2025年中級(jí)電焊工理論考試題及答案一、單項(xiàng)選擇題（共30題，每題1分，共30分。每題只有一個(gè)正確選項(xiàng)）1.手工電弧焊中，E5015焊條的“15”表示（）A.熔敷金屬抗拉強(qiáng)度最小值500MPaB.適用于直流反接焊接C.藥皮類型為低氫鈉型D.焊接位置為平焊答案：C2.CO2氣體保護(hù)焊中，為減少飛濺，通常采用的熔滴過(guò)渡形式是（）A.大滴過(guò)渡B.短路過(guò)渡C.顆粒過(guò)渡D.射流過(guò)渡答案：B3.奧氏體不銹鋼焊接時(shí)，為防止晶間腐蝕，應(yīng)控制焊縫金屬的（）A.碳含量≤0.03%B.鉻含量≥18%C.鎳含量≥8%D.鉬含量≥2%答案：A4.焊接電流過(guò)大時(shí)，最可能出現(xiàn)的缺陷是（）A.未焊透B.咬邊C.氣孔D.夾渣答案：B5.Q345（16Mn）鋼焊接時(shí)，預(yù)熱溫度通?？刂圃冢ǎ〢.50~100℃B.150~200℃C.250~300℃D.350~400℃答案：A6.鎢極氬弧焊（TIG）中，直流正接適用于焊接（）A.鋁及鋁合金B(yǎng).銅及銅合金C.不銹鋼D.鎂及鎂合金答案：C7.焊接接頭中，熱影響區(qū)的最高硬度值主要取決于（）A.焊接電流大小B.母材的碳當(dāng)量C.焊接速度D.焊條直徑答案：B8.埋弧焊焊接時(shí)，若焊縫出現(xiàn)氣孔，可能的原因是（）A.電弧電壓過(guò)低B.焊劑層過(guò)厚C.焊絲與焊件接觸不良D.焊劑吸潮答案：D9.氣焊鑄鐵時(shí)，為防止白口組織，應(yīng)采用（）A.氧化焰B.中性焰C.碳化焰D.輕微氧化焰答案：C10.焊接殘余應(yīng)力的主要危害是（）A.降低焊縫強(qiáng)度B.增加焊接變形C.導(dǎo)致應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂D.減少焊縫熔深答案：C11.低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)，冷卻速度過(guò)快易產(chǎn)生（）A.熱裂紋B.冷裂紋C.層狀撕裂D.氣孔答案：B12.手工電弧焊中，堿性焊條（低氫型）的烘干溫度一般為（）A.50~100℃B.150~200℃C.350~400℃D.500~600℃答案：C13.焊接厚板時(shí)，為減少焊接變形，應(yīng)優(yōu)先采用（）A.連續(xù)焊B.分段退焊C.單面焊D.多層多道焊答案：D14.奧氏體不銹鋼與珠光體鋼焊接時(shí)，過(guò)渡層易產(chǎn)生（）A.熱裂紋B.冷裂紋C.延遲裂紋D.σ相脆化答案：A15.焊接接頭拉伸試驗(yàn)的目的是測(cè)定（）A.焊縫的抗拉強(qiáng)度B.熱影響區(qū)的硬度C.焊縫的沖擊韌性D.接頭的彎曲性能答案：A16.氣割時(shí)，割嘴與工件的傾斜角度在起割時(shí)應(yīng)（）A.前傾10°~20°B.垂直C.后傾10°~20°D.任意角度答案：A17.電阻點(diǎn)焊時(shí)，焊接電流過(guò)大可能導(dǎo)致（）A.未熔合B.焊點(diǎn)壓痕過(guò)深C.飛濺減少D.熔核直徑過(guò)小答案：B18.焊接黃銅時(shí)，為防止鋅的蒸發(fā)，應(yīng)采用（）A.氧乙炔焊B.氬弧焊C.氣焊D.電渣焊答案：B19.焊接工藝評(píng)定的目的是驗(yàn)證（）A.焊工操作技能B.焊接工藝的正確性C.焊接設(shè)備的性能D.焊接材料的質(zhì)量答案：B20.焊接過(guò)程中，產(chǎn)生弧光輻射的主要原因是（）A.電流通過(guò)焊條產(chǎn)生熱量B.電弧高溫使金屬蒸發(fā)C.電弧中的電子和離子復(fù)合D.焊條藥皮分解答案：C21.鋁合金焊接時(shí)，最易產(chǎn)生的缺陷是（）A.冷裂紋B.氣孔C.夾渣D.未焊透答案：B22.焊接預(yù)熱的主要目的是（）A.提高焊縫強(qiáng)度B.減少焊接應(yīng)力C.降低冷卻速度D.增加熔深答案：C23.堿性焊條比酸性焊條更易產(chǎn)生（）A.氣孔B.飛濺C.咬邊D.夾渣答案：B24.埋弧焊焊劑與焊絲的匹配中，焊接低碳鋼通常選用（）A.H08A焊絲+HJ431焊劑B.H10Mn2焊絲+HJ250焊劑C.H0Cr21Ni10焊絲+SJ601焊劑D.H13CrMoA焊絲+HJ350焊劑答案：A25.焊接接頭中，熔合區(qū)的組織特點(diǎn)是（）A.晶粒粗大，力學(xué)性能差B.晶粒細(xì)小，性能優(yōu)良C.與母材組織完全相同D.存在大量魏氏組織答案：A26.氣焊時(shí)，氧氣瓶與乙炔瓶的安全距離應(yīng)不小于（）A.2mB.5mC.8mD.10m答案：B27.焊接電流的選擇主要依據(jù)是（）A.焊條直徑B.焊件厚度C.焊接位置D.以上都是答案：D28.不銹鋼焊接后進(jìn)行固溶處理的目的是（）A.消除焊接應(yīng)力B.改善耐蝕性C.提高硬度D.細(xì)化晶粒答案：B29.焊接殘余變形的矯正方法中，機(jī)械矯正法適用于（）A.淬硬傾向大的材料B.塑性較好的材料C.厚度較大的工件D.精密焊件答案：B30.下列焊接方法中，熱輸入最低的是（）A.激光焊B.埋弧焊C.手工電弧焊D.氣焊答案：A二、判斷題（共20題，每題1分，共20分。正確填“√”，錯(cuò)誤填“×”）1.手工電弧焊中，酸性焊條可用交流或直流焊機(jī)焊接。（）答案：√2.CO2氣體保護(hù)焊的焊縫含氫量比手工電弧焊高。（）答案：×3.焊接厚板時(shí)，采用多層焊可減少焊接應(yīng)力和變形。（）答案：√4.奧氏體不銹鋼焊接時(shí)，應(yīng)盡量采用大電流、快速度焊接。（）答案：×5.氣割的基本條件是金屬的燃點(diǎn)低于熔點(diǎn)。（）答案：√6.焊接熱影響區(qū)中，正火區(qū)的力學(xué)性能優(yōu)于母材。（）答案：√7.堿性焊條焊接時(shí)，必須采用直流反接。（）答案：×（注：E5015等低氫鈉型焊條需直流反接，低氫鉀型可交流）8.埋弧焊焊接時(shí)，焊劑層越厚，保護(hù)效果越好。（）答案：×（過(guò)厚會(huì)導(dǎo)致氣孔）9.焊接殘余應(yīng)力在焊件冷卻至室溫后會(huì)完全消失。（）答案：×10.鋁合金氬弧焊時(shí)，采用交流電源可去除氧化膜。（）答案：√11.焊接預(yù)熱溫度越高，越有利于防止冷裂紋。（）答案：×（過(guò)高會(huì)降低效率并增加成本）12.焊條烘干后應(yīng)放入保溫筒，隨用隨取。（）答案：√13.氣焊黃銅時(shí)，應(yīng)采用氧化焰以減少鋅的蒸發(fā)。（）答案：√14.電阻點(diǎn)焊的熔核直徑越大，焊點(diǎn)強(qiáng)度越高。（）答案：√15.焊接工藝評(píng)定報(bào)告可直接作為焊接工藝規(guī)程使用。（）答案：×（需轉(zhuǎn)化為WPS）16.弧光中的紫外線會(huì)引起電光性眼炎。（）答案：√17.低合金高強(qiáng)鋼焊接時(shí)，應(yīng)盡量選擇小熱輸入。（）答案：√（防止晶粒粗大）18.焊接接頭的彎曲試驗(yàn)可檢驗(yàn)接頭的塑性和缺陷。（）答案：√19.氣割時(shí)，割件厚度越大，割嘴號(hào)碼應(yīng)越小。（）答案：×（應(yīng)選大號(hào)碼）20.焊接不銹鋼時(shí)，為防止晶間腐蝕，應(yīng)加快冷卻速度。（）答案：√（縮短450~850℃敏化溫度區(qū)間停留時(shí)間）三、簡(jiǎn)答題（共5題，每題6分，共30分）1.簡(jiǎn)述CO2氣體保護(hù)焊產(chǎn)生飛濺的主要原因及控制措施。答案：主要原因：①短路過(guò)渡時(shí)，液態(tài)小橋爆斷引起飛濺；②電弧電壓過(guò)高，熔滴過(guò)渡不穩(wěn)定；③焊絲成分中碳含量過(guò)高，CO氣體析出導(dǎo)致飛濺；④保護(hù)氣純度不足，含水分或雜質(zhì)?？刂拼胧孩俨捎枚搪愤^(guò)渡時(shí)，優(yōu)化焊接電流和電壓匹配（如電流100~200A，電壓18~24V）；②選用含Si、Mn等脫氧元素的焊絲（如H08Mn2SiA），減少CO生成；③使用高純度CO2氣體（≥99.5%）；④采用脈沖電流控制熔滴過(guò)渡；⑤調(diào)整焊絲伸出長(zhǎng)度（一般10~20mm）。2.手工電弧焊中，如何根據(jù)焊件厚度選擇焊條直徑？答案：①焊件厚度≤4mm時(shí)，選2.5~3.2mm焊條（避免燒穿）；②厚度4~12mm時(shí)，選3.2~4mm焊條（保證熔深）；③厚度＞12mm時(shí)，選4~5mm焊條（提高效率）；④多層焊的第一層（打底焊）應(yīng)選小直徑焊條（如3.2mm），確保根部熔透；蓋面焊可適當(dāng)增大直徑（如4mm）以提高表面成型質(zhì)量。3.分析奧氏體不銹鋼焊接時(shí)產(chǎn)生熱裂紋的原因及預(yù)防措施。答案：原因：①焊縫凝固期間，低熔點(diǎn)共晶物（如FeS、NiS）在晶界偏析，形成薄弱面；②奧氏體鋼線膨脹系數(shù)大，焊接應(yīng)力大；③焊縫成分不均，存在柱狀晶方向性強(qiáng)的組織。預(yù)防措施：①控制焊縫成分，加入Ti、Nb等穩(wěn)定化元素（如321不銹鋼含Ti），減少C與Cr形成碳化物；②調(diào)整焊縫組織為奧氏體+5%~10%鐵素體（雙相組織），阻礙裂紋擴(kuò)展；③采用小熱輸入焊接（小電流、快速焊），減少高溫停留時(shí)間；④嚴(yán)格控制母材和焊材中的S、P等雜質(zhì)含量；⑤采用合理的焊接順序，減少焊接應(yīng)力。4.簡(jiǎn)述焊接接頭中未熔合缺陷的產(chǎn)生原因及檢測(cè)方法。答案：產(chǎn)生原因：①焊接電流過(guò)小或焊接速度過(guò)快，熔池溫度低，母材未熔化；②焊條角度不當(dāng)或運(yùn)條方法錯(cuò)誤，電弧偏吹導(dǎo)致熔敷金屬未與母材熔合；③坡口或?qū)娱g清理不徹底（有氧化皮、油污），阻礙熔合；④焊條擺動(dòng)幅度小，兩側(cè)停留時(shí)間不足。檢測(cè)方法：①超聲波檢測(cè)（UT）：利用聲波反射檢測(cè)內(nèi)部未熔合；②射線檢測(cè)（RT）：通過(guò)底片上的線性暗紋判斷；③磁粉檢測(cè)（MT）：適用于表面或近表面缺陷，顯示連續(xù)磁痕；④滲透檢測(cè)（PT）：用于表面開(kāi)口缺陷，顯示清晰痕跡。5.說(shuō)明焊接預(yù)熱的作用及確定預(yù)熱溫度的主要依據(jù)。答案：作用：①降低焊接冷卻速度，減少淬硬組織（馬氏體）形成，防止冷裂紋；②改善焊縫及熱影響區(qū)的塑性，降低焊接應(yīng)力；③減少焊縫中的擴(kuò)散氫含量（預(yù)熱可加速氫逸出）。確定依據(jù)：①母材的碳當(dāng)量（CE）：CE越高，預(yù)熱溫度越高（如CE＞0.4%時(shí)需預(yù)熱）；②焊件厚度：厚度越大，散熱越快，預(yù)熱溫度越高；③結(jié)構(gòu)剛性：剛性越大（如固定焊），約束應(yīng)力大，需提高預(yù)熱溫度；④焊接材料的含氫量：低氫型焊條可適當(dāng)降低預(yù)熱溫度；⑤環(huán)境溫度：低溫環(huán)境（＜5℃）需提高預(yù)熱溫度補(bǔ)償散熱。四、綜合分析題（共2題，每題10分，共20分）1.某企業(yè)需焊接一塊厚度為20mm的Q345（16Mn）鋼厚板對(duì)接接頭，要求制定完整的焊接工藝方案（包括坡口設(shè)計(jì)、焊接方法、工藝參數(shù)、預(yù)熱/后熱措施、質(zhì)量檢驗(yàn)項(xiàng)目）。答案：（1）坡口設(shè)計(jì)：采用X型坡口（減少焊接變形），坡口角度60°±5°，鈍邊1~2mm，間隙2~3mm（便于根部熔透）。（2）焊接方法：優(yōu)先選用CO2氣體保護(hù)焊（效率高、成本低），或手工電弧焊（靈活）。若采用CO2焊，焊絲選用H08Mn2SiA（直徑1.2mm）；手工電弧焊選用E5015（J507）焊條（直徑3.2mm/4mm）。（3）工藝參數(shù)：-CO2焊：焊接電流220~280A，電弧電壓24~28V，焊接速度25~35cm/min，氣體流量15~20L/min，焊絲伸出長(zhǎng)度15~20mm。-手工電弧焊：打底焊電流100~120A（φ3.2mm焊條），填充層電流140~160A（φ4mm焊條），蓋面焊電流130~150A，運(yùn)條方式鋸齒形或月牙形。（4）預(yù)熱/后熱：Q345鋼碳當(dāng)量約0.4%~0.44%，厚度20mm，需預(yù)熱50~100℃（環(huán)境溫度低于5℃時(shí)提高至80~120℃）；焊后無(wú)需嚴(yán)格后熱，若有延遲裂紋傾向，可進(jìn)行200~250℃×1~2h消氫處理。（5）質(zhì)量檢驗(yàn)項(xiàng)目：①焊前檢驗(yàn)：坡口尺寸、清理情況、預(yù)熱溫度；②焊接過(guò)程檢驗(yàn)：電流電壓、層間溫度（≤250℃）；③焊后檢驗(yàn)：外觀檢查（無(wú)咬邊、裂紋）、超聲波檢測(cè)（UT）或射線檢測(cè)（RT）（Ⅱ級(jí)合格）、力學(xué)性能試驗(yàn)（拉伸、彎曲、沖擊）。2.某公司采用手工電弧焊焊接304不銹鋼儲(chǔ)罐，焊后發(fā)現(xiàn)焊縫表面存在大量微小裂紋，經(jīng)檢測(cè)為熱裂紋。分析可能原因并提出整改措施。答案：可能原因：①焊條選用不當(dāng)：使用了純奧氏體焊材（如E308-16），焊縫組織為單一奧氏體，抗裂性差；②焊接熱輸入過(guò)大：大電流、慢速度導(dǎo)致焊縫晶粒粗大，低熔點(diǎn)共晶物聚集；③母材或焊材雜質(zhì)超標(biāo)：S、P含量過(guò)高（＞0.03%），形成低熔點(diǎn)共晶（FeS、NiS）；④焊接順序不合理：剛