電鍍銅實(shí)驗(yàn)考試答案單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.電鍍銅時(shí)，通常用作陽極的是（）A.銅B.鐵C.碳D.鋅答案：A2.電鍍銅的電解液一般是（）A.硫酸銅溶液B.硫酸亞鐵溶液C.氯化鋅溶液D.硝酸銀溶液答案：A3.電鍍過程中，電子流動(dòng)方向是（）A.從陽極經(jīng)電解液到陰極B.從陰極經(jīng)電解液到陽極C.從陽極經(jīng)外電路到陰極D.從陰極經(jīng)外電路到陽極答案：C4.電鍍時(shí)，陰極發(fā)生的反應(yīng)是（）A.氧化反應(yīng)B.還原反應(yīng)C.置換反應(yīng)D.分解反應(yīng)答案：B5.為了提高電鍍銅的質(zhì)量，通常會(huì)加入（）A.氫氧化鈉B.氯化鈉C.光亮劑D.鹽酸答案：C6.電鍍銅實(shí)驗(yàn)中，若陽極銅棒不純，會(huì)出現(xiàn)的現(xiàn)象是（）A.鍍層更厚B.鍍層不均勻C.鍍層更亮D.無影響答案：B7.電鍍時(shí)，電流強(qiáng)度對(duì)鍍層的影響是（）A.電流越大，鍍層越厚B.電流越小，鍍層越厚C.電流大小無影響D.電流越大，鍍層越均勻答案：A8.電鍍銅實(shí)驗(yàn)中，連接電源正極的是（）A.陰極B.陽極C.電解液D.都可以答案：B9.電鍍前，對(duì)鍍件進(jìn)行處理的目的不包括（）A.除去油污B.增加表面活性C.防止生銹D.使鍍層更牢固答案：C10.電鍍銅實(shí)驗(yàn)一般控制的溫度范圍是（）A.0-10℃B.10-20℃C.20-30℃D.30-40℃答案：C多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.下列關(guān)于電鍍銅實(shí)驗(yàn)的說法正確的是（）A.陽極銅不斷溶解B.陰極質(zhì)量增加C.電解液濃度基本不變D.屬于化學(xué)腐蝕答案：ABC2.電鍍銅時(shí)，影響鍍層質(zhì)量的因素有（）A.電流密度B.電解液成分C.鍍件表面狀態(tài)D.電鍍時(shí)間答案：ABCD3.下列可以作為電鍍銅實(shí)驗(yàn)中鍍件的有（）A.鐵制品B.鋁制品C.塑料制品D.木制品答案：AB4.電鍍銅實(shí)驗(yàn)中用到的儀器有（）A.電源B.燒杯C.電極D.導(dǎo)線答案：ABCD5.為保證電鍍銅實(shí)驗(yàn)順利進(jìn)行，需要注意（）A.電極連接正確B.電解液濃度合適C.鍍件處理干凈D.實(shí)驗(yàn)環(huán)境溫度穩(wěn)定答案：ABCD6.電鍍銅實(shí)驗(yàn)中，陽極可能發(fā)生的反應(yīng)有（）A.Cu-2e?=Cu2?B.2H?O-4e?=O?↑+4H?C.4OH?-4e?=2H?O+O?↑D.Cu2?+2e?=Cu答案：ABC7.電鍍銅的優(yōu)點(diǎn)包括（）A.提高金屬抗腐蝕性B.增強(qiáng)金屬美觀性C.改變金屬硬度D.提高金屬導(dǎo)電性答案：AB8.關(guān)于電鍍銅實(shí)驗(yàn)的操作，正確的有（）A.先接通電源再放入鍍件B.實(shí)驗(yàn)結(jié)束先斷開電源C.定期攪拌電解液D.電鍍過程中不能觸碰電極答案：BD9.以下哪些物質(zhì)可用于配制電鍍銅電解液（）A.硫酸銅晶體B.硫酸C.氯化鈉D.氨水答案：AB10.電鍍銅實(shí)驗(yàn)中，可能出現(xiàn)的問題有（）A.鍍層脫落B.鍍層有氣泡C.鍍層顏色不均D.陽極溶解過快答案：ABCD判斷題（每題2分，共10題）1.電鍍銅時(shí)，陰極上銅離子得電子生成銅單質(zhì)。（√）2.電鍍銅實(shí)驗(yàn)中，電解液可以長時(shí)間使用無需更換。（×）3.只要電極連接正確，電鍍銅實(shí)驗(yàn)就能成功。（×）4.電鍍銅可以提高鍍件的硬度。（×）5.電鍍時(shí)，電流越大，鍍層質(zhì)量一定越好。（×）6.鍍件在電鍍前不需要進(jìn)行特殊處理。（×）7.陽極銅棒純度不影響電鍍銅的效果。（×）8.電鍍銅過程是物理變化。（×）9.電鍍銅實(shí)驗(yàn)必須在通風(fēng)良好的環(huán)境中進(jìn)行。（√）10.電鍍銅時(shí)，電解液的濃度會(huì)一直保持不變。（×）簡答題（每題5分，共4題）1.簡述電鍍銅實(shí)驗(yàn)中陽極和陰極發(fā)生的電極反應(yīng)。答案：陽極：Cu-2e?=Cu2?，銅原子失去電子變成銅離子進(jìn)入電解液；陰極：Cu2?+2e?=Cu，電解液中的銅離子在陰極得到電子生成銅單質(zhì)附著在鍍件表面。2.電鍍銅前為什么要對(duì)鍍件進(jìn)行處理？答案：鍍件表面可能有油污、氧化層等雜質(zhì)。處理鍍件可除去這些雜質(zhì)，增加鍍件表面活性，使鍍件表面平整清潔，有利于鍍層均勻、牢固地附著，提高電鍍質(zhì)量。3.列舉兩種影響電鍍銅鍍層質(zhì)量的因素及影響方式。答案：電流密度，電流密度過大，鍍層可能粗糙、有氣泡；過小則鍍層薄且不均勻。電解液濃度，濃度過高，鍍層生長過快，可能疏松；過低則鍍層沉積速度慢。4.電鍍銅實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，為什么要先斷開電源再取出鍍件？答案：若先取出鍍件再斷開電源，在取出過程中鍍件與電解液仍有接觸，可能會(huì)因電極反應(yīng)未停止而繼續(xù)發(fā)生電鍍或其他反應(yīng)，影響鍍件質(zhì)量和實(shí)驗(yàn)結(jié)果。先斷電源可確保電鍍過程徹底結(jié)束。討論題（每題5分，共4題）1.討論如何進(jìn)一步提高電鍍銅鍍層的光澤度和均勻度。答案：可從多方面改進(jìn)。控制電流密度在合適范圍，避免過大或過??；選擇合適的光亮劑并嚴(yán)格控制其用量，光亮劑能改善鍍層表面狀態(tài)；提高電解液的攪拌均勻程度，讓銅離子均勻分布；保證鍍件表面處理徹底且均勻，使鍍層生長條件一致。2.電鍍銅實(shí)驗(yàn)中，如果發(fā)現(xiàn)鍍層有氣泡產(chǎn)生，可能的原因有哪些？答案：可能是電解液中含有過多雜質(zhì)，影響了電鍍過程；電流密度過大，使氫氣在陰極大量析出；鍍件表面有油污或氧化層未處理干凈，導(dǎo)致氫氣在這些部位聚集產(chǎn)生氣泡；電解液溫度過高，氣體溶解度降低而逸出形成氣泡。3.結(jié)合實(shí)際，討論電鍍銅在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用及意義。答案：在工業(yè)生產(chǎn)中，電鍍銅廣泛用于電子元件、汽車零部件等領(lǐng)域。能提高金屬制品的抗腐蝕能力，延長使用壽命；可改善制品外觀，增強(qiáng)美觀度；還能提高制品的可焊性等性能，滿足不同生產(chǎn)需求，降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力。4.討論在電鍍銅實(shí)驗(yàn)中，如何從實(shí)驗(yàn)操作角度保證實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)