中華人民共和國城鎮(zhèn)建設(shè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

CJ/T243—2016

代替

CJ/T243—2007

建設(shè)事業(yè)集成電路IC卡產(chǎn)品檢測

()

TestingofICcardforconstructioncause

2016-06-14發(fā)布2016-12-01實(shí)施

中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部發(fā)布

CJ/T243—2016

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………2

縮略語和符號

4……………2

卡檢測

5IC…………………2

卡終端檢測

6IC…………………………13

城市一卡通安全域符合性測試

7…………18

CJ/T243—2016

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)代替建設(shè)事業(yè)集成電路卡產(chǎn)品檢測與相比較主

CJ/T243—2007《(IC)》,CJ/T243—2007,

要技術(shù)變化如下

:

刪除邏輯加密卡表具類終端應(yīng)用檢測年版中

———(20077.5);

刪除邏輯加密卡檢測的相關(guān)內(nèi)容年版中

———(20077.1、7.2、7.3、7.4);

增加關(guān)于互聯(lián)互通卡的相關(guān)檢測要求見

———(5.2.19~22、5.3.13~18);

增加城市一卡通應(yīng)用中涉及移動支付的相關(guān)檢測要求見第章第章

———(7、8)。

本標(biāo)準(zhǔn)由住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部標(biāo)準(zhǔn)定額研究所提出

。

本標(biāo)準(zhǔn)由住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部信息技術(shù)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

。

負(fù)責(zé)起草單位住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部卡應(yīng)用服務(wù)中心中外建設(shè)信息有限責(zé)任公司

:IC、。

參加起草單位捷德中國信息科技有限公司深圳市華旭科技開發(fā)有限公司上海華虹計(jì)通智能

:()、、

系統(tǒng)股份有限公司北京江南歌盟科技有限公司中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院北京尊冠科技有限公司

、、、、

信息產(chǎn)業(yè)信息安全測評中心東信和平科技股份有限公司上海華虹集成電路有限責(zé)任公司恩智浦中

、、、(

國管理有限公司英飛凌集成電路北京有限公司上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司武漢天喻信息

)、()、、

產(chǎn)業(yè)股份有限公司中鈔信用卡產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司北京億速碼數(shù)據(jù)處理有限責(zé)任公司上海雅斯拓智

、、、

能卡技術(shù)有限公司上?？滤管浖煞萦邢薰局猩竭_(dá)華智能科技股份有限公司深圳市德卡科技有

、、、

限公司珠海億達(dá)科技電子工業(yè)有限公司福州兆科智能卡有限公司

、、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人王輝張永剛劉文莉姜華張昕尚治宇樊靜靜董晶晶張漢就丁曉明

:、、、、、、、、、、

陳勇丁軼張群劉穎余海泉黃顯明王寶鶇李曉俊李岳常小爭王啟勇季澤王曉雨張大軍

、、、、、、、、、、、、、、

陳為明

。

本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為

:

———CJ/T243—2007。

Ⅰ

CJ/T243—2016

建設(shè)事業(yè)集成電路IC卡產(chǎn)品檢測

()

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了建設(shè)事業(yè)卡檢測卡終端檢測城市一卡通安全域符合性測試和參考實(shí)現(xiàn)

IC、IC、

測試

。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于建設(shè)事業(yè)卡卡片和終端設(shè)計(jì)制造管理發(fā)行以及應(yīng)用系統(tǒng)研制開發(fā)集成應(yīng)

IC、、、、、、

用和維護(hù)等過程中的卡檢測

IC。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)低溫

GB/T2423.1—20082:A:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)高溫

GB/T2423.2—20082:B:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)恒定濕熱試驗(yàn)

GB/T2423.3—20062:Cab:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)和導(dǎo)則沖擊

GB/T2423.5—19952:Ea:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)和導(dǎo)則碰撞

GB/T2423.6—19952:Eb:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)振動正弦

GB/T2423.10—20082:Fc:()

電工電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境條件第部分地面車輛使用

GB/T4798.5—20075:

包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)第部分溫濕度調(diào)節(jié)處理

GB/T4857.2—20052:

包裝運(yùn)輸包裝件跌落試驗(yàn)方法

GB/T4857.5—1992

信息技術(shù)設(shè)備安全第部分通用要求

GB4943.1—20111:

信息技術(shù)設(shè)備的無線電騷擾限值和測量方法

GB9254—2008

識別卡物理特性

GB/T14916—2006

識別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第部分物理特性

GB/T16649.1—20061:

識別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第部分觸點(diǎn)的尺寸與位置

GB/T16649.2—20062:

識別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第部分電信號和傳輸協(xié)議

GB/T16649.3—20063:

識別卡測試方法第部分一般特性測試

GB/T17554.1—20061:

識別卡測試方法第部分帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備

GB/T17554.3—20063:

信息技術(shù)設(shè)備抗擾度限值和測量方法

GB/T17618—2015

集成電路卡讀寫機(jī)通用規(guī)范

GB/T18239—2000(IC)

建設(shè)事業(yè)集成電路卡應(yīng)用技術(shù)條件

CJ/T166(IC)

城市公共汽車電車收費(fèi)設(shè)備