Profile測試及判讀標準CAPlant2/SQ)(9/23)Preparedby:QuanGaoItems1.PROFILE制作部件2.熱電偶原理3.感溫線介紹4.選點原則及感溫線的固定5.測試時機及測試流程6.測試Profile7.Profile相關(guān)參數(shù)介紹8.Profile判讀9.樣機的更換頻率及保存制作PROFILE部件熱電偶原理熱電偶原理熱電偶原理感溫線介紹感溫線介紹選點原則及感溫線固定(1)根據(jù)各機種耐溫表選擇溫度較敏感的元件（可請CE提供各機種耐溫表）.(2)參照SMC/SMD元件之溫度特性選點.(3)選點位置要分散,不能集中在同一范圍.(4)選點盡可能取敏感元件較多位置.一.確認與分析PCB確認PCB尺寸、SMT零件分布、DIP零件分布等。二.挑選量測點選點原則及感溫線固定三.零件面2點量測與焊錫面取4點量測。四.感溫線固定(1)利用膠帶或機械固定、膠水或高溫焊錫固定熱偶器。(2)感溫線頭一定要緊貼要測溫區(qū)焊點或PCBA。（a）BGA(ballgridarray)、QFP(quadflatpack)、SOIC…等大型零件（b）高密度零件區(qū)（c）晶體管（d）無零件PCB區(qū)選取量測點。感溫線固定感溫線固定測試時機及測試流程一.測試時機1.新機種PILOTRUN2.每一臺錫爐生產(chǎn)量產(chǎn)機種每一個工單測量一次.二.Profile測試流程okNG新產(chǎn)品PILOTRUN或量產(chǎn)找出產(chǎn)品中對熱敏感的元件(分焊錫面及零件面)定出Profile測試點(焊錫面取四點,零件面取兩點)將熱電偶固定在PCBA上依試產(chǎn)DOE實驗最佳參數(shù)設定,調(diào)整錫波高度連接Profile儀進行測試列印Profile依元件特性及助焊劑活性要求判讀Profile得出合格ProfilePCBA完全冷卻后重測PROFILE的測試說明：為確保測試錫爐參數(shù)的準確性,測試儀器不能放在PROFILE工程樣機上過錫爐測試Profile相關(guān)參數(shù)介紹二波鋒間溫度落差Profile判讀Profile判讀錫爐測量：

1.與標準Profile比較確認機器是否正常（標準Profile參照助焊劑及錫條廠商提供資料制作而成）。

2.同時間的溫度變化≦30℃。

3.浸錫時間：Card:2~6sec。4.錫槽溫度：設定值±5℃。

板溫測量：

1.溫升率：上升△T/S≦2℃/sec,下降△t/S≦4℃/sec

。

2.預熱區(qū)後焊錫面最高溫度≦160℃。3.過錫爐後零件面最高溫度小於錫的熔點,防止二次回流。一.設定溫度參數(shù),初始Profile參數(shù)參照：（a）錫棒及助焊劑供貨商參數(shù)建議

（b）類似產(chǎn)品參數(shù)值（c）特別零件建議值

（d）錫爐機器規(guī)格。（e）客戶要求二.輸送帶速度參照：（a）錫棒及助焊劑供貨商參數(shù)建議

（b）類似產(chǎn)品參數(shù)值（c）特別零件建議值

（d）錫爐機器規(guī)格。說明：樣機更換頻率及保存一.Proflie工程樣機1.每一季度最后一個工單每一MP機種保留一臺工程樣機,以備下一季度測試溫度曲線之用.2.MP工程樣機中的選點位置同PILOTRUN