1、阻抗控制設(shè)計(jì)與運(yùn)用阻抗控制設(shè)計(jì)與運(yùn)用TAPOWER/GROUNDSIGNALWSIGNALWTAADPOWER/GROUNDPOWER/GROUND工程部工程部: :王宇翀王宇翀2011-06-082011-06-08影響因素影響因素原原 由由前提條件前提條件設(shè)計(jì)注意設(shè)計(jì)注意不良分析不良分析製程管制製程管制講義的思想講義的思想阻抗之類別阻抗之類別原原 由由阻抗控制前提條件阻抗控制前提條件 工作頻率工作頻率 傳輸線之長(zhǎng)度傳輸線之長(zhǎng)度 所以工作頻率越高所以工作頻率越高, ,傳輸線過(guò)長(zhǎng)需考慮作阻傳輸線過(guò)長(zhǎng)需考慮作阻 抗控制抗控制. . 所以所以工作頻率越高工作頻率越高, ,傳輸線過(guò)長(zhǎng)傳輸線過(guò)長(zhǎng)需考慮

2、作阻需考慮作阻 抗控制抗控制. . 二二 . . 阻抗之類別阻抗之類別 : : 特性阻抗特性阻抗 ( (Characteristic Impedance)Characteristic Impedance) 差動(dòng)阻抗差動(dòng)阻抗 ( (Differential Impedance)Differential Impedance)(當(dāng)二導(dǎo)體與其大地絕緣後當(dāng)二導(dǎo)體與其大地絕緣後, ,彼此之間的阻抗彼此之間的阻抗) ( (二導(dǎo)線間的量測(cè)阻抗二導(dǎo)線間的量測(cè)阻抗)阻阻 抗抗 影影 響響 之之 因因 素素* * A. A. 介質(zhì)常數(shù)介質(zhì)常數(shù)( (Dk):Dk): 由原物料決定由原物料決定. .* * B. B.

3、線路厚度線路厚度( (T):T): 由原物料或製程能力決定由原物料或製程能力決定* * C. C. 線寬線寬( (W):W): 由製程能力決定由製程能力決定* * D. D. 層間絕緣厚度層間絕緣厚度( (H):H): 由製程能力決定由製程能力決定* * E. E. 線距線距( (S): S): 由製程能力決定由製程能力決定* * 介介 質(zhì)質(zhì) 層層 厚厚 度度 ( (H)H) 介質(zhì)厚度介質(zhì)厚度& & 特性阻抗特性阻抗 介質(zhì)厚度介質(zhì)厚度& & 特性阻抗特性阻抗 介質(zhì)厚度介質(zhì)厚度& & 特性阻抗特性阻抗 介質(zhì)厚度介質(zhì)厚度& & 特性阻

4、抗特性阻抗 * * 線線 寬寬 ( (W)W) 線寬線寬& & 特性阻抗特性阻抗 線寬線寬& & 特性阻抗特性阻抗* * 線線 厚厚 ( (T)T) 線厚線厚& & 特性阻抗特性阻抗 線厚線厚& & 特性阻抗特性阻抗* * 介介 質(zhì)質(zhì) 層層 厚厚 度度 ( (H)H) * * 介介 質(zhì)質(zhì) 常常 數(shù)數(shù) ( (Dk)Dk) 線厚線厚& & 特性阻抗特性阻抗 線厚線厚& & 特性阻抗特性阻抗阻阻 抗抗 影影 響響 之之 因因 素素阻抗量測(cè)之阻抗量測(cè)之couponcoupon設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)0.1000.1006.

5、012.06.0(TYP.)WWEI P/N : XXXXXXXXX2IMPEDANCE : XX X 護(hù)衛(wèi)路徑護(hù)衛(wèi)路徑( (Guard Trace)Guard Trace) 接地孔接地孔( (內(nèi)層內(nèi)層Gnd/VccGnd/Vcc作作Thermal Pad)Thermal Pad) W(W(線寬線寬) )信號(hào)線線寬信號(hào)線線寬( (W)W)信號(hào)孔信號(hào)孔( (內(nèi)層內(nèi)層Gnd/VccGnd/Vcc作隔離作隔離0.0100.010以上以上) )圖案一圖案一( (Termination)Termination)建議採(cǎi)用此種方式建議採(cǎi)用此種方式 * 注意注意:1.兩兩GND及及POWER之間所加之訊號(hào)線邊

6、之護(hù)衛(wèi)路徑之間所加之訊號(hào)線邊之護(hù)衛(wèi)路徑,不不 可遮蔽到可遮蔽到GND及及POWER之間任一層之間任一層SIGNAL TRACE. 2.相鄰信號(hào)層之最近相鄰信號(hào)層之最近GND或或POWER層為阻抗量測(cè)之接層為阻抗量測(cè)之接 地參考層地參考層阻抗設(shè)計(jì)阻抗設(shè)計(jì)COUPON (4 COUPON (4 層板層板) )L2 (GROUND)L3 (POWER)L2L4L1L3L2L1 L4SIGNALGROUNDCOMP. SIDEL3SOLD. SIDEL2L4L1L3L2 L3L4L1SIGNALGROUND阻抗設(shè)計(jì)阻抗設(shè)計(jì)COUPON (8 COUPON (8 層板層板) )L4 (SIGNAL)L5

7、 (SIGNAL)L2 (GROUND)L7 (GROUND)L3 (SIGNAL)SOLD. SIDEL2L3L1L5L4L2L7L7L2L2L7L7L1L3L8L6SIGNALGROUNDL7L2L7L2L6L8L4L5L6 (SIGNAL)L2L3L1L5L4L2L7L7L2L2L7L7L1L3L8L6SIGNALGROUNDCOMP. SIDEL7L2L7L2L6L8L4L5設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)對(duì)一般阻抗板: 1.考量p/p成本和製作的簡(jiǎn)單化 2. prepreg對(duì)應(yīng)不同殘銅率厚度的正確計(jì)算 3.排版考量 原則:細(xì)線靠中,差動(dòng)靠中 4.獨(dú)立線路的補(bǔ)償 5.阻抗計(jì)算模塊的選擇. 6.

8、工單線寬和POLAR線寬的統(tǒng)一. 7.線寬需符合客戶資料 8.阻抗線寬改動(dòng)需仔細(xì)確認(rèn). 對(duì)一般阻抗板: 9.信號(hào)線相聯(lián)的測(cè)試孔不可與任何層導(dǎo)通,不可與任何其他 線路相連10.VCC,GND,POW層正確定義11.VCC,GND或POW製作要完整設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 3.查CAM資料,量測(cè)原始線寬資料,檢查VCC,GND或POW是 設(shè)置有誤4.若非以上問(wèn)題,POLAR軟體CHECK設(shè)計(jì)補(bǔ)償是否有誤.阻抗不良分析阻抗不良分析1.標(biāo)準(zhǔn)件檢驗(yàn)測(cè)試探頭2.檢查檔案設(shè)置是否有誤(範(fàn)圍,波形)5.切片分析檢驗(yàn)自己的 預(yù)想.製程管制製程管制v1.1.底片製作管理與檢查底片製作管理與檢查v2.2.內(nèi)層板蝕刻

9、內(nèi)層板蝕刻v3.3.內(nèi)層內(nèi)層AOIAOI檢查檢查v4.4.壓合壓合v5.5.外層蝕刻外層蝕刻v6.6.綠漆綠漆v7.7.吸水吸水v1.1.PPPP進(jìn)料進(jìn)料: :介質(zhì)常數(shù)介質(zhì)常數(shù)v a.樹(shù)脂含量v b.膠化時(shí)間v c.樹(shù)脂流量v2.2.內(nèi)層內(nèi)層ThincoreThincore進(jìn)料：介質(zhì)層厚度進(jìn)料：介質(zhì)層厚度, ,銅銅厚v a.供應(yīng)商固定v b.Thin core厚度v c.銅厚v3.3.內(nèi)層內(nèi)層D/F:D/F:線寬線寬v a.工作底片的所有線寬v b.曝光能量和吸真空度v c.顯影條件(速度,濃度,溫度)v d.去膜(速度,濃度,溫度)v e.200倍測(cè)量線寬v f.環(huán)境控制v4.4.壓合壓合: :介質(zhì)常數(shù)介質(zhì)常數(shù), ,介質(zhì)層厚度介質(zhì)層厚度v a.壓合昇溫速率1.3-1.6/minv b.壓力350-400psiv e.環(huán)境溫度22 ,溼度55%v f.壓合后厚度的測(cè)量v c.上主壓的時(shí)間v d.每open上層和中層的溫差25 v5.5.電鍍電鍍: :銅厚銅厚v a.電流,時(shí)間 v b.藥水濃度，溫度v .鍍銅均勻性(每天點(diǎn)檢項(xiàng)目)v v v6.6.外層外層D/F