中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心中投顧問·讓投資更安全經(jīng)營更穩(wěn)健第2頁2016年中國LED封裝市場調(diào)研報告

內(nèi)容簡述LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，是與市場聯(lián)系最為緊密的環(huán)節(jié)。由于封裝的技術(shù)含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產(chǎn)業(yè)鏈中投資規(guī)模最大且發(fā)展最快的領(lǐng)域。近年來，傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝企業(yè)開始試水LED封裝，半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商逐步加大LED設(shè)備的研發(fā)和市場推廣，封裝企業(yè)更多向下游應(yīng)用領(lǐng)域延伸，且不乏有部分實力企業(yè)向上游擴(kuò)張。我國LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過十多年的發(fā)展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，內(nèi)地LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴(kuò)充較快。國內(nèi)LED封裝企業(yè)主要分布在珠三角地區(qū)，其次是長三角地區(qū)。隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，我國LED封裝產(chǎn)能將會進(jìn)一步擴(kuò)張。2015年全球LED行業(yè)總規(guī)模同比增長12.4%，其中LED封裝增長了9.1%。中國的LED行業(yè)總規(guī)模為3967億元，封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為642億元，同比增長了13%。從數(shù)據(jù)上看，中國封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增長速度超過了全球封裝規(guī)模增長速度，中國正成為全球LED封裝基地。中投顧問發(fā)布的《2016年中國LED封裝市場調(diào)研報告》從行業(yè)概況、市場格局、設(shè)備及原材料、重點(diǎn)企業(yè)等多方面多角度闡述了LED封裝市場的總體發(fā)展?fàn)顩r，并在此基礎(chǔ)上對中國LED封裝市場的發(fā)展前景進(jìn)行分析和預(yù)測。

報告目錄一、LED封裝概念界定 4二、全球LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 4三、國內(nèi)LED封裝業(yè)產(chǎn)值規(guī)模 5四、LED封裝市場競爭格局 6五、中國LED封裝行業(yè)前景預(yù)測 7附：報告詳細(xì)目錄 9

一、LED封裝概念界定LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。封裝環(huán)節(jié)是LED產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。LED經(jīng)封裝后形成器件。LED的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和汽車燈等。LED封裝是與市場聯(lián)系最為緊密的環(huán)節(jié)，它在應(yīng)用產(chǎn)品總成本上占了40%至70%。由于封裝的技術(shù)含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大并且發(fā)展最快的領(lǐng)域。二、全球LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（一）市場規(guī)模在過去的十年里，LED封裝市場見證了驚人的增長。而現(xiàn)階段，該增長率正在變小，預(yù)計在未來幾年里將呈下跌趨勢。2014年全球LED封裝市場收入達(dá)146億美元，預(yù)計到2020年將以3.20%的年復(fù)合增長率增至176.4億美元。在應(yīng)用領(lǐng)域方面，LED照明繼續(xù)引領(lǐng)LED封裝市場發(fā)展。2015年全球LED封裝規(guī)模增長14%，2016年到2020年期間，全球LED照明的使用預(yù)計將以14%的年復(fù)合增長率成長。然而，另一方面，該行業(yè)中一直沒有重大創(chuàng)新，市場競爭仍然十分激烈。在電視顯示應(yīng)用方面，該行業(yè)正從LED的使用走向OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）。這是最新的創(chuàng)新，預(yù)計將更加深入地滲透到市場中。此外，OLED顯示器的生產(chǎn)成本將降低3倍左右，因為設(shè)備固定費(fèi)用變得更少，可變成本也相對較少，而單位時間內(nèi)生產(chǎn)量卻有所提高。為了利用成本，各公司專注于通過規(guī)模經(jīng)濟(jì)來經(jīng)營。于是，許多LED封裝廠商開始進(jìn)行整合。但是，另一方面，一些不能合并的中小企業(yè)正逐漸退出市場。（二）企業(yè)格局LED產(chǎn)業(yè)競爭激烈，2015年全球LED廠商排名出現(xiàn)洗牌。TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside全球LED廠商的LED封裝器件營收排名顯示，2015年日亞化學(xué)依舊盤據(jù)龍頭地位，歐司朗光電半導(dǎo)體、Lumileds則緊追在后。三星等韓系廠商則因背光應(yīng)用衰退、殺價競爭激烈，使得營收普遍呈現(xiàn)衰退。由于LED價格競爭激烈，多數(shù)LED廠商營收出現(xiàn)下滑，加上美元升值影響，部分廠商營收表現(xiàn)換算美元后反而呈現(xiàn)衰退。圖表2014-2015年全球LED廠商LED封裝器件營收排名注：依據(jù)各家廠商的LED封裝器件營收做排名，因此會扣除掉LED芯片、LED照明成品、感測組件與雷射等其他產(chǎn)品。數(shù)據(jù)來源：LEDinside高門檻造就寡占態(tài)勢，車用LED成為新藍(lán)海市場。全球排名前三的LED廠商日亞化學(xué)、歐司朗光電半導(dǎo)體及Lumileds都在車用LED領(lǐng)域擁有不錯的表現(xiàn)，合計市場份額高達(dá)七成水平，顯示車用LED具有高門檻、寡占的特性。而車用LED特別強(qiáng)調(diào)信賴度、光學(xué)設(shè)計、及供應(yīng)鏈關(guān)系，客戶端對價格的敏感程度相對較低，因此車用LED領(lǐng)域成為各家LED廠商爭先卡位的新藍(lán)海。三、國內(nèi)LED封裝業(yè)產(chǎn)值規(guī)模2014年中國LED封裝行業(yè)規(guī)模達(dá)到568億元，同比增長20%。全年LED封裝出貨量增速超過70%，但是封裝產(chǎn)值規(guī)模增長較少，主要是因價格下快速下降所致，2014年LED封裝均價同比降幅仍高達(dá)30%左右。2014年，SMD仍是最為主流的封裝形式，約占封裝市場產(chǎn)值的52%，比重較2013年得到提升。2014年SMD主流型號主要為2835、4014、5730、3535、3030等，其中，2835市場占比超過五成，3528和3014則逐步淡出市場。2014年LED封裝環(huán)節(jié)主要輔料——支架、膠水、熒光粉的國產(chǎn)化率進(jìn)一步提高，國產(chǎn)封裝輔料廠商已然成為中端和低端LED封裝廠的主要供應(yīng)商，并逐步向高端市場滲透。圖表2010-2014年中國LED封裝產(chǎn)值變化情況單位：億元，%數(shù)據(jù)來源：中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心另外，2015年全球LED行業(yè)總規(guī)模同比增長12.4%，LED芯片、封裝、應(yīng)用規(guī)模分別增長5.3%、9.1%和14%。其中，中國的LED行業(yè)總規(guī)模3967億元，而封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模642億元，同比增長了13%。從數(shù)據(jù)上看，中國的封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增長速度超過了全球封裝規(guī)模增長速度。中國正成為全球LED封裝基地。四、LED封裝市場競爭格局中國已經(jīng)成為全球LED封裝廠商角逐的市場，各家國際廠商正加速搶食這塊大餅；而中國本土優(yōu)秀廠商維持高速發(fā)展趨勢，隨著整并速度加快產(chǎn)業(yè)集中度也將逐步提升；至于臺灣廠商則受到中國廠商的擠壓，市占率逐漸下降，如何提升產(chǎn)品競爭力是迫切需要解決的問題。2010年開始，在上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張迅速和下游應(yīng)用市場不斷擴(kuò)大的雙重因素下，中國本土LED封裝廠商迎來高速發(fā)展期。木林森成功躋身中國封裝市場市占率前五名，成為中國本土封裝龍頭廠商，2010-2013年LED器件營收復(fù)合增長率高達(dá)53%，為發(fā)展最為迅速的廠商。其他主要廠商瑞豐光電、聚飛光電、長方照明年復(fù)合增長率均超過3成。下游應(yīng)用的龐大需求量為中國本土封裝廠商提供了快速發(fā)展的基礎(chǔ)，預(yù)估未來幾年依然會保持高速發(fā)展態(tài)勢。由于中國為LED應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)大國，隨著LED照明滲透率的快速提升，LED器件的需求量越來越大，中國已經(jīng)成為全球LED封裝廠商角逐的主要市場；2013年國際封裝廠商在中國市場總營收為20億美元，挾著專利優(yōu)勢并受惠于照明市場崛起，年增長高達(dá)40%。另一方面，受到中國廠商的快速發(fā)展沖擊，臺灣LED封裝廠商表現(xiàn)則比較低迷。2013年臺灣廠商中國區(qū)總營收為6.38億美元，年減率1%，而市占率則由2012年的11%下降至9%。歐美日韓等國際LED封裝廠商2013年在中國市場總營收為20億美元，年增長40%，其中又以韓國首爾半導(dǎo)體、日本日亞化學(xué)表現(xiàn)最佳。中國是LED照明成品出口大國，在產(chǎn)品出口到日本、歐美等發(fā)達(dá)國家時，對LED照明器件的整體性能要求較高，再加上專利問題，讓國際廠商在LED照明器件的高端市場擁有絕對的優(yōu)勢。而中國也是LED照明成品代工大國，很多國際照明廠商均在中國尋求代工廠，國際LED封裝廠商逐漸加大中國市場的推廣力度，中國地區(qū)營收比重逐漸提升。五、中國LED封裝行業(yè)前景預(yù)測2016年國際經(jīng)濟(jì)仍將呈現(xiàn)低迷走勢，LED需求帶動依然不足，LED產(chǎn)業(yè)未來成長依然趨緩。然而LED市場供過于求的局面將隨著擴(kuò)產(chǎn)投資的減少得到改善，產(chǎn)品價格將歸于理性。預(yù)計，2016年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增速將在2015年基礎(chǔ)上有小幅回升，市場格局快速調(diào)整，企業(yè)集中度快速提升。未來幾年，中國LED封裝競爭格局逐步明朗，且LED應(yīng)用市場需求也將逐步穩(wěn)定，受此影響，預(yù)計，未來幾年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模將呈現(xiàn)穩(wěn)定低速增長，年均復(fù)合增長率約6%。圖表2010-2020年中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模及預(yù)測單位：億元，%資料來源：中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心

附：報告詳細(xì)目錄《2016年中國LED封裝市場調(diào)研報告》第一章LED封裝相關(guān)概述1.1LED封裝簡介1.1.1LED封裝的概念1.1.2LED封裝的形式1.1.3LED封裝的結(jié)構(gòu)類型1.1.4LED封裝的工藝流程1.2LED封裝的常見要素1.2.1LED引腳成形方法1.2.2LED彎腳及切腳1.2.3LED清洗1.2.4LED過流保護(hù)1.2.5LED焊接條件第二章2014-2016年LED封裝產(chǎn)業(yè)綜合發(fā)展分析2.12014-2016年世界LED封裝業(yè)發(fā)展?fàn)顩r2.1.1總體特征2.1.2區(qū)域分布2.1.3市場發(fā)展2.1.4企業(yè)格局2.22014-2016年中國LED封裝業(yè)發(fā)展總體情況2.2.1行業(yè)綜述2.2.2產(chǎn)值規(guī)模2.2.3產(chǎn)品結(jié)構(gòu)2.2.4價格分析2.32014-2016年國內(nèi)重要LED封裝項目進(jìn)展2.3.1歐司朗在華首個LED封裝項目投產(chǎn)2.3.2福建安溪引進(jìn)LED封裝線項目2.3.3晶圓級芯片封裝項目落戶淮安2.3.4廈門信達(dá)增資擴(kuò)建LED封裝項目2.3.5木林森投資LED封裝項目2.3.6鴻利光電投建LED基地2.4SMDLED封裝2.4.1SMDLED封裝市場發(fā)展簡況2.4.2SMDLED封裝技術(shù)壁壘較高2.4.3SMDLED封裝產(chǎn)能尚未過剩2.5LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題2.5.1LED封裝業(yè)發(fā)展的制約因素2.5.2LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)2.5.3傳統(tǒng)封裝工藝成系統(tǒng)成本瓶頸2.5.4LED封裝業(yè)市場盈利難度大2.6促進(jìn)中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略2.6.1LED封裝產(chǎn)業(yè)增強(qiáng)對策2.6.2LED封裝行業(yè)發(fā)展措施2.6.3LED封裝業(yè)需加大研發(fā)投入2.6.4LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型第三章2014-2016年中國LED封裝市場整體格局分析3.12014-2016年LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢3.1.1市場運(yùn)行特征3.1.2市場需求量3.1.3市場地位分析3.1.4企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r3.1.5市場發(fā)展變化3.1.6上下游間戰(zhàn)略合作3.22014-2016年LED封裝企業(yè)布局特征3.2.1區(qū)域分布格局3.2.2珠三角地區(qū)3.2.3長三角地區(qū)3.2.4其他地區(qū)3.32014-2016年廣東省LED封裝業(yè)運(yùn)營狀況3.3.1產(chǎn)業(yè)規(guī)模3.3.2主要特點(diǎn)3.3.3重點(diǎn)市場3.3.4發(fā)展趨勢3.42014-2016年LED封裝市場競爭格局3.4.1LED封裝市場競爭加劇3.4.2LED封裝市場競爭主體3.4.3臺灣廠商擴(kuò)大封裝產(chǎn)能3.4.4本土企業(yè)布局背光封裝3.4.5封裝企業(yè)競爭焦點(diǎn)分析3.52014-2015年LED封裝企業(yè)競爭力簡析3.5.12014年本土COB封裝企業(yè)競爭力排名3.5.22014年LED封裝硅膠企業(yè)競爭力排名3.5.32014年LED照明白光封裝企業(yè)競爭力排名3.5.42015年LED照明白光封裝企業(yè)競爭力排名第四章2014-2016年LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展4.1中外LED封裝技術(shù)的差異4.1.1封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異4.1.2LED芯片差異4.1.3封裝輔助材料差異4.1.4封裝設(shè)計差異4.1.5封裝工藝差異4.1.6LED器件性能差異4.22014-2016年中國LED封裝技術(shù)研發(fā)分析4.2.1LED封裝技術(shù)重要性分析4.2.2LED封裝專利申請狀況4.2.3LED封裝行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)4.2.4LED封裝技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展4.2.5LED封裝技術(shù)壁壘分析4.2.6LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)4.3LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹4.3.1功率型LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)4.3.2顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求4.3.3固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求第五章2014-2016年LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展5.12014-2016年LED封裝設(shè)備市場分析5.1.1LED封裝設(shè)備需求特點(diǎn)5.1.2LED封裝設(shè)備市場格局5.1.3LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化現(xiàn)狀5.1.4LED前端封裝設(shè)備競爭加劇5.1.5LED后端封裝設(shè)備市場態(tài)勢5.1.6LED封裝設(shè)備市場發(fā)展方向5.1.7LED封裝設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測5.2LED封裝的主要材料介紹5.2.1LED芯片5.2.2熒光粉5.2.3散熱基板5.2.4熱界面材料5.2.5有機(jī)硅材料5.32014-2016年中國LED封裝材料市場分析5.3.1LED封裝材料市場現(xiàn)狀5.3.2LED芯片市場發(fā)展規(guī)模分析5.3.3LED封裝輔料市場價格走勢5.3.4LED封裝輔料市場專利風(fēng)險5.3.5LED熒光粉市場創(chuàng)新技術(shù)分析5.3.6LED熒光粉市場發(fā)展展望5.3.7LED封裝環(huán)氧樹脂市場潛力5.3.8LED封裝用基板材料市場走向5.42014-2016年LED封裝支架市場分析5.4.1LED封裝支架市場發(fā)展規(guī)模5.4.2LED封裝支架市場競爭格局5.4.3LED封裝支架市場技術(shù)路線5.4.4LED封裝PCT支架市場前景5.4.5LED封裝支架技術(shù)發(fā)展趨勢第六章2014-2016年國外及臺灣重點(diǎn)LED封裝企業(yè)運(yùn)營狀況分析6.1國外主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)6.1.1日亞化學(xué)（NICHIA）6.1.2歐司朗(OSRAMGmbH)6.1.3三星電子（SAMSUNGELECTRONICS）6.1.4首爾半導(dǎo)體（SSC）6.1.5科銳（CREE）6.2臺灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)6.2.1億光電子6.2.2隆達(dá)電子6.2.3光寶集團(tuán)6.2.4東貝光電6.2.5宏齊科技6.2.6佰鴻股份第七章2014-2016年中國內(nèi)地LED封裝上市公司運(yùn)營狀況分析7.1木林森股份有限公司7.1.1企業(yè)發(fā)展概況7.1.2經(jīng)營效益分析7.1.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.1.4財務(wù)狀況分析7.1.5未來前景展望7.2國星光電股份有限公司7.2.1企業(yè)發(fā)展概況7.2.2經(jīng)營效益分析7.2.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.2.4財務(wù)狀況分析7.2.5未來前景展望7.3深圳雷曼光電科技股份有限公司7.3.1企業(yè)發(fā)展概況7.3.2經(jīng)營效益分析7.3.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.3.4財務(wù)狀況分析7.4深圳市瑞豐光電子股份有限公司7.4.1企業(yè)發(fā)展概況7.4.2經(jīng)營效益分析7.4.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.4.4財務(wù)狀況分析7.4.5未來前景展望7.5深圳市聚飛光電股份有限公司7.5.1企業(yè)發(fā)展概況7.5.2經(jīng)營效益分析7.5.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.5.4財務(wù)狀況分析7.5.5未來前景展望7.6廣州市鴻利光電股份有限公司7.6.1企業(yè)發(fā)展概況7.6.2經(jīng)營效益分析7.6.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.6.4財務(wù)狀況分析7.6.5未來前景展望7.7歌爾聲學(xué)股份有限公司7.7.1企業(yè)發(fā)展概況7.7.2經(jīng)營效益分析7.7.3業(yè)務(wù)經(jīng)營分析7.7.4財務(wù)狀況分析7.7.5未來前景展望第八章中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測8.1LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢8.1.1功率型白光LED封裝技術(shù)趨勢8.1.2無金線封裝成LED封裝新走向8.1.3LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向8.2中國LED封裝市場前景展望8.2.1我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀8.2.2LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴(kuò)張8.2.3中國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測8.2.4中國LED封裝行業(yè)需求量預(yù)測

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