真空電子器件零件制造及裝調(diào)工職業(yè)技能鑒定經(jīng)典試題含答案工種：真空電子器件零件制造及裝調(diào)工等級(jí)：中級(jí)時(shí)間：120分鐘滿分：100分---一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共20分）1.真空電子器件制造中，常用的真空獲得方法是（）。A.機(jī)械泵B.渦輪分子泵C.電磁泵D.熱陰極離子泵2.真空系統(tǒng)抽氣過程中，真空度達(dá)到10?3Pa時(shí)，應(yīng)優(yōu)先選用（）。A.機(jī)械泵B.渦輪分子泵C.熱陰極離子泵D.潛在泵3.真空絕緣子常用的材料是（）。A.玻璃陶瓷B.金屬陶瓷C.高分子聚合物D.石墨4.真空電子器件中，陰極發(fā)射電子的主要方式是（）。A.熱電子發(fā)射B.光電子發(fā)射C.場(chǎng)發(fā)射D.二次發(fā)射5.真空系統(tǒng)檢漏常用的方法不包括（）。A.氦質(zhì)譜檢漏B.銅絲法檢漏C.氮?dú)庵脫Q法檢漏D.示蹤氣體法檢漏6.真空電子器件裝配時(shí)，焊料溫度通?？刂圃冢ǎ?。A.200℃以下B.300℃以下C.400℃以下D.500℃以下7.真空電子器件的真空度通常用（）。A.毫巴（mbar）B.帕斯卡（Pa）C.托（Torr）D.以上都是8.真空電子器件陰極的加熱方式不包括（）。A.電阻加熱B.感應(yīng)加熱C.熱電子發(fā)射加熱D.等離子體加熱9.真空電子器件的絕緣性能要求（）。A.高電阻率B.高電導(dǎo)率C.高磁導(dǎo)率D.高熱導(dǎo)率10.真空電子器件裝配后，通常需要進(jìn)行（）。A.真空烘烤B.高溫老化C.低溫老化D.以上都是11.真空電子器件中，陽(yáng)極的作用是（）。A.發(fā)射電子B.吸收電子C.加速電子D.產(chǎn)生磁場(chǎng)12.真空電子器件的真空度要求越高，對(duì)材料的要求（）。A.越低B.越高C.無(wú)關(guān)D.不確定13.真空電子器件制造中，常用的金屬材料是（）。A.鋁（Al）B.鈦（Ti）C.鉻（Cr）D.以上都是14.真空電子器件裝配過程中，絕緣子應(yīng)（）。A.保持清潔B.加熱焊接C.冷卻后裝配D.以上都是15.真空電子器件的真空度通常要求達(dá)到（）。A.10?2PaB.10?3PaC.10??PaD.10??Pa16.真空電子器件陰極的發(fā)射效率通常用（）。A.發(fā)射電流密度B.發(fā)射功率C.發(fā)射電壓D.發(fā)射效率17.真空電子器件裝配后，需要進(jìn)行（）。A.真空度測(cè)試B.絕緣性能測(cè)試C.發(fā)射性能測(cè)試D.以上都是18.真空電子器件中，常用的絕緣材料是（）。A.聚四氟乙烯（PTFE）B.玻璃陶瓷C.金屬陶瓷D.以上都是19.真空電子器件制造中，常用的焊接方法不包括（）。A.激光焊接B.熱壓焊接C.液相擴(kuò)散焊接D.電弧焊接20.真空電子器件的真空度測(cè)試通常使用（）。A.真空計(jì)B.檢漏儀C.示波器D.萬(wàn)用表---二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10分）1.真空電子器件制造中，常用的真空設(shè)備包括（）。A.機(jī)械泵B.渦輪分子泵C.真空計(jì)D.檢漏儀2.真空電子器件的陰極類型包括（）。A.熱陰極B.冷陰極C.場(chǎng)發(fā)射陰極D.光電子陰極3.真空電子器件裝配過程中，常用的材料包括（）。A.金屬陶瓷B.玻璃陶瓷C.高分子聚合物D.金屬4.真空電子器件的真空度測(cè)試方法包括（）。A.氦質(zhì)譜檢漏B.真空計(jì)測(cè)量C.示波器測(cè)量D.氮?dú)庵脫Q法檢漏5.真空電子器件制造中，常用的檢測(cè)設(shè)備包括（）。A.真空計(jì)B.檢漏儀C.示波器D.材料分析儀---三、判斷題（每題1分，共10分）1.真空電子器件的真空度越高，其性能越好。（√）2.真空電子器件制造中，常用的焊接方法包括激光焊接和熱壓焊接。（√）3.真空電子器件的陰極通常需要加熱才能發(fā)射電子。（√）4.真空電子器件的絕緣性能要求越高越好。（√）5.真空電子器件裝配后，需要進(jìn)行真空度測(cè)試和絕緣性能測(cè)試。（√）6.真空電子器件制造中，常用的材料包括金屬陶瓷和玻璃陶瓷。（√）7.真空電子器件的真空度通常用帕斯卡（Pa）表示。（√）8.真空電子器件的陰極發(fā)射電子的主要方式是熱電子發(fā)射。（√）9.真空電子器件制造中，常用的檢漏方法包括氦質(zhì)譜檢漏和銅絲法檢漏。（×）10.真空電子器件裝配過程中，絕緣子應(yīng)保持清潔。（√）---四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共15分）1.簡(jiǎn)述真空電子器件制造中常用的真空獲得方法及其特點(diǎn)。答：真空獲得方法主要包括機(jī)械泵、渦輪分子泵、熱陰極離子泵等。機(jī)械泵適用于粗真空，渦輪分子泵適用于高真空，熱陰極離子泵適用于超高真空。2.簡(jiǎn)述真空電子器件陰極的加熱方式及其優(yōu)缺點(diǎn)。答：陰極加熱方式包括電阻加熱、感應(yīng)加熱等。電阻加熱簡(jiǎn)單可靠，但效率較低；感應(yīng)加熱效率高，但設(shè)備復(fù)雜。3.簡(jiǎn)述真空電子器件裝配過程中，絕緣子應(yīng)滿足的要求。答：絕緣子應(yīng)滿足高絕緣性能、耐高溫、耐腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度高等要求，以確保器件的可靠性和穩(wěn)定性。---五、論述題（10分）試述真空電子器件制造過程中，如何進(jìn)行真空度測(cè)試和檢漏，并說明其重要性和注意事項(xiàng)。答：1.真空度測(cè)試：使用真空計(jì)測(cè)量系統(tǒng)內(nèi)的真空度，常用真空計(jì)包括熱偶真空計(jì)、電離真空計(jì)等。測(cè)試時(shí)需確保儀器校準(zhǔn)準(zhǔn)確，并記錄不同階段的真空度數(shù)據(jù)。2.檢漏：常用氦質(zhì)譜檢漏法，通過向系統(tǒng)內(nèi)注入氦氣，利用質(zhì)譜儀檢測(cè)泄漏氣體。檢漏時(shí)需確保系統(tǒng)溫度穩(wěn)定，并排除背景氣體干擾。重要性和注意事項(xiàng)：-真空度測(cè)試和檢漏是確保器件性能的關(guān)鍵步驟，直接影響器件的可靠性和壽命。-測(cè)試過程中需避免環(huán)境振動(dòng)和電磁干擾，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。-檢漏時(shí)需使用高純度氦氣，并排除系統(tǒng)內(nèi)殘留氣體的影響。---答案及解析一、單項(xiàng)選擇題1.B2.B3.A4.A5.B6.B7.D8.D9.A10.D11.C12.B13.D14.A15.C16.A17.D18.D19.D20.A二、多項(xiàng)選擇題1.A,B,C,D2.A,C,D3.A,B,C,D4.A,B,D5.A,B,C,D三、判斷題1.√2.√3.√4.√5.√6.√7.√8.√9.×10.√四、簡(jiǎn)答題1.真空獲得方法主要包括機(jī)械泵、渦輪分子泵、熱陰極離子泵等。機(jī)械泵適用于粗真空，抽氣速度快，但極限真空度低；渦輪分子泵適用于高真空，抽氣速度和極限真空度均較高；熱陰極離子泵適用于超高真空，可達(dá)到10??Pa量級(jí)。2.陰極加熱方式包括電阻加熱和感應(yīng)加熱。電阻加熱通過加熱絲或電阻材料直接加熱陰極，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，但效率較低；感應(yīng)加熱通過交變磁場(chǎng)感應(yīng)加熱陰極，效率高，但設(shè)備復(fù)雜，成本較高。3.絕緣子應(yīng)滿足高絕緣性能（電阻率高）、耐高溫（工作溫度下不變形）、耐腐蝕（真空環(huán)境下的化學(xué)穩(wěn)定性）、機(jī)械強(qiáng)度高（耐振動(dòng)和沖擊）等要求，以確保器件在真空環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。五、論述題真空度測(cè)試和檢漏是真空電子器件制造中的關(guān)鍵步驟，直接影響器件的性能和壽命。測(cè)試時(shí)需使用真空計(jì)測(cè)量系統(tǒng)內(nèi)的真空度，常用真空計(jì)包括熱偶真空計(jì)（適用于粗真空）和電離真空計(jì)（適用于高真空）。檢漏常用氦質(zhì)譜檢漏法，通過注入氦氣并利用質(zhì)譜儀檢測(cè)泄漏氣體。重要性和注意