

瓦，同比增長6.5%o

電工絕緣材料的市場需求與其下游應(yīng)用行業(yè)的市場需求密切相關(guān),

近幾年我國電力電網(wǎng)建設(shè)、風(fēng)能核能等新能源領(lǐng)域、高速鐵路和軌道

交通等產(chǎn)業(yè)、變頻節(jié)能高效電機(jī)、航空航天及軍工領(lǐng)域以及其他中小

型電機(jī)和微型電機(jī)領(lǐng)域等下游行業(yè)的增長，推動(dòng)了絕緣材料市場的增

長。未來幾年隨著數(shù)字化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化建設(shè)進(jìn)一步發(fā)展和國家在

電網(wǎng)建設(shè)、電氣化鐵路建設(shè)、節(jié)能照明、混合動(dòng)力汽車等方面的加大

投入，絕緣材料的市場需求將呈現(xiàn)出進(jìn)一步增長的趨勢。

根據(jù)國家發(fā)改委和國家能源局發(fā)布的《電力發(fā)展十三五規(guī)劃》，

到2020年我國發(fā)電裝機(jī)容量20億千瓦，年均增長5.5%；人均裝機(jī)突

破1.4千瓦，年均增長4.75%；人均用電量5,000千瓦時(shí)左右，接近中

等發(fā)達(dá)國家水平；城鄉(xiāng)電氣化水平明顯提高，電能占終端能源消費(fèi)比

重達(dá)到27%O

膠粘劑在人類社會生活中發(fā)揮著重要的作用，能夠廣泛應(yīng)用于建

筑材料、家用電器、汽車工業(yè)、醫(yī)療工業(yè)等領(lǐng)域，成為該等領(lǐng)域生產(chǎn)

過程中簡化工藝、節(jié)約能源、降低成本和提高經(jīng)濟(jì)效益的重要材料。

硅微粉作為功能性填充材料，填充在膠粘劑中，能降低固化物的線性

膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率，提高膠粘劑機(jī)械強(qiáng)度，改善耐熱性，從

而提高粘結(jié)和密封效果。

我國的膠粘劑工業(yè)發(fā)展迅速，從1958年建立合成樹脂膠粘劑工業(yè)

開始，膠粘劑品種和產(chǎn)量總體持續(xù)增長，截至2014年，我國膠類產(chǎn)品

的消費(fèi)量占到了整個(gè)亞太地區(qū)的2/3,占全球的32%。伴隨著我國工業(yè)

產(chǎn)值和工業(yè)產(chǎn)品需求的快速增長，以及全球膠粘劑企業(yè)的生產(chǎn)與消賽

中心逐漸向我國轉(zhuǎn)移，我國膠粘劑行業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢。

由于國外的膠粘劑品牌起步早，在市場份額和技術(shù)上仍具有較強(qiáng)

的技術(shù)優(yōu)勢，為此在中高端膠粘劑市場中，國外品牌目前尚有較大程

度的競爭優(yōu)勢，但隨著國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，近年來國內(nèi)膠粘劑

企業(yè)的研發(fā)水平顯著提高，國內(nèi)品牌膠粘劑產(chǎn)品的進(jìn)口替代效應(yīng)將越

發(fā)顯現(xiàn)。同時(shí)技術(shù)水平的提高也不斷擴(kuò)展了膠粘劑的應(yīng)用領(lǐng)域，目前

已廣泛應(yīng)用于電子電器、建筑建材、汽車工業(yè)、醫(yī)療工業(yè)、新能源、

機(jī)械制造、航空航天、輕工和日常生活等眾多領(lǐng)域。在國民經(jīng)濟(jì)持續(xù)

發(fā)展、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級的促進(jìn)下，膠粘劑作為應(yīng)用廣泛的工業(yè)材料，將

隨著下游行業(yè)的持續(xù)增長迎來較大的市場空間。

“十三五”期間，我國膠粘劑和膠黏帶行業(yè)總體的發(fā)展目標(biāo)是保

持產(chǎn)量年平均增長率為8%左右，銷售額年平均增長率為8.5%左右，重

點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品主要是環(huán)保性及功能性兼?zhèn)涞臒崛勰z、水基膠、光固化

膠等，限制溶劑型膠粘劑的發(fā)展速度，尤其要發(fā)展建筑節(jié)能用膠和膜、

醫(yī)用壓敏膠（帶）、電子膠及電子封裝膠、汽車和高鐵用膠和膜等具

體項(xiàng)目。12環(huán)保節(jié)能型和高新技術(shù)型產(chǎn)品將有較大發(fā)展，預(yù)計(jì)到2020

年末我國膠粘劑的總產(chǎn)量可達(dá)1,034萬噸左右。

硅微粉作為一種性能優(yōu)異的功能性填充材料，可廣泛應(yīng)用于覆銅

板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。雖然

我國盛產(chǎn)石英并且礦源分布較廣，全國范圍內(nèi)的大小硅微粉廠數(shù)量較

多，但這些生產(chǎn)企業(yè)大多規(guī)模較小、產(chǎn)品品種較為單一，采用非金屬

礦工業(yè)的常規(guī)加工設(shè)備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手段，硅微粉

產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差，無法與進(jìn)口產(chǎn)品抗衡。

“十三五”時(shí)期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機(jī)遇和有利條件。我國經(jīng)濟(jì)

長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機(jī)遇期的重大判

斷沒有改變，但戰(zhàn)略機(jī)遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)

展速度的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機(jī)遇，正在由原來規(guī)模

快速擴(kuò)張的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機(jī)遇，我區(qū)推動(dòng)轉(zhuǎn)型發(fā)

展契合發(fā)展大勢。

“十三五”時(shí)期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢

看，世界經(jīng)濟(jì)仍然處于復(fù)蘇期，發(fā)展形勢復(fù)雜多變，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓

力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷

提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，

我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)

展的“攻堅(jiān)期”，有很多經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟(jì)總

量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠(yuǎn)，資源瓶頸

制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動(dòng)力不足等問題亟需突破，

維護(hù)安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。

第三章市場需求分析

一、行業(yè)基本情況

（一）行業(yè)相關(guān)政策

1、《2019年政府工作報(bào)告》

培育新一代信息技術(shù)、高端設(shè)備、生物醫(yī)藥、新能源汽車、新材

料等新興產(chǎn)業(yè)集群。

2、《2018年政府工作報(bào)告》

加快制造強(qiáng)國建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)

機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，

發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)。

3、《〈信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》解讀：基礎(chǔ)電子》

二、重點(diǎn)領(lǐng)域，“十三五期間，基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)將優(yōu)先發(fā)展基于重

要整機(jī)需求和夯實(shí)自身根基等目標(biāo)的相關(guān)領(lǐng)域，包括……新型印制電

路板及覆銅板材料和光刻機(jī)、PECVD、絲網(wǎng)印刷設(shè)備、電池涂覆/卷繞/

分切設(shè)備、顯示成套設(shè)備等?！?/p>

4、《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》

四、發(fā)展重點(diǎn)，“發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國防軍

工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品，球形硅微粉等。”

5、《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》

四、發(fā)展重點(diǎn)，(一)集成電路，”……掌握高密度封裝及三維

(3D)微組裝技術(shù)，探索新型材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，提升封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)

展能力。”

6、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》

二、推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，拓展網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)新空間，”……

提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)

品設(shè)計(jì)開發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動(dòng)封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)

快速發(fā)展?！?/p>

7、《產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力發(fā)展規(guī)劃》(2016-2020年)

四、重點(diǎn)任務(wù)和方向，(二)重點(diǎn)方向，“以特種金屬功能材料、

高性能結(jié)構(gòu)材料、功能性高分子材料、先進(jìn)無機(jī)非金屬材料和先進(jìn)復(fù)

合材料為發(fā)展重點(diǎn)?！?/p>

8、《建材工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》(2016-2020年)

四、主要任務(wù)，(一)加快結(jié)構(gòu)優(yōu)化，”發(fā)展用于電子、光伏/光

熱、航空航天、國防軍工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品，硅微

粉功能填料等?！?/p>

9、《中國制造2025》

(六)大力推動(dòng)重點(diǎn)領(lǐng)域突破發(fā)展，“……著力提升集成電路設(shè)

計(jì)水平，不斷豐富知識產(chǎn)權(quán)(IP)核和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國家信息

與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)

用適配能力。掌握高密度封裝及三維(3D)微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)

業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力?！?/p>

(二)行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)

硅微粉行業(yè)在國內(nèi)發(fā)展較快，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶

硅微粉和角形熔融硅微粉，雖然能滿足國內(nèi)市場的需求，也有部分出

口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，無法滿足高端電子材料廠商對功能性填

充材料粒度分布、填充率及雜質(zhì)含量等指標(biāo)的要求。國內(nèi)市場需求的

高檔硅微粉如亞微米級球形硅微粉對國外依賴程度高，從而導(dǎo)致國內(nèi)

電子行業(yè)發(fā)展升級嚴(yán)重受制于國外硅微粉制造商。近幾年來我國廠商

生產(chǎn)高端產(chǎn)品的能力日益加強(qiáng)，生產(chǎn)技術(shù)取得明顯進(jìn)步，在一定程度

上突破了發(fā)達(dá)國家對部分高端硅微粉產(chǎn)品的壟斷。

隨著國內(nèi)對硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)研究的不斷突破，國內(nèi)硅微粉行

業(yè)的競爭亦將不斷加劇。由于硅微粉產(chǎn)品作為功能性填充材料，其性

能對下游產(chǎn)品質(zhì)量起著至關(guān)重要的影響，客戶為了保證其產(chǎn)品質(zhì)量，

通常需要對上游粉體企業(yè)進(jìn)行考察和審查認(rèn)證，一旦進(jìn)入其合格材料

體系認(rèn)證供應(yīng)商中，則不會輕易更換，形戌較高的進(jìn)入壁壘，并且新

技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)需要企業(yè)具備較強(qiáng)的資金實(shí)力和專業(yè)的技術(shù)人員,

為此行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模小、缺乏競爭力的企業(yè)將會面臨被淘汰或被整合

的局面，而具有品牌、規(guī)模、技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)在高附加值產(chǎn)品、高端

應(yīng)用領(lǐng)域更具競爭優(yōu)勢，擁有較大發(fā)展空間，獲取更多的市場份額，

行業(yè)集中度將越來越高。

1、行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

①國家產(chǎn)業(yè)政策的支持

硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國家、地方和行業(yè)協(xié)會大力鼓勵(lì)的

產(chǎn)業(yè)，《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)

展規(guī)劃》、《連云港市國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》

和《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等一系列國家、地方和行業(yè)

政策的推出，對相關(guān)行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的政策指引和制度保

障，同時(shí)為硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供了有力的政策支持，對硅

微粉制造企業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定經(jīng)營帶來了積極影響。

②產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場空間廣闊

硅微粉產(chǎn)品作為功能性粉體填充材料，可廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)

氧塑封料、電工絕緣、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。隨著我國下游印

制電路板、集成電路等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，對硅微粉產(chǎn)品的需求將保持

穩(wěn)定增長。

③硅微粉產(chǎn)品技術(shù)不斷成熟

近年來，硅微粉行業(yè)的研究創(chuàng)新，推動(dòng)了高檔硅微粉如球形硅微

粉、超細(xì)硅微粉的研發(fā)制備技術(shù)的突破和提升，生產(chǎn)效率不斷提高，

價(jià)格優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，間接刺激了下游覆銅板、環(huán)氧塑封料等應(yīng)用市場

的需求增長，帶動(dòng)了硅微粉行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。同時(shí)，隨著硅微粉產(chǎn)品

制備技術(shù)的不斷成熟，其應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷拓展，為硅微粉行業(yè)內(nèi)的

企業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供支持。

2、面臨的挑戰(zhàn)

①市場競爭激烈，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)化矛盾突出

由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制，國內(nèi)大部分硅微粉生產(chǎn)

企業(yè)仍處在中低端產(chǎn)品市場；且缺少全國性的硅微粉行業(yè)協(xié)會組織，

行業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、

低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊硅微粉市場，通過價(jià)格競爭擠壓其他硅

微粉生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導(dǎo)致市場無序競爭。與此同時(shí)，日本等國

家在高端硅微粉產(chǎn)品領(lǐng)域仍占據(jù)一定的優(yōu)勢。高端硅微粉產(chǎn)品供應(yīng)不

足，對進(jìn)口有所依賴，結(jié)構(gòu)性矛盾較為突出，這種狀況不利于我國硅

微粉行業(yè)有序健康發(fā)展。

②國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力弱、研發(fā)投入不足

目前我國硅微粉行業(yè)整體上研發(fā)和自主創(chuàng)新能力仍顯薄弱，技術(shù)

含量高、附加值高的高端產(chǎn)品仍主要依賴進(jìn)口，企業(yè)核心技術(shù)的缺乏

成為制約行業(yè)發(fā)展的最大障礙。由于資金投入不足，加上管理水平不

高、科技創(chuàng)新體制落后，使得企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)能力較差、科研成果少，

開發(fā)的新技術(shù)不能及時(shí)轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，影響了我國硅微粉行業(yè)未來的

持續(xù)發(fā)展。

二、市場分析

（一）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

微粉產(chǎn)品主要應(yīng)用于覆銅板行業(yè)、環(huán)氧塑封料行業(yè)、電工絕緣材

料行業(yè)及膠粘劑行業(yè)等，這些行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展將帶動(dòng)硅微粉行業(yè)隨之

發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提

供了保障。

硅微粉產(chǎn)品作為一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無機(jī)非金屬礦物功能填料，

具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性好、介電常數(shù)和介電

損耗低等優(yōu)良特性，可以顯著改善下游產(chǎn)品的相關(guān)物理性能，如提高

散熱性、降低線性膨脹系數(shù)、提高機(jī)械強(qiáng)度等，在覆銅板、環(huán)氧塑封

料、電工絕緣材料、膠粘劑等各主要應(yīng)用領(lǐng)域都因上述一項(xiàng)或多項(xiàng)優(yōu)

良特性發(fā)揮著功能填料的作用，具有相近的功能應(yīng)用點(diǎn)，但不同應(yīng)用

領(lǐng)域?qū)τ诠栉⒎郛a(chǎn)品的性能需求和側(cè)重點(diǎn)仍存在一定的差異，對硅微

粉產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)也有著不同的要求。

覆銅板領(lǐng)域：在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電

路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性，從而有效提高電子產(chǎn)品

的可靠性和散熱性，且由于硅微粉具備良好的介電性能，能夠提高電

子產(chǎn)品中的信號傳輸質(zhì)量，已成為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵性材料之一。覆

銅板用硅微粉粒度一般要求5微米以下；高頻高速覆銅板對硅微粉的

介電性能有嚴(yán)格要求，對雜質(zhì)的管控也越來越嚴(yán)格。因此覆銅板領(lǐng)域

較為關(guān)注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)、降低介電性能、提高導(dǎo)熱性、

高絕緣等方面的功能，對硅微粉的低雜質(zhì)含量和超細(xì)粒度等方面具有

較高要求。

環(huán)氧塑封料領(lǐng)域：硅微粉填充到芯片封裝用環(huán)氧塑封料中可顯著

提高環(huán)氧樹脂的硬度，增大導(dǎo)熱系數(shù)，降低環(huán)氧樹脂固化物反應(yīng)的放

熱峰值溫度，降低線性膨脹系數(shù)與固化收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高環(huán)

氧塑封料的機(jī)械強(qiáng)度，使其無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，從而減

少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象，防止外部有害氣體、水分及塵埃進(jìn)入電子

元器件或集成電路，并減緩震動(dòng)，防止外力對芯片造成損傷，穩(wěn)定元

器件性能。為達(dá)到無限接近于芯片的線性膨脹系數(shù)，硅微粉在集成電

路封裝材料的填充量通常在75%以上，硅微粉企業(yè)通常將平均粒徑為

0.3微米-40微米之間的不同粒度產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)配以實(shí)現(xiàn)高填充效果。因

此環(huán)氧塑封料領(lǐng)域?qū)栉⒎鄣墓δ苄枨蟾嗟捏w現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、

高散熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、高絕緣等方面，對硅微粉的粒度分布等高填

充特性有關(guān)指標(biāo)有較高要求。

電工絕緣材料領(lǐng)域：硅微粉用于電工絕緣產(chǎn)品能夠有效降低固化

物的線性膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，減小內(nèi)應(yīng)力，提高絕緣材

料的機(jī)械強(qiáng)度，從而有效改善和提高絕緣材料的機(jī)械性能和電學(xué)性能。

因此該領(lǐng)域客戶對硅微粉的功能需求更多的體現(xiàn)在低線性膨脹系數(shù)、

高絕緣性以及高機(jī)械強(qiáng)度等方面，而對其介電性能和導(dǎo)熱性的需求程

度較低。電工絕緣料領(lǐng)域通常根據(jù)電工絕緣制品特點(diǎn)及其生產(chǎn)工藝的

要求選用平均粒徑為5微米-25微米之間的單一規(guī)格硅微粉產(chǎn)品，并對

產(chǎn)品白度、粒度分布等有較高要求。

膠粘劑領(lǐng)域：硅微粉填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固化物的線

性膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率，提高膠粘劑機(jī)械強(qiáng)度，改善耐熱性、

抗?jié)B透性和散熱性能，從而提高粘結(jié)和密封效果。硅微粉粒度分布會

影響膠粘劑的粘度和沉降性，從而影響膠粘劑使用的工藝性和固化后

的線性膨脹系數(shù)，因此膠粘劑領(lǐng)域關(guān)注硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)和

提高機(jī)械強(qiáng)度方面的功能，對硅微粉外觀、粒度分布要求較高，并且

通常采用平均粒徑為0.1微米-30微米之間的不同粒度產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)配使

用。

綜上，硅微粉產(chǎn)品在下游各主要應(yīng)用領(lǐng)域均發(fā)揮功能性填料的作

用，具有相近的功能應(yīng)用點(diǎn)，但各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ζ渚唧w的功能需求及側(cè)

重點(diǎn)有所差異，從該角度看，其各項(xiàng)功能應(yīng)用領(lǐng)域又有所不同。根據(jù)

市場調(diào)研公司Ceresana的調(diào)研報(bào)告，全球填料需求量到2024年將達(dá)

到7,500萬噸；根據(jù)中國非金屬礦工業(yè)會數(shù)據(jù)顯示，到2020年，我國

非金屬功能礦物材料產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)銷售收入3,000億元。

硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹

系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、

環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級

建材等領(lǐng)域，其市場空間與下游應(yīng)用行業(yè)緊密相關(guān)，下游應(yīng)用行業(yè)良

好的發(fā)展前景能夠?yàn)楣栉⒎坌袠I(yè)的市場增長空間提供良好的保障。

覆銅板，是將玻璃纖維布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂基體，一面或

雙面覆以銅箔并經(jīng)熱區(qū)而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，目前行業(yè)實(shí)踐中

樹脂的填充比例在50%左右，硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%,即

硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達(dá)到15%。根據(jù)中國電子材料行業(yè)

協(xié)會覆銅板材料分會的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)值為

6.54億平方米。行業(yè)中，每平方米覆銅板產(chǎn)品折算成重量約為2.5千

克，據(jù)此測算出2018年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)值約為163.50萬噸。因此

推算硅微粉在2018年我國覆銅板中的市場容量為24.53萬噸。以2018

年硅微粉產(chǎn)品的整體銷售平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國

內(nèi)覆銅板中的市場產(chǎn)值為10.41億元。

根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會的數(shù)據(jù)顯示，2013年

至2018年國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為6.29%o以增長率

6.29%估算，到2025年，國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到10.02億平方米。

按2.5千克/平方米的重量估算，據(jù)此測算出到2025年我國覆銅板行

業(yè)產(chǎn)值約為250.59萬噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15%估算，

到2025年我國覆銅板用硅微粉產(chǎn)量為37.59萬噸。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)

相關(guān)產(chǎn)品朝著更加高精尖的方向發(fā)展，覆銅板對硅微粉性能和品質(zhì)要

求越來越高，未來覆銅板用硅微粉將進(jìn)一步朝超細(xì)化、球形化方向發(fā)

展，如5G通信用高頻高速覆銅板需使用大量高價(jià)值的球形硅微粉進(jìn)行

功能性的高填充。當(dāng)前國內(nèi)覆銅板行業(yè)企業(yè)生益科技采購球形硅微粉

和角形硅微粉比例約為4:6,預(yù)測未來國內(nèi)覆銅板用硅微粉以中高端產(chǎn)

品為主，預(yù)估到2025年硅微粉用量中球形硅微粉占60%,角形硅微粉占

40%o以2018年角形硅微粉和球形硅微粉的均價(jià)進(jìn)行估算，覆銅板用

硅微粉產(chǎn)值將達(dá)33.30億元。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會于2019年8月發(fā)布的《中國半

導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告》（2019年版），2018年國內(nèi)環(huán)氧塑封料

年產(chǎn)能力約為10萬噸。行業(yè)實(shí)踐中，硅微粉在環(huán)氧塑封料的填充比例

為70%-90%之間，取填充比例的平均值80%進(jìn)行測算，硅微粉在國內(nèi)環(huán)

氧塑封料行業(yè)的市場容量為8萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格

4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料中的市場產(chǎn)值為3.40

億元。

環(huán)氧塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料，其行業(yè)發(fā)

展與集成電路保持良好的一致性。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯

示，2013年至2018年我國封裝測試行業(yè)的年復(fù)合增長率為14.83%。

假設(shè)環(huán)氧塑封料的增長率與集成電路封裝測試業(yè)保持一致性，預(yù)計(jì)到

2025年國內(nèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)值為26.33萬噸。按填充比例80%進(jìn)行測

算，到2025年國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)所用硅微粉的市場用量約為21.06

萬噸。

隨著國內(nèi)高端芯片市場的發(fā)展，高性能硅微粉產(chǎn)品的市場需求量

也將更多，球形硅微粉作為高性能硅微粉產(chǎn)品的代表，系芯片封裝的

必備關(guān)鍵材料，受益于未來下游環(huán)氧塑封料產(chǎn)品朝高端化發(fā)展的趨勢

有望迎來快速的發(fā)展。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/

噸估算，到2025年，硅微粉在國內(nèi)環(huán)氧塑封料中的市場產(chǎn)值約為8.94

億元，而如果以球形硅微粉的售價(jià)進(jìn)行估算，市場規(guī)模更大。

根據(jù)中國報(bào)告網(wǎng)于2019年8月發(fā)布的《2019年中國印制電路板行

業(yè)發(fā)展?fàn)顩r：PCB持續(xù)向高精密、高集成及輕薄化方向發(fā)展》指出，

2018年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值為623.96億美元，其中，中國PCB產(chǎn)值為

326.96億美元，以2018年全年平均匯率6.6174測算，中國PCB產(chǎn)值

為2,163.63億元人民幣。

2018年生益電子PCB類產(chǎn)品銷售額為20.79億元，硅微粉月均需

求25噸，據(jù)此可以測算2018年硅微粉在國內(nèi)PCB行業(yè)的市場容量為

31,221.21噸（即25噸/月X12月/年X2,163.63億元+20.79億元）。

以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)

線路板中的市場產(chǎn)值為L33億元。

印制線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。據(jù)

Prismark預(yù)測，預(yù)計(jì)到2019年中國的線路板產(chǎn)值有望達(dá)336億美元，

2014-2019年的復(fù)合增長率約為5.l%o假設(shè)以2018年中國PCB產(chǎn)值

2,163.63億元人民幣為基礎(chǔ)，以年均復(fù)合增長率5.1%進(jìn)行估算，預(yù)計(jì)

到2025年，硅微粉在線路板中的市場容量為1.88億元。隨著5G市場

以及衍生出的人工智能領(lǐng)域規(guī)模的擴(kuò)大，PCB需求越來越大，PCB行業(yè)

的硅微粉未來市場規(guī)模增速有望更高。

硅微粉可以在蜂窩陶瓷等特種陶瓷行業(yè)進(jìn)行廣泛應(yīng)用。2017年中

國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為9,700萬升。根據(jù)英國汽車調(diào)研公司

JatoDynamic分析報(bào)告指出：2018年全球汽車銷售下滑了0.5%,汽車

發(fā)動(dòng)機(jī)排量與蜂窩陶瓷載體體積配比相對固定，2018年中國汽車市場

蜂窩陶瓷載體規(guī)模為9,428.40萬升。根據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會發(fā)布

的《蜂窩陶瓷國家標(biāo)準(zhǔn)》(GBT25994-2010),蜂窩陶瓷容重比約為

0.5千克/升，據(jù)此可以測算出2018年中國汽車蜂窩陶瓷載體規(guī)模為

47,142噸。硅微粉在蜂窩陶瓷載體的重量占比可為13%8,據(jù)此可以推

算出2018年蜂窩陶瓷用硅微粉為6,128.46噸。

預(yù)測到2025年，中國汽車市場蜂窩陶瓷載體規(guī)模為26,010萬升,

以0.5千克/升為依據(jù)，據(jù)此可以測算出到2025年，中國汽車蜂窩陶

瓷載體規(guī)模為1.69萬噸。以2018年球形硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格

12,501.26元/噸計(jì)算，球形硅微粉在中國汽車市場蜂窩陶瓷中的市場

產(chǎn)值約為2.11億元。

涂料工業(yè)中用量最多的一種顏料是鈦白粉（一般含量在10%-35%）。

根據(jù)華泰證券于2019年4月發(fā)布的行業(yè)研究報(bào)告《科創(chuàng)板新材料企業(yè)

顰讀》，“硅微粉與鈦白粉結(jié)構(gòu)相似，性能優(yōu)異，成本低廉，可以有

效代替鈦白粉。但當(dāng)硅微粉的量超過50%時(shí)，復(fù)合材料的強(qiáng)度下降，耐

沖擊力隨之下降，因此硅微粉不能完全代替鈦白粉，但是可以協(xié)同作

用，一定范圍內(nèi)提高耐沖擊力。特別是當(dāng)對光澤度和白度要求不高時(shí),

硅微粉是鈦白粉很好的替代品，市場前景廣闊?！蹦壳靶袠I(yè)實(shí)踐中，涂

料行業(yè)所用硅微粉的填充比例約為2%o

根據(jù)《2018年中國涂料行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析及未來走勢》的數(shù)

據(jù)顯示，2018年涂料行業(yè)1,336家規(guī)上企業(yè)產(chǎn)量達(dá)1,759.79萬噸，同

比增長5.9虬取硅微粉在涂料含量比的2%估算，硅微粉在2018年涂

料中的市場容量為35.20萬噸。以2018年硅微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格

4,245.94元/噸估算，硅微粉在國內(nèi)涂料中的市場產(chǎn)值為14.94億元。

根據(jù)中國涂料工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2013年-2016年我國涂料行

業(yè)的年復(fù)合增長率為6.19%。以增長率6.19%估算，到2025年，國內(nèi)

涂料行業(yè)產(chǎn)值達(dá)3,073.94萬噸。以硅微粉在涂料中的填充比例約2.0%

估算，到2025年我國涂料用硅微粉產(chǎn)量為61.48萬噸。以2018年硅

微粉產(chǎn)品的平均價(jià)格4,245.94元/噸估算，到2025年，硅微粉在國內(nèi)

涂料中的市場產(chǎn)值為26.10億元。

當(dāng)前我國每年超過100億平方米瓷磚的生產(chǎn)量。隨著國家循環(huán)經(jīng)

濟(jì)推動(dòng)和綠色環(huán)保產(chǎn)業(yè)升級，人造大理石有望不斷替代傳統(tǒng)瓷磚和天

然石材，成為新型高級環(huán)保建材。假設(shè)人造大理石未來替代瓷磚50億

平方米的市場份額，以每平方米人造大理石約為60千克估算，我國可

年產(chǎn)人造大理石3億噸。行業(yè)實(shí)踐中，硅微粉在人造大理石的填充比

例一般在30%左右，據(jù)此可以推算出硅微粉當(dāng)前的用量為9,000萬噸。

人造大理石是新興市場，系新進(jìn)入行業(yè)，價(jià)為2,104.40元/噸。目前

人造大理石對瓷磚和天然石材的替代規(guī)模有限，假設(shè)2%的瓷磚被人造

大理石替代，據(jù)此測算硅微粉在人造大理石的市場需求為37.88億元,

隨著環(huán)保要求的趨嚴(yán)，假設(shè)未來每年按20%的比例增長，到2025年硅

微粉在人造大理石的市場需求將達(dá)135.73億元。

上述關(guān)于硅微粉整體市場規(guī)模的測算僅為國內(nèi)部分硅微粉應(yīng)用領(lǐng)

域的市場測算，由于未能取得其他行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)，硅微粉在其他行業(yè)

的規(guī)模數(shù)據(jù)未能測算。

2018年3月發(fā)布的數(shù)據(jù)，電化株式會社、日本龍森公司和日本新

日鐵公司三家企業(yè)合計(jì)占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場份額，日本雅

都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。根據(jù)電化株式會社

出具的《Denka報(bào)告書2018》，日本電化株式會社2017年度主要經(jīng)營

球形硅微粉等業(yè)務(wù)的電子/尖端產(chǎn)品部門實(shí)現(xiàn)銷售額超500億日元，按

2017年12月31日銀行間外匯市場人民幣匯率中間價(jià)進(jìn)行測算，日本

電化株式會社2017年度電子/尖端產(chǎn)品部門實(shí)現(xiàn)銷售收入達(dá)30億人民

幣。

近年來，計(jì)算機(jī)市場、網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)市場發(fā)展迅猛，CPU集成度愈

來愈大，運(yùn)算速度越來越快，家庭電腦和上網(wǎng)用戶越來越多，作為技

術(shù)依托的微電子工業(yè)，對大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅

要求粉體超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對于顆粒

形狀提出了球形化要求。球形硅微粉是大規(guī)模集成電路封裝及基板等

高端電子信息產(chǎn)品的必備關(guān)鍵材料，如用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料和

液體封裝料以及高性能基板（主要領(lǐng)域有通信、超級計(jì)算機(jī)、I