IC封裝工藝流程演示文稿當(dāng)前1頁，總共25頁。優(yōu)選IC封裝工藝流程當(dāng)前2頁，總共25頁。簡介InOut當(dāng)前3頁，總共25頁。IC封裝屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后段加工制程，主要是將前制程加工完成（即晶圓廠所生產(chǎn)）的晶圓上的IC予以分割，黏晶、打線并加上塑封及成型。其成品（封裝體）主要是提供一個引接的接口，內(nèi)部電性訊號可通過引腳將芯片連接到系統(tǒng)，并避免硅芯片受外力與水、濕氣、化學(xué)物之破壞與腐蝕等。

封裝的目的當(dāng)前4頁，總共25頁。樹脂(EMC)金線(WIRE)

L/F外引腳(OUTERLEAD)L/F內(nèi)引腳(INNERLEAD)晶片(CHIP)晶片托盤(DIEPAD)封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)當(dāng)前5頁，總共25頁。傳統(tǒng)IC主要封裝流程-1當(dāng)前6頁，總共25頁。傳統(tǒng)IC主要封裝流程-2當(dāng)前7頁，總共25頁。芯片切割(DieSaw)目的：用切割刀將晶圓上的芯片切割分離成單個晶粒(Die)。其前置作業(yè)為在芯片黏貼(WaferMount)，即在芯片背面貼上藍膜(BlueTape)并置于鐵環(huán)(WaferRing)上，之后再送至芯片切割機上進行切割。當(dāng)前8頁，總共25頁。晶粒黏貼(DieBond)目的：將晶粒置于框架(LeadFrame)上，并用銀膠(Epoxy)黏著固定。導(dǎo)線架是提供晶粒一個黏著的位置(稱作晶粒座，DiePad)，并預(yù)設(shè)有可延伸IC晶粒電路的延伸腳。黏晶完成后之導(dǎo)線架則經(jīng)由傳輸設(shè)備送至金屬匣(Magazine)內(nèi)，以送至下一制程進行焊線。當(dāng)前9頁，總共25頁。當(dāng)前10頁，總共25頁。焊線(WireBond)目的：將晶粒上的接點用金線或者鋁線銅線連接到導(dǎo)線架上之內(nèi)引腳，從而將IC晶粒之電路訊號傳輸?shù)酵饨?。焊線時，以晶粒上之接點為第一焊點，內(nèi)引腳上之接點為第二焊點。先將金線之端點燒成小球，再將小球壓焊在第一焊點上。接著依設(shè)計好之路徑拉金線，將金線壓焊在第二點上完成一條金線之焊線動作。當(dāng)前11頁，總共25頁。當(dāng)前12頁，總共25頁。拉力測試(PullTest)、金球推力測試(BallShearTest)以確定焊線之質(zhì)量。焊線(WireBond)測試當(dāng)前13頁，總共25頁。封膠(Mold)目的：1、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩耄?/p>

2、以機械方式支持導(dǎo)線架；

3、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生之熱排出于外部；

4、提供能夠手持之形體。黑膠-IC透明膠-IC當(dāng)前14頁，總共25頁。封膠的過程為將導(dǎo)線架預(yù)熱，再將框架置于壓鑄機上的封裝模具上，再以半溶化后之樹脂(Compound)擠入模中，待樹脂硬化后便可開模取出成品。MoldCycle-1當(dāng)前15頁，總共25頁?？漳：夏７湃隠/F注膠開模開模MoldCycle-2當(dāng)前16頁，總共25頁。切腳成型(Trim/Form)目的：將導(dǎo)線架上已封裝完成的晶粒，剪切分離并將不需要的連接用材料切除。封膠完成之導(dǎo)線架需先將導(dǎo)線架上多余之殘膠去除(Deflash)，并且經(jīng)過電鍍(Plating)以增加外引腳之導(dǎo)電性及抗氧化性，而后再進行切腳成型。成型后的每一顆IC便送入塑料管(Tube)或載帶(Carrier)，以方便輸送。當(dāng)前17頁，總共25頁。去膠/去緯

(Dejunk/Trimming)去膠/去緯前去膠/去緯后當(dāng)前18頁，總共25頁。去膠（Dejunk）的目的：所謂去膠，是指利用機械模具將腳尖的費膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介于膠體（Package）與（DamBar）之間的多余的溢膠。DamBar去膠位置去膠/(Dejunk)當(dāng)前19頁，總共25頁。去緯（Trimming）的目的：去緯是指利用機械模具將腳間金屬連接桿切除。去緯位置外腳位置去緯

(Trimming)當(dāng)前20頁，總共25頁。去框（Singulation）的目的：將已完成蓋印（Mark）制程的LeadFrame，以沖模的方式將TieBar切除，使Package與LeadFrame分開，方便下一個制程作業(yè)。TieBar去框

(Singulation)當(dāng)前21頁，總共25頁。成型FormingFormingpunchForminganvil成型（Forming)的目的：將已去框的Package的OutLead以連續(xù)沖模的方式，將產(chǎn)品的腳彎曲成所要求之形狀。當(dāng)前22頁，總共25頁。海鷗型插入引腳型J型成型前F/S的型式當(dāng)前23頁，總共25頁。檢驗

(Inspection)在制程當(dāng)中，為了確保產(chǎn)品之質(zhì)量，也需要做一些檢測(In-ProcessQualityControl)。如于焊線完成后會進行破壞性試驗，而在封膠之后，則以X光(X-Ray)來檢視膠體內(nèi)部之金線是否有移位或斷裂之情形等等。一顆已完成封裝程序的IC，除了通過電性功能測試之外，在制程管制