1、第二章 主機(zhj)第一節(jié) 主板（2014.11.9）一、教學(xué)(jio xu)目標(biāo)：1. 了解(lioji)主板的基本知識和結(jié)構(gòu)2. 學(xué)會鑒別、選購主板的方法。3. 掌握主板南北橋芯片組在主板中所起的作用。4. 掌握依據(jù)CPU合理選配主板的方法。二、教學(xué)重點、難點主板的鑒別和選購，依據(jù)CPU合理選配主板的方法。三、技能培訓(xùn)重點、難點主板的鑒別和選購 2.2 微處理器一、培養(yǎng)目標(biāo)：1. 學(xué)習(xí)目標(biāo)：掌握CPU的基本知識；選購CPU的基本原則；識別CPU的方法。2. 能力目標(biāo)：培養(yǎng)學(xué)生的客觀分析問題能力，能夠較好處理個體（CPU）與整體（整機）的關(guān)系。3. 德育目標(biāo)：運用自主的學(xué)習(xí)行為，培養(yǎng)學(xué)生學(xué)

2、會與他人合作。二、教學(xué)內(nèi)容：組成，原理，指標(biāo)、種類三、教學(xué)重點與難點：重點：性能指標(biāo)、購買常識、安裝方法；理解高頻CPU并不代表整機高性能。要想發(fā)揮高頻CPU的優(yōu)勢，需要得到其它配件（主板、內(nèi)存、顯示卡等）的配合。難點：CPU的工作原理及性能指標(biāo)；結(jié)合實際情況，學(xué)生能夠自己總結(jié)出識別“真假”CPU 方法。四、教學(xué)目標(biāo)：學(xué)生認(rèn)識CPU，了解目前流行的CPU性能指標(biāo)，掌握CPU的組成、類型購買常識及安裝方法。2.2.1 CPU概述CPU（Central Processing Unit）中文名稱為中央處理器或中央處理單元，它是計算機系統(tǒng)的核心部件。CPU的性能高低直接影響著整臺微機的性能，它負(fù)責(zé)微機

3、系統(tǒng)中數(shù)值運算、邏輯判斷、控制分析等核心工作。CPU的組成：內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為控制單元、邏輯單元和存儲單元三大部分，這三個部分相互協(xié)調(diào)，進行分析、判斷、運算并控制計算機各部件協(xié)調(diào)工作。CPU的工作原理：CPU的工作原理其實很簡單,它的內(nèi)部元件主要包括：控制單元，邏輯單元，存儲單元三大部分。指令由控制單元分配到邏輯運算單元，經(jīng)過加工處理后，再送到存儲單元里等待應(yīng)用程序的使用。第一個微處理器是1971年由美國Intel公司生產(chǎn)的。CPU內(nèi)核逐漸由單核向雙核、多核發(fā)展，主頻最高達(dá)到3GHz以上(yshng)。目前Intel公司的主流產(chǎn)品有酷睿系列、賽揚系列產(chǎn)品等，AMD公司目前的主流產(chǎn)品有羿龍、閃龍和速

4、龍系列等。1.CPU的歷史(lsh)1971年，世界上第一塊微處理器4004在Intel公司(n s)誕生了。它出現(xiàn)的意義是劃時代的，比起現(xiàn)在的CPU，4004顯得很可憐，它只有2300個晶體管，功能相當(dāng)有限，而且速度還很慢。1974年，8008發(fā)展成8080,成為第二代微處理器。8080作為代替電子邏輯電路的器件被用于各種應(yīng)用電路和設(shè)備中，如果沒有微處理器,這些應(yīng)用就無法實現(xiàn)。1978年，Intel公司首次生產(chǎn)出16位的微處理器命名為i8086，很快Zilog公司和摩托羅拉公司也宣布計劃生產(chǎn)Z8000和68000。這就是第三代微處理器的起點。 8086微處理器最高主頻速度為8MHz，具有16

5、位數(shù)據(jù)通道，內(nèi)存尋址能力為1MB。1979年，Intel公司推出了8088芯片，它是第一塊成功用于個人電腦的CPU1981年8088芯片首次用于IBM PC機中，開創(chuàng)了全新的微機時代1982年，Intel推出80286芯片，它比8086和8088都有了飛躍的發(fā)展1985年Intel推出了80386芯片，它X86系列中的第一種32位微處理器1989年，Intel推出80486芯片，它的特殊意義在于這塊芯片首次突破了100萬個晶體管的界限等等2.CPU的分類 CPU有多種分類方法。 （1） 按CPU的生產(chǎn)廠家分：Intel 、AMD （2） 按CPU的接口分: Socket 、Slot、 LGA、

6、AM2、AM3 （3） 按CPU的位數(shù)分: 4、 8、 16、 32、 64 （4） 按內(nèi)核數(shù)量分：單、雙、多 （5） 按應(yīng)用場合分: 臺式機版、服務(wù)器版(Xeon)、移動版。 3.CPU的結(jié)構(gòu) 從CPU外部的結(jié)構(gòu)看，CPU主要有兩個部分組成：一個是內(nèi)核，另一個是基板。（1） CPU的內(nèi)核：大規(guī)模集成電路（2） CPU的基板：承載內(nèi)核，固定引腳（3） CPU的編碼：標(biāo)注型號、主要參數(shù)等信息例: INTEL E4500、INTEL CORE 2 DUO、SLA95 MALAY、2.20GHZ/2M/800/06、L732A771。 E表示臺式機CPU，規(guī)格4500，新一代基于Core微架構(gòu)的產(chǎn)品

7、體系，雙核， SLA95表示處理器的S-Spec編號，后面的MALAY是生產(chǎn)地 馬來西亞，工作頻率/L2緩存大小/前端總線頻率/06代表其核心步進號，這是一顆2.2GHz、L2緩存有2MB、前端總線800MHz的CPU。 L732A771 ，表示產(chǎn)品的序列號。 4. CPU的接口：CPU與主板的連接方式 目前主要分為兩大類： 一類是針腳式封裝的Socket類型； 另一類是金屬觸點式封裝的LGA (柵格陣列封裝)。前者多用于AMD公司的CPU,后者多用于Intel公司的CPU.Intel的 478 針，支持32位的P4 CPU；Intel的LGA775封裝支持intel的64位P4 CPU ；I

8、ntel的LGA1156封裝支持(zhch)intel的酷睿 i3、i5、i7系列 CPU；Intel的LGA1366封裝支持(zhch)intel的酷睿 i7、i5系列 CPU；AMD的939針，支持(zhch)K8 3000 64位CPUAM2 940針，支持AMD的64位CPU 4000+5000+ 等。AM3 938針, 支持最新AMD的雙核、3核、4核CPU2.2.2 CPU 技術(shù)基礎(chǔ)1.CPU封裝技術(shù)與接口標(biāo)準(zhǔn)（1）CPU封裝技術(shù)封裝技術(shù)：是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料進行包裝的技術(shù)。目前采用的CPU封裝，多是用絕緣的塑料或陶瓷材料進行包裝起來，能起到密封和提高芯片散熱性能

9、的作用。由于處理器芯片的主頻越來越高，功能越來越強，引腳數(shù)越來越多，封裝的形式也不斷地改變。經(jīng)歷了從DIP 、QFP、 PGA、 BGA 到FC-PGA，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進。包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程結(jié)構(gòu)方面： TODIPLCCQFPBGA CSP；材料方面：金屬、陶瓷陶瓷、塑料塑料；引腳形狀：長引線直插短引線或無引線貼裝球狀凸點；裝配方式：通孔插裝表面組裝直接安裝。DIP封裝：70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line P

10、ackage)。DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點:1.適合PCB的穿孔安裝;2.比TO型封裝(圖1)易于對 HYPERLINK /view/3672.htm t _blank PCB布線;3.操作方便。OPGA封裝 有機管腳陣列 AMD公司的AthlonXP系列CPU mPGA封裝 微型PGA封裝 Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU CPGA封裝 陶瓷封裝 Thunderbird（雷鳥 FC-PGA2封裝 奔騰 4 處理器（478 針） OOI封裝 基板柵格陣列 奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針以下是CPU目前(mqin)較為常見的封裝形式OPGA封裝 OPGA（O

11、rganic pin grid Array，有機(yuj)管腳陣列）。特點(tdin)：其基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料?？梢越档妥杩购头庋b成本。拉近了外部電容和處理器內(nèi)核的距離，可以更好地改善內(nèi)核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。OOI封裝 OOI 是 OLGA 的簡寫。OLGA 代表了基板柵格陣列。OOI 有一個集成式導(dǎo)熱器 (IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風(fēng)扇散熱器。OOI 用于奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針。特點：OLGA 芯片也使用反轉(zhuǎn)芯片設(shè)計，其中處理器朝下附在基體上，實現(xiàn)更好的信號完整性、更有效的散熱

12、和更低的自感應(yīng)。 PPGA封裝 “PPGA”的英文全稱為“Plastic Pin Grid Array”，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。特點：1、為了提高熱傳導(dǎo)性，PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質(zhì)散熱器。2、芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。3、針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。PLGA封裝 PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。優(yōu)點：由于沒有使用針腳，而是使用了細(xì)小的點式接口，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產(chǎn)成本，可以有效提升處理器的信號強度、

13、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封裝。 mPGA封裝 mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品(chnpn)所采用，而且多是些高端產(chǎn)品，是種先進的封裝形式。FC-PGA2封裝 FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似，除了(ch le)這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產(chǎn)時直接安裝到處理器片上的。由于 IHS 與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導(dǎo)。

14、FC-PGA2 封裝用于奔騰 III 和英特爾賽揚處理器（370 針）和奔騰 4 處理器（478 針）。（2）CPU接口標(biāo)準(zhǔn)見主板的組成(z chn)一節(jié)CPU插槽所講內(nèi)容。（3）了解處理器AthloAn64處理器的編號要了解一款處理器，從它的編號下手是再合適不過的了。如圖所示，我們將Athlon64的編號共分為7個部分，按照從左到右的順序(shnx)，各部分含義如下：1處理器種類(zhngli)“ADA”AMDDesktopAthlon64“AMA”AMDMobileAhtlon64“OSAOpteronServerAthlon64。2處理器型號(xngho)例如圖中的3400就代表這是一款

15、Athlon643400+。3封裝類型“A”754pinLiddedOPGA、“B”754pinLidlessOPGA、“C”940pin、“D”939pin。4核心電壓“C”1.55V、“E”1.50V、“G”1.45V、“I”1.40V。5最高核心溫度“O”69、“P”70、“X”95、“Y”100。6二級緩存容量“3”256KB、“4”512KB、“5”1MB。7核心工藝改進版本號例如圖中這款處理器的編號為“ADA3400AEP5AP”，它說明這是一款桌面版Athlon64處理器，PR值3400+，采用754接口，核心電壓1.50V，核心最高溫度70，具有1MB二級緩存。作業(yè)：上網(wǎng)了解中

16、關(guān)村在線，PC太平洋上的CPU價格及性能，一一對照知識點，2.CPU的性能指標(biāo)與購買常識：1、主頻、外頻和倍頻主頻：（CPU Clock Speed）也叫時鐘頻率，主頻越高，說明運算速度越快。單位：赫茲（HZ）主頻=外頻*倍頻外頻：是CPU與主板之間同步運行的速度，也可以說是內(nèi)存與主板之間的同步運行的速度。66HZ 75HZ 100HZ 133HZ 266HZ 333HZ 400HZ 533HZ倍頻：是CPU的運行頻率與整個系統(tǒng)外頻之間的倍數(shù)。在相同的外頻下，倍頻越高，CPU的頻率也越高。知識點：外頻與前端總線的區(qū)別P34制造工藝：早期的CPU大多采用0.5um的制作工藝，0.25um 0.1

17、8um 0.13um 90nm 65nm 45nm 集成度更高，技術(shù)更強、省電1）擴展總線(zn xin)速度指微機(wi j)系統(tǒng)的局部總線 如 ISA 8B-16B PCI 32B AGP 64B AGP-E 128B2）前端總線(zn xin)（FSB）是每秒鐘CPU可接受的數(shù)據(jù)傳輸量是多少。400mhz 533mhz 800hz 1024hz（CPU和北橋芯片之間的傳輸速度）3）內(nèi)存總線速度（MEMORY-BUS SPEED）系統(tǒng)總路線速度，等同于CPU的外頻。內(nèi)存 HYPERLINK /view/1389.htm t _blank 總線的速度對整個系統(tǒng)性能來說很重要，由于 HYPER

18、LINK /view/188792.htm t _blank 內(nèi)存速度的發(fā)展滯后于CPU的發(fā)展速度，為了緩解內(nèi)存帶來的瓶頸，所以出現(xiàn)了二級緩存，來協(xié)調(diào)兩者之間的差異，而 HYPERLINK /view/93354.htm t _blank 內(nèi)存總線速度就是指CPU與二級(L2)高速緩存和內(nèi)存之間的 HYPERLINK /view/1084808.htm t _blank 工作頻率。266HZ 333HZ 400HZ 533HZ 2.高速緩沖存儲器（Cache）是指可以進行高速數(shù)據(jù)交換的存儲器， CPU的緩存分為兩種，L1 Cache 與 L2 Cache 128KB 256KB 1024KBL

19、1Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存，分為數(shù)據(jù)緩存和指令緩存內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對CPU的性能影響較大，不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務(wù)器CPU的L1緩存的容量通常在32256KB。L2Cache(二級緩存)是CPU的第二層高速緩存，分內(nèi)部和外部兩種芯片。內(nèi)部的芯片二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會影響CPU的性能，原則是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，現(xiàn)在筆記本電腦中也可以達(dá)到2M，而服務(wù)器和 HYPERLINK

20、 /view/7977.htm t _blank 工作站上用CPU的L2高速緩存更高，可以達(dá)到8M以上。L3Cache(三級緩存)，分為兩種，早期的是外置，現(xiàn)在的都是內(nèi)置的。而它的實際作用即是，L3緩存的應(yīng)用可以進一步降低內(nèi)存延遲，同時提升大數(shù)據(jù)量計算時處理器的性能。降低 HYPERLINK /view/1060639.htm t _blank 內(nèi)存延遲和提升大數(shù)據(jù)量計算能力對游戲都很有幫助。而在服務(wù)器領(lǐng)域增加L3緩存在性能方面仍然有顯著的提升。如具有較大L3緩存的配置利用物理內(nèi)存會更有效，故它比較慢的磁盤I/O子系統(tǒng)可以處理更多的數(shù)據(jù)請求。具有較大L3緩存的處理器提供更有效的文件系統(tǒng)緩存行為

21、及較短消息和處理器隊列長度。3.字長(z chn) 字節(jié)(z ji)（Byte）、位/字長（bit）1Byte=8bit 電腦技術(shù)中對CPU在單位時間內(nèi)(同一時間)能一次處理的二進制數(shù)的位數(shù)叫字長。所以能處理字長為8位數(shù)據(jù)的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在單位時間內(nèi)處理字長為32位的二進制數(shù)據(jù)。當(dāng)前的CPU都是32位的CPU，但是字長的最佳(zu ji)是CPU發(fā)展的一個趨勢。AMD未來將推出64位的CPU-Atlon64。未來必然是64位CPU的天下。4.工作電壓（Supply Voltage）即CPU正常工作所需電壓。早期CPU（286 386 486）電壓一般在5V

22、奔騰 3.5v 3v 2.8v 1.5-2.0v，使CPU的發(fā)熱量問題得到很好的解決。5.CPU擴展(kuzhn)指令集指令集主要針對三維建模、坐標(biāo)變換和效果渲染等三維應(yīng)用場合，在軟件的配合(pih)下，可以大幅度提高3D處理性能。指的是CPU增加的多媒體或者是3D處理指令，這些擴展指令可以(ky)提高CPU處理多媒體和3D圖形的能力。著名的有MMX(多媒體擴展指令，是INTEL公司1996年推出的一項多媒體指令增強技術(shù)。57條多媒體指令)、SSE(因特網(wǎng)數(shù)據(jù)流單指令擴展，70條3D圖形運算效率；50條 浮點運算指令； 12條MMX整數(shù)運算增強指令；8條內(nèi)存優(yōu)化指令。)和3DNow!指令集。2

23、.2.3 CPU的選購選購CPU時就注意主流產(chǎn)品，要重視實用性。考慮兼容性。要注意四個方面，一、選擇哪家公司的處理器AMD公司和intel公司的處理器相比較，AMD在三維制作、游戲應(yīng)用、和視頻處理方面突出，intel的處理器在商業(yè)應(yīng)用、多媒體應(yīng)用、平面設(shè)計方面有優(yōu)勢，性能方面，同檔次的，intel公司的整體比AMD公司的有優(yōu)勢，價格方面，AMD公司的肯定便宜，二、選擇散裝還是盒裝散裝和盒裝沒有本質(zhì)區(qū)別，質(zhì)量上是一樣的，主要差別是質(zhì)保時間的長短以及是否帶散熱風(fēng)扇，一般而言，盒裝CPU保修期要長一些，通常為三年，而且附帶有一臺質(zhì)量比較好的散熱風(fēng)扇，散裝的CPU質(zhì)保時間一般是一年，不帶風(fēng)扇。三、購買

24、時機一款CPU剛出世肯定貴，技術(shù)也并不成熟，所以你可以選擇出廠一年到半年的CPU，因為我們肯定沒辦法追潮流，更新太快。四、預(yù)防購買假的CPU怎么鑒別呢，Intel公司CPU的鑒別方法，1.是看封裝線，正品盒裝的intelCPU的塑料封紙的封裝線不可能在盒右側(cè)條形碼處，如果發(fā)現(xiàn)在條形碼處就得注意，2，是看水印，intel公司在處理器包裝盒上包裹的塑料薄膜使用了特殊的印子工藝，薄膜上“intel corporation”的水印文字很牢固，用指甲是刮不下來的，假盒裝處理器上的水印能搓下來，3，是看激光標(biāo)簽，正品盒裝處理器外殼左側(cè)的激光標(biāo)簽處采用了四重著色技術(shù)，層次豐富，自己清晰，假貨則做不到，最后，

25、盒裝標(biāo)簽上有一串很長的編碼，可以撥打intel公司的查詢熱線800-820-1100查詢真?zhèn)?！另外要注意下列幾點：主頻：在同一系列中，主頻越高越好；不同系列則比較整體性能。倍頻與外頻接口類型：不同處理器的引腳類型不同，要做到一一對應(yīng)緩存：在CPU的核心、主頻完全相同的情況下，緩存越大，CPU的速度越快制造工藝：選擇制造工藝精密度高的CPU，可以使性能和超頻都有一定的上升空間不要選擇新一代的最初產(chǎn)品。2.2.4 CPU常見故障一、CPU超頻故障故障現(xiàn)象：CPU超頻使用了幾天后，一次開機時，顯示器黑屏，重啟后無效。故障原因：因為CPU是超頻使用，有可能是超頻不穩(wěn)定引起的故障。開機后,用手摸了一下C

26、PU發(fā)現(xiàn)非常燙，于是(ysh)故障可能在此。解決(jiju)方法：找到CPU的外頻與倍頻(bi pn)跳線，逐步降頻后，啟動電腦，系統(tǒng)恢復(fù)正常，顯示器也有了顯示。 提示：將CPU的外頻與倍頻調(diào)到合適的情況后，檢測一段時間看不否很穩(wěn)定，如果系統(tǒng)運行基本正常但偶爾會出點小毛?。ㄈ绶欠ú僮鳎绦蛞獑螕魩状尾糯蜷_），此時如果不想降頻，為了系統(tǒng)的穩(wěn)定，可適當(dāng)調(diào)高CPU的核心電壓。二、散熱片故障故障現(xiàn)象：為了改善散熱效果，在散熱片與CPU之間安裝了半導(dǎo)體制冷片，同時為了保證導(dǎo)熱良好，在制冷片的兩面都涂上硅膠，在使用了近兩個月后，某天開機后機器黑屏。故障原因：因為是突然死機，懷疑是硬件松動而引起了接觸不良。

27、打開機箱把硬件重新插了一遍后開機，故障依舊?？赡苁秋@卡有問題，因為從顯示器的指示燈來判斷無信號輸出，使用替換法檢查，顯卡沒問題。又懷疑是顯示器有故障，使用替換的同樣的發(fā)現(xiàn)問題，接著檢查CPU，發(fā)現(xiàn)CPU的針腳有點發(fā)黑和綠斑，這是生銹的跡象?？磥砉收蠎?yīng)該在此。原狀來制冷片有結(jié)露的現(xiàn)象，一定是制冷片的表面漫度過低而結(jié)露，導(dǎo)致CPU長期工作在潮濕的環(huán)境中，日積月累，終于產(chǎn)生太多銹斑，造成接觸不良，從而引發(fā)這次故障。解決方法：用橡皮仔細(xì)地把CPU的每一個針腳都擦一遍，然后把散熱片上的制冷片取下，再裝好機器，然后開機，故障即可排除。三、CPU溫度過高故障故障現(xiàn)象：一臺電腦在使用初期表現(xiàn)異常穩(wěn)定，但后來似

28、乎感染了病毒，性能大幅度下降，偶爾伴隨死機現(xiàn)象。故障原因：故障原因可能為，感染病毒或磁盤碎片增多或CPU溫度過高。電腦性能大幅下降的原因可能為處理器的核心配備了熱感式監(jiān)控系統(tǒng)，它會持續(xù)測溫度。只要核心溫度到達(dá)一定水平，該系統(tǒng)就會降低處理器的工作頻率，直到核心溫度恢復(fù)到安全界線以下為止。另外，CPU溫度過高也會造成死機。解決方法：首先使用殺毒軟件查殺病毒。接著用WINDOWS的磁盤碎片整理程序進行整理。最后打開機箱發(fā)現(xiàn)CPU散熱器的風(fēng)扇出現(xiàn)問題，通電后根本不轉(zhuǎn)。更換新散熱器，故障即可解決。四、CPU散熱故障故障現(xiàn)象：一次誤將CPU散熱片的扣具弄掉了，后來又照原樣把扣具安裝回散熱片，重新安裝好風(fēng)扇

29、加電開機后，電腦就算在動重啟。故障原因：此故障可能是電源問題或CPU溫度過高造成。首先檢查其他部件都沒問題，按照常規(guī)經(jīng)驗應(yīng)該是散熱部分的問題。有可能是主板偵測到CPU過熱，自動保護。解決方法：但反復(fù)檢查導(dǎo)熱硅脂和散熱片都沒題，重新安裝回去還是反復(fù)重癖。更換了散熱風(fēng)扇后，一切正常。經(jīng)反復(fù)對比終于發(fā)現(xiàn)，原來是扣具方向裝反了。結(jié)果造成了散熱片與CPU核心部分接觸有空隙，導(dǎo)致CPU過熱，此時，將散熱片重新裝即可。五、CPU溫度故障故障現(xiàn)象：電腦啟動后運行半個小時死機或啟動后運行較大的游戲軟件死機。故障原因：這種有規(guī)律性的死機現(xiàn)象一般與CPU的溫度有關(guān)。解決(jiju)方法：打開機箱側(cè)板后開機，發(fā)現(xiàn)裝在

30、CPU散熱器上的風(fēng)扇轉(zhuǎn)動時快時慢，葉片上還沾滿了灰塵。關(guān)機取下散熱器，用刷子把風(fēng)扇上的灰塵刷干凈，然后把風(fēng)扇上不干膠巾紙揭起一大半，露出軸承，發(fā)現(xiàn)軸承處的潤滑由早已干涸，且間隙過大，造成風(fēng)扇轉(zhuǎn)動時聲音增大(zn d)了許多。拿來摩托車機由在上下軸承處各滴上一滴，然后用手轉(zhuǎn)動幾下，擦去多余的機油并重新粘好貼紙，把風(fēng)扇裝回到散熱器，再重新裝到CPU上面。啟動電腦后，發(fā)現(xiàn)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速明顯快了許多，而噪聲也小了許多，運行時不再死機。2.2.5 CPU的保養(yǎng)(boyng)與維護CPU 作為電腦硬件中的重要部件，它從電腦啟動到關(guān)閉都在不停地運作，對它的保養(yǎng)顯得尤為重要。一、散熱至上CPU 的工作伴隨著熱量的

31、產(chǎn)生，散熱不可少，CPU 的正常工作溫度為35 65 ，具體情況要根據(jù)不同的CPU 和不同的主頻而定。散熱風(fēng)扇質(zhì)量要夠好，并且?guī)в袦y速功能，這樣便能與主板監(jiān)控功能配合監(jiān)測風(fēng)扇工作情況。散熱片的底層要厚一點為好，這樣有利于儲熱，從而易于風(fēng)扇主動散熱。一定要保障機箱內(nèi)外的空氣流通順暢，散熱好了，一部分不明原因的死機亦會減少。二、減壓(jin y)和避免共振CPU “死”于散熱風(fēng)扇扣具壓力的慘劇時有發(fā)生，主要表現(xiàn)在CPU 的Die （即內(nèi)核）被壓毀。注意在安裝散熱風(fēng)扇時用力要均勻，扣具的壓力亦要適中，具體操作時可根據(jù)實際需要(xyo)仔細(xì)調(diào)整扣具。另外現(xiàn)在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速可達(dá)6000 轉(zhuǎn)分，這時出現(xiàn)了一個

32、共振的問題，長期如此，CPU 的Die 有被磨壞的可能、出現(xiàn)CPU 與CPu 插座接觸不良，解決的辦法就是選擇正規(guī)廠家出產(chǎn)的散熱風(fēng)扇，轉(zhuǎn)速適當(dāng)，扣具安裝必須正確。三、超頻要合理(hl)現(xiàn)在主流的CPU 頻率達(dá)1GHz 了，這時超頻的意義己不大，更多考慮的應(yīng)是延長CPU 壽命。如確實有需要超頻，可考慮降電壓超頻。四、勤除灰塵，用好硅脂灰塵要勤清除，不能讓它積聚在CPU 的表面上，以免造成短路燒毀CPU 。硅脂在使用時要涂于CPU 表面內(nèi)核上，薄薄一層就可以了，如過量則有可能滲到CPU 表面和插槽，造成CPU 和插槽毀壞。硅脂在使用一段時間后會干燥，這時可以除凈后再重新涂上硅脂。改良的硅脂更要小心

33、使用，因改良的硅脂通常是以加入碳粉（如鉛筆筆芯粉末）和金屬粉末，這時的硅脂有了導(dǎo)電的能力，在電腦運行時滲到CPU 表面的電容上和插槽后果不堪設(shè)想。平時在擺弄CPU 時要注意身體上的靜電，特別在秋冬季節(jié)，消除方法是在事前洗洗手或雙手接觸一會兒金屬水管之類的導(dǎo)體，以保證安全。五、正確配置BIOS參數(shù)不要同時運行太多的應(yīng)用程序，以避免系統(tǒng)過于繁忙。2.2.6 CPU的技術(shù)(jsh)_核心類型核心（Die）又稱為內(nèi)核，是CPU最重要的組成部分(z chn b fn)。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定(ydng)的生產(chǎn)工藝制造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)

34、行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級緩存、二級緩存、執(zhí)行單元、指令級單元和總線接口等邏輯單元都會有科學(xué)的布局。不同的CPU（不同系列或同一系列）都會有不同的核心類型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一種核心都會有不同版本的類型（例如Northwood核心就分為B0和C1等版本），核心版本的變更是為了修正上一版存在的一些錯誤，并提升一定的性能，而這些變化普通消費者是很少去注意的。每一種核心類型都有其相應(yīng)的制造工藝（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面積（這是決定C

35、PU成本的關(guān)鍵因素，成本與核心面積基本上成正比）、核心電壓、電流大小、晶體管數(shù)量、各級緩存的大小、主頻范圍、流水線架構(gòu)和支持的指令集（這兩點是決定CPU實際性能和工作效率的關(guān)鍵因素）、功耗和發(fā)熱量的大小、封裝方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口類型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端總線頻率（FSB）等等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的工作性能。一般說來，新的核心類型往往比老的核心類型具有更好的性能（例如同頻的Northwood核心Pentium 4 1.

36、8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但這也不是絕對的，這種情況一般發(fā)生在新核心類型剛推出時，由于技術(shù)不完善或新的架構(gòu)和制造工藝不成熟等原因，可能會導(dǎo)致新的核心類型的性能反而還不如老的核心類型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的實際性能不如Socket 370接口的Tual HYPERLINK /view/2433.htm t _blank atin核心的Pentium III和 HYPERLINK /view/47177.htm t _blank 賽揚，新世紀(jì)低頻Prescott核心Pent

37、ium 4的實際性能不如同頻的Northwood核心Pentium 4等等，但隨著技術(shù)的進步以及CPU制造商對新核心的不斷改進和完善，新核心的中后期產(chǎn)品的性能必然會超越老核心產(chǎn)品。CPU核心的發(fā)展方向是更低的電壓、更低的功耗、更先進的制造、更先進的流水線架構(gòu)和更多的指令集、更高的前端總線頻率、集成更多的功能（例如集成內(nèi)存控制器等等）以及雙核心和多核心（也就是1個CPU內(nèi)部有2個或更多個核心）等。CPU核心的進步對普通消費者而言，最有意義的就是能以更低的價格買到性能更強的CPU。1.英特爾CPU的核心(hxn)類型Tualatin這也就是(jish)大名鼎鼎的“圖拉丁”核心，是Intel在Soc

38、ket 370架構(gòu)(ji u)上的最后一種CPU核心，是最強的Socket 370核心，其性能甚至超過了早期低頻的Pentium 4系列CPU。制造工藝：0.13um；封裝方式：FC-PGA2和PPGA；核心電壓：降低到了1.5V左右；主頻范圍從1GHz到1.4GHz；外頻分別為100MHz（賽揚）和133MHz（Pentium III）；二級緩存分別為512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和賽揚）。Willamette這是早期的Pentium 4和P4賽揚采用的核心，最初采用Socket 423接口，后來改用Socket 478接口（賽揚只有1.7GHz

39、和1.8GHz兩種，都是Socket 478接口）。制造工藝：采用0.18um；前端總線頻率為400MHz；主頻范圍：從1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478）；二級緩存：分別為256KB（Pentium 4）和128KB（賽揚），注意，另外還有些型號的Socket 423接口的Pentium 4居然沒有二級緩存！核心電壓：1.75V左右，封裝方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及賽揚采用的PPGA等等

40、。Willamette核心制造工藝落后，發(fā)熱量大，性能低下，已經(jīng)被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。Northwood這是目前主流Pentium 4和賽揚CPU采用的核心。制造工藝：采用了0.13um（最大的改進）主頻范圍：2.0GHz2.8GHz（賽揚），1.6GHz2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線程技術(shù)超線程：（Hyper-Thre

41、ading Technology）：超線程的英文名稱是HyPer-Threading。簡單地說，它是一種可以把系統(tǒng)中單一物理處理器虛擬成兩個邏輯處理器，從而提高系統(tǒng)工作效率的一種技術(shù)。 超線程技術(shù)利用特殊的硬件指令，把兩個邏輯CPU內(nèi)核模擬成兩個物理芯片，然后讓每個處理器都能進行并行計算，從而兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件，提高處理器的性能。接口類型：采用Socket 478接口，核心電壓：1.5V左右，二級緩存：分別為128KB（賽揚）和512KB（Pentium 4），前端總線頻率(pnl)分別為400/533/800MHz（賽揚都只有400MHz）封裝方式(fngsh)：采用PPGA FC-P

42、GA2和PPGA。按照(nzho)Intel的規(guī)劃，Northwood核心會很快被Prescott核心所取代。Prescott這是Intel最新的CPU核心，如今還只有Pentium 4而沒有低端的賽揚采用，與Northwood最大的區(qū)別是采用了0.09um制造工藝和更多的流水線結(jié)構(gòu)，接口類型：初期采用Socket 478接口，以后會全部轉(zhuǎn)到LGA 775接口；核心電壓：1.25-1.525V主頻范圍：533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz二級緩存：其L1 數(shù)據(jù)緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從5

43、12KB增加到1MB封裝方式：采用PPGA按照 In tel的規(guī)劃，Prescott 核心將取代 North wood 核心 ，而且將推出 Prescott 核心 533 MHz FSB 的賽揚。Prescott 2M，是Intel 在臺式機上使用的核心支持EM64T技術(shù)，即可以使用超過4GB內(nèi)存，屬于64位 CPU 。這是 Intel 第一款使用 64 位技術(shù)的臺式機CPU。制造工藝: 使用90nm核心電壓:前端總線：800MHz 或者1066 MHz二級緩存: 集成2MB封裝方式：Intel雙核心處理器雙核心CPU的概念:就是將兩顆處理器的芯片，透過全新的封裝技術(shù)，整合成為一顆處理器，在這

44、一顆處理器中擁有兩顆核心，真正的實現(xiàn)雙處理器協(xié)同工作。雙核心處理器有Pentium D 和 Pentium Extreme Edition，及支持雙核心處理器的Intel945/955 芯片組。制造工藝: 使用90nm接口類型:沒有引腳的LGA 775接口。問題：Pentium D，內(nèi)核由兩個獨立的 Prescott核心組成，每個核心擁有獨立的 l M B L2 緩存及其執(zhí)行單元，兩個核心加起來一共擁有2 MB。由于處理器中的兩個核心都擁有獨立的緩存，必須保證每個二級緩存當(dāng)中的信息完全一致，否則就會出現(xiàn)運算錯誤。Intel是如何實現(xiàn)上述協(xié)調(diào)工作的？實現(xiàn)措施：，Intel將兩個核心之間的協(xié)調(diào)工作交給了外部的 MCH（北橋）（MCH-MEMORY CONTROL HUB內(nèi)存控制中心，ICH-I/O controller Hub南橋）芯片，雖然緩存之間的數(shù)據(jù)傳輸以及存儲不巨大，由于需要通過外部的 MCH 芯片進行協(xié)調(diào)處理，會對整個 處理速度帶來一定的延遲，從而影響處理器整體性能的發(fā)揮 。問題：雙核心處理器Pentium D 和 Pentium Extreme Edition有何異同點？解答