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文檔簡介

0——E-fail不良分析流程1.電性存在可能性外觀外因制程判別連接器虛焊FPC撕裂連接器異物連接器連錫測試程序錯誤轉接板焊接錯誤連接器公母座錯誤度信版本錯誤金線異常Sensor破損金手指斷裂設計來料誤判接觸不良Layout錯誤FPC內部斷裂雜訊干擾2.分析方向確認不良現(xiàn)象插拔4次，顯微鏡下查看連接器是否虛焊點亮虛焊誤判是否檢查外觀沒點亮連接器虛焊連接器短路連接器異物FPC斷裂NG程序檢查pin通斷外觀正常無法識別IIC地址（0X6C&0X20）無法識別轉接板焊點錯誤Layout異常測試程序錯誤Pin段落/短路程序通斷提示確認金線制程確認金線短接金線斷裂異常制程參數(shù)斷裂金層厚度&金手指氧化線弧清潔干擾短路確認sensor正常Sensor破損異常正常挑斷金線量測FPC通斷及對地阻抗阻抗異常通斷異常阻抗及通斷正常異常FPC異常Sensor異常3.具體分析方法1.確認是否存在誤判

產品可能因連接器接觸問題存在誤判現(xiàn)象，此時可插拔點亮5次排除連接器接觸不良的選型可能性2.為點亮產品是否存在共性（樣品或小批量）

所做產品全部未點亮，檢查產品測試轉接板焊接是否OK，確認無誤后請EE檢查layout設計是否存在問題，設計OK請SW協(xié)助檢查程序是否存在bug3.具體分析方法3.單獨無法點亮產品確認

利用測試程序check

查看pin通斷，對于程序提示通斷異常產品檢查對應金線和連接器是否OK，短路一般是連錫或金線橋接，斷路一般是金線斷裂或連接器虛焊或FPC撕裂等現(xiàn)象，找不到異常分析sensorpad焊點

3.具體分析方法4.

sensorpad上利用500X顯微鏡查看周邊是否異常Sensorpad與sensor邏輯區(qū)之間是否存在破裂或者“燒黑”現(xiàn)象3.具體分析方法5.若無碎裂現(xiàn)象則量測不良pin對地阻抗數(shù)值，查看是否異常理解為無窮大阻抗，為開路狀態(tài)理解為無窮大阻抗，為開路狀態(tài)3.具體分析方法5.確認異常對應pin后將sensor與金手指之間的金線完全挑斷，挑斷后測量FPC對應pin的通斷或異常，通路正常為sensor問題，需請原廠協(xié)助分析，若FPC異常，可通過X-RAY或切片方

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