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Page接通電源， 與電路有電流通過(guò) 微電子器件和電路長(zhǎng)期工作時(shí)， 大量熱 性等）與其表面狀態(tài)密切相關(guān)。為避免周?chē)h(huán)對(duì)器件或電路 ，必須 包封或密封 WrittenbyChengXiu- SchoolofPagePageWrittenbyChengXiu- SchoolofPagePage微電子封裝的分WrittenbyChengXiu- Schoolof微電子封裝的分

PageWrittenbyChengXiu- SchoolofPage將一個(gè)或多個(gè) 用適宜的材料（金 類(lèi)型 組件（SingleChip 組件（MultiChipModule, 互連方引線鍵合（WireBonding,載帶自動(dòng)焊（TapAutomatedBonding,倒裝焊（FlipChipBondingWrittenbyChengXiu- SchoolofPage件及板上（COB）一同安裝到PCB實(shí)質(zhì)上為組裝或?qū)嵮b主要技Technology,SMT)直接安裝技術(shù)（DirectChipAttach,將二級(jí)封裝（組裝）的各個(gè)插板（卡）WrittenbyChengXiu- SchoolofPagePage封裝的基本流WrittenbyChengXiu- Schoolof封裝流

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SchoolofPDF文件使"pdfFactoryPro"試用版本創(chuàng)晶背研磨（Back-side通常，此工序在IC制造廠完但當(dāng) 硅片背面研磨至所需厚度，撕去硅片正面保護(hù)膠

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Page 水標(biāo)記。（墨水須烤干WrittenbyChengXiu- Schoolof晶圓切割用石刀片或激光切割后的按標(biāo)記

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Page目將切割完成的 主要方 WrittenbyChengXiu- Schoolof焊引線（Wire

Page目的（內(nèi)連線采用細(xì)金屬線，將 上的金屬接觸Lead-frameInner-lead)連接起來(lái)引線鍵合(打線接合，Wire 。熱壓超聲焊（金絲球焊 細(xì)鋁絲（含少量Si）：適用 chPageWrittenbyChengXiu-PDF文件使"pdfFactoryPro"試用版本創(chuàng)

SchoolofPageWrittenbyChengXiu- SchoolofPageWrittenbyChengXiu- SchoolofPageBonding,TAB)片，以?xún)?nèi)引腳與IC連線 TAB載帶引線與 WrittenbyChengXiu- SchoolofPageWrittenbyChengXiu- SchoolofPage倒裝焊（FlipChip也稱(chēng)C4ControlledCollapseChip是一種與基板直接安裝互連的一種方法：面朝下、上的焊區(qū)直接 互連占用的基板面積極小，故 WrittenbyChengXiu- SchoolofPageWrittenbyChengXiu- Schoolof封膠保護(hù)IC及焊線，使其不受并避免機(jī)械損傷通用型的塑料封 的陶瓷封

PageWrittenbyChengXiu- SchoolofPage lfWrittenbyChengXiu-PDF文件使"pdfFactoryPro"試用版本Page采用環(huán)氧樹(shù)脂將已完成引線鍵合的 優(yōu)缺主要類(lèi) 載體無(wú)引 載體WrittenbyChengXiu-

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SchoolofPage主要方耐熔（ 幾塊陶瓷薄片精確碾壓組合后，在是一種低成本方式，引線鍵合后WrittenbyChengXiu-

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Schoolof外引腳的電鍍

PageWrittenbyChengXiu- Schoolof彎腳成形

PageWrittenbyChengXiu- SchoolofPage最終測(cè)試與打在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）上進(jìn)行單個(gè)測(cè)試將每個(gè)IC插入測(cè)試管座上，加載設(shè)定的電流、WrittenbyChengXiu- SchoolofPage封 與基板的組裝形WrittenbyChengXiu- SchoolofPage封 與基板組裝形HoleMountingTechnology)MountingTechnology) lfTHT之DIP（雙列直插式封裝

PageWrittenbyChengXiu- SchoolofPagePageWrittenbyChengXiu- SchoolofTHT與SMT封裝的主要類(lèi)

PageWrittenbyChengXiu- SchoolofPagePage封裝技術(shù)的發(fā)展WrittenbyChengXiu- Schoolof封裝技術(shù)的發(fā)展史及未來(lái)趨

PageTO（TransistorOutline)型金屬-玻璃封裝外殼為主（Through-HoleTechnology)隨著SSIMSI，DIPI/O引腳數(shù)由幾個(gè)增至幾十個(gè)SMT的發(fā)TI提出扁平封裝（FlatPackage,FP)SMT1978年，3M（1971年）TI提出J型PLCC1971年，GE提出TAB（TapeAutomated1986年，Motorola開(kāi)發(fā)BGA（Ball-GrindTHT發(fā)1992年，GE提出 1996年 SonyCSP（ChipScaleWrittenbyChengXiu- Schoolof封裝發(fā)展史中70年代前半期：針腳插入式THTSMT90年代中期：由于四邊型引 高性 ）以

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SchoolofPagePage典型封裝類(lèi)WrittenbyChengXiu-

Schoolof幾種典型封裝類(lèi)

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SchoolofPageSOP:SmallSOP:SmallOutlineQFP:Quad-FlatQFP:Quad-FlatTCP:TCP:TapeCarrier sticleadlesschipWrittenbyChengXiu-PDF文件使"pdfFactoryPro"試用版本

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SchoolofPageCOB（ChipOnBoard,板 使用標(biāo)準(zhǔn)粘貼工藝，將IC用環(huán)氧樹(shù)脂粘并用引線鍵合到PCB板上的基座上，硅周?chē)鸁o(wú)管殼，WrittenbyChengXiu-

SchoolofPageMCM：MultiChipModuleWrittenbyChengXiu-

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gXiXi PDF文件使用"pdfFactoryPro"試用版本創(chuàng) PagePage基于產(chǎn)品的封裝形WrittenbyChengXiu- SchoolofPagePage DIPZIPSIPPGACOBTabTSOPSOPQFPSOJQFJ WrittenbyChengXiu- SchoolofiinygXiXi lfPage新型封裝形PDF文件使用"pdfFactoryPro"PackagingPackagingPageIncreasingchipI/OcountdrivingpackagingPerimeterI/OtoareaarrayTighterpackageI/OFinersubstrate/boardinterconnectIncreasingchipclockratesdrivingFinerlineLowerdielectriclowerdielectricIncreasingpowerdissipationdrivingpackage Improvedinterface MorecomplexcoolingWrittenWrittenbyChengXiu-SchoolofMultiChipModule

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