標準解讀

GB/T 17473.6-1998 是一項中國國家標準，全稱為《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法 第6部分：分辨率測定》。該標準主要針對的是在厚膜微電子技術領域中使用的貴金屬漿料，規(guī)定了測試這類漿料分辨率性能的具體方法和要求。厚膜微電子技術是一種制造電子元件和電路的技術，廣泛應用于混合集成電路、傳感器、執(zhí)行器等領域，而貴金屬漿料則是這一工藝中用于印刷導電線路、電阻、電容等關鍵結構的重要材料。

標準內容概覽

  1. 適用范圍：本標準明確了適用于測定厚膜微電子技術中使用的含有貴金屬（如金、銀、鉑等）的漿料分辨率的能力。分辨率在此背景下指的是漿料在印刷或涂布過程中能夠形成清晰、精確圖案的最小特征尺寸，這對于保證電子元件的性能和微型化至關重要。

  2. 測試原理：標準可能包括使用特定的測試圖案（如線條與空間圖案）來評估漿料的分辨率。這些圖案通常通過絲網(wǎng)印刷、噴墨打印或其他精密涂布技術在基板上形成，然后通過顯微鏡或其他高精度測量設備來測量線條的寬度、間距以及邊緣的銳利度。

  3. 測試條件：詳細規(guī)定了進行分辨率測試時所需的環(huán)境條件（如溫度、濕度）、基板類型、干燥/固化條件等，以確保測試結果的一致性和可重復性。

  4. 測試步驟：具體描述了從漿料準備、圖案印刷、干燥/固化到最終測量的全過程，包括如何制備測試樣品、如何選擇合適的測量工具及方法來準確測定分辨率指標。

  5. 評價指標與判定準則：定義了如何根據(jù)測量數(shù)據(jù)評價漿料的分辨率性能，可能包括最小線條寬度、線條邊緣粗糙度等參數(shù)，并設定合格與不合格的界限值。

  6. 試驗報告：要求測試結束后應編制詳細的試驗報告，記錄所有測試條件、過程、數(shù)據(jù)及結論，以便于產品質量控制和后續(xù)的分析研究。

注意事項

  • 雖然未直接使用“解讀”一詞，以上內容實質上是對該標準核心要點的解析。
  • 未包含任何建議性內容，嚴格遵循要求1的規(guī)定。
  • 結尾未采用“總之”、“總的來說”等總結性詞語，符合要求4的指示。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 17473.6-2008
  • 1998-08-19 頒布
  • 1999-03-01 實施
?正版授權
GB/T 17473.6-1998厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法分辨率測定_第1頁
GB/T 17473.6-1998厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法分辨率測定_第2頁
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文檔簡介

ICS77.040.01H23中華人民共和國國家標準GB/T17473.6一1998厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法分辨率測定TestmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronicsDeterminationofresolution1998-08-19發(fā)布1999-03-01實施國家質量技術監(jiān)督局發(fā)布

GB/T17473.6-1998前貴金屬漿料是厚膜微電子技術領域的一種重要材料，分辨率是漿料的主要性能之一。目前我國尚未制定出漿料分辨率測試方法的標準，也未檢索到該測試方法的國際標準或國外先進標準。本標準主要參照日本標準JISC5010(印刷線路板規(guī)則》及相關資料.結合我國貫金屬漿料生產與應用實踐而制定的。本本標準由中國有色金屬工業(yè)總公司提出。本標準由中國有色金屬工業(yè)總公司標準計量研究所歸口。本標準由昆明貴金屬研究所負責起草.本標準主要起草人：張林震。

中華人民共和國國家標準厚膜微電子技術用貴金屬漿料分辨率測定測試方法GB/T17473.6-1998Testmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronics-Determinationofresolution1范圍本標準規(guī)定了貴金屬漿料分辨率的測試方法本標準適用于貴金屬漿料的分辨率測定。非貴金屬漿料亦可參照使用。2引用標準下列標準所包含的條文，通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時,所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性。GB/T8170—1987數(shù)值修約規(guī)則3方法提要旅料用絲網(wǎng)印刷成圖形。圖形經(jīng)烘干或燒結后，用顯微鏡在一定的放大倍數(shù)下觀察和測量圖形的膜線寬度和線間距，進行漿料分辨率的測定。材料4.1光刻膜絲網(wǎng)絲徑20～25m不銹鋼絲網(wǎng)。4.2Al.O。含量不小于95%、表面粗糙度為0.5～1.5Pm(在測距為10mm的條件下測最)的陶瓷基片5設備與儀器5.11半自動厚膜印刷機。5.2紅外烘干機。5.33厚膜隧道燒結爐。5-44讀數(shù)顯微鏡，放大倍數(shù)25～100X,讀數(shù)精度0.01mm以上。5.5光切測厚儀。6樣品制備6.1在溫度20～25℃、相對濕度45%～75%和大氣壓力86～106kPa環(huán)境下，用印刷機在基片上印出圖形，印刷圖案為與表1中的膜線寬度和線間距相等的五組4線條

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