思瑞浦研究報(bào)告：從信號(hào)鏈到電源管理，高速成長的模擬IC企業(yè)1.思瑞浦：從信號(hào)鏈到電源管理，高速成長的模擬IC領(lǐng)軍1.1.

國際大廠團(tuán)隊(duì)回國創(chuàng)業(yè)，填補(bǔ)國產(chǎn)高性能模擬

IC空白

公司從信號(hào)鏈線性產(chǎn)品切入，聚焦泛工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)標(biāo)國際大廠打造高性能產(chǎn)品，

逐步發(fā)展為覆蓋信號(hào)鏈和電源管理的國產(chǎn)模擬

IC領(lǐng)軍企業(yè)。思瑞浦主營業(yè)務(wù)為模

擬

IC的研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈（包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器、接口產(chǎn)品等）

和電源管理（包括線性穩(wěn)壓器、電源監(jiān)控產(chǎn)品等）兩大類，主要下游應(yīng)用領(lǐng)域包括

通訊、工業(yè)控制、汽車電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療健康（醫(yī)療器械）、儀器儀表等。以技術(shù)水平取勝，同國際大廠競技。在信號(hào)鏈模擬芯片領(lǐng)域，公司的技術(shù)水平尤其

杰出，許多核心產(chǎn)品的綜合性能已經(jīng)達(dá)到了國際標(biāo)準(zhǔn)。公司是少數(shù)實(shí)現(xiàn)通信系統(tǒng)模

擬芯片技術(shù)突破的本土企業(yè)之一，滿足了先進(jìn)通信系統(tǒng)中部分關(guān)鍵芯片“自主、安

全、可控”的要求，因此公司已成為全球

5G通信設(shè)備模擬集成電路產(chǎn)品的供應(yīng)商

之一，是國內(nèi)少數(shù)能與同行業(yè)全球知名公司直接競爭并在關(guān)鍵模擬集成電路器件領(lǐng)

域突破海外技術(shù)壟斷的公司之一。2007

年，周之栩和應(yīng)峰博士回國創(chuàng)辦思瑞浦（蘇州），2012

年思瑞浦有限正式成立，

同年公司發(fā)布首個(gè)線性產(chǎn)品系列（信號(hào)鏈），次年公司基于

CMOS工藝設(shè)計(jì)的全高

清視頻濾波器（線性產(chǎn)品之一）面世，性能達(dá)到國際領(lǐng)先，2014、2015

年，公司陸

續(xù)發(fā)布數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（信號(hào)鏈）、接口產(chǎn)品（信號(hào)鏈）、線性穩(wěn)壓器（電源管理）產(chǎn)品；

2019

年，公司憑借可靠的產(chǎn)品性能，通過層層篩選，獲得華為旗下投資公司哈勃的

投資，2020

年

9

月于科創(chuàng)板上市。國際大廠團(tuán)隊(duì)回國創(chuàng)業(yè)，攜行業(yè)先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)技術(shù)填補(bǔ)國內(nèi)高性能模擬

IC市場空白公司創(chuàng)始人兼董事長、總經(jīng)理周之栩先生：美國亞利桑那州立大學(xué)電子工程博士，

1994

年

6

月至

2007

年

9

月，就職于摩托羅拉公司半導(dǎo)體事業(yè)部（2004

年更名為飛

思卡爾半導(dǎo)體公司）14

年，歷任器件與工藝研發(fā)工程師、高級(jí)工程師、主任研究員、

模擬電路設(shè)計(jì)主任工程師、科技委員會(huì)委員、科技委員會(huì)資深委員，在模擬芯片電

路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件開發(fā)、半導(dǎo)體工藝整合等多個(gè)方面具有廣泛的經(jīng)驗(yàn)；公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總經(jīng)驗(yàn)、首席技術(shù)官應(yīng)峰先生：美國德克薩斯大學(xué)達(dá)拉斯分校

微電子博士，IEEE高級(jí)會(huì)員，1998

年

6

月至

2007

年

3

月，就職于德州儀器，任混

合數(shù)字

IC設(shè)計(jì)部門技術(shù)經(jīng)理，2007年4

月至

2009

年8月，就職于

C2MicrosystemsInc.，

任設(shè)計(jì)總監(jiān)，2009

年加入思瑞浦（蘇州），主要從事模擬電路設(shè)計(jì)、混合信號(hào)電路

設(shè)計(jì)、數(shù)字信號(hào)處理方面的研究工作，發(fā)表國際專利

10

篇，國內(nèi)專利多篇。1.2.

產(chǎn)品技術(shù)受全球領(lǐng)先通信基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商認(rèn)可，業(yè)績高速增長2019

年導(dǎo)入大客戶后，公司營業(yè)收入快速增長，2021

年前三季度同比+95.8%至

8.9

億元。近幾年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移，本土的系統(tǒng)廠商開始不斷尋找國

內(nèi)芯片供應(yīng)商展開合作。2016

年，公司與通信行業(yè)龍頭企業(yè)建立合作關(guān)系，自

2016

年至

2018

年，公司先后進(jìn)行了新系列轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品和新系列線性產(chǎn)品的開發(fā)，歷經(jīng)

方案優(yōu)化、技術(shù)突破、驗(yàn)證測試等階段，產(chǎn)品可靠性不斷增強(qiáng)。2019

年度，隨著合

作的深入，公司向其銷售的產(chǎn)品開始放量是

2019

年公司銷售收入快速上升的主要

原因。2020

年，公司持續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展，一方面繼續(xù)聚焦產(chǎn)品研發(fā)與技

術(shù)創(chuàng)新，加大人才引入和研發(fā)投入，不斷補(bǔ)充、夯實(shí)底層關(guān)鍵技術(shù)能力，積極布局

新的產(chǎn)品和技術(shù)，持續(xù)豐富產(chǎn)品品類和產(chǎn)品型號(hào)；另一方面，公司積極推進(jìn)新客戶

拓展，并且在眾多細(xì)分市場拓展方面取得突破，客戶分布更加均衡。產(chǎn)品迭代升級(jí)推動(dòng)毛利率持續(xù)上升，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)期間費(fèi)用率持續(xù)改善，歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)快速增長。2017-2020

年，公司毛利率持續(xù)上升，從

50.8%增加至

61.2%，2021

年前三季度為

61%，主要系公司的產(chǎn)品不斷向中高端迭代升級(jí)，同時(shí)隨著公司出貨

量的增加，規(guī)模效應(yīng)開始顯現(xiàn)，與此同時(shí)，規(guī)模效應(yīng)也帶來了費(fèi)用率的持續(xù)下降，

管理費(fèi)率從2017年的11%+下降到2020年的6%，研發(fā)費(fèi)用從從30%+下降到21.6%，銷售費(fèi)用從

9.7%下降到

4%，毛利率的持續(xù)上升和器件費(fèi)用率的持續(xù)改善帶來歸母

凈利潤的快速增長，歸母凈利率也有所增加，2018

年公司投入較大導(dǎo)致三費(fèi)率上升

進(jìn)而歸母凈利率為負(fù)，之后歸母凈利率持續(xù)上升，2020

年歸母凈利率為

32.4%，2021

年前三季度為

35%。在毛利率提升和費(fèi)用率下降的推動(dòng)下，2021

年前三季度公司歸

母凈利潤同比+91.5%至

3.1

億元。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化奠定長期增長基礎(chǔ)。公司目前收入仍以信號(hào)鏈為主，但收入結(jié)構(gòu)逐

漸多元化，電源管理的收入占比持續(xù)增加，2017

年占總收入比重為

0.2%，2021

年

第三季度單季度收入占比已經(jīng)達(dá)到

26.2%，但我們注意到公司

2020

年電源管理產(chǎn)品

的毛利率出現(xiàn)較大幅度的下滑，主要系：一方面

2020

年公司以銷售通用類電源產(chǎn)品

為主，另一方面因行業(yè)產(chǎn)能緊張，為配合產(chǎn)品市場拓展需要，產(chǎn)能獲取成本階段性

增加（公司未主動(dòng)調(diào)價(jià)），隨著客戶數(shù)量增加和多元化、電源管理產(chǎn)品數(shù)量和料號(hào)增

加（尤其是高

ASP產(chǎn)品），公司電源管理產(chǎn)品的毛利率已恢復(fù)正常，2021

年上半年

電源管理產(chǎn)品毛利率為

46.5%。產(chǎn)品升級(jí)推動(dòng)

ASP持續(xù)上升。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化推動(dòng)

ASP持續(xù)上升，其中

2019

年導(dǎo)入通信大客戶為重要節(jié)點(diǎn)，公司新型線性產(chǎn)品、高性能放大器產(chǎn)品、高速轉(zhuǎn)換

器產(chǎn)品開始批量出貨，表明公司的技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)取得重大進(jìn)展，受到下游頭部客戶

的認(rèn)可，信號(hào)鏈產(chǎn)品的

ASP帶來大幅度提供，增加近一倍，其中電源管理產(chǎn)品數(shù)量

和性能也在持續(xù)增加，線性穩(wěn)壓產(chǎn)品成熟，安防、工控領(lǐng)域開始批量出貨，帶來

ASP的持續(xù)提升。公司持續(xù)產(chǎn)品迭代，截至

2021

年

9

月

30

日，公司產(chǎn)品型號(hào)累計(jì)

1500

多個(gè)，第三季度公司新增產(chǎn)品型號(hào)

100

多個(gè)。引入新的晶圓代工和封測廠，供應(yīng)鏈安全及產(chǎn)能保障進(jìn)一步增強(qiáng)。公司自成立以來，

始終采用

Fabless的經(jīng)營模式，公司精選位于以色列，美國，日本的具有國際一流

模擬集成電路芯片制造能力的專業(yè)晶圓代工廠以及國內(nèi)專業(yè)芯片封裝、測試的外協(xié)

供應(yīng)商，保證了公司高性能、高集成度、高穩(wěn)定性的模擬集成電路產(chǎn)品，公司自身

則專注于芯片設(shè)計(jì)。2.需求：模擬IC鏈接“虛實(shí)”，與全社會(huì)“電氣化率”同增長2.1.

模擬

IC概述：從功用看成長從功用看成長的內(nèi)在邏輯：模擬芯片、數(shù)字芯片和數(shù)?；旌闲酒@一分類，是根據(jù)

芯片處理的信號(hào)類型不同對(duì)芯片進(jìn)行的分類，模擬芯片主要用于處理模擬信號(hào)，數(shù)

字芯片主要用于處理數(shù)字信號(hào)，數(shù)模混合芯片兼具處理兩類信號(hào)的電路，因此我們

通過對(duì)模擬/數(shù)字信號(hào)概念以及模擬/數(shù)字芯片功用的梳理，可以看到模擬芯片主要

應(yīng)用的具體場景，從場景出發(fā)能夠自上而下地把握市場未來成長情況。模擬和數(shù)字信號(hào)的概念解析：信號(hào)是信息的載體，是一個(gè)較為抽象的概念，為了清晰地對(duì)這一概念進(jìn)行描述并進(jìn)

行分類，需要借助到物理和數(shù)學(xué)一些的基本概念：在物理學(xué)上，時(shí)間是衡量一切的

尺度，用數(shù)學(xué)形式來表達(dá)，即任何變量都可以表達(dá)為以時(shí)間為自變量的函數(shù)，因此

我們引出模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的概念：模擬信號(hào)是在時(shí)間尺度上連續(xù)變化的信號(hào)，即在連續(xù)時(shí)間范圍內(nèi)有定義且幅值連續(xù)變化，也稱為連續(xù)時(shí)間信號(hào)。如果用數(shù)學(xué)函數(shù)表示，模擬信號(hào)是自變量和因變量都

可以連續(xù)取值的信號(hào)。如果用函數(shù)

x(t)來表示一維模擬信號(hào)，其中

t表示自變量，則

模擬信號(hào)

x(t)的可以在自變量內(nèi)取到任意值，且函數(shù)

x(t)也可以在值域范圍內(nèi)連續(xù)取

值，這類信號(hào)為何會(huì)被稱為模擬信號(hào)，主要是由于人類目前主要通過電信號(hào)來模擬這些

連續(xù)變化的物理量，進(jìn)而取到量化的值，其具體過程是將模擬信號(hào)的幅度/取值離散

化，即幅度取離散的值，而時(shí)間取連續(xù)的值，由此得到量化信號(hào)，用來處理模擬信

號(hào)的集成電路就是模擬

IC。

數(shù)字信號(hào)是在時(shí)間尺度上非連續(xù)變化的信號(hào)，即時(shí)間和幅值變化均不連續(xù)，也被稱

為非連續(xù)時(shí)間信號(hào)。自然界中的數(shù)字信號(hào)很少，因?yàn)樽匀唤绲男盘?hào)通常在時(shí)間尺度

上都是連續(xù)變化的，目前最典型的就是常見的用

0、1

二進(jìn)制數(shù)字來表示的各類信號(hào)

（電視、手機(jī)、寬帶信號(hào)等），不過數(shù)字信號(hào)并非只有

0/1

二進(jìn)制信號(hào)。模擬電路和數(shù)字電路：模擬電路是用于處理連續(xù)模擬信號(hào)（圖像、聲音、觸感、溫

度、濕度等）或者雖然不能直接感知但是客觀存在的模擬信號(hào)（微波等）的電路，

由于人們通常將“信號(hào)”狹義理解為可感知的自然界變量，因此用“處理連續(xù)時(shí)間

變量”來定義模擬芯片可能更加準(zhǔn)確；數(shù)字電路是對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行算術(shù)運(yùn)算和邏輯

運(yùn)算的電路。二者包含相同的基本組件：主要是晶體管，也包括二極管和無源元件。

但是，在模擬

IC中，晶體管旨在放大或產(chǎn)生連續(xù)變化的信號(hào)，通過偏置創(chuàng)建電路條

件，使其能夠正確響應(yīng)電壓的微小變化；在數(shù)字電路中，輸入信號(hào)需完全打開或完

全關(guān)閉晶體管，MOSFET和

BJT都存在于模擬

IC中，而數(shù)字

IC中的絕大多數(shù)晶體

管都是

MOSFET。按照功能的不同，模擬

IC可以分為信號(hào)鏈和電源管理兩大類。信號(hào)鏈產(chǎn)品較好理

解，模擬信號(hào)（溫度、壓力、圖像、聲音）主要自自然界中產(chǎn)生，人類通過捕捉（傳

感器）、放大（放大器）、濾波（濾波器）、轉(zhuǎn)換（轉(zhuǎn)換器）、轉(zhuǎn)接（接口）等過程，

轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，經(jīng)理存儲(chǔ)、處理、傳輸后再還原為模擬信號(hào)，這一過程中處理模

擬信號(hào)用到的電路都是信號(hào)鏈產(chǎn)品；另一大類模擬

IC是電源管理產(chǎn)品，主要用于設(shè)

備電源管理，包括設(shè)備供電以及電流進(jìn)入電子設(shè)備后內(nèi)部各功能單元乃至每一個(gè)細(xì)

分器件的電能分配，為何電源管理芯片也歸為模擬

IC的一大類，因?yàn)殡娏鞅旧硪彩?/p>

一種連續(xù)時(shí)間變量，屬于不能直接感知但是客觀存在的模擬信號(hào)。信號(hào)鏈常見產(chǎn)品包括傳感器、放大器、濾波器、轉(zhuǎn)換器、接口產(chǎn)品等。放大器是能把輸入訊號(hào)的電壓或功率放大的裝置；濾波器可以對(duì)

特定頻率的頻點(diǎn)或該頻點(diǎn)以外的頻率進(jìn)行有效濾除，得到一個(gè)特定頻率的

電源信號(hào)，或消除一個(gè)特定頻率后的電源信號(hào)；轉(zhuǎn)換器包括

ADC（Analogtodigitalconverter）和

DAC（Digitaltoanalogconverter）兩種，ADC用于

將真實(shí)世界產(chǎn)生的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成更容易處理的數(shù)字形式，DAC將數(shù)字信

號(hào)調(diào)制成模擬信號(hào)，屬于模擬芯片中難度最高的一部分，被稱為模擬電路

皇冠上的掌上明珠。射頻器件包括功率放大器（PA）、射頻濾波器、低噪聲

放大器等，作為單獨(dú)分類，主要由于電子設(shè)備內(nèi)部傳輸?shù)氖腔鶐盘?hào)，其

信號(hào)頻譜在零頻附近，而電磁波頻率低于

100kHz時(shí)，會(huì)被地表吸收，不

能形成有效的無線傳輸，隨著越來越多的移動(dòng)場景出現(xiàn)，必須通過射頻器

件把基帶信號(hào)調(diào)制到高頻，再經(jīng)過功率放大和噪聲濾除才能運(yùn)用高頻進(jìn)行

遠(yuǎn)距離信號(hào)傳輸，因此射頻芯片正成為模擬芯片的一個(gè)獨(dú)立分支。常見的電源管理產(chǎn)品包括電池充放電管理、電能監(jiān)測和保護(hù)、電能形態(tài)和電壓/電流

的轉(zhuǎn)換（包括

AC/DC轉(zhuǎn)換，DC/DC轉(zhuǎn)換等形態(tài)）及各類模塊驅(qū)動(dòng)芯片等。通過對(duì)模擬

IC功用的分析，我們可以對(duì)行業(yè)的長期增長得出一個(gè)基本的結(jié)論：凡

是涉及到信號(hào)和電流的傳輸，則均需用到模擬

IC，因此只要人類社會(huì)的電氣化設(shè)備

在持續(xù)增加，則模擬

IC從“量”的層面來看需求量是持續(xù)增加的，同時(shí)只要信號(hào)傳

輸要求在持續(xù)提高、電氣化設(shè)備復(fù)雜度持續(xù)提升，則模擬

IC對(duì)性能的追求也在需要

不斷突破，因此在舊產(chǎn)品系列成熟、起規(guī)模、降成本的過程中，會(huì)不斷有新的高價(jià)、

高利潤產(chǎn)品出現(xiàn)，行業(yè)整體增長確定性高、可持續(xù)性強(qiáng)。2.2.

從功用到產(chǎn)業(yè)特征：入門門檻高、工藝需求多樣、產(chǎn)品生命周期長模擬

IC和數(shù)字

IC處理所處理的信號(hào)種類不同，產(chǎn)業(yè)特征也呈現(xiàn)出顯著的差異，模

擬

IC具體表現(xiàn)為入門的門檻較高、產(chǎn)品生命周期較長、生產(chǎn)工藝制程要求較低但復(fù)

雜程度較高。模擬

IC設(shè)計(jì)入門門檻高。模擬

IC設(shè)計(jì)者需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特

性，因?yàn)槟M

IC的性能和元器件緊密相關(guān)，模擬

IC設(shè)計(jì)常常需要考慮元器件布局

的對(duì)稱結(jié)構(gòu)和元器件參數(shù)的彼此匹配形式，如電阻、電容、電感都會(huì)產(chǎn)生噪音或失

真，設(shè)計(jì)者必須考慮到這些元器件的影響；此外模擬

IC性能和晶圓制造工藝緊密相

關(guān)，需要設(shè)計(jì)師熟悉晶圓的制造工藝與流程，優(yōu)秀的模擬

IC設(shè)計(jì)師甚至?xí)途A制

造工藝提出改進(jìn)意見，進(jìn)而提高產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性。模擬芯片入門即需要對(duì)以上兩

大方面有所掌握涉獵，因此對(duì)工程師的經(jīng)驗(yàn)要求高，通常入門級(jí)也需要三五年經(jīng)驗(yàn)，

但并非說數(shù)字

IC的門檻不高，數(shù)字

IC借助

EDA工具和

IP核，對(duì)工程師入門相對(duì)

友好，但高階設(shè)計(jì)需求也需要對(duì)器件和工藝尤其是高集成度的架構(gòu)有全面了解，對(duì)

工程師的挑戰(zhàn)也很高，簡單理解模擬

IC的入門門檻高，數(shù)字

IC的進(jìn)階難度高。模擬

IC通常產(chǎn)品生命周期較長。數(shù)字

IC強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度與成本比，數(shù)字

IC設(shè)計(jì)的

目標(biāo)是在盡量低的成本下達(dá)到目標(biāo)運(yùn)算速度。設(shè)計(jì)者必須不斷采用更高效率的算法

來處理數(shù)字信號(hào)，或者利用新工藝提高集成度降低成本。因此數(shù)字

IC的生命周期很

短，大約為

1

年-2

年。模擬

IC強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)

定性。在向物理參數(shù)極限逼近的過程中，除了設(shè)計(jì)方法學(xué)的進(jìn)步，亦較為依賴材料、

工藝（并非是單純的制程問題）等底層技術(shù)進(jìn)步，所以產(chǎn)品一經(jīng)推出，往往具備較

長久的生命力，迭代周期較長，生命周期長達(dá)

10

年以上的模擬

IC產(chǎn)品也不在少數(shù)。

如音頻運(yùn)算放大器

NE5532，自上世紀(jì)

70

年代末推出直到現(xiàn)在還是最常用的音頻放

大

IC之一，幾乎

50%的多媒體音箱都采用了

NE5532，其生命周期超過

25

年。因

為生命周期長，所以模擬

IC的價(jià)格通常偏低。模擬

IC工藝難點(diǎn)：工序復(fù)雜，要求多元化。模擬

IC對(duì)晶圓制程要求不高，其目前

最高少量用到

65nm支撐工藝，仍然大量使用微米級(jí)制程，其難點(diǎn)在于生產(chǎn)的工序

非常復(fù)雜，如在

ADC芯片的工藝制造過程中，有一個(gè)步驟需要消除

ADC發(fā)泡劑

工序產(chǎn)生的酸霧和雜質(zhì)，這樣才能保住轉(zhuǎn)換信號(hào)的精度，芯片制造過程本就復(fù)雜，

而模擬芯片（尤其是高精密度要求）生產(chǎn)過程中和外界的任何能量物質(zhì)交換都可能

影響產(chǎn)品性能，因此對(duì)工藝控制要求很高；模擬

IC工藝的另一大特點(diǎn)是，工藝多樣

化，模擬

IC早期使用

Bipolar工藝，不過

Bipolar工藝功耗大，后續(xù)出現(xiàn)

BiCMOS工藝、CD工藝，前者結(jié)合了

Bipolar工藝和

CMOS工藝兩者的優(yōu)點(diǎn)，后者將

CMOS工藝和

DMOS工藝結(jié)合在一起。后續(xù)出現(xiàn)的

BCD工藝，集合了

Bipolar、CMOS和

DMOS的單片

IC制造工藝，把這三種器件集成后，依然能具有各自分立時(shí)所具有

的良好性能，而且取長補(bǔ)短，發(fā)揮更優(yōu)的性能。具有高效率（低能耗）、高強(qiáng)度（無

二次擊穿）、高耐壓和高速開關(guān)的特性，在高頻領(lǐng)域還有

SiGe和

GaAS工藝。這些

特殊工藝需要晶圓代工廠的配合，模擬

IC還會(huì)使用到特殊的封裝工藝，也需要封裝

廠配合，因此模擬

IC大廠目前以

IDM模式為主流。國內(nèi)模擬

ICFabless公司也越

來越多，優(yōu)秀的模擬

IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)通常會(huì)自己設(shè)計(jì)獨(dú)特的工藝平臺(tái)，工藝和晶圓廠共

同開發(fā)，或者有自己獨(dú)特的工藝平臺(tái)，通常只是借助晶圓廠的產(chǎn)線。2.3.

市場增長主要驅(qū)動(dòng)力：汽車/工業(yè)/通訊等泛工業(yè)領(lǐng)域全球模擬

IC市場增速穩(wěn)定，呈現(xiàn)出明顯的周期性。整體增速低于集成電

路全行業(yè)，集成電路全行業(yè)從

2003

年到

2020

年年化增速為

5.7%，模擬

IC為

4.4%，

這主要是因?yàn)槟M

IC產(chǎn)品迭代周期長，在這段較長的周期當(dāng)中，同一產(chǎn)品的成本和

價(jià)格通常處于持續(xù)下降的過程中，抵消了一部分“量”的增長，因此導(dǎo)致全球模擬

IC增速低于集成電路行業(yè)整體增速。信、汽車、工控是重要下游。其中汽車是模擬

IC下游應(yīng)用中今年占比唯一提升的領(lǐng)域，占比從

2016

年的

21%提升至

24%，目前已成為模擬

IC第二大應(yīng)用領(lǐng)域。3.供給：中高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率低，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正當(dāng)時(shí)3.1.

模擬

IC格局：分散格局多年維持穩(wěn)定無論從全球還是中國市場來看，模擬

IC均呈現(xiàn)分散格局，CR10

占比穩(wěn)定在

55%-

60%之間。這一市場格局的形成與模擬

IC的

上節(jié)提到的產(chǎn)品異質(zhì)性（應(yīng)用的廣泛性）和研究功能供給有限性有著直接關(guān)系：產(chǎn)品異質(zhì)性：模擬

IC技術(shù)源于采集捕捉現(xiàn)實(shí)世界的信息，因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)世界的復(fù)雜和

異質(zhì)性，用于捕捉這一特性的產(chǎn)品設(shè)計(jì)同樣具有復(fù)雜異質(zhì)性特征，因此模擬

IC的差

異性非常顯著，下游應(yīng)用場景非常廣泛和分散，沒有哪家公司能夠覆蓋全部場景，

各家公司均有自己擅長的領(lǐng)域，如英飛凌的功率產(chǎn)品、Skyworks的射頻產(chǎn)品。研究供給有限性：模擬

IC的設(shè)計(jì)過程相比于數(shù)字

IC，更多依賴于經(jīng)驗(yàn)，而更少

依賴計(jì)算機(jī)模型。設(shè)計(jì)的過程中有更多的試錯(cuò)性質(zhì)，好的工程師具有

10

年以上的經(jīng)

驗(yàn)，因此即使大公司在人才規(guī)模上有一定壁壘，但要在新領(lǐng)域拓張，侵蝕其他廠商

的地盤也面臨著特殊領(lǐng)域的人才壁壘。拉長時(shí)間尺度看行業(yè)整體集中度有小幅提升，主要來自并購。盡管模擬

IC行業(yè)格

局目前仍然很分散，但相比上世紀(jì)末已經(jīng)有較大的提升，1990

年代前

10

大廠商市

占率為

56%，第一國家半導(dǎo)體市占率也僅僅為個(gè)位數(shù)，2020

年前

10

到廠商合計(jì)占

比達(dá)到

62%，第一德州儀器市占率達(dá)到

19%。通過對(duì)模擬

IC產(chǎn)業(yè)底層特點(diǎn)的分析，

可以發(fā)現(xiàn)憑借內(nèi)生增長很難對(duì)既定的行業(yè)格局產(chǎn)生較大影響，前

10

大廠商的位次

變化主要來自并購：TI通過并購問鼎并拉開市場份額差距：德州儀器在上世紀(jì)末相繼收購

SiliconSystems、Unitrode、PowerTrends以及

Burr-Brown，2005

年市場份額成為第一（10%）但并未拉開差距，第二意法半導(dǎo)體占比為

9%，2011

年

TI以

65

億美元收購美國國

家半導(dǎo)體（National），在模擬

IC的市場份額達(dá)到

17%，和其他廠商拉開明顯差距ADI以并購躍居榜眼：2014

年

ADI位居行業(yè)第四，占比

6%，2015

年即躍居第

二，主要系

ADI收購了當(dāng)時(shí)排名第七的

Linear，2020

年

ADI以

210

億美元收購排

名第七的美信，在電源管理

IC方面的技術(shù)和產(chǎn)品線進(jìn)一步完善，市占率達(dá)到

9%。3.2.

信號(hào)鏈?zhǔn)袌觯篈DI和

TI二強(qiáng)主導(dǎo)不考慮傳感器和射頻器件，信號(hào)鏈?zhǔn)袌鲋饕煞糯笃?比較器/接口類產(chǎn)品組成。隨著未來數(shù)

據(jù)轉(zhuǎn)換需求的不斷擴(kuò)大，轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品的占比可能會(huì)超過放大器和比較器，2023

年數(shù)

據(jù)轉(zhuǎn)換器占比或達(dá)到

40%。從市場格局來看，信號(hào)鏈?zhǔn)袌鱿鄬?duì)集中，ADI和

TI市占率合計(jì)超

50%。ADI歷經(jīng)

多次并購目前成為信號(hào)鏈?zhǔn)袌龇蓊~第一。3.3.

電源管理市場：出貨量大，格局分散電源管理

IC種類繁多，出貨量大，增速較快全球電源管理

IC市場由歐美廠商主導(dǎo)但其份額在被快速侵蝕，目前整體競爭格局

分散。中國電源管理

IC市場穩(wěn)步增長，歐美廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)替代空間大。4.公司優(yōu)勢：立足性能產(chǎn)品擴(kuò)大覆蓋，行業(yè)標(biāo)桿客戶背書4.1.

產(chǎn)品體系：從信號(hào)鏈切入擴(kuò)大覆蓋，產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國際大廠從信號(hào)鏈到電源管理，產(chǎn)品種類不斷豐富：公司自成立以來，始終堅(jiān)持研發(fā)高性能、

高質(zhì)量和高可靠性的集成電路產(chǎn)品,

包括信號(hào)鏈、電源模擬芯片和數(shù)?；旌夏M前

端，并逐漸融合嵌入式處理器，為客戶提供全方面的解決方案。目前產(chǎn)品主要涵蓋

信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類產(chǎn)品，包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視

頻放大器、模擬開關(guān)、接口電路、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、隔離產(chǎn)品、參考電壓芯片、LDO、

DC/DC轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控電路、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)及電池管理芯片等。產(chǎn)品型號(hào)數(shù)量持續(xù)增加：上市前，2019

年突破大客戶，產(chǎn)品型號(hào)也大幅增加，當(dāng)年

公司可供銷售產(chǎn)品型號(hào)達(dá)到

912

款，上市后繼續(xù)加速研發(fā)，2020