XX,aclicktounlimitedpossibilities半導(dǎo)體封裝流程匯報(bào)人：XX目錄01封裝流程概述02前段工藝03封裝準(zhǔn)備04封裝過程05后段工藝06封裝技術(shù)發(fā)展01封裝流程概述封裝的定義與重要性重要性確保穩(wěn)定可靠工作封裝定義保護(hù)芯片并互連0102封裝流程的步驟將制造好的晶圓切割成單個(gè)芯片。晶圓切割將切割好的芯片粘貼到封裝基板上。芯片貼裝通過金屬線將芯片上的電極與封裝基板連接起來。引線鍵合封裝類型與應(yīng)用DIP/SOP，適用于早期器件。引腳插入型封裝QFP/BGA/CSP，高密度高性能。表面貼裝型封裝02前段工藝晶圓制造沉積薄膜，氧化表面以制絕緣層薄膜沉積氧化將硅錠切割研磨成光滑晶圓晶圓切割研磨晶圓測試配置設(shè)備，校準(zhǔn)探針卡測試準(zhǔn)備探針接觸，測試功能參數(shù)電氣測試缺陷檢測電性掃描，物理缺陷檢查晶圓切割智能監(jiān)控、低溫輔助切割技術(shù)優(yōu)化刀片、激光、等離子切割技術(shù)類型03封裝準(zhǔn)備芯片粘貼固定芯片于載板溫度時(shí)間需匹配粘片工序介紹關(guān)鍵工藝參數(shù)引線鍵合利用金屬線連接芯片內(nèi)外鍵合技術(shù)概述金絲、銅絲、鋁絲常用金屬線材料熱壓、超聲、熱聲主要鍵合方式封裝材料選擇金屬封裝材料銅、鋁、金等，考慮導(dǎo)電導(dǎo)熱及成本。聚合物封裝材料熱固性、熱塑性塑料，成本低易加工。04封裝過程封裝形式確定01引腳插入型如DIP、SOP，引腳插入PCB孔中。02表面貼裝型如QFP、BGA，芯片直接焊接在PCB表面。封裝體制造芯片貼裝，金絲鍵合互連芯片貼裝互連注塑塑封，高溫固化保護(hù)成型固化保護(hù)封裝質(zhì)量檢測01功能測試模擬使用場景，測試電氣特性、信號(hào)傳輸?shù)取?2可靠性測試高低溫、振動(dòng)等復(fù)雜環(huán)境下，驗(yàn)證芯片使用壽命和穩(wěn)定性。05后段工藝封裝后測試測試芯片電氣性能，確保符合設(shè)計(jì)要求。性能測試驗(yàn)證芯片功能是否正常，滿足應(yīng)用需求。功能驗(yàn)證測試芯片在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性，確?？煽啃?。環(huán)境適應(yīng)性標(biāo)記與分揀利用激光技術(shù)精確標(biāo)記芯片信息，提高識(shí)別效率。激光標(biāo)記通過自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)芯片的高效、準(zhǔn)確分揀。自動(dòng)分揀包裝與出貨成品測試嚴(yán)格測試性能指標(biāo)，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。外觀檢查全面檢查產(chǎn)品外觀，排查注塑、電鍍等缺陷。010206封裝技術(shù)發(fā)展新興封裝技術(shù)在晶圓階段完成封裝，提升效率和密度。晶圓級(jí)封裝通過堆疊芯片，實(shí)現(xiàn)高集成度和性能提升。3D/2.5D封裝技術(shù)創(chuàng)新趨勢小型化高集成度先進(jìn)封裝技術(shù)多小芯粒異構(gòu)組裝Chiplet技術(shù)近存計(jì)算技術(shù)提高數(shù)據(jù)傳輸效率行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范實(shí)施JEDEC、SEMI等