1、表面貼裝工程-關(guān)于SMT歷史第1頁第1頁目 錄SMA IntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESD什么是SMA？SMT歷史SMT工藝流程第2頁第2頁什么是SMA？SMA(Surface Mount Assembly)英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程 。是新一代電子組裝技術(shù)，它將老式電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一器件。 表面安裝不是一個(gè)新概念，它源于較早工藝，如平裝和混合安裝。 電子線路裝配，最初采用點(diǎn)對點(diǎn)布線辦法，并且主線沒有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件封裝采用放射形引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝單片電路板通孔中。50年代，平裝表面安裝元件應(yīng)用于高可靠軍方

2、，60年代，混合技術(shù)被廣泛應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類電子產(chǎn)品影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMA Introduce第3頁第3頁SMA Introduce什么是SMA？Surface mountThrough-hole與老式工藝相比SMA特點(diǎn)：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)自動(dòng)化第4頁第4頁SMA Introduce什么是SMA？自動(dòng)化程度類型THT(Through Hole Technology)SMT(Surface Mount Technology)元器件雙列直插或DIP,針陣列PGA有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP

3、,片式電阻電容基板印制電路板，2.54mm網(wǎng)格，0.8mm0.9mm通孔印制電路板，1.27mm網(wǎng)格或更細(xì)，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（ 0.3mm0.5mm），布線密度高2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0.5mm網(wǎng)格或更細(xì)焊接辦法波峰焊再流焊面積大小，縮小比約1：31：10組裝辦法穿孔插入表面安裝-貼裝自動(dòng)插件機(jī)自動(dòng)貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高第5頁第5頁SMA IntroduceSMT歷史年 代代表產(chǎn)品器 件元 件組裝技術(shù)電子管收音機(jī)電子管帶引線大型元件札線，配線,手工焊接60 年 代黑白電視機(jī)晶體管 軸向引線小型化元件半自動(dòng)插裝浸焊接70 年 代彩色電視機(jī)集成電路整形引線小型化元件自動(dòng)插裝波峰焊接80

4、 年 代 錄象機(jī)電子照相機(jī)大規(guī)模集成電路表面貼裝元件 SMC表面組裝自動(dòng)貼 裝和自動(dòng)焊接電子元器件和組裝技術(shù)發(fā)展第6頁第6頁SMA IntroduceSMT工藝流程SMT主要構(gòu)成部分表面組裝元件設(shè)計(jì)-結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式,耐焊接熱等各種元器件制造技術(shù)包裝-編帶式,棒式,散裝式組裝工藝組裝材料-粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等組裝設(shè)計(jì)-涂敷技術(shù),貼裝技術(shù), 焊接技術(shù),清洗技術(shù),檢測技術(shù)等組裝設(shè)備-涂敷設(shè)備,貼裝機(jī), 焊接機(jī), 清洗機(jī),測試設(shè)備等電路基板-但(多)層PCB, 陶瓷,瓷釉金屬板等組裝設(shè)計(jì)-電設(shè)計(jì), 熱設(shè)計(jì), 元器件布局, 基板圖形布線設(shè)計(jì)等第7頁第7頁SMA IntroduceSMT工藝流

5、程表面組裝技術(shù)片時(shí)元器件關(guān)鍵技術(shù)各種SMD開發(fā)與制造技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，端子形狀，尺寸精度，可焊型包裝盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式裝聯(lián)工藝貼裝材料焊錫膏與無鉛焊料黏接劑/貼片膠助焊劑導(dǎo)電膠貼裝印制板涂布工藝貼裝方式基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板電路圖形設(shè)計(jì)：圖形尺寸設(shè)計(jì)，工藝型設(shè)計(jì)錫膏精密印刷工藝貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝純片式元件貼裝，單面或雙面SMD與通孔元件混裝，單面或雙面貼裝工藝：最優(yōu)化編程焊接工藝波峰焊再流焊：紅外熱風(fēng)式，N2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧雙波峰，0型波，溫度曲線設(shè)定設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備(在較早工藝

6、中使用），檢測設(shè)備，維修設(shè)備清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝檢測技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測，在現(xiàn)測試，功效檢測防靜電生產(chǎn)管理第8頁第8頁SMA IntroduceSMT工藝流程通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充足利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格慣用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī)第9頁第9頁SMA IntroduceSMT工藝流程波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：第

7、10頁第10頁SMA IntroduceSMT工藝流程印刷錫高貼裝元件再流焊清洗錫膏再流焊工藝簡樸，快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊清洗貼片波峰焊工藝價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝第11頁第11頁SMA IntroduceSMT工藝流程第12頁第12頁SMA IntroduceSMT工藝流程第13頁第13頁SMA IntroduceSMT工藝流程第14頁第14頁SMA IntroduceSMT工藝流程一、單面組裝： 來料檢測 = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗 = 檢測 = 返修 二、雙面組裝； A：來料檢測 = PCB

8、A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCBB面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干 = 回流焊接 （最好僅對B面 = 清洗 =檢測 = 返修） 此工藝適合用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大SMD時(shí)采用。 最最基礎(chǔ)東西第15頁第15頁SMA IntroduceB：來料檢測 = PCBA面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCBB面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修） 此工藝適合用于在PCBA面回流焊，B面波峰焊。在PCBB面組裝SMD中，只有S

9、OT或SOIC（28）引腳下列時(shí)，宜采用此工藝。 三、單面混裝工藝： 來料檢測 = PCBA面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測 = 返修 SMT工藝流程第16頁第16頁SMA Introduce四、雙面混裝工藝： A：來料檢測 = PCBB面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCBA面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先貼后插，適合用于SMD元件多于分離元件情況 B：來料檢測 = PCBA面插件（引腳打彎）= 翻板 = PCBB面點(diǎn) 貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 =

10、檢測 = 返修 先插后貼，適合用于分離元件多于SMD元件情況 C：來料檢測 = PCBA面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCBB面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝，B面貼裝。 SMT工藝流程第17頁第17頁SMA IntroduceD：來料檢測 = PCBB面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCBA面 絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 = PCB

11、B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCBA面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2 （如插裝元件少，可使用手工焊接）= 清洗 = 檢測 = 返修 A面貼裝、B面混裝。SMT工藝流程第18頁第18頁SMA IntroduceScreen PrinterMountReflowAOISMT工藝流程第19頁第19頁SMA IntroduceSMT工藝流程第20頁第20頁SMA IntroduceSMT工藝流程第21頁第21頁SMA IntroduceSMT工藝流程第22頁第22頁SMA IntroduceSMT工藝流程第23頁第23頁SMA IntroduceSMT工藝流程第