MX1031智能機音頻基本設計

2013-07-17總體要求一、器件單體要求（聽筒、喇叭）二、結構要求（MIC、聽筒、喇叭）三、樣機流程一、器件聽筒音質80%受單體限制，20%軟件可優(yōu)化，好的單體將直接保證好的聽筒音質喇叭的音質30%單體，30%音腔，20%密封，20%軟件可調喇叭的功率直接受單體控制，A、聽筒器件要求1、聽筒0615的本體，充分利用空間，保證聽筒厚度最大化。聽筒參考曲線聽筒單體的頻響將直接影響聽筒聲音的品質，盡量選擇低頻抬起超過100的聽筒，這樣音質聽起來好很多2、喇叭（功放輸出限制-要求喇叭本體額定功率至少做到0.7W）二、結構要求1、MIC出音孔要求：基本原則：MIC盡量只穿越一層殼出音出音孔：出音孔位置在MIC的中心位置，直徑1-1.2mm.若A殼為金屬材料，建議為MIC做成塑料支架。出音孔徑長度：小于2MMMIC凹槽：直徑4.65-4.85MM，厚度1.8-1.95mm2、聽筒結構要求A、聽筒凹槽：正對焊盤位置B、前音腔：高度設計為0.6-1mm,可獲得更好音質C、聽筒A殼出音孔面積：盡量做到2*83、喇叭結構要求（1）前音腔前音腔建議做0.6-1mm。（2）后音腔后音腔將直接影響低頻，喇叭后音腔保證足夠大，選擇吸聲較好的材料，嚴格密封，泡棉寬度大于1.7MM，密封OK的標準是，堵住出聲孔能保證聲音無泄漏（3）出聲孔電池殼的出聲孔開在喇叭中心，出聲孔開口圓潤，面積要大于50平方毫米單喇叭雙喇叭其他要求：A、單喇叭

BOX厚度要達到6.5以上，可獲得較好效果音腔+單體設計：最重要是：保證密封完整！?。?）密封泡棉請貼在小板上，泡棉厚度盡量大于2mm(2)小板上請加示泡棉密封位置絲印，這樣裝機時可規(guī)范操作避免泡棉貼的歪扭如圖所示(3)喇叭凹槽高度至少3.0，喇叭有效體積達到1CCB、雙喇叭BOX雙喇叭長度至少達到61，馬達采用小規(guī)格，否則有效體積太少，雙喇叭做出來聲音尖銳刺耳，達不到效果------如果結構限制做不到以上標準，建議做單喇叭音腔+單體設計：最重要的是:保證兩個腔體能夠獨立完整密封，中間不連通?。?！推薦結構：三、樣機流程（1）T0機器將調試初版音頻參數(shù)調試內容包括：MIC、聽筒、喇叭（所有調試內容都是基于T0機器完整，MIC能響，聽筒能響，喇叭密封狀況OK）（2）初步參數(shù)不滿意---反饋給客戶經(jīng)理，客戶手動確認參數(shù)反饋給客戶經(jīng)理，重新集成到軟件（3）1031均為K類功放，務必至少拿十臺手機做喇叭壽命測試手動確認方法如下：1、MIC音量如下#*#36951#*#*-------Audio----headsetmode----Type-----MIC-----level3-----value2、聽筒音量*#*#36951#*#*-------Hardwaretesting--Audio----normalmode----Type-----sph-----level6-----value3、免提音量*#*#36951#*#*--