2025年電焊工培訓(xùn)理論考試題（附答案）一、單項(xiàng)選擇題（共20題，每題2分，共40分）1.以下哪種焊接方法屬于熔化極氣體保護(hù)焊？A.TIG焊（鎢極氬弧焊）B.MIG焊（熔化極惰性氣體保護(hù)焊）C.氣焊D.埋弧焊答案：B解析：熔化極氣體保護(hù)焊的特點(diǎn)是采用可熔化的焊絲作為電極，MIG焊使用惰性氣體（如氬氣）保護(hù)，屬于此類；TIG焊使用不熔化的鎢極，氣焊依靠氣體燃燒加熱，埋弧焊使用焊劑保護(hù)，均不符合。2.低碳鋼焊接時(shí)，熱影響區(qū)中最容易產(chǎn)生脆化的區(qū)域是？A.熔合區(qū)B.過熱區(qū)C.正火區(qū)D.不完全重結(jié)晶區(qū)答案：B解析：過熱區(qū)因晶粒嚴(yán)重長(zhǎng)大，冷卻后形成粗大的鐵素體和珠光體，甚至魏氏組織，導(dǎo)致塑性和韌性顯著下降，是熱影響區(qū)中性能最差的區(qū)域。3.焊接電流過大時(shí)，最可能出現(xiàn)的焊接缺陷是？A.未焊透B.氣孔C.咬邊D.夾渣答案：C解析：電流過大時(shí)，電弧力強(qiáng)，熔池金屬被吹離坡口，導(dǎo)致焊縫邊緣母材被熔化后未及時(shí)填充，形成咬邊；未焊透多因電流過小，氣孔與氣體保護(hù)或熔池冶金反應(yīng)有關(guān)，夾渣與熔渣上浮不充分有關(guān)。4.氧氣瓶的顏色標(biāo)記應(yīng)為？A.天藍(lán)色，黑字B.灰色，紅字C.白色，紅字D.深綠色，白字答案：A解析：根據(jù)《氣瓶顏色標(biāo)志》（GB/T7144-2016），氧氣瓶顏色為天藍(lán)色，字樣為黑色；乙炔瓶為白色，紅字；氬氣瓶為灰色，綠字。5.焊接厚板時(shí)，為減少焊接應(yīng)力，應(yīng)優(yōu)先采用的坡口形式是？A.I形坡口B.V形坡口C.X形坡口D.U形坡口答案：C解析：X形坡口對(duì)稱分布，焊接時(shí)可從兩側(cè)交替施焊，熱輸入分布均勻，焊接變形和應(yīng)力比V形坡口（單側(cè)施焊）更小；I形坡口用于薄板，U形坡口加工復(fù)雜，多用于重要結(jié)構(gòu)。6.以下哪種金屬材料的焊接性最好？A.Q235鋼（低碳鋼）B.45鋼（中碳鋼）C.Q345鋼（低合金高強(qiáng)鋼）D.1Cr18Ni9Ti（奧氏體不銹鋼）答案：A解析：焊接性主要取決于材料的碳當(dāng)量和成分。Q235鋼碳含量低（≤0.22%），碳當(dāng)量約0.3%，焊接時(shí)不易產(chǎn)生裂紋；45鋼碳含量高（0.42%-0.50%），需預(yù)熱；Q345鋼含合金元素（如Mn、Si），碳當(dāng)量較高；不銹鋼因熱導(dǎo)率低、線膨脹系數(shù)大，易產(chǎn)生熱裂紋。7.CO?氣體保護(hù)焊中，為減少飛濺，應(yīng)選擇的電源極性是？A.直流正接B.直流反接C.交流D.脈沖直流答案：B解析：CO?焊采用直流反接（焊絲接正極）時(shí)，電弧穩(wěn)定，熔滴過渡均勻，飛濺較少；正接時(shí)焊絲熔化快，熔深小，飛濺多。8.焊接過程中，熔池金屬冷卻速度過快會(huì)導(dǎo)致？A.氣孔減少B.晶粒細(xì)化C.裂紋傾向增加D.焊縫余高降低答案：C解析：冷卻速度過快時(shí)，熔池中的氫來不及逸出，且焊接應(yīng)力增大，容易形成冷裂紋；晶粒細(xì)化需控制冷卻速度在合理范圍，過快會(huì)導(dǎo)致組織脆硬。9.手工電弧焊時(shí)，焊條直徑的選擇主要依據(jù)是？A.焊接位置B.母材厚度C.焊接電流D.焊縫長(zhǎng)度答案：B解析：焊條直徑與母材厚度匹配，厚板用粗焊條（如6mm），薄板用細(xì)焊條（如2.5mm），以保證熔深和效率；焊接位置影響電流調(diào)整，而非焊條直徑的主要選擇依據(jù)。10.以下哪種焊接缺陷屬于面狀缺陷？A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.未熔合答案：C解析：面狀缺陷指具有二維尺寸（長(zhǎng)度和寬度）的缺陷，裂紋沿一定方向延伸，屬于面狀；氣孔、夾渣為體積型缺陷，未熔合為線性缺陷（但嚴(yán)格分類中未熔合也可視為面狀，本題以裂紋為典型）。11.焊接奧氏體不銹鋼時(shí)，為防止晶間腐蝕，應(yīng)控制的關(guān)鍵元素是？A.碳（C）B.鉻（Cr）C.鎳（Ni）D.鉬（Mo）答案：A解析：晶間腐蝕的主要原因是焊縫冷卻時(shí)，碳與鉻在晶界形成Cr??C?，導(dǎo)致晶界貧鉻?？刂铺己浚ㄈ缡褂贸吞疾讳P鋼，C≤0.03%）或添加穩(wěn)定化元素（如Ti、Nb）可防止。12.埋弧焊時(shí)，焊接速度過慢會(huì)導(dǎo)致？A.焊縫余高降低B.熔深減小C.熱輸入過大D.氣孔增多答案：C解析：焊接速度慢，單位長(zhǎng)度焊縫接收的熱輸入（Q=IU/v）增大，可能導(dǎo)致晶粒粗大、變形加劇；余高會(huì)因熔池金屬堆積而增加，熔深因電弧作用時(shí)間長(zhǎng)而增大，氣孔與焊劑干燥度、氣體保護(hù)有關(guān)。13.焊接前對(duì)母材進(jìn)行預(yù)熱的主要目的是？A.去除表面油污B.減少焊接應(yīng)力C.提高焊縫強(qiáng)度D.降低冷卻速度答案：D解析：預(yù)熱可減緩焊接區(qū)的冷卻速度，避免形成硬脆的馬氏體組織，同時(shí)促進(jìn)氫的逸出，防止冷裂紋；減少焊接應(yīng)力需通過合理的焊接順序和工藝，而非預(yù)熱的主要目的。14.以下哪種檢測(cè)方法可用于檢測(cè)焊縫內(nèi)部的微小裂紋？A.磁粉檢測(cè)（MT）B.滲透檢測(cè)（PT）C.X射線檢測(cè)（RT）D.超聲波檢測(cè)（UT）答案：D解析：超聲波檢測(cè)對(duì)內(nèi)部線性缺陷（如裂紋）的靈敏度高于X射線，尤其適用于厚板；MT和PT只能檢測(cè)表面或近表面缺陷。15.氣焊鑄鐵時(shí)，應(yīng)選擇的焊絲類型是？A.低碳鋼焊絲B.鑄鐵焊絲C.不銹鋼焊絲D.鋁焊絲答案：B解析：鑄鐵含碳量高（2%-4%），需使用專用鑄鐵焊絲（如Z248），其成分與母材匹配，可減少白口組織和裂紋；低碳鋼焊絲會(huì)導(dǎo)致焊縫與母材成分差異大，易裂。16.焊接銅及銅合金時(shí)，最容易出現(xiàn)的缺陷是？A.氣孔B.未焊透C.咬邊D.夾渣答案：A解析：銅的熱導(dǎo)率高（約為鋼的8倍），焊接時(shí)熔池冷卻快，氫等氣體來不及逸出，易形成氣孔；同時(shí)，銅在液態(tài)下易氧化生成Cu?O，與氫反應(yīng)生成水蒸氣，也會(huì)導(dǎo)致氣孔。17.手工電弧焊中，堿性焊條（低氫型）的烘干溫度應(yīng)為？A.50-100℃B.150-200℃C.350-400℃D.500-600℃答案：C解析：堿性焊條藥皮含大量CaCO?、CaF?，吸濕性強(qiáng)，需高溫烘干（350-400℃）以去除結(jié)晶水，防止氣孔和裂紋；酸性焊條烘干溫度較低（150-200℃）。18.焊接結(jié)構(gòu)中，“應(yīng)力集中”最容易發(fā)生在？A.焊縫中心B.焊縫余高過渡區(qū)C.母材遠(yuǎn)離焊縫處D.熱影響區(qū)正火區(qū)答案：B解析：焊縫余高與母材過渡處存在幾何不連續(xù)（如角度突變），導(dǎo)致局部應(yīng)力遠(yuǎn)高于平均應(yīng)力，是應(yīng)力集中的典型位置；焊縫中心和熱影響區(qū)正火區(qū)組織均勻，應(yīng)力集中較小。19.以下哪種焊接方法適合焊接鋁及鋁合金的薄板？A.焊條電弧焊B.埋弧焊C.交流TIG焊D.氣焊答案：C解析：鋁及鋁合金表面易形成致密氧化膜（Al?O?，熔點(diǎn)2050℃），交流TIG焊的“陰極破碎”作用可去除氧化膜，且電弧穩(wěn)定，適合薄板；焊條電弧焊和埋弧焊熱輸入大，易變形；氣焊效率低，質(zhì)量差。20.焊接過程中，“層間溫度”是指？A.第一層焊縫的起始溫度B.相鄰兩層焊縫之間的溫度C.焊縫冷卻至室溫后的溫度D.預(yù)熱時(shí)母材的表面溫度答案：B解析：層間溫度指多道焊時(shí)，前一道焊縫冷卻到下一道焊縫開始焊接時(shí)的溫度，控制層間溫度可防止冷裂紋（如低合金高強(qiáng)鋼）或過熱（如不銹鋼）。二、判斷題（共20題，每題1分，共20分）1.焊接時(shí)，保護(hù)氣體的流量越大，保護(hù)效果越好。（）答案：×解析：流量過大易產(chǎn)生紊流，卷入空氣，降低保護(hù)效果；應(yīng)根據(jù)電流、噴嘴直徑選擇合適流量（如CO?焊一般15-25L/min）。2.低碳鋼焊接后一般不需要進(jìn)行焊后熱處理。（）答案：√解析：低碳鋼焊接性良好，焊后組織為鐵素體+珠光體，無淬硬傾向，通常無需熱處理。3.氣割可以用于切割不銹鋼。（）答案：×解析：氣割依賴金屬在氧氣中燃燒放熱（燃點(diǎn)低于熔點(diǎn)），不銹鋼含Cr、Ni，氧化膜致密，阻礙燃燒，無法氣割，需用等離子切割。4.焊接電流的選擇主要依據(jù)是焊條直徑。（）答案：√解析：焊條直徑越大，所需電流越大（如φ3.2mm焊條電流90-130A，φ4.0mm焊條160-210A），電流與直徑基本成正比。5.焊接過程中，焊條角度應(yīng)始終與工件表面垂直。（）答案：×解析：焊條角度需根據(jù)焊接位置調(diào)整，如平焊時(shí)焊條與工件夾角60-80°，立焊時(shí)向上傾斜60-80°，角度不當(dāng)會(huì)影響熔深和成形。6.氬氣瓶屬于高壓容器，使用時(shí)可以倒置。（）答案：×解析：氬氣瓶倒置可能導(dǎo)致瓶閥損壞或氣體帶油（若瓶?jī)?nèi)有殘留液體），需直立固定，防止傾倒。7.焊縫余高越高，焊縫強(qiáng)度越高。（）答案：×解析：余高過高會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力集中，降低結(jié)構(gòu)疲勞強(qiáng)度；標(biāo)準(zhǔn)要求余高一般不超過3mm（平焊），其他位置適當(dāng)放寬。8.焊接銅合金時(shí)，采用直流正接（工件接正）可減少熔池氧化。（）答案：×解析：銅合金焊接（如TIG焊）需采用直流反接（工件接負(fù)），利用陰極破碎去除氧化膜；正接時(shí)電弧熱量集中在焊絲，熔深小，氧化膜無法清除。9.焊接過程中，若發(fā)現(xiàn)焊條藥皮脫落，仍可繼續(xù)使用。（）答案：×解析：藥皮脫落會(huì)導(dǎo)致保護(hù)失效，熔池失去造氣、造渣保護(hù)，易產(chǎn)生氣孔、夾渣等缺陷，應(yīng)更換焊條。10.埋弧焊時(shí)，焊劑層厚度越厚，保護(hù)效果越好。（）答案：×解析：焊劑層過厚（>60mm）會(huì)阻礙電弧熱量傳遞，導(dǎo)致未焊透；一般厚度為25-40mm（根據(jù)電流調(diào)整）。11.焊接奧氏體不銹鋼時(shí)，為提高效率，應(yīng)采用大電流、快速焊。（）答案：×解析：大電流、快速焊會(huì)導(dǎo)致熱輸入過大，晶粒粗大，加劇晶間腐蝕傾向；應(yīng)采用小電流、快速焊或多層多道焊，控制層間溫度。12.氣焊火焰中的氧化焰適用于焊接低碳鋼。（）答案：×解析：氧化焰（氧氣過量）溫度高（約3100℃），會(huì)使金屬氧化，適用于焊接黃銅（利用氧化膜保護(hù)鋅）；低碳鋼應(yīng)使用中性焰（氧氣與乙炔比例1:1）。13.焊接殘余應(yīng)力會(huì)降低結(jié)構(gòu)的承載能力。（）答案：√解析：殘余拉應(yīng)力與工作應(yīng)力疊加，可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)提前屈服或斷裂；壓應(yīng)力雖局部有利，但整體會(huì)降低結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。14.磁粉檢測(cè)只能用于檢測(cè)鐵磁性材料的表面缺陷。（）答案：×解析：磁粉檢測(cè)可檢測(cè)鐵磁性材料的表面和近表面缺陷（深度≤2mm），非表面缺陷需用超聲波或射線檢測(cè)。15.焊接過程中，若發(fā)生觸電，應(yīng)立即用手拉開觸電者。（）答案：×解析：應(yīng)先切斷電源或用絕緣物體（如干燥木棍）挑開電線，直接用手接觸會(huì)導(dǎo)致施救者觸電。16.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊的焊縫含氫量低，可用于焊接易產(chǎn)生冷裂紋的鋼種。（）答案：√解析：CO?氣體不含氫，熔池冶金反應(yīng)中氫來源少，焊縫含氫量（≤5mL/100g）遠(yuǎn)低于焊條電弧焊（約15-40mL/100g），適合焊接低合金高強(qiáng)鋼等易冷裂材料。17.焊接薄板時(shí)，為防止燒穿，應(yīng)采用直流反接。（）答案：×解析：薄板焊接需小電流、快速焊，直流正接（工件接正）時(shí)電弧熱量集中在工件，易燒穿；反接時(shí)焊絲熔化快，熔深小，更適合薄板（如TIG焊薄板用直流正接，MIG焊薄板用反接）。18.焊縫中的“未熔合”缺陷是指焊縫金屬與母材之間未完全熔化結(jié)合。（）答案：√解析：未熔合包括焊縫與母材、焊縫與焊縫之間的未熔合，主要因電流過小、焊速過快或坡口清理不凈導(dǎo)致。19.焊接鑄鐵時(shí)，采用“熱焊法”（預(yù)熱600-700℃）可減少白口組織。（）答案：√解析：熱焊法使熔池緩慢冷卻，促進(jìn)石墨化，減少滲碳體（白口）生成，提高焊縫塑性。20.焊接過程中，紫外線輻射主要來自電弧的弧光，可能導(dǎo)致焊工患“電光性眼炎”。（）答案：√解析：電弧中的紫外線（波長(zhǎng)180-400nm）會(huì)損傷角膜和結(jié)膜，引起電光性眼炎（癥狀為眼痛、流淚、畏光），需佩戴防護(hù)面罩。三、簡(jiǎn)答題（共5題，每題6分，共30分）1.簡(jiǎn)述焊條電弧焊中“電弧過長(zhǎng)”的危害。答案：（1）電弧穩(wěn)定性下降，易斷??；（2）保護(hù)效果減弱，空氣侵入熔池，導(dǎo)致氣孔、氧化夾雜；（3）熔深減小，可能產(chǎn)生未焊透；（4）金屬飛濺增加，焊縫成形差；（5）熱量散失多，熱效率降低，浪費(fèi)電能。2.列舉CO?氣體保護(hù)焊的主要優(yōu)點(diǎn)。答案：（1）焊接效率高（電流密度大，焊速快，熔敷率高）；（2）成本低（CO?氣體價(jià)格低廉，無需焊劑）；（3）焊縫含氫量低（抗冷裂性好）；（4）適用于全位置焊接（薄板、中厚板均可）；（5）可見性好（電弧透明，便于觀察熔池）。3.說明焊接接頭中“熱影響區(qū)”的定義及各子區(qū)域的組織特征。答案：熱影響區(qū)是母材因焊接熱循環(huán)而發(fā)生組織和性能變化的區(qū)域，分為：（1）熔合區(qū)：焊縫與母材過渡區(qū)，晶粒粗大，組織不均，性能最差；（2）過熱區(qū)：晶粒嚴(yán)重長(zhǎng)大（魏氏組織），塑性、韌性低；（3）正火區(qū)：加熱至Ac3以上，空冷后晶粒細(xì)化（細(xì)小鐵素體+珠光體），性能優(yōu)于母材；（4）不完全重結(jié)晶區(qū)：部分晶粒（Ac1-Ac3之間）發(fā)生重結(jié)晶，組織為粗大鐵素體+細(xì)小珠光體，性能不均勻。4.簡(jiǎn)述預(yù)防焊接氣孔的主要措施。答案：（1）清理母材及焊絲表面的油污、鐵銹、水分（減少氫、氧來源）；（2）烘干焊條、焊劑（堿性焊條350-400℃烘干1-2小時(shí)）；（3）控制保護(hù)氣體純度（CO?純度≥99.5%，氬氣≥99.99%）；（4）調(diào)整焊接參數(shù)（電流、電壓、焊速），避免熔池過快冷卻；（5）采用短弧焊（減少空氣侵入）；（6）對(duì)易氧化金屬（如鋁、鎂），加強(qiáng)保護(hù)（如增大氣體流量、使用拖罩）。5.解釋“焊接熱輸入”的定義及計(jì)算公式，并說明其對(duì)焊接質(zhì)量的影響。答案：焊接熱輸入（Q）是單位長(zhǎng)度焊縫獲得的電弧能量，計(jì)算公式：Q=(IU×60)/(v×1000)（單位：kJ/cm）其中，I為焊接電流（A），U為電弧電壓（V），v為焊接速度（cm/min）。影響：（1）熱輸入過?。豪鋮s速度快，易產(chǎn)生淬硬組織和冷裂紋；（2）熱輸入過大：晶粒粗大，焊縫及熱影響區(qū)性能下降（如韌性降低），變形增大；（3）需根據(jù)母材成分、厚度、焊接方法選擇合理熱輸入（如低合金高強(qiáng)鋼需控制熱輸入防止冷裂，不銹鋼需小熱輸入防止晶間腐蝕）。四、計(jì)算題（共2題，每題5分，共10分）1.某低碳鋼板對(duì)接焊縫，采用手工電弧焊，焊接參數(shù)為：電流I=180A，電壓U=24V，焊接速度v=15cm/min。計(jì)算該焊縫的熱輸入（結(jié)果保留2位小數(shù)）。答案：根據(jù)公式Q=(IU×60)/(v×1000)代入數(shù)據(jù)：Q=(180×24×60)/(15×1000)=(259200)/15000=17.28kJ/cm2.某管道環(huán)焊縫需計(jì)算焊縫金屬的填充量。已知管道壁厚δ=10mm，坡口形式為V形（坡口角度60°，鈍邊p=2mm，間隙b=3mm），管道周長(zhǎng)L=314mm（直徑100mm）。計(jì)算焊縫橫截面積（結(jié)果保留整數(shù)）。答案：V形坡口橫截面積A=(δ-p)×tan(α/2)×b+p×b（α為坡口角度，b為間隙）但更準(zhǔn)確的計(jì)算為：A=(b+(δ-p)×tan(α/2))×(δ-p)/2+p×b代入數(shù)據(jù)：α=60°，δ=10mm，p=2mm，b=3mm(δ-p)=8mm，tan(30°)=0.577A=(3+8×0.577)×8/2+2×3=(3+4.616)×4+6=7.616×4+6