產(chǎn)品硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)模板[請根據(jù)不用類型的產(chǎn)品及產(chǎn)品特性進(jìn)行取舍、調(diào)整和補(bǔ)充。模板中不涉及的內(nèi)容可忽略或僅作簡單的說明]日期：文檔編號(hào)：編制：審核：批準(zhǔn)：

目錄TOC\o"1-3"\h\z163441概述 630181.1背景 6249291.2功能描述 6163281.3運(yùn)行環(huán)境說明 694061.4重要性能指標(biāo) 6236221.5功耗 634901.6必要的預(yù)備知識(shí)(可選) 641281.7關(guān)鍵器件 7106582各單元詳細(xì)說明 730992.1功能單元?jiǎng)澐?7250642.2單元詳細(xì)描述 726272.2.1單元1 7285692.2.2單元2 8208212.3單元間配合描述 8123142.3.1總線設(shè)計(jì) 872452.3.2時(shí)鐘分配 8166082.3.3復(fù)位邏輯 8203692.3.4各單元間的時(shí)序關(guān)系 8180372.3.5整體可測試性設(shè)計(jì) 9287533硬件主要接口定義、與相關(guān)產(chǎn)品的關(guān)系 983983.1產(chǎn)品間接口 9143613.2系統(tǒng)接口 979753.3軟件接口 9116783.4大規(guī)模邏輯接口 1061513.5調(diào)測接口 10136483.6用戶接口 10118014產(chǎn)品可靠性綜合設(shè)計(jì)說明 10243854.1產(chǎn)品可靠性指標(biāo) 1043394.2故障管理設(shè)計(jì) 1195534.2.1主要故障模式和改進(jìn)措施 11166524.2.2故障定位率計(jì)算 1191634.2.3產(chǎn)品復(fù)位、斷電重啟流程 11226384.3器件應(yīng)用可靠性設(shè)計(jì)說明 12265794.3.1器件可靠應(yīng)用分析結(jié)論 1297034.3.2器件工程需求符合度分析 1226444.3.3上、下電過程分析 1358254.3.4器件可靠應(yīng)用薄弱點(diǎn)分析 14172325可維護(hù)性設(shè)計(jì)說明 1428956信號(hào)完整性設(shè)計(jì)說明 14165756.1關(guān)鍵器件及相關(guān)信息 14217136.2信號(hào)串?dāng)_、毛刺、過沖的限制范圍和保障措施 1595746.3其他重要信號(hào)及相關(guān)處理方案 15203456.4物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析 15305287EMC、ESD、防護(hù)及安規(guī)設(shè)計(jì)說明 15249837.1電源、地的分配圖 15170217.2關(guān)鍵器件和關(guān)鍵信號(hào)的EMC設(shè)計(jì) 15126047.3安規(guī)、環(huán)境適應(yīng)性和防護(hù)設(shè)計(jì) 1674528工藝設(shè)計(jì)說明 16112168.1工藝方案 16226988.2器件工藝要求 1659958.3預(yù)計(jì)的加工路線 16232168.4裝配 17255908.5新工藝需求 1766118.6配線 17251859產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)說明 172782910電源設(shè)計(jì)說明 183134210.1供電原理框圖 1827610.2電源各功能模塊詳細(xì)設(shè)計(jì) 183170911結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明 181760211.1產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖、單元結(jié)構(gòu)圖、尺寸 191997111.2特殊器件結(jié)構(gòu)配套設(shè)計(jì) 19598612其他 19641713附件 19488213.1安規(guī)器件清單 19關(guān)鍵詞：能夠體現(xiàn)文檔描述內(nèi)容主要方面的詞匯摘要：概要說明本文檔主要描述的內(nèi)容縮略語清單：對(duì)本文所用縮略語進(jìn)行說明，要求提供每個(gè)縮略語的英文全名和中文解釋。.如下表：縮略語原文中文含義DTIDigtalTruckInterface數(shù)字中繼接口板VLANVirtualLocalAreaNetwork虛擬局域網(wǎng)概述本標(biāo)題下的正文內(nèi)容，正文內(nèi)容可以包括表格和插圖；背景該文檔對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品硬件正式名稱和版本號(hào)；簡要說明產(chǎn)品作用、采用的標(biāo)準(zhǔn)。功能描述在本節(jié)中簡述功能，內(nèi)容參照硬件概要設(shè)計(jì)方案中的相關(guān)章節(jié)運(yùn)行環(huán)境說明需要說明各種可能的物理環(huán)境和邏輯環(huán)境、軟件支持環(huán)境等。參照硬件概要設(shè)計(jì)方案中的相關(guān)章節(jié)。重要性能指標(biāo)列出主要性能指標(biāo)，說明指標(biāo)分配的計(jì)算過程和設(shè)計(jì)思路等。應(yīng)該說明這些指標(biāo)的參考標(biāo)準(zhǔn)，比如時(shí)鐘方面、EMC方面等，參照硬件概要設(shè)計(jì)方案中的相關(guān)章節(jié)。表1性能指標(biāo)描述表性能指標(biāo)名稱性能指標(biāo)要求說明功耗可以在原理圖基本完成后，再根據(jù)器件參數(shù)、數(shù)量來計(jì)算功耗。如果計(jì)算的功耗大于系統(tǒng)分配給本產(chǎn)品的電源功率，則需要與系統(tǒng)工程師協(xié)調(diào)商議解決方案。必要的預(yù)備知識(shí)(可選)為可選項(xiàng)，僅用于介紹較生僻的特殊技術(shù)。關(guān)鍵器件這部分由硬件開發(fā)人員負(fù)責(zé)，采購工程師協(xié)助完成。對(duì)關(guān)鍵器件詳細(xì)說明其軟硬件特性并分析優(yōu)缺點(diǎn)，如果曾經(jīng)有多個(gè)可選對(duì)象，應(yīng)說明目前選擇該器件的原因和不選其他可能性的原因。如果硬件概要設(shè)計(jì)方案中說明已經(jīng)充分，本節(jié)可以不寫，或稍作補(bǔ)充。各單元詳細(xì)說明功能單元?jiǎng)澐謴南到y(tǒng)的角度闡述邏輯實(shí)現(xiàn)，提供邏輯框圖，劃分功能單元，對(duì)其中的各單元的功能進(jìn)行簡要說明。在這里先劃分單元，闡述單元之間的關(guān)系，再按單元分章節(jié)，在單元章節(jié)中分別描述各單元的功能、接口、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和可編程器件。本節(jié)主要描述各單元內(nèi)部的詳細(xì)結(jié)構(gòu)和相互之間的接口。如果沒有《硬件概要設(shè)計(jì)方案》，則本部分應(yīng)詳細(xì)描述單元?jiǎng)澐智闆r。單元詳細(xì)描述單元1單元1功能描述詳細(xì)描述本單元的功能，給出本單元的功能框圖。(圖號(hào)已在單元樣式中，必須放在附圖的下面，緊跟著附圖，內(nèi)容描述寫：單元1與其他單元的接口詳細(xì)說明本單元對(duì)其他單元接口每個(gè)/組信號(hào)的詳細(xì)定義，包括時(shí)序說明。單元1的實(shí)現(xiàn)方式詳細(xì)說明本單元的實(shí)現(xiàn)方法，包括使用的芯片、主要電路分析和解釋。如果本單元使用了可編程器件，此處應(yīng)提供可編程器件的外部管腳圖（含說明）、內(nèi)部邏輯框圖（含說明）。對(duì)于CPU單元，需要說明存儲(chǔ)器的地址分配。單元1可測試性設(shè)計(jì)從以下幾方面說明單元是否符合可測性設(shè)計(jì)要求：單元提供哪些自診斷、自測試功能，實(shí)際的硬件實(shí)現(xiàn)方式、需要哪些軟件的支持。單元內(nèi)其他針對(duì)可測性需求的硬件設(shè)計(jì)。單元2單元2功能描述詳細(xì)描述本單元的功能，給出本單元的功能框圖。(圖號(hào)已在單元樣式中，必須放在附圖的下面，緊跟著附圖，內(nèi)容描述寫：……）單元2與其他單元的接口詳細(xì)說明本單元對(duì)其他單元接口每個(gè)/組信號(hào)的詳細(xì)定義，包括時(shí)序說明。單元2的實(shí)現(xiàn)方式詳細(xì)說明本單元的實(shí)現(xiàn)方法，包括使用的芯片、主要電路分析和解釋。如果本單元使用了可編程器件，此處應(yīng)提供可編程器件的外部管腳圖（含說明）、內(nèi)部邏輯框圖（含說明）。對(duì)于CPU單元，需要說明存儲(chǔ)器的地址分配。單元2可測試性設(shè)計(jì)從以下幾方面說明單元是否符合可測性設(shè)計(jì)要求：單元提供哪些自診斷、自測試功能，實(shí)際的硬件實(shí)現(xiàn)方式、需要哪些軟件的支持。單元內(nèi)其他針對(duì)可測性需求的硬件設(shè)計(jì)。單元間配合描述詳細(xì)說明各單元功能配合、配合工作方式等硬件主要接口定義、與相關(guān)產(chǎn)品的關(guān)系產(chǎn)品間接口以表格形式列出本產(chǎn)品與其他產(chǎn)品插座信號(hào)的位置和定義，并詳細(xì)說明產(chǎn)品對(duì)其他產(chǎn)品接口，包括每一個(gè)/組信號(hào)與哪個(gè)產(chǎn)品相連，輸入/輸出關(guān)系。以波形圖的形式說明每組接口的時(shí)序，如果接口是標(biāo)準(zhǔn)接口（或其子集），如PCI，只需給出必要的說明。接口信號(hào)僅僅給出定義是不夠的，表格形式可以使讀者很快找到信號(hào)的準(zhǔn)確位置。表2本產(chǎn)品與其他產(chǎn)品的接口信號(hào)表本產(chǎn)品連接器編號(hào)本產(chǎn)品信號(hào)名稱I/O信號(hào)功能相關(guān)其他產(chǎn)品名稱及連接器編號(hào)、信號(hào)名其他說明（注：以上表格形式僅供參考） （畫出時(shí)序圖）圖2接口時(shí)序圖系統(tǒng)接口產(chǎn)品與本系統(tǒng)外設(shè)備/產(chǎn)品的接口。對(duì)于需要通過電纜或光纖連接的接口部分請注明，并同時(shí)給出對(duì)連接電纜性能指標(biāo)的要求。軟件接口在《硬件概要設(shè)計(jì)方案》的基礎(chǔ)上，對(duì)軟硬件接口部分進(jìn)行進(jìn)一步的補(bǔ)充設(shè)計(jì)描述。軟硬件接口描述主要從以下幾個(gè)方面入手：（舉例）1、信號(hào)分配及說明；2、中斷信號(hào)分配及說明；3、通信端口分配及說明；4、寄存器分配及說明；5、關(guān)鍵器件操作說明；6、其他說明其中1、2、3三部分在總體設(shè)計(jì)階段基本完成，可注明參見。硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)階段主要是對(duì)4、5兩部分進(jìn)行詳細(xì)描述。大規(guī)模邏輯接口本節(jié)需說明硬件各單元與大規(guī)模邏輯的接口定義、處理信息類型、配套控制方式、接口時(shí)序等。調(diào)測接口詳細(xì)說明產(chǎn)品上所有調(diào)試用接口，包括調(diào)試專用指示燈、跳線、撥碼開關(guān)、電源保險(xiǎn)絲、ISP接口、軟件測試接口、硬件測試點(diǎn)等。用戶接口詳細(xì)說明產(chǎn)品的面板上所有與用戶有關(guān)的接口，包括面板指示燈、光口、以太網(wǎng)口、同軸電纜接口、串口、跳線、撥碼開關(guān)等。產(chǎn)品可靠性綜合設(shè)計(jì)說明產(chǎn)品可靠性指標(biāo)<本節(jié)由硬件開發(fā)人員負(fù)責(zé)，可靠性工程師提供指導(dǎo)和審核。參照硬件概要設(shè)計(jì)方案中的內(nèi)容。本節(jié)需要修正硬件概要設(shè)計(jì)方案中的估算數(shù)據(jù)。當(dāng)失效率預(yù)計(jì)值大于目標(biāo)值時(shí)，需要參考器件應(yīng)用工程師的意見給出提高前四類失效率較大的元器件可靠性的措施。下表中的預(yù)計(jì)值，應(yīng)該與硬件概要設(shè)計(jì)方案中的有關(guān)內(nèi)容保持一致。>表3可靠性指標(biāo)評(píng)估表（參考）失效率預(yù)計(jì)值：FIT失效率修正值：FIT失效率目標(biāo)值：FIT器件類別器件失效率器件失效率所占比重（％）提高可靠性的措施備注分析：故障管理設(shè)計(jì)主要故障模式和改進(jìn)措施<結(jié)合器件級(jí)FMEA（故障模式影響分析）可靠性分析結(jié)果，列出分析前存在的影響較大的故障模式，并對(duì)軟件、硬件分別提出檢測和補(bǔ)償方案、對(duì)測試提出故障驗(yàn)證需求。>器件級(jí)FMEA分析重點(diǎn)問題匯總表<僅需從詳細(xì)的器件級(jí)FMEA分析報(bào)告中摘錄出改進(jìn)前嚴(yán)酷度類別是I、II類故障的故障模式>表4器件級(jí)FMEA分析重點(diǎn)問題匯總表（參考）器件名稱故障模式對(duì)本板的影響對(duì)系統(tǒng)的最終影響嚴(yán)酷度類別（改進(jìn)前）建議增加故障檢測方法建議增加檢測靈敏度

建議增加補(bǔ)償措施嚴(yán)酷度類別（改進(jìn)后）軟件故障管理需求根據(jù)FMEA分析結(jié)果，對(duì)軟件故障檢測、隔離、恢復(fù)提出調(diào)整方案，并確定軟件部分的支撐方案。硬件故障管理需求<根據(jù)FMEA分析結(jié)果，對(duì)硬件故障檢測、隔離、恢復(fù)提出解決方案。并確定硬件部分的支撐方案。>測試驗(yàn)證方案<根據(jù)FMEA分析結(jié)果，對(duì)測試驗(yàn)證提出方案，并確定可測試性的方案（測試接口等）。>故障定位率計(jì)算產(chǎn)品復(fù)位、斷電重啟流程<給出產(chǎn)品復(fù)位、斷電重啟的流程圖。并粗略估計(jì)各流程所需的時(shí)間。>器件應(yīng)用可靠性設(shè)計(jì)說明<器件可靠應(yīng)用分析要求在詳細(xì)設(shè)計(jì)過程中的原理圖初稿完成階段開始啟動(dòng)，在產(chǎn)品原理圖完成之前輸出。按照硬件概要設(shè)計(jì)方案中的器件工程需求分析的要求，進(jìn)行產(chǎn)品器件工程需求符合度分析、產(chǎn)品硬件返修率預(yù)計(jì)及改進(jìn)對(duì)策制定、上下電過程分析、器件替代容差分析和器件離散性最壞情況分析，并提出設(shè)計(jì)更改建議。>器件可靠應(yīng)用分析結(jié)論采用下列表格，按器件（編碼）、電路對(duì)產(chǎn)品可靠應(yīng)用分析結(jié)論進(jìn)行規(guī)范化表述，對(duì)一個(gè)器件或電路所有相關(guān)問題集中描述，便于硬件工程師利用分析結(jié)論進(jìn)行設(shè)計(jì)改進(jìn)。編碼、描述/電路名稱：位號(hào)問題分類問題及影響描述程度解決措施是否采納注：對(duì)存在的問題提出可操作的解決措施，多個(gè)解決措施要按重要程度排序。器件工程需求符合度分析<對(duì)產(chǎn)品硬件總體方案中器件工程需求部分的內(nèi)容進(jìn)行檢查分析，將不符合項(xiàng)做為問題點(diǎn)提出。>器件質(zhì)量可靠性要求<根據(jù)硬件概要設(shè)計(jì)方案中器件工程需求部分對(duì)應(yīng)章節(jié)的要求，重點(diǎn)檢查器件的選用是否符合要求，提出不符合項(xiàng)，做為問題點(diǎn)由硬件開發(fā)人員進(jìn)行決策，對(duì)于選用的可靠性不高的器件，要給出建議解決措施。> 機(jī)械應(yīng)力<根據(jù)總體設(shè)計(jì)方案中器件工程需求部分對(duì)應(yīng)章節(jié)的要求，對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工具與操作、市場使用提出相應(yīng)的約束條件，并對(duì)器件這方面的性能進(jìn)行重點(diǎn)關(guān)注。>可加工性<根據(jù)總體設(shè)計(jì)方案中器件工程需求部分對(duì)應(yīng)章節(jié)的要求，重點(diǎn)檢查器件的可加工性要求是否滿足，如可焊性要求等，提出不符合項(xiàng)，并給出建議改進(jìn)措施，做為問題點(diǎn)由硬件工程師決策。>電過應(yīng)力<重點(diǎn)對(duì)外部電接口器件防護(hù)設(shè)計(jì)進(jìn)行分析，如器件抗閂鎖、浪涌能力的選擇，防護(hù)能級(jí)分析，接地分析等，提出問題點(diǎn)。>環(huán)境應(yīng)力<根據(jù)總體設(shè)計(jì)方案中器件工程需求部分對(duì)應(yīng)章節(jié)的要求，重點(diǎn)檢查選用的器件是否滿足環(huán)境應(yīng)力要求以及不滿足時(shí)產(chǎn)品設(shè)計(jì)采取的防護(hù)措施是否可行，提出問題點(diǎn)。>溫度應(yīng)力<對(duì)總體方案中器件工程需求部分的內(nèi)容進(jìn)行檢查分析，檢查器件的溫度降額，以及溫度問題較多的器件是否在設(shè)計(jì)上有保障，并提出產(chǎn)品在加工過程中的熱應(yīng)力限制。所有器件工作溫度范圍符合規(guī)格要求，長期功耗大的功率器件、IC提出散熱或布局要求>壽命及可維護(hù)性對(duì)于存在機(jī)械摩擦如接插件、硬盤、風(fēng)扇，或存在材料衰竭，如晶體、光耦、電池，導(dǎo)致器件性能的逐步降低，對(duì)這些器件提出預(yù)防性維修的原則；從維修器件故障定位角度出發(fā)，提出產(chǎn)品上電自檢、故障上報(bào)需求；為方便復(fù)雜套片、新器件、存儲(chǔ)器故障點(diǎn)的定位，需要設(shè)計(jì)相應(yīng)的JTAG或功能自測程序，以便故障定位，盡量保證用最小的代價(jià)能夠判斷出是什么器件或功能有問題，是否存在工藝焊接方面的問題等；還可以對(duì)于ESD敏感等有損傷積累效應(yīng)的器件，提出生產(chǎn)過程產(chǎn)品測試要求，盡可能在生產(chǎn)過程采取針對(duì)性加嚴(yán)測試對(duì)策，防止此類問題流向市場，造成市場事故，影響產(chǎn)品返修率。>上、下電過程分析<根據(jù)原理圖初稿，對(duì)上電、下電或熱插撥的瞬態(tài)過程進(jìn)行分析，提出問題點(diǎn)，確保：所有器件不發(fā)生閂鎖，不導(dǎo)致信號(hào)關(guān)聯(lián)板器件閂鎖；不受上、下電過程產(chǎn)生的器件外部、內(nèi)部浪涌損傷；上電的地、電源、信號(hào)順序組合符合器件可靠工作要求；復(fù)位電路可靠，保證所有器件對(duì)復(fù)位時(shí)間要求；不影響共用相同電源的其它系統(tǒng)功能；>上下電浪涌<對(duì)有熱插撥要求的產(chǎn)品，其上所有與產(chǎn)品外的接口電路，包括電源電路，都要進(jìn)行潛在上下電通路分析，對(duì)上下電可能產(chǎn)生的電浪涌進(jìn)行分析，避免器件在產(chǎn)品上下電時(shí)承受異常電浪涌導(dǎo)致器件失效；>器件的上下電要求<分析電源及上下電順序是否滿足器件的上下電時(shí)間要求及上下電順序要求；>電源芯片的特殊要求<對(duì)有特殊上電要求的電源芯片（如7805、LTC1553等）進(jìn)行分析，避免上電不穩(wěn)定。>器件可靠應(yīng)用薄弱點(diǎn)分析<目的：根據(jù)各類器件可靠應(yīng)用檢視/分析要素表、CHECKLIST、規(guī)范進(jìn)行詳細(xì)分析，重點(diǎn)對(duì)問題較多的以下器件進(jìn)行分析，給出問題點(diǎn)。產(chǎn)品電源接插件頻率器件運(yùn)放等模擬電路其它器件>可維護(hù)性設(shè)計(jì)說明本節(jié)由硬件開發(fā)人員負(fù)責(zé)，客戶服務(wù)工程師（TSS）提供指導(dǎo)和審核。從以下幾方面說明是否符合可維護(hù)性設(shè)計(jì)要求：（部分內(nèi)容可參見可測試性設(shè)計(jì)的章節(jié)）產(chǎn)品提供PCB和邏輯版本號(hào)上報(bào)功能的方式。產(chǎn)品支持邏輯、軟件和數(shù)據(jù)的加載和配置的方式，包括在線加載和遠(yuǎn)程加載。產(chǎn)品能通過軟件完成哪些設(shè)置、控制和操作，如工作方式設(shè)置、復(fù)位、倒換、閉塞、解閉塞、端口自環(huán)和單板自環(huán)等，硬件部分是如何支撐這些功能的。信號(hào)完整性設(shè)計(jì)說明本節(jié)由硬件開發(fā)人員協(xié)助CAD/SI工程師完成。如果是注明參見，以下的內(nèi)容可省略。注意與邏輯時(shí)序設(shè)計(jì)的配套，保證在極限使用溫度條件下，器件的參數(shù)變化造成時(shí)序變化、器件參數(shù)的離散性，以及布線時(shí)延與邏輯內(nèi)部時(shí)延疊加后，也能滿足器件手冊規(guī)定的時(shí)序容限。本節(jié)內(nèi)容僅適用于數(shù)字電路部分，對(duì)模擬電路、電源板及輔助性產(chǎn)品的設(shè)計(jì)不需要考慮。關(guān)鍵器件及相關(guān)信息關(guān)鍵器件清單，器件模型狀況，器件對(duì)外接口電平種類，物理實(shí)現(xiàn)具體方式描述等。表3關(guān)鍵器件及相關(guān)信息（參考）器件名稱器件功能器件封裝是否有IBIS/SPICE模型對(duì)外接口類型、電平種類及速率、負(fù)載特性物理連接實(shí)現(xiàn)方式（高密高速）（如75W點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)）（如ECL）信號(hào)串?dāng)_、毛刺、過沖的限制范圍和保障措施串?dāng)_主要受布線影響，毛刺受到布線、匹配、邏輯設(shè)計(jì)的多重影響；過沖主要受到匹配的影響。本節(jié)說明對(duì)這幾種問題的控制措施：其他重要信號(hào)及相關(guān)處理方案其他重要網(wǎng)絡(luò)（如高速信號(hào)、時(shí)鐘等）特性，多單負(fù)載、單雙向、工作頻率，相關(guān)電氣特性、時(shí)序、噪聲容限要求，以及從布線角度考慮滿足這些要求的具體措施等等。物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析<本綜合考慮硬件方案，分析物理實(shí)現(xiàn)的要點(diǎn)、難點(diǎn)，對(duì)所需要的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行分析，說明實(shí)際實(shí)現(xiàn)方式。>EMC、ESD、防護(hù)及安規(guī)設(shè)計(jì)說明本節(jié)由硬件開發(fā)人員負(fù)責(zé)，EMC工程師、防護(hù)工程師和安規(guī)工程師提供指導(dǎo)和審核。EMC：電磁兼容性；ESD：靜電釋放電源、地的分配圖電源和地線分布圖，并對(duì)重點(diǎn)環(huán)節(jié)（例如匯接點(diǎn)）的方式予以說明。關(guān)鍵器件和關(guān)鍵信號(hào)的EMC設(shè)計(jì)列舉設(shè)計(jì)中時(shí)鐘、高速信號(hào)、復(fù)位信號(hào)的種類與頻率，以及這些信號(hào)對(duì)EMC的要求，實(shí)現(xiàn)的方式。注明對(duì)電源有特殊要求（如幅值、紋波、電流等）的關(guān)鍵器件的型號(hào)及其EMC要求、實(shí)現(xiàn)的方式。對(duì)PCB布局布線有特殊要求的關(guān)鍵器件型號(hào)及實(shí)現(xiàn)的方式。描述對(duì)產(chǎn)品有局部屏蔽要求的電路及關(guān)鍵器件型號(hào)、實(shí)現(xiàn)的方式。描述接口電路的接口類型、速率，對(duì)應(yīng)的器件型號(hào)，接口電路的EMC/EMI和ESD配套設(shè)計(jì)。如果該文檔前面有描述，此處可以填寫“參見上面硬件對(duì)外接口部分”。安規(guī)、環(huán)境適應(yīng)性和防護(hù)設(shè)計(jì)描述安規(guī)設(shè)計(jì)要素、實(shí)現(xiàn)方式以及對(duì)PCB安規(guī)設(shè)計(jì)的要求。描述產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性規(guī)格（潮濕、高低溫、鹽霧、灰塵等）設(shè)計(jì)，明確實(shí)現(xiàn)方式。防護(hù)設(shè)計(jì)（包括防雷擊等），主要是針對(duì)接口電路工藝設(shè)計(jì)說明本節(jié)由硬件開發(fā)人員和工藝工程師、裝備工程師協(xié)同完成。工藝方案基材(新板材）；表面鍍層；長×寬×厚及其特殊裝配公差、鉚接公差等要求；層間結(jié)構(gòu)的對(duì)稱性要求（防變形要求）；并考慮生產(chǎn)現(xiàn)有的加工能力）器件工藝要求<溫度、濕度、靜電敏感器件；新器件、新材料及其可加工性確認(rèn)；選用優(yōu)選SMD器件；特殊器件（含新器件）封裝確認(rèn)；器件種類是否超過生產(chǎn)線上限；器件高度是否滿足結(jié)構(gòu)要求；特殊器件的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求；板厚對(duì)THT器件腳長要求；特殊輔料要求；連接器件要求（防誤插，導(dǎo)向功能，對(duì)單板平面度的要求）>預(yù)計(jì)的加工路線 <描述產(chǎn)品的加工路線，包括產(chǎn)品組裝后處理方式（如涂覆等），老化方式，測試路線等。>裝配 產(chǎn)品的安裝及緊固方式；產(chǎn)品上緊固件的種類及可裝配性、可操作性、禁布區(qū)；裝配方式、裝配空間、緊固方式、裝配精度要求；散熱器件的安裝要求（方法及其空間）；光器件、內(nèi)存條、硬盤、拉手條、散熱器等的裝配要求（含光纖布放空間）及所處的加工工序和加工要求；有裝配要求的器件的裝配精度；器件的成型、安裝、固定方式（如兩腳晶體，發(fā)光二極管）；特殊安裝孔的公差要求；不僅要考慮裝配上可操作性，拆卸的可操作性也要考慮。新工藝需求<新工藝應(yīng)用及其實(shí)驗(yàn)安排，并提出對(duì)基礎(chǔ)工藝平臺(tái)的要求。>配線<說明出線的方式，接插件選擇。> 產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)說明本節(jié)由硬件開發(fā)人員負(fù)責(zé)，熱設(shè)計(jì)工程師提供指導(dǎo)和審核。由熱設(shè)計(jì)工程師確定該在熱問題方面是否需要重點(diǎn)關(guān)注（一般在總體設(shè)計(jì)階段確定，若總體設(shè)計(jì)階段沒有確定，需要熱設(shè)計(jì)工程師根據(jù)整機(jī)的散熱條件和產(chǎn)品單元布局和功耗狀況加以確定）。非重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)品本節(jié)由硬件開發(fā)人員負(fù)責(zé)，重點(diǎn)產(chǎn)品由熱設(shè)計(jì)工程師協(xié)助完成。對(duì)于非重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)品：硬件開發(fā)人員確定關(guān)鍵器件是否需要散熱器增強(qiáng)散熱，散熱器的安裝要求；若現(xiàn)有編碼的散熱器無法解決散熱問題，需要求助熱設(shè)計(jì)工程師。對(duì)于重點(diǎn)關(guān)注產(chǎn)品：熱設(shè)計(jì)工程師輸出該產(chǎn)品的詳細(xì)熱設(shè)計(jì)報(bào)告，并同時(shí)按照下表給出熱設(shè)計(jì)結(jié)論。>表4器件熱設(shè)計(jì)