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千里之行,始于足下讓知識(shí)帶有溫度。第第2頁(yè)/共2頁(yè)精品文檔推薦嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師歷年試題解析嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師歷年試題解析
本復(fù)習(xí)題頁(yè)碼標(biāo)注所用教材為:
嵌入式系統(tǒng)技術(shù)張曉林2022年10月第1版高等教導(dǎo)出版社
如學(xué)員使用其他版本教材,請(qǐng)參考相關(guān)學(xué)問(wèn)點(diǎn)
1.嵌入式系統(tǒng)調(diào)試通??梢苑譃橛布?jí)調(diào)試和在線仿真器調(diào)試。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式系統(tǒng)調(diào)試,參見(jiàn)P47
2.在ARM處理器中,迅速中斷(FIQ)的優(yōu)先級(jí)高于外部中斷(IRQ)。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):ARM處理器,參見(jiàn)P62
3.ROM能夠永遠(yuǎn)或半永遠(yuǎn)地保存數(shù)據(jù),ROM內(nèi)的數(shù)據(jù)永久不會(huì)走失。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):存儲(chǔ)器特點(diǎn),參見(jiàn)P131
4.內(nèi)建測(cè)試系統(tǒng)(BIST)是SoC片上系統(tǒng)的重要結(jié)構(gòu)之一,JTAG測(cè)試接口是IC芯片測(cè)試辦法的標(biāo)準(zhǔn)。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式系統(tǒng)測(cè)試,參見(jiàn)P43
5.VHDL的基本單元描述不包括庫(kù)。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):SOC主要設(shè)計(jì)語(yǔ)言,參見(jiàn)P233
6.嵌入式ARM架構(gòu)的嵌入式處理器同時(shí)支持大端、小端(Big/Little-Endian)數(shù)據(jù)類型。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式ARM架構(gòu)的嵌入式處理器,參見(jiàn)P16
7.嵌入式操作系統(tǒng)通常采納整體式內(nèi)核或?qū)哟问絻?nèi)核的結(jié)構(gòu)。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式操作系統(tǒng)內(nèi)核,參見(jiàn)P249
8.ARM7TDMI中的T代表增加型乘法器。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):ARM處理器,參見(jiàn)71
9.看門(mén)狗(WatchDog)實(shí)際是一個(gè)容易的定時(shí)器,在固定時(shí)光內(nèi)若正常清零,則自動(dòng)復(fù)位處理器。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),教材無(wú)參考答案
10.ARM-CPU由多家不同創(chuàng)造商生產(chǎn),芯片外部提供的總線是不全都的。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式總線技術(shù),參見(jiàn)P183
1.嵌入式處理器指令的執(zhí)行周期包括()
A.啟動(dòng)、運(yùn)行、退出
B.取指令、指令譯碼、執(zhí)行指令、存儲(chǔ)
C.啟動(dòng)、運(yùn)行、掛起、退出
D.取指令、指令譯碼、執(zhí)行指令
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):ARM處理器指令周期,參見(jiàn)P69
2.下列不屬于嵌入設(shè)計(jì)處理器本身帶有的基本接口是()
A.串口;
B.并口;
C.PCIE;
D.AD/DA;
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):電路硬件設(shè)計(jì),參見(jiàn)P141
3.以下幾個(gè)步驟是DMA控制過(guò)程的主要節(jié)點(diǎn),請(qǐng)選出正確的DMA控制流程(哀求信號(hào)HRQ)為()
1.CPU讓出總線控制權(quán)(響應(yīng)信號(hào)HLDA)
2.DMA控制器向CPU哀求總線使用權(quán)
3.DMA控制器控制總線,發(fā)總線命令、傳送數(shù)據(jù)
4.DMA總線控制器歸還總線控制權(quán)
5.CPU重新獵取總線控制權(quán)
A.2,1,3,4;
B.1,2,3,4;
C.3,1,4,2;
D.3,4,1,2;
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):DMA控制過(guò)程,教材中沒(méi)有參考答案
4、一個(gè)嵌入式系統(tǒng)可以含有多個(gè)總線,以下不屬于IO總線的為()
A.AGP;
B.PCI;
C.AHB;
D.ISA
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式總線技術(shù),參見(jiàn)P183
5.VHDL是()
A.硬件描述語(yǔ)言
B.軟件描述語(yǔ)言
C.構(gòu)件描述語(yǔ)言
D.軟件開(kāi)發(fā)工具
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):SOC主要設(shè)計(jì)語(yǔ)言,參見(jiàn)P233
6.uC/OS-II可以管理64個(gè)任務(wù),其中保留()個(gè)給系統(tǒng)。
A.7;
B.8;
C.9;
D.10
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):uC/OS-II操作系統(tǒng),教材中沒(méi)有參考答案
7.以下不屬于uC/OS-II中支持的中斷類型的是()
A.硬件中斷
B.外部中斷
C.陷井中斷
D.臨界區(qū)中斷
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):uC/OS-II操作系統(tǒng),教材中沒(méi)有參考答案
8.將系統(tǒng)啟動(dòng)代碼讀入內(nèi)存是()的主要職責(zé)
A.內(nèi)存管理;
B.VFS;
C.BootLoader;D:虛擬內(nèi)存
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式系統(tǒng)啟動(dòng),參見(jiàn)P343
9.CAN總線是指()
A.控制器局域網(wǎng)
B.網(wǎng)絡(luò)傳輸協(xié)議
C.數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)
D.軟硬件接口
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式總線技術(shù),教材中沒(méi)有參考答案
10.屬于LCD三種顯示方式的是()
A.投射型、反射型、透射型
B.投射型、透反射型、透射型
C.反射型、透射型、透反射型
D.投射型、反射型、透反射型
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):LCD分類,教材中沒(méi)有參考答案
11.操作系統(tǒng)內(nèi)核是指()
A.操作系統(tǒng)的調(diào)度部分
B.操作系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)
C.操作系統(tǒng)的存儲(chǔ)管理
D.操作系統(tǒng)的核心部分
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):操作系統(tǒng)內(nèi)核,參見(jiàn)P309
12.ICE在線仿真器上有大量的RAM,()是主要的一種
ASRAM
BDRAM
CBlockRAM
D影子RAM
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式系統(tǒng)調(diào)試,參見(jiàn)P47
13.下列哪種辦法不能改善電路的可測(cè)試性()
A.將復(fù)雜的電路做成單獨(dú)的模塊
B.采納電路技術(shù),使測(cè)試矢量生成難度削減
C.改進(jìn)可控性和可觀看性
D.添加自檢查設(shè)備
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):電路的可測(cè)試性,教材中沒(méi)有參考答案
14.SoC形成或產(chǎn)生的過(guò)程不包括以下哪個(gè)方面()
A.單片集成系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能為主要目的
B.規(guī)律面積計(jì)數(shù)的使用和產(chǎn)能占有比例的有效提高,即開(kāi)發(fā)和討論IP核生成及復(fù)用技術(shù)
C.系統(tǒng)軟件的建模與開(kāi)發(fā),即對(duì)IP核的配套
D.超深亞微米(VDSM),納米集成電路的設(shè)計(jì)理論和計(jì)數(shù),即與底層技術(shù)的結(jié)合
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):SoC系統(tǒng),參見(jiàn)P221
15.VxWorks操作系統(tǒng)是WindRiver公司推出的一種32位嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),下面不是它優(yōu)點(diǎn)的是()
A.VxWorks源碼開(kāi)源,用戶的開(kāi)發(fā)成本低。
B.簡(jiǎn)潔、緊湊、高效的內(nèi)核。
C.支持多任務(wù),實(shí)時(shí)性強(qiáng)。
D.較好的兼容性和對(duì)多種硬件環(huán)境的支持。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):VxWorks操作系統(tǒng),參見(jiàn)P309
16.下面是PowerPC架構(gòu)嵌入式微處理器的不是主要特點(diǎn)是()
A.獨(dú)特的分支出來(lái)單元可以讓指令預(yù)期效率大大提高。
B.超標(biāo)量的設(shè)計(jì)。
C.適合大量向量運(yùn)算,指針現(xiàn)行尋址的智能化算法。
D.可處理“字節(jié)非對(duì)齊”的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):PowerPC架構(gòu),參見(jiàn)P18
17.下列選項(xiàng)中,不是實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)必需滿足的條件是()
A.具有可搶占的內(nèi)核
B.中斷可嵌套
C.任務(wù)調(diào)度的公正性
D.具有優(yōu)先級(jí)翻轉(zhuǎn)庇護(hù)
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),參見(jiàn)P308
18.BSP作為一種嵌入式軟件,他的主要特點(diǎn)是()
A:與硬件無(wú)關(guān),與操作系統(tǒng)有關(guān)
B:與硬件和操作系統(tǒng)都相關(guān)
C:與硬件有關(guān),與操作系統(tǒng)無(wú)關(guān)
D:與操作系統(tǒng)和硬件都無(wú)關(guān)
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):BSP概述,參見(jiàn)P340
19.JTAG的引腳TCK的主要功能是()
A.測(cè)試時(shí)鐘輸入;
B.測(cè)試數(shù)據(jù)輸入,數(shù)據(jù)通過(guò)TDI輸入JTAG口;
C.測(cè)試數(shù)據(jù)輸出,數(shù)據(jù)通過(guò)TDO從JTAG口輸出;
D.測(cè)試模式挑選,TMS用來(lái)設(shè)置JTAG口處于某種特定的測(cè)試模式。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式系統(tǒng)測(cè)試,參見(jiàn)P43
20.()是局部性原理的主要應(yīng)用。
A.不斷提高內(nèi)存的速度
B.不斷提高處理器片上的晶體管數(shù)量
C.不斷提高處理器速度
D.如何解決高性能和高成本之間的沖突
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),參見(jiàn)P141
三、簡(jiǎn)答題(共3小題,每小題8分,共24分)
1、簡(jiǎn)述馮?諾依曼結(jié)構(gòu)與哈佛結(jié)構(gòu),并指出日常生活中的Intel處理器屬于哪種結(jié)構(gòu)。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):馮?諾依曼結(jié)構(gòu)與哈佛結(jié)構(gòu),參見(jiàn)P7
2、除了牢靠性以外,請(qǐng)簡(jiǎn)述其他(至少四個(gè))用于評(píng)價(jià)嵌入式系統(tǒng)性能的指標(biāo),并請(qǐng)指出MTBF的詳細(xì)含義。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式系統(tǒng)性能的指標(biāo),參見(jiàn)P31
3、嵌入式系統(tǒng)總體上可分為軟件系統(tǒng)和硬件系統(tǒng)。在開(kāi)發(fā)的過(guò)程中,兩者往往是
并行的關(guān)系。在軟件的開(kāi)發(fā)過(guò)程中,常常會(huì)采納交錯(cuò)開(kāi)發(fā)環(huán)境。請(qǐng)簡(jiǎn)述交錯(cuò)開(kāi)
發(fā)環(huán)境包含的兩個(gè)部分,并請(qǐng)簡(jiǎn)要講述一下交錯(cuò)開(kāi)發(fā)的過(guò)程。
考核學(xué)問(wèn)點(diǎn):嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā),教材中沒(méi)有參考答案
四、分析設(shè)計(jì)題(共1小題,共16分)
1、嵌入式進(jìn)展到今日,對(duì)應(yīng)于各種微處理器的硬件平臺(tái)都是通用的、固定的;各種相應(yīng)的軟件比較成熟,模塊化程度比較高;因此,當(dāng)今的開(kāi)發(fā)過(guò)程更多的注意開(kāi)發(fā)流程,合理、科學(xué)的開(kāi)發(fā)流程往往可以達(dá)到事半功倍的效果。假設(shè)你現(xiàn)在某從事嵌入式產(chǎn)品開(kāi)
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