標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 29504-2013 300 mm硅單晶》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),主要針對(duì)直徑為300毫米的硅單晶材料。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了這類材料的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存的要求。
技術(shù)要求部分明確了30樣的物理參數(shù)范圍,包括但不限于電阻率、位錯(cuò)密度、氧濃度等關(guān)鍵指標(biāo),并對(duì)晶體結(jié)構(gòu)完整性提出了具體要求。此外,還定義了幾種不同類型的缺陷允許的最大尺寸或數(shù)量限制,以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量符合行業(yè)應(yīng)用需求。
試驗(yàn)方法章節(jié)介紹了用于驗(yàn)證上述技術(shù)規(guī)格的各種測(cè)試手段及其執(zhí)行步驟,比如通過(guò)四點(diǎn)探針?lè)y(cè)定電阻率值,利用X射線衍射分析來(lái)檢查晶向偏差等。這些方法旨在提供一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)操作流程,保證不同實(shí)驗(yàn)室之間測(cè)試結(jié)果的一致性和可比性。
在檢驗(yàn)規(guī)則方面,《GB/T 29504-2013》制定了詳細(xì)的抽樣方案及合格判定準(zhǔn)則,指導(dǎo)生產(chǎn)商如何從批量產(chǎn)品中選取樣本進(jìn)行檢測(cè),并基于檢測(cè)結(jié)果判斷整批貨物是否達(dá)到出廠標(biāo)準(zhǔn)。
最后,在包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存部分,該文件給出了關(guān)于如何妥善處理硅單晶材料的具體指導(dǎo)原則,包括推薦使用的包裝材料類型、外包裝上的必要信息標(biāo)識(shí)(如制造商名稱、產(chǎn)品規(guī)格等),以及在運(yùn)輸過(guò)程中需特別注意的安全事項(xiàng)等,確保產(chǎn)品在整個(gè)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)中能夠得到良好保護(hù),避免損壞。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2013-05-09 頒布
- 2014-02-01 實(shí)施




文檔簡(jiǎn)介
ICS29045
H82.
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
GB/T29504—2013
300mm硅單晶
300mmmonocrystallinesilicon
2013-05-09發(fā)布2014-02-01實(shí)施
中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
中華人民共和國(guó)
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
300mm硅單晶
GB/T29504—2013
*
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行
北京市朝陽(yáng)區(qū)和平里西街甲號(hào)
2(100013)
北京市西城區(qū)三里河北街號(hào)
16(100045)
網(wǎng)址
:
服務(wù)熱線
/p>
年月第一版
20136
*
書號(hào)
:155066·1-47271
版權(quán)專有侵權(quán)必究
GB/T29504—2013
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口
(SAC/TC203)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位有研半導(dǎo)體材料股份有限公司中國(guó)有色金屬工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量質(zhì)量研究所萬(wàn)向硅
:、、
峰電子股份有限公司寧波立立電子股份有限公司
、。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人閆志瑞孫燕盧立延張果虎樓春蘭劉培東向磊
:、、、、、、。
Ⅰ
GB/T29504—2013
300mm硅單晶
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了直徑型晶向電阻率硅單晶的技術(shù)要求
300mm、p、<100>、0.5Ω·cm~20Ω·cm、
試驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志包裝運(yùn)輸貯存等
、、、、。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于由直拉法制備的硅單晶主要用于制作滿足集成電路用線寬及以下技
,IC0.13m
術(shù)需求的硅單晶拋光片μ
300mm。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
非本征半導(dǎo)體材料導(dǎo)電類型測(cè)試方法
GB/T1550
硅單晶電阻率測(cè)定方法
GB/T1551—2009
硅晶體完整性化學(xué)擇優(yōu)腐蝕檢驗(yàn)方法
GB/T1554
半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法
GB/T1555
硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測(cè)量方法
GB/T1557
硅中代位碳原子含量紅外吸收測(cè)量方法
GB/T1558
硅片徑向電阻率變化的測(cè)量方法
GB/T11073—2007
硅片直徑測(cè)量方法
GB/T14140
半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)
GB/T14264
非本征半導(dǎo)體中少數(shù)載流子擴(kuò)散長(zhǎng)度的穩(wěn)態(tài)表面光電壓測(cè)試方法
YS/T679
3術(shù)語(yǔ)和定義
界定的術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件
GB/T14264。
4技術(shù)要求
41直徑
.
滾圓后的硅單晶直徑為允許偏差其他用戶要求及未滾圓硅單晶的直徑和允
301mm,±0.3mm。
許偏差由供需雙方商定
。
42電阻率
.
421硅單晶的電阻率和徑向電阻率變化應(yīng)符合表的規(guī)定
..1。
表1硅單晶電學(xué)參數(shù)
電阻率徑向電阻率變化
項(xiàng)目導(dǎo)電類型摻雜元素
Ω·cm%
指標(biāo)
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