標準解讀
《GB/T 11073-2007 硅片徑向電阻率變化的測量方法》相比于《GB/T 11073-1989 硅片徑向電阻率變化的測量方法》,主要在以下幾個方面進行了更新和調(diào)整:
-
技術(shù)內(nèi)容的修訂:2007版標準對硅片徑向電阻率的測量原理、設(shè)備要求、測試步驟及數(shù)據(jù)處理方法等技術(shù)細節(jié)進行了重新編寫和優(yōu)化,以適應(yīng)近年來半導(dǎo)體材料科學(xué)與測試技術(shù)的發(fā)展,提高了測量精度和可操作性。
-
測量方法的改進:新標準可能引入了更先進的測量技術(shù)和算法,比如采用計算機輔助數(shù)據(jù)分析,提高數(shù)據(jù)處理速度和準確性,同時也可能對測量點的布局、采樣頻率等方面給出了更具體的要求。
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儀器設(shè)備要求:考慮到科技進步,2007版標準對用于電阻率測量的儀器設(shè)備的性能指標提出了新的或更嚴格的要求,確保測量結(jié)果的一致性和可靠性。這可能包括對儀器的精度等級、穩(wěn)定性、校準方法等方面的更新。
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標準化與國際接軌:新版標準在制定時可能參考了更多的國際標準和先進國家的標準實踐,增強了其國際兼容性,便于國內(nèi)外技術(shù)交流和產(chǎn)品質(zhì)量的國際互認。
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術(shù)語和定義的規(guī)范:為了與行業(yè)最新發(fā)展保持同步,2007版標準對相關(guān)專業(yè)術(shù)語和定義進行了更新和補充,確保了標準語言的準確性和清晰度。
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質(zhì)量控制與不確定度評估:新標準可能加強了對測量過程中的質(zhì)量控制要求,提供了更加詳盡的不確定度評估指南,幫助實驗室有效控制和報告測量結(jié)果的不確定性,提升測量結(jié)果的可信度。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2007-09-11 頒布
- 2008-02-01 實施



文檔簡介
犐犆犛77.040.01
犎17
中華人民共和國國家標準
犌犅/犜11073—2007
代替GB/T11073—1989
硅片徑向電阻率變化的測量方法
犛狋犪狀犱犪狉犱犿犲狋犺狅犱犳狅狉犿犲犪狊狌狉犻狀犵狉犪犱犻犪犾狉犲狊犻狊狋犻狏犻狋狔狏犪狉犻犪狋犻狅狀狅狀狊犻犾犻犮狅狀狊犾犻犮犲狊
20070911發(fā)布20080201實施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局
發(fā)布
中國國家標準化管理委員會
書
犌犅/犜11073—2007
前言
本標準是對GB/T11073—1989《硅片徑向電阻率變化的測量方法》的修訂。本標準修改采用了
ASTMF8101《硅片徑向電阻率變化的測量方法》。
本標準與ASTMF8101的一致性程度為修改采用,主要差異如下:
———刪去了ASTMF8101第4章“意義和用途”。
本標準與GB/T11073—1989相比主要變化如下:
———因GB/T6615已并入GB/T1552,本標準在修訂時將硅片電阻率測試方法標準改為
GB/T1552,并將第2章“規(guī)范性引用文件”中的“GB/T6615”改為“GB/T1552”;
———采用ASTMF8101第8章“計算”中的計算方法替代原GB11073—1989中徑向電阻率變化
的計算方法;
———依據(jù)GB/T1552將電阻率的測量上限由1×103Ω·cm改為3×103Ω·cm;
———將原GB/T11073—1989中第7章“測量誤差”改為第4章“干擾因素”,并對其后各章章號作
了相應(yīng)調(diào)整;
———刪去了原GB/T11073—1989中的表1,采用GB/T12965規(guī)定的直徑偏差范圍;
———將原GB/T11073—1989中的表2改為表1,并依據(jù)GB/T12965中的規(guī)定,在本標準中刪去
80.0mm標稱直徑規(guī)格,增加了150.0mm和200.0mm標稱直徑規(guī)格。
本標準的附錄A是規(guī)范性附錄。
本標準自實施之日起,同時代替GB/T11073—1989。
本標準由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。
本標準由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會歸口。
本標準起草單位:峨嵋半導(dǎo)體材料廠。
本標準主要起草人:梁洪、覃銳兵、王炎。
本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為:
———GB/T11073—1989。
Ⅰ
書
犌犅/犜11073—2007
硅片徑向電阻率變化的測量方法
1范圍
本標準規(guī)定了用直排四探針法測量硅單晶片徑向電阻率變化的方法。
本標準適用于厚度小于探針平均間距、直徑大于15mm、電阻率為1×10-3Ω·cm~3×103Ω·cm
硅單晶圓片徑向電阻率變化的測量。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有
的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標準,然而,鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究
是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標準。
GB/T1552硅、鍺單晶電阻率測定直排四探針法
GB/T2828(所有部分)計數(shù)抽樣檢驗程序
GB/T6618—1995硅片厚度和總厚度變化測試方法
GB/T12965硅單晶切割片和研磨片
3方法提要
根據(jù)要求選擇四種選點方案中的一種,按GB/T1552的方法進行測量,并利用幾何修正因子計算
出硅片電阻率及徑向電阻率變化。
本標準提供四種測量選點方案。采用不同的選點方案能測得不同的徑向電阻率變化值。
4干擾因素
4.1四探針間距小于本標準規(guī)定的探針間距或測量高壽命樣品時,應(yīng)找出適當(dāng)?shù)碾娏鞣秶米麟娮杪?/p>
測量。
4.2摻雜濃度的局部變化也會引起沿晶體生長方向上的電阻率變化,而四探針測量的是局部電阻率平
均值,這個值受樣品縱向電阻率變化的影響;所以在硅片正面和背面測量電阻率變化的結(jié)果可能不同。
這種影響程度也與探針間距相關(guān)。
4.3當(dāng)探針位置靠近硅片邊緣時,對測出的電壓與電流比有明顯的影響。根據(jù)電壓與電流比和幾何修
正因子來計算局部電阻率。附錄A中第A.2章提供了探針間距為1.59mm、測量點向硅片邊緣移動
0.15mm時的局部電阻率誤差量。對不同尺寸的硅片和測量點來說,這些誤差量隨著探針間距的減小
而減小。
4.4與硅片的幾何形狀有關(guān)的誤差。
4.4.1在靠近硅片參考面位置上測量或在硅片背面及其周圍導(dǎo)電的情況下測量均會產(chǎn)生誤差。
4.4.2沒有按硅片實際直徑計算修正因子,則會增加幾何修正因子的誤差。當(dāng)測量時探針距邊緣
6mm以上,采用標稱直徑引起的誤差可以忽略不計。
4.4.3硅片厚度直接影響所
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