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文檔簡介
1、這些是我從所學(xué)習(xí)的內(nèi)容中摘錄出來的重點。將PCB中的格點進(jìn)行切換(點形或線形),如圖所示。設(shè)置原點的位置,如圖所示。在keep-out-layer定義PCB板的邊界。設(shè)置移動的步長,如圖所示??梢允褂眠^濾器filter ,在其中輸入is,然后點擊apply 按鈕,快速選擇某些部分。如圖所示。 在拖動元件的過程中按L鍵可使元件在頂層和底層之間切換。同時改變所有標(biāo)號的尺寸:選中其中一個標(biāo)號后右擊此標(biāo)號,再出現(xiàn)的快捷菜單中選擇Find Similar Objects命令,然后在出現(xiàn)的對話框中單擊OK按鈕,在出現(xiàn)的對話框中進(jìn)行修改。此時板子的顏色發(fā)生了變化。按clear鍵可以回到原來的狀態(tài)。如圖所示。
2、符合銅柱的尺寸的焊盤的設(shè)定(安裝孔)。如圖所示。可以雙擊焊盤選定locked 將其鎖定。10、在自動布線時可以將Lock All Pre-routes 前面的復(fù)選框選中以便鎖定自己在這之前已布好的線。11、鋪銅時的設(shè)定:12、元件的布局一般是按照電路原理圖的走向來布局。13、布線規(guī)則必須要設(shè)定的三大規(guī)則是:安全間距設(shè)定(electrical/ clearance)、粗線設(shè)定(routing/width)和布線層設(shè)定(routing/ routing layers)。14、要取消電路板的布線,選擇tools | un-rute | all 命令即可。15、拆單根線:tools | un-rute
3、 | connection16、對不同的電路可以采用不同的設(shè)計規(guī)則,如果是設(shè)計雙面板,很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認(rèn)值,系統(tǒng)默認(rèn)值就是對雙面板進(jìn)行布線的設(shè)置。17、clearance(安全距離)選項區(qū)域設(shè)置安全距離設(shè)置的是PCB電路板在布置銅膜導(dǎo)線時,元件焊盤和焊盤之間、焊盤與導(dǎo)線之間的最小的距離。18、a、安全距離的設(shè)置方法:(1)在clearance上右擊鼠標(biāo),從彈出的快捷菜單中選擇New Rule選項,如圖所示。系統(tǒng)將自動當(dāng)前設(shè)計規(guī)則為準(zhǔn),生成名為Clearance_1的新設(shè)計規(guī)則,其設(shè)計對話框如圖所示。(2)在Where the First object matches 選項區(qū)域中選定一種電
4、器類型。在這里選定Net單選項,同時在下拉菜單中選擇在設(shè)定的任一網(wǎng)絡(luò)名。在右邊Full Query 中出現(xiàn)InNet()字樣,其中括號里也會出現(xiàn)對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名。(3)同樣的在where the Second object matches 選項區(qū)域中也選定Net單選項,從下拉菜單中選擇另外一個網(wǎng)絡(luò)名。(4)在Constrains 選項區(qū)域中的Minimum Clearance 文本框里輸入8mil。這里mil 為英制單位,1mil=10-3inch,1inch=2.54cm。(5)單擊Close按鈕,將退出設(shè)置,系統(tǒng)自動保存更改。設(shè)置完成效果如圖所示。b、Short Circuit (短路)選項區(qū)
5、域設(shè)置短路設(shè)置就是否允許電路中有導(dǎo)線交叉短路。設(shè)置方法同上,系統(tǒng)默認(rèn)不允許短路,即取消Allow Short Circuit 復(fù)選框的選定,如圖所示。C、Un-Routed Net(未布線網(wǎng)絡(luò))選項區(qū)域設(shè)置可以指定網(wǎng)絡(luò)、檢查網(wǎng)絡(luò)布線是否成功,如果不成功,將保持用飛線連接。d、Un-connected Pin(未連接管腳)選項區(qū)域設(shè)置對指定的網(wǎng)絡(luò)檢查是否所有元件管腳都連線了。19、布線設(shè)計規(guī)則Routing(布線設(shè)計)規(guī)則主要有如下幾種。A、Width(導(dǎo)線寬度)選項區(qū)域設(shè)置 導(dǎo)線的寬度有三個值可以供設(shè)置,分別為Max width(最大寬度)、Preferred Width(最佳寬度)、Min
6、width(最小寬度)三個值,如圖所示。系統(tǒng)對導(dǎo)線寬度的默認(rèn)值為10mil,單擊每個項直接輸入數(shù)值進(jìn)行更改。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)值10mil設(shè)置導(dǎo)線寬度。B、Routing Topology(布線拓?fù)洌┻x項區(qū)域設(shè)置 拓?fù)湟?guī)則定義是采用的布線的拓?fù)溥壿嫾s束。Protel DXP 中常用的布線約束為統(tǒng)計最短邏輯規(guī)則,用戶可以根據(jù)具體設(shè)計選擇不同的布線拓?fù)湟?guī)則。Protel DXP提供了以下幾種布線拓?fù)湟?guī)則。 Shortest(最短)規(guī)則設(shè)置 最短規(guī)則設(shè)置如圖所示,從Topology下拉菜單中選擇Shortest選項,該選項的定義是在布線時連接所有節(jié)點的連線最短規(guī)則。Horizon(水平)規(guī)則設(shè)置 水平
7、規(guī)則設(shè)置如圖所示,從Topoogy 下拉菜單中選擇Horizontal選基。它采用連接節(jié)點的水平連線最短規(guī)則。Vertical(垂直)規(guī)則設(shè)置 垂直規(guī)則設(shè)置如圖所示,從Tolpoogy下拉菜單中選擇Vertical選項。采用和是連接所有節(jié)點,在垂直方向連接最短規(guī)則。 Daisy Simple(簡單雛菊)規(guī)則設(shè)置 簡單雛菊規(guī)則設(shè)置如圖所示,從Tolpoogy 下拉菜單中選擇Daisy simple 選項。它采用的是使用鏈?zhǔn)竭B通法則,從一點到另一點連通所有的節(jié)點,并使連線最短。Daisy-MidDriven(雛菊中點)規(guī)則設(shè)置雛菊規(guī)則設(shè)置如圖所示,從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy-MId
8、Diven選項。該規(guī)則選擇一個Source(源點),以它為中心向左右連通所有的節(jié)點,并使連線最短。Daisy Balanced(雛菊平衡)規(guī)則設(shè)置雛菊規(guī)則設(shè)置如圖所示,從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy Balanced 選項。它也選擇一個源點,將所有的中間節(jié)點數(shù)目平均分成組,所有的組都連接在源點上,并使連線最短。Star Burst(星形)規(guī)則設(shè)置星形規(guī)則設(shè)置如圖所示,從Tolpoogy下拉菜單中選擇Star Burst 選項。該規(guī)則也是采用選擇一個源點,以星形方式去連接別的節(jié)點,并使連線最短。C、Routing Rriority(布線優(yōu)先級別)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置布線的優(yōu)先次
9、序,設(shè)置的范圍從0100,數(shù)值越大,優(yōu)先級越高,如圖所示。D、Routing Layers(布線圖)選歐區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置布線板導(dǎo)的導(dǎo)線走線方法。包括頂層和底層布線層,共有32個布線層可以設(shè)置,如圖所示。由于設(shè)計的是雙層板,故Mid-Layer30都是不存在的,該選項為灰色不能使用,只能使用Top Layer和Bottom layer 兩層。每層對應(yīng)的右邊為該層的布線走法。 Protel DXP 提供了11種布線走法,如圖所示。各種布線方法為:Not Used 該層不進(jìn)行布線;Horizontal該層按水平方向布線;Vertical 該層為垂直方向布線;Any該層可以任意方向布線;等。 對于系
10、統(tǒng)默認(rèn)的雙面板情況,一面布線采用Horizontal方式另一面采用Vertical方式。E、Routing Corner(拐角)選項區(qū)域設(shè)置布線的拐角可以有45拐角、90拐角和圓形拐角三種,如圖所示。 從Style 上拉菜單欄中可以選擇拐角的類型。Setback文本框用于設(shè)定拐角的長度。To 文本框用于設(shè)置拐角的大小。對于90拐角,圓形拐角如圖。F、Routing Via Style(導(dǎo)孔)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置用于設(shè)置布線中導(dǎo)孔的尺寸,其界面如圖所示。 可以調(diào)節(jié)的參數(shù)有導(dǎo)孔的直徑 via Diameter和導(dǎo)孔中的通孔直徑Via Hole Size,包括Maximum(最大值)、Minimu
11、m(最小值)和Preferred(最佳值)。設(shè)置時需注意導(dǎo)孔直徑和通孔直徑的差值不易過小,否則將不宜于制板加工。合適的差值在10mil以上。20、阻焊層設(shè)計規(guī)則Mask(阻焊層設(shè)計)規(guī)則用于設(shè)置焊盤到阻焊層的距離,有如下幾種規(guī)則。A、Solder Mask Expansion(阻焊層延伸量)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)計從焊盤到阻焊層之間的延伸距離。在電路板的制作時,阻焊層要預(yù)留一部分空間給焊盤。這個延伸量就是防止阻焊層和焊盤相重疊,如圖所示系統(tǒng)默認(rèn)值為4mil,Expansion設(shè)置預(yù)為設(shè)置延伸量的大小。B、Paste Mask Expansion(表面粘著元件延伸量)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置表面
12、粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離,如圖所示,圖中的Expansion設(shè)置項為設(shè)置延伸量的大小。21、內(nèi)層設(shè)計規(guī)則Plane(內(nèi)層設(shè)計)規(guī)則用于多層板設(shè)計中,有如下幾種設(shè)置規(guī)則。Power Plane Connect Style(電源層連接方式)選項區(qū)域設(shè)置電源層連接方式規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔到電源層的連接,其設(shè)置界面如圖所示。圖中共有5項設(shè)置項,分別是:Conner Style 下拉列表:用于設(shè)置電源層和導(dǎo)孔的連接風(fēng)格。下拉列表中有3個選項可以選擇:Relief Connect(發(fā)散狀連接)、Direct connect(直接連接)和No Connect(不連接)。工程制板中多采用發(fā)散狀連接風(fēng)格。
13、Conductor Width 文本框:用于設(shè)置導(dǎo)通的導(dǎo)線寬度。Conductors 復(fù)選框:用于選擇連通的導(dǎo)線的數(shù)目,可以有2條或者4條導(dǎo)線供選擇。22、電路板制板規(guī)則Manufacturing(電路板制板)規(guī)則用于對電路板制板的設(shè)置,有如下幾類設(shè)置:Minimum annular Ring(最小焊盤環(huán)寬)選項區(qū)域設(shè)置電路板制作時的最小焊盤寬度,即焊盤外直徑和導(dǎo)孔直徑之間的有效值,系統(tǒng)默認(rèn)為10mil。Acute Angle(導(dǎo)線夾角設(shè)置)選項區(qū)域設(shè)置對于兩條銅膜導(dǎo)線的交角,不小于90。Hole size(導(dǎo)孔直徑設(shè)置)選項區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔的內(nèi)直徑大小??梢灾付▽?dǎo)孔的內(nèi)直徑的最大值
14、和最小值。Measurement Method 下拉列表中有兩種選項:Absolute 以絕對尺寸來設(shè)計,Percent以相對的比例來設(shè)計。采用絕對尺寸的導(dǎo)孔設(shè)置對話框如圖所示(以mil為單位)。Layers Pais(使用板層對)選項區(qū)域設(shè)置在設(shè)計多層板時,如果使用了盲導(dǎo)孔,就要在這里對板層對進(jìn)行設(shè)置。對話框中的復(fù)選取項用于選擇是否允許使用板層對(layers pairs)設(shè)置。孔徑一般比引腳直徑大12-24mil。pad比孔徑大15mil,但也要依據(jù)pcb生產(chǎn)廠家的加工能力,一般15mil都能做到了。23、Cleanup 清除default cleanup strategy 默認(rèn)的清理策略
15、default 2 layer board 默認(rèn)的2層電路板default 2 layer with edge connectors 默認(rèn)的2層與邊緣連接器default multi layer board 默認(rèn)多層板general orthogonal 一般垂直24、compile document 編譯文件 duplicate net names wire 重復(fù)線的網(wǎng)絡(luò)名稱compiler 編譯器inferred 推斷25、多面板都是偶數(shù)層。26、將板子水平翻轉(zhuǎn)180:選中,然后用鼠標(biāo)拉起,按L鍵。正反面翻過來,線路,元件相對位置都不變。相當(dāng)于用手將焊好的板子反過來。27、以下為設(shè)置對齊和
16、等間隔的方法:40、用以下方法去掉白色區(qū)域。將Display Sheet 前的對號去掉。效果如圖所示:41、設(shè)置過孔所在的層:42、標(biāo)注尺寸的方法:選擇第一個對板子的長寬進(jìn)行標(biāo)注,先在板子的一端確定一個點,出現(xiàn)小圓圈后單擊,再在板子的另一端確定一個點,出現(xiàn)小圓圈后單擊,然后拉伸左鍵到適當(dāng)高度,單擊左鍵完成繪制。43、Altium Designer的設(shè)計規(guī)則系統(tǒng)的一個強(qiáng)大功能是:同種類型可以定義多種規(guī)則,每個規(guī)則有不同的對象,每個規(guī)則目標(biāo)的確切設(shè)置是由規(guī)則的范圍決定的,規(guī)則系統(tǒng)使用預(yù)定義優(yōu)先級,來確定規(guī)則適用的對象。 例如,設(shè)計者可以有對接地網(wǎng)絡(luò)(GND)的寬度約束規(guī)則,也可以有一個對電源線(+
17、12V)的寬度約束規(guī)則(這個規(guī)則忽略前一個規(guī)則),可能有一個對整個板的寬度約束規(guī)則(這個規(guī)則忽略前兩個規(guī)則,即所有的導(dǎo)線除電源線和地線以外都必須是這個寬度),規(guī)則依優(yōu)先級順序顯示。44、單擊圖1的 按鈕,彈出圖2所示的優(yōu)先級對話框,優(yōu)先級(Priority)列的數(shù)字越小,優(yōu)先級越高??梢园础癉ecrease Priority”按鈕減少選中對象的優(yōu)先級,按“Increase Priority”按鈕增加選中對象的優(yōu)先級,圖3-18所示的GND的優(yōu)先級最高,Width的優(yōu)先級最低,單擊Close按鈕,關(guān)閉Edit Rule Priorities對話框,單擊OK按鈕,關(guān)閉PCB Rules and C
18、onstraints Editor 對話框。圖1圖245、以下的快捷鍵可以在布線時使用:Enter(回車)及單擊在光標(biāo)當(dāng)前位置放置線路。Esc鍵退出當(dāng)前布線,在此之前放置的線路仍然保留。BackSpace(退格)撤銷上一步放置的線路。若在上一步布線操作中其他對象被推開到別的位置以避讓新的線路,它們將會恢復(fù)原來的位置。本功能在使用AutoComplete時則無效。46、使用Space鍵可以對走線拐角的方向進(jìn)行控制切換。47、注意在用到鍵盤進(jìn)行操作時,要在英語輸入法條件下操作。48、使用ctrl+單擊的方法可以使某個網(wǎng)絡(luò)高亮顯示。單擊右下角的clear按鈕可以返回到原來的樣子。49、布線時按tab
19、可對線的寬度進(jìn)行設(shè)置。50、添加過孔并切換板層:在布線過程中按數(shù)字鍵盤的“*”或“+”鍵添加一個過孔并切換到下一個信號層。按“-”鍵添加一個過孔并切換到上一個信號層。該命令遵循布線層的設(shè)計規(guī)則,也就是只能在允許布線層中切換。單擊以確定過孔位置后可繼續(xù)布線。51、選中邊框,執(zhí)行“Design” “Board Shape” “Redefine from selected objects”命令,將PCB板裁剪成邊框所規(guī)定的大小。52、一定要檢查設(shè)計的PCB板有無違反設(shè)計規(guī)則的地方,在主菜單中執(zhí)行擇“Tools”“Design Rule Check”命令,彈出“Design Rule Checker”
20、 對話框,單擊“Run Design Rule Check”按鈕,啟動設(shè)計規(guī)則測試。如設(shè)計合理,沒有違反設(shè)計規(guī)則,則進(jìn)行下面的操作。12、如圖所示,在導(dǎo)線與焊盤或過孔的連接處有一段過渡,過渡的地方成淚滴狀,所以稱它為淚滴。淚滴的作用是:在焊接或鉆孔時,避免應(yīng)力集中在導(dǎo)線和焊點的接觸點,而使接觸處斷裂,讓焊盤和過孔與導(dǎo)線的連接更牢固。 Arc Arc Track圖1淚滴的Arc和Track兩種形狀放置淚滴的步驟如下:(1)打開需要放置淚滴的PCB板,執(zhí)行“tools”“Teardrops”命令,彈出如圖2所示淚滴設(shè)置對話框。圖2(2)在“General”設(shè)置欄中,如果選擇“All Pads”,將
21、對所有的焊盤放置淚滴;如果選擇“All Vias”,將對所有的過孔放置淚滴;如果選擇“Selected Objects Only”,將只對所選擇的元素所連接的焊盤和過孔放置淚滴。(3)在“Action”設(shè)置欄,Add單選按鈕表示此操作將添加淚滴;“Remove”單選按鈕表示此操作將刪除淚滴。(4)在“Teardrop Style”設(shè)置欄,設(shè)置淚滴的形狀,其中“Arc”和“Track”兩種形狀分別如圖1所示。(5)單擊OK按鈕,系統(tǒng)將自動按所設(shè)置的方式放置淚滴。53、通過按下Shift + S 鍵可以查看單層,再次按下此鍵可以回到原來的狀態(tài)。14、去耦電容器越靠近芯片內(nèi)部電路去耦速度越快。所有的
22、電源連接在一起的時候,噪聲會通過電源線在彼此之間傳播相互影響。因此放置電容,控制耦合。54、為什么要為電源去耦?電路中的器件尤其是集成電路在處理輸入信號的過程中,其輸出狀態(tài)往往是不斷變化的,在這個變化的過程中,IC從電源索取的電流也是不斷變化的。這就要求電源能夠及時地提供出所需電流。但是,IC到電源之間是有距離的,這段距離越長,電源鏈路上的分布電感就越大,同時,即便這段距離不長,電源的輸出響應(yīng)也不是無限快的。因此,當(dāng)IC存在一個快速的狀態(tài)變化時,需要電源能夠快速地為其提供增加的電流。這時,電源往往不能做到。上述過程導(dǎo)致的后果是IC輸出信號的質(zhì)量變差,信號完整性不佳(信號的上升沿、下降沿以及信號
23、的相移都會出現(xiàn)異常),甚至不能滿足其負(fù)載對信號的要求。為了解決這一問題,人們想到了為IC就近供電的方法,就是在IC附近放置一個小電容,容值在0.01uf0.1uf之間均可。實踐證明,這個方法是可行的。55、去耦電容一般采用陶瓷電容。電容和IC之間的距離要盡可能地小,否則,電容到IC電源端的導(dǎo)線上的分布電感也會起到等效串聯(lián)電感(ESL)的作用,使去耦效果打折。56、多層板走線與線寬的要求:相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線,不能走平行線,以減少基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線,特別是對小信號電路來講,線越短,電阻越小,干擾越小。同一層上的信號線,改變方向時應(yīng)避免銳角拐彎。對一般數(shù)字板來說,電源輸入線線寬可采用5080mil,信號線線寬可采用610mil。印制板導(dǎo)線與允許通過的電流與電阻的關(guān)系:布線時還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致,避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細(xì),有利于阻抗的匹配。57、鉆孔大小與焊盤的要求:一般來說,元件孔徑及焊盤大小的計算方法為:元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(1030mil);元件焊盤直徑=元件孔直徑+18m
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