中國(guó)集成電路專(zhuān)利數(shù)量、技術(shù)分布、主要專(zhuān)利權(quán)人及國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)專(zhuān)利布局分析

（一）、集成電路專(zhuān)利發(fā)展?fàn)顩r

《2021-2027年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行狀況及發(fā)展前景展望報(bào)告》顯示：集成電路是一種微型電子器件或部件，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路屬于技術(shù)，可以申請(qǐng)的專(zhuān)利有發(fā)明專(zhuān)利和實(shí)用新型專(zhuān)利。

在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策支持和中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也逐年增長(zhǎng)。2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量2614.7億塊，比上年增加596.48億塊，同比增長(zhǎng)29.55%。

中國(guó)作為全球最大制造國(guó)，對(duì)存儲(chǔ)芯片、CPU、芯片制造等芯片產(chǎn)業(yè)有各種不同的需求，對(duì)低端芯片同樣有巨大的需求，集成電路越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域中，電子業(yè)的蓬勃發(fā)展,帶動(dòng)了集成電路芯片技術(shù)的日新月異。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)17.8%，達(dá)到8911億元人民幣。

2020年，疫情蔓延全球，全球GDP出現(xiàn)下降，但由于中國(guó)疫情控制較好，中國(guó)GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長(zhǎng)，首次突破100萬(wàn)億，達(dá)到了101.6萬(wàn)億。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

由于閃存、內(nèi)存價(jià)格下滑，2019年成了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的熊市。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)收4122.07億美元；2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額4390億美元，比上年增加267.93億美元，同比增長(zhǎng)了6.5%。

為了保護(hù)在集成電路市場(chǎng)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)近年來(lái)都更加重視技術(shù)創(chuàng)新保護(hù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)專(zhuān)利布局。2020年集成電路領(lǐng)域中國(guó)公開(kāi)的專(zhuān)利中發(fā)明專(zhuān)利所占的比重相比2019年度略有降低。2019年集成電路領(lǐng)域中國(guó)公開(kāi)的專(zhuān)利共計(jì)41666件，其中：中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利32989件，占79.2%，實(shí)用新型專(zhuān)利8677件，占20.8%；2020年集成電路領(lǐng)域中國(guó)公開(kāi)的專(zhuān)利共計(jì)47382件，其中：中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利36812件，占77.7%，實(shí)用新型專(zhuān)利10570件，占22.3%。

（二）、集成電路專(zhuān)利技術(shù)分布

從2020年當(dāng)年集成電路領(lǐng)域?qū)＠夹g(shù)分布情況看：最多的是設(shè)計(jì)相關(guān)專(zhuān)利數(shù)量26889件、其次是制造相關(guān)專(zhuān)利數(shù)量13626件和封測(cè)相關(guān)專(zhuān)利數(shù)量8893件。國(guó)外權(quán)利人對(duì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)，尤其是設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域仍保持有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)，國(guó)外權(quán)利人在設(shè)計(jì)的專(zhuān)利數(shù)量占比18%；制造的專(zhuān)利數(shù)量占比20%；封測(cè)技術(shù)分支的專(zhuān)利數(shù)量占比8%。

從集成電路領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利整體上，83%的集成電路領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利是中國(guó)權(quán)利人申請(qǐng)，17%由國(guó)外權(quán)利人申請(qǐng)。

從具體技術(shù)比較，在設(shè)計(jì)技術(shù)方面，中國(guó)集成電路領(lǐng)域2020年專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量26889個(gè)，中國(guó)權(quán)利人專(zhuān)利數(shù)量占82%，國(guó)外專(zhuān)利權(quán)人占18%，其中存儲(chǔ)器技術(shù)專(zhuān)利數(shù)量比國(guó)外權(quán)利人的數(shù)量相對(duì)較少，其占存儲(chǔ)器專(zhuān)利公開(kāi)量的56%；在制造技術(shù)方面，中國(guó)集成電路領(lǐng)域2020年專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量13626個(gè)，中國(guó)權(quán)利人專(zhuān)利數(shù)量約占80%，國(guó)外專(zhuān)利權(quán)人占20%，其中清洗、光刻、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積技術(shù)的專(zhuān)利數(shù)量較多，原子層沉積和晶體管器件方面較弱；

在封裝測(cè)試技術(shù)方面，中國(guó)集成電路領(lǐng)域2020年專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量8893個(gè)，其中：國(guó)內(nèi)權(quán)利人專(zhuān)利數(shù)量約占92%，國(guó)外專(zhuān)利權(quán)人占8%，封裝測(cè)試各技術(shù)專(zhuān)利相對(duì)國(guó)外權(quán)利人為多，反映了國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試技術(shù)方面積極發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

（三）、集成電路專(zhuān)利主要專(zhuān)利權(quán)人

2020年，中國(guó)權(quán)利人共有15位，其中：4位高校和科研院所，1位來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。其中四位是大陸主要的集成電路制造企業(yè)華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技、中芯國(guó)際和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司，還有IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的企業(yè)華為技術(shù)有限公司，5位在排名表上分別為第四、五、八、九和十二位，前二十中國(guó)權(quán)利人中有4位高校和科研院所。中國(guó)集成電路市場(chǎng)已是全球集成電路企業(yè)持續(xù)重點(diǎn)關(guān)注的地域，全球主要的集成電路企業(yè)在中國(guó)集成電路領(lǐng)域的專(zhuān)利布局的實(shí)力和地位，前二十中的國(guó)外權(quán)利人有5位，其中美國(guó)2位，韓國(guó)2位，日本1位。

（四）、國(guó)內(nèi)主要集成電路企業(yè)中國(guó)和美國(guó)專(zhuān)利布局

中國(guó)大陸主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在中國(guó)申請(qǐng)專(zhuān)利積極，尤其是清華紫光展銳、深圳市匯頂科技股份有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、華大半導(dǎo)體有限公司和北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司，中國(guó)專(zhuān)利累積總數(shù)分別排名前五，分別累計(jì)公開(kāi)4036件、1879件、1378件、1318件和1279件。在美國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量上，豪威集團(tuán)由于是上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司合并豪威科技和思比科，并且豪威科技收購(gòu)美國(guó)公司豪威科技股份有限公司，因此豪威集團(tuán)美國(guó)專(zhuān)利總數(shù)較高。深圳市匯頂科技股份有限公司和清華紫光展銳由于各自在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域和通訊芯片領(lǐng)域已具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，因此美國(guó)專(zhuān)利數(shù)量相對(duì)較多，分別為833和385件公開(kāi)。相對(duì)于各自中國(guó)專(zhuān)利布局，其余七家企業(yè)在美國(guó)專(zhuān)利布局較少。

中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)都很重視在中國(guó)的專(zhuān)利申請(qǐng)，韓國(guó)三星在中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)為50547件，排名第一；英特爾在中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)為14434件，排名第二。國(guó)內(nèi)企業(yè)中，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)為13940件，上海華虹（集團(tuán)）有限公司的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)為13433件。

（五）、國(guó)內(nèi)集成電路上市公司中美專(zhuān)利布局

集成電路領(lǐng)域企業(yè)是高新技術(shù)的典型代表，知識(shí)產(chǎn)權(quán)是其核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要體現(xiàn)。企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力是其可持續(xù)創(chuàng)新能力，知識(shí)產(chǎn)權(quán)（尤其是專(zhuān)利）是體現(xiàn)企業(yè)創(chuàng)新能力的主要手段。

中國(guó)集成電路領(lǐng)域90家主要上市企業(yè)1985年至2020年底中國(guó)專(zhuān)利累計(jì)公開(kāi)62408件。排名前20的上市企業(yè)累計(jì)的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)為50243件，占80.5%。

中國(guó)集成電路制造領(lǐng)域上市企業(yè)相對(duì)重視在中