PAGE88《半導體器件課程設計》教學大綱課程英文名SemiconductorDevicesDesign課程代碼F0712ZA0學分2總學時2周理論學時0實驗/實踐學時2周課程類別集中實踐環(huán)節(jié)課程性質必修先修課程《半導體物理》《半導體器件》適用專業(yè)微電子科學與工程開課學院光學與電子科技學院一、課程設計的地位與任務（一）課程地位《半導體器件課程設計》是《半導體器件》課程所對應的課程設計，是在學生學習過半導體器件的理論課程以后進行的內容相呼應、補充的集中實踐環(huán)節(jié)，是理論和實踐相結合的重要環(huán)節(jié)。通過該課程設計進一步掌握《半導體器件》中典型器件的工藝參數、器件幾何結構、材料參數及版圖圖層之間的有機聯系，掌握典型半導體器件的性能指標參數的測量與檢測，培養(yǎng)半導體器件設計的思路和方法及其獨立分析和解決問題的能力。（二）課程目標1、能夠應用數學、物理、計算機等方面知識解決具有一定復雜性的器件設計問題；2、能夠識別、表述、歸類需要解決的問題，并結合文獻分析類比，提出解決方案；3、能夠利用電腦和軟件等現代工具，針對待解問題建立數值分析模型并解決問題；4、能夠通過程序計算或搜索、試驗等方法得出定量結果，改進設計方案，進行數據分析，以恰當的形式表達結果，并對結果進行合理的評價。5、培養(yǎng)學生自主學習的能力和終身學習的意識。二、課程目標達成的途徑與方法本課程采用采用板書、多媒體教學和微課錄像等多種教學手段；引入計算機輔助教學，布置大型綜合作業(yè)，通過完成一個項目，將學習內容和需自學的知識統(tǒng)一應用。三、課程目標與相關畢業(yè)要求的對應關系課程目標課程目標對畢業(yè)要求的支撐程度（H、M、L）畢業(yè)要求1-2畢業(yè)要求3/5畢業(yè)要求4畢業(yè)要求12課程目標1HM課程目標2HM課程目標3M課程目標4M課程目標5M注：1.支撐強度分別填寫H、M或L（其中H表示支撐程度高、M為中等、L為低）。四、課程主要內容與基本要求對應《半導體器件》課程中講授的理論知識，課程設計的主要內容包括；1、學習使用常用的制版軟件L-EDIT；2、能夠進行簡單器件的版圖繪制；3、學習典型半導體器件各項性能參數指標的測試；4、了解典型半導體器件特性的軟件模擬；5、對半導體器件設計流程加強理解和認識，具體了解半導體器件的版圖繪制、幾何結構參數與工藝參數之間的有機聯系，熟悉基本的設計流程。通過在專業(yè)實踐中努力學習，積極思考，培養(yǎng)發(fā)現問題，分析問題的能力，總結實習心得，應該達到如下要求：掌握常用制版軟件的使用并能繪制典型半導體器件的版圖；掌握半導體器件的常見軟件模擬；掌握半導體器件設計的基本流程，了解器件工藝、版圖與結構之間密不可分的關系，結合學過的理論知識，對器件的設計取得感性的理解。通過專業(yè)實踐提高理論與實踐相結合的能力，培養(yǎng)實踐能力；五、教學安排與教學方法1.時間：課程設計安排在第六學期，為期兩周，具體教學安排如下：準備階段，半天：課程設計的安排、內容布置等講解。第一階段，2天：版圖軟件的學習和掌握。第二階段，2天：集成電路電阻的幾何參數計算、版圖繪制與工藝參數的計算，以及相應工藝流程的制訂。第三階段，1天：理論學習。選取電力半導體器件為例講解設計的完整流程，包括器件形狀的選擇、幾何結構的計算、版圖尺寸的計算、對應工藝參數的計算，以及相應工藝流程的制訂。第四階段，4天：根據興趣，查閱相關資料，選取理論課中所學的典型半導體器件中的一種，獨立進行完整的器件設計，包括器件形狀的選擇、幾何結構的計算、版圖尺寸的計算、對應工藝參數的計算，以及相應工藝流程的制訂。并對所設計的器件進行性能分析。第五階段，2天：典型半導體器件各項性能參數指標的測試，熟悉半導體器件特性的軟件模擬。第六階段，1天：根據撰寫的課程設計報告依次進行答辯。2.方式：以實驗上機為主。通過教師講解進行上機實習，掌握典型半導體器件設計的完整流程，掌握制版軟件的使用，學習器件的軟件模擬，了解典型半導體器件的性能參數檢測。教學方法以理論與實踐相聯系，注重師生間的互動，要求學生獨立完成任務，以培養(yǎng)學生發(fā)現問題、解決問題和分析問題的能力，切實掌握半導體器件的課程知識。六、課程考核與成績評定考核類別考查考核形式報告（包括設計作業(yè)）+答辯成績評定平時成績：20%實物驗收：60%報告：20%成績登記方式五級制注：由主講教師在開課前公布詳細的成績評定細則。各部分占總成績的比率，任課教師可根據不同的教學安排作適當調整，但須事先報專業(yè)負責人批準并向學生公布。七、課程目標達成評價1、各考核項對應課程目標權重分配如下表：平時過程和性能報告課程目標10.20.60.2課程目標20.20.60.2課程目標30.20.60.2課程目標40.20.50.3課程目標50.50.40.12、課程目標達成度計算公式：達成值八、推薦教材與主要參考書1、教材：（1）《半導體器件物理基礎》曾樹榮編著，北京大學出版社，2007（2）《模擬電路版圖的藝術》[美]AlanHastings，張為等