ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T9491—2021

代替GB/T9491—2002

錫焊用助焊劑

Fluxfortinsoldering

2021-12-31發(fā)布2022-07-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T9491—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

分類

4………………………1

技術(shù)要求

5…………………3

試驗(yàn)方法

6…………………5

檢驗(yàn)規(guī)則

7…………………22

包裝標(biāo)識(shí)運(yùn)輸和儲(chǔ)存

8、、…………………23

Ⅰ

GB/T9491—2021

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)代替錫焊用液態(tài)焊劑松香型與相比除編輯性

GB/T9491—2002《()》。GB/T9491—2002,

修改外主要技術(shù)變化如下

:

增加了助焊劑的分類如松香型樹脂型有機(jī)物型無機(jī)物型并按形態(tài)分類液態(tài)固態(tài)

———,、、、,(L)、

膏狀見第章年版的第章

(S)、(P)(4,20023);

增加了黏度的要求及試驗(yàn)方法見

———(5.4,6.5);

增加了電化學(xué)遷移的要求及試驗(yàn)方法見

———(ECM)(5.13,6.14);

增加了板離子殘留的要求及試驗(yàn)方法見

———PCB(5.15,6.16);

增加了飛濺的要求及試驗(yàn)方法見

———(5.16,6.17);

刪除了長霉要求及試驗(yàn)方法見年版的

———(20025.13)。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

,。

本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院深圳市唯特偶新材料股份有限公司北

:、、

京朝鉑航科技有限公司深圳市同方電子新材料有限公司廣東中實(shí)金屬有限公司東莞永安科技有限

、、、

公司昆山成利焊錫制造有限公司深圳市上煌實(shí)業(yè)有限公司北京市電子電器協(xié)會(huì)北京市新立機(jī)械有

、、、、

限責(zé)任公司

。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人劉筠張鳴玲張理王香唐欣楊嘉驥孟昭輝肖德華方喜波梁靜珊

:、、、、、、、、、、

吳國齊蘇傳猛胡玉孫玉欣趙永江丁飛

、、、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T9491—2002。

Ⅲ

GB/T9491—2021

錫焊用助焊劑

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了錫焊用助焊劑的分類技術(shù)要求試驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)識(shí)包裝運(yùn)輸儲(chǔ)存

、、、、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子產(chǎn)品錫焊用助焊劑

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

銅及銅合金板材

GB/T2040—2017

計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第部分按接收質(zhì)量限檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣

GB/T2828.1—20121:(AQL)

計(jì)劃

周期檢驗(yàn)計(jì)數(shù)抽樣程序及表適用于對過程穩(wěn)定性的檢驗(yàn)

GB/T2829—2002()

錫鉛釬料

GB/T3131—2020

印制板測試方法

GB/T4677—2002

脂松香

GB/T8145—2003

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件