電子玻璃制品鍍膜工技能測(cè)試題庫(kù)及答案工種：電子玻璃制品鍍膜工等級(jí)：中級(jí)時(shí)間：120分鐘滿分：100分---一、單選題（每題1分，共20分）1.鍍膜前，電子玻璃制品表面處理的主要目的是什么？A.增加光澤度B.去除油污和氧化物C.改變顏色D.增強(qiáng)硬度2.以下哪種氣體常用于磁控濺射鍍膜工藝？A.氮?dú)猓∟?）B.氬氣（Ar）C.氧氣（O?）D.氫氣（H?）3.鍍膜厚度均勻性的主要影響因素不包括：A.鍍膜靶材的純度B.工作距離（靶材與基板的距離）C.鍍膜時(shí)間D.基板溫度4.在化學(xué)氣相沉積（CVD）中，常用的載氣是：A.氮?dú)釨.氬氣C.氫氣D.氦氣5.鍍膜后出現(xiàn)針孔缺陷，可能的原因是：A.基板溫度過(guò)高B.鍍膜氣體流量過(guò)大C.鍍膜前表面清潔不徹底D.鍍膜材料純度低6.以下哪種設(shè)備主要用于真空蒸發(fā)鍍膜？A.磁控濺射儀B.真空蒸發(fā)鍍膜機(jī)C.濺射鍍膜機(jī)D.離子束沉積設(shè)備7.鍍膜過(guò)程中，基板溫度過(guò)高可能導(dǎo)致：A.鍍膜附著力增強(qiáng)B.鍍膜厚度均勻性提高C.鍍膜出現(xiàn)龜裂D.鍍膜致密性增加8.鍍膜后進(jìn)行烘烤的目的是：A.提高鍍膜光澤度B.去除殘留溶劑或氣體C.增加鍍膜硬度D.改變鍍膜顏色9.鍍膜厚度測(cè)量常用的儀器是：A.千分尺B.紫外可見(jiàn)分光光度計(jì)C.薄膜厚度計(jì)D.電子天平10.鍍膜過(guò)程中，靶材的利用率低于預(yù)期，可能的原因是：A.鍍膜氣體流量過(guò)大B.靶材與基板距離過(guò)近C.靶材純度低或存在雜質(zhì)D.真空度不足11.以下哪種缺陷屬于針孔缺陷？A.鍍膜表面出現(xiàn)小孔洞B.鍍膜厚度不均勻C.鍍膜表面出現(xiàn)劃痕D.鍍膜附著力差12.鍍膜后出現(xiàn)劃痕，可能的原因是：A.基板表面粗糙度大B.鍍膜前基板未清潔C.鍍膜材料硬度低D.鍍膜設(shè)備振動(dòng)13.磁控濺射鍍膜工藝的優(yōu)點(diǎn)不包括：A.鍍膜速率快B.鍍膜均勻性好C.對(duì)基板溫度要求高D.鍍膜附著力強(qiáng)14.鍍膜前基板清洗不徹底會(huì)導(dǎo)致：A.鍍膜厚度均勻性提高B.鍍膜附著力增強(qiáng)C.鍍膜出現(xiàn)針孔缺陷D.鍍膜硬度增加15.鍍膜后進(jìn)行退火的目的是：A.提高鍍膜硬度B.增加鍍膜透明度C.消除內(nèi)應(yīng)力D.改變鍍膜顏色16.鍍膜厚度測(cè)量中，常用的標(biāo)準(zhǔn)樣板是：A.玻璃基板B.金屬標(biāo)尺C.標(biāo)準(zhǔn)鍍膜樣板D.千分尺校準(zhǔn)塊17.鍍膜過(guò)程中，真空度不足可能導(dǎo)致：A.鍍膜厚度均勻性提高B.鍍膜附著力增強(qiáng)C.鍍膜出現(xiàn)針孔缺陷D.鍍膜硬度增加18.鍍膜后出現(xiàn)氣泡缺陷，可能的原因是：A.基板表面溫度過(guò)高B.鍍膜氣體流量過(guò)大C.鍍膜前基板未清潔D.鍍膜材料純度低19.鍍膜過(guò)程中，靶材的損耗率主要受以下因素影響：A.鍍膜時(shí)間B.鍍膜功率C.鍍膜氣體流量D.以上都是20.鍍膜后進(jìn)行檢測(cè)，常用的方法不包括：A.目視檢查B.薄膜厚度計(jì)測(cè)量C.拉力測(cè)試D.光譜分析---二、多選題（每題2分，共10分）1.鍍膜前基板表面處理的方法包括：A.堿洗B.酸洗C.超聲波清洗D.真空烘烤2.磁控濺射鍍膜工藝的優(yōu)點(diǎn)包括：A.鍍膜速率快B.鍍膜均勻性好C.對(duì)基板溫度要求低D.鍍膜附著力強(qiáng)3.鍍膜過(guò)程中，影響鍍膜均勻性的因素包括：A.靶材與基板距離B.鍍膜氣體流量C.鍍膜功率D.基板溫度4.鍍膜后出現(xiàn)缺陷，可能的原因包括：A.基板表面清潔不徹底B.鍍膜氣體流量過(guò)大C.鍍膜材料純度低D.真空度不足5.鍍膜厚度測(cè)量的常用儀器包括：A.薄膜厚度計(jì)B.紫外可見(jiàn)分光光度計(jì)C.拉力測(cè)試儀D.千分尺---三、判斷題（每題1分，共10分）1.鍍膜前基板表面越粗糙，鍍膜附著力越好。（×）2.真空蒸發(fā)鍍膜工藝的鍍膜速率通常比磁控濺射鍍膜慢。（√）3.鍍膜過(guò)程中，靶材的利用率越高，鍍膜成本越低。（√）4.鍍膜后進(jìn)行退火可以消除鍍膜中的內(nèi)應(yīng)力。（√）5.鍍膜厚度測(cè)量中，標(biāo)準(zhǔn)樣板必須經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)。（√）6.鍍膜過(guò)程中，真空度越高，鍍膜質(zhì)量越好。（√）7.鍍膜后出現(xiàn)氣泡缺陷通常是由于基板表面溫度過(guò)高。（×）8.鍍膜前基板清洗不徹底會(huì)導(dǎo)致鍍膜附著力差。（√）9.磁控濺射鍍膜工藝的鍍膜均勻性比真空蒸發(fā)鍍膜差。（×）10.鍍膜厚度測(cè)量中，薄膜厚度計(jì)的精度通常比紫外可見(jiàn)分光光度計(jì)高。（×）---四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共20分）1.簡(jiǎn)述化學(xué)氣相沉積（CVD）鍍膜工藝的基本原理。2.列舉三種常見(jiàn)的鍍膜缺陷及其可能的原因。3.簡(jiǎn)述鍍膜前基板表面處理的步驟和方法。4.鍍膜后進(jìn)行退火的目的和作用是什么？---五、論述題（10分）結(jié)合實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，論述影響鍍膜厚度均勻性的主要因素及其控制方法。---答案及解析一、單選題1.B2.B3.D4.A5.C6.B7.C8.B9.C10.C11.A12.C13.C14.C15.C16.C17.C18.C19.D20.D解析：1.鍍膜前表面處理的主要目的是去除油污和氧化物，提高鍍膜附著力。5.鍍膜前表面清潔不徹底會(huì)導(dǎo)致鍍膜與基板結(jié)合不牢固，出現(xiàn)針孔缺陷。13.磁控濺射鍍膜工藝對(duì)基板溫度要求較低，適用于低溫基板鍍膜。二、多選題1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.AB解析：1.基板表面處理方法包括堿洗、酸洗、超聲波清洗和真空烘烤，以去除污染物并提高鍍膜附著力。5.薄膜厚度計(jì)和紫外可見(jiàn)分光光度計(jì)是常用的鍍膜厚度測(cè)量?jī)x器。三、判斷題1.×2.√3.√4.√5.√6.√7.×8.√9.×10.×解析：7.鍍膜后出現(xiàn)氣泡缺陷通常是由于鍍膜前基板未清潔或殘留溶劑未去除。10.紫外可見(jiàn)分光光度計(jì)在鍍膜厚度測(cè)量中更常用，精度通常高于薄膜厚度計(jì)。四、簡(jiǎn)答題1.化學(xué)氣相沉積（CVD）鍍膜工藝的基本原理：CVD通過(guò)氣態(tài)前驅(qū)體在加熱的基板表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成固態(tài)薄膜。反應(yīng)過(guò)程通常在真空或低壓環(huán)境下進(jìn)行，以減少雜質(zhì)污染。常見(jiàn)的前驅(qū)體包括金屬有機(jī)化合物或鹵化物，反應(yīng)產(chǎn)物沉積在基板表面形成鍍膜。2.常見(jiàn)的鍍膜缺陷及其可能原因：-針孔缺陷：基板表面清潔不徹底或鍍膜前驅(qū)體不純。-劃痕缺陷：基板表面粗糙或鍍膜材料硬度低。-氣泡缺陷：鍍膜前基板未清潔或殘留溶劑未去除。3.鍍膜前基板表面處理的步驟和方法：-清洗：使用有機(jī)溶劑（如丙酮）去除油污，然后用去離子水沖洗。-堿洗：使用氫氧化鈉溶液去除有機(jī)污染物。-酸洗：使用鹽酸溶液去除金屬氧化物。-超聲波清洗：提高清洗效果，去除微小顆粒。-干燥：使用氮?dú)獯蹈苫蛘婵蘸婵救コ龤埩羲帧?.鍍膜后進(jìn)行退火的目的和作用：-消除內(nèi)應(yīng)力：鍍膜過(guò)程中可能產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，退火可以緩解應(yīng)力，提高鍍膜穩(wěn)定性。-提高附著力：退火可以增強(qiáng)鍍膜與基板的結(jié)合力。-改善結(jié)晶質(zhì)量：提高鍍膜的致密性和均勻性。五、論述題影響鍍膜厚度均勻性的主要因素及其控制方法：鍍膜厚度均勻性是鍍膜質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，主要受以下因素影響：1.靶材與基板距離：-影響：距離過(guò)近會(huì)導(dǎo)致鍍膜不均勻，距離過(guò)遠(yuǎn)則鍍膜速率降低。-控制方法：精確調(diào)整靶材與基板距離，確保在最佳范圍內(nèi)。2.鍍膜氣體流量：-影響：流量過(guò)大或過(guò)小都會(huì)影響鍍膜均勻性。-控制方法：調(diào)節(jié)氣體流量，保持穩(wěn)定，避免波動(dòng)。3.鍍膜功率：-影響：功率過(guò)高或過(guò)低都會(huì)導(dǎo)致鍍膜不均勻。-控制方法：優(yōu)化鍍膜功率，確保在最佳范圍內(nèi)。4.基板溫度：-影響：溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)影響鍍膜均勻性。-控制