2025年焊工考試模擬題庫附答案詳解一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共40分）1.下列焊接方法中，屬于熔化焊的是（）A.電阻焊B.摩擦焊C.氬弧焊D.擴(kuò)散焊答案：C解析：熔化焊的核心是母材與填充金屬同時熔化形成熔池，氬弧焊（TIG/MIG）通過電弧熱熔化母材和焊絲，屬于熔化焊；電阻焊、摩擦焊、擴(kuò)散焊均為壓力焊或固相焊，母材不熔化。2.E4303焊條中“43”表示（）A.熔敷金屬抗拉強(qiáng)度最小值430MPaB.焊條直徑4.3mmC.焊接位置為平焊D.藥皮類型為鈦鈣型答案：A解析：焊條型號E4303中，“E”表示焊條，“43”代表熔敷金屬抗拉強(qiáng)度最小值為430MPa（43×10=430MPa），“0”表示全位置焊接，“3”表示藥皮類型為鈦鈣型（酸性焊條）。3.手工電弧焊時，焊接電流過大可能導(dǎo)致的缺陷是（）A.未熔合B.咬邊C.氣孔D.夾渣答案：B解析：電流過大時，電弧力強(qiáng)，熔池金屬流動速度快，熔深增加，易在焊縫邊緣形成咬邊（母材被電弧熔化后未被填充金屬及時補(bǔ)充）；未熔合多因電流過小或運(yùn)條速度過快，氣孔與保護(hù)不良或焊條受潮有關(guān)，夾渣與熔渣上浮不充分有關(guān)。4.CO?氣體保護(hù)焊中，為減少飛濺應(yīng)選擇（）A.直流正接B.直流反接C.交流電源D.脈沖電源答案：B解析：CO?焊采用直流反接（焊絲接正極）時，電弧穩(wěn)定，熔滴過渡均勻，飛濺較少；正接時焊絲熔化快，熔深小，飛濺大；交流電源因電弧過零問題較少使用；脈沖電源可進(jìn)一步優(yōu)化過渡，但常規(guī)選擇為反接。5.焊接16Mn（Q345）低合金結(jié)構(gòu)鋼時，應(yīng)優(yōu)先選用（）A.E4303B.E5015C.E308-16D.E6016答案：B解析：16Mn（Q345）抗拉強(qiáng)度約500MPa，應(yīng)選用熔敷金屬強(qiáng)度匹配的焊條，E5015（熔敷金屬抗拉強(qiáng)度≥500MPa）為低氫鈉型焊條，抗裂性好，適合低合金高強(qiáng)鋼焊接；E4303（430MPa）強(qiáng)度不足，E308為不銹鋼焊條，E6016（600MPa）強(qiáng)度過高易導(dǎo)致裂紋。6.氬弧焊用氬氣的純度要求一般不低于（）A.99.5%B.99.9%C.99.99%D.99.999%答案：B解析：工業(yè)純氬純度≥99.9%時，可有效保護(hù)電弧及熔池，防止氧、氮侵入導(dǎo)致氧化和氣孔；高純度氬（99.99%以上）主要用于鈦、鋯等活性金屬焊接，常規(guī)不銹鋼、碳鋼氬弧焊使用99.9%即可。7.焊接厚度為8mm的鋼板，采用V形坡口對接，鈍邊尺寸一般為（）A.0-1mmB.2-3mmC.4-5mmD.6-7mm答案：B解析：鈍邊的作用是防止根部燒穿，厚度8mm的鋼板V形坡口鈍邊通常取2-3mm；薄板（≤3mm）可不設(shè)鈍邊，厚板（＞12mm）鈍邊可適當(dāng)增大，但需配合坡口角度調(diào)整。8.下列焊接缺陷中，屬于面狀缺陷的是（）A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.未焊透答案：C解析：面狀缺陷指具有一定長度和寬度但厚度極小的缺陷，裂紋沿晶界或晶內(nèi)擴(kuò)展，呈面狀；氣孔、夾渣為體積型缺陷，未焊透為線性缺陷（長度方向遠(yuǎn)大于寬度）。9.焊接殘余應(yīng)力的危害不包括（）A.導(dǎo)致結(jié)構(gòu)變形B.降低材料塑性C.促進(jìn)裂紋擴(kuò)展D.提高焊接接頭強(qiáng)度答案：D解析：殘余應(yīng)力是焊接冷卻過程中因收縮不均產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，會導(dǎo)致變形、降低結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、促進(jìn)裂紋（如冷裂紋），但不會提高接頭強(qiáng)度；接頭強(qiáng)度主要取決于焊縫金屬性能和熔合質(zhì)量。10.氣焊時，中性焰的氧氣與乙炔體積比約為（）A.0.8-1.0B.1.0-1.2C.1.2-1.5D.1.5-2.0答案：B解析：中性焰中氧氣與乙炔充分反應(yīng)，無過剩氧或乙炔，比例1.0-1.2，適用于大多數(shù)金屬（如碳鋼、低合金鋼）焊接；比例＜1.0為碳化焰（乙炔過剩），適用于高碳鋼、鑄鐵；比例＞1.2為氧化焰（氧氣過剩），適用于黃銅。11.埋弧焊時，焊接速度過快會導(dǎo)致（）A.焊縫余高增加B.熔深減小C.氣孔減少D.夾渣減少答案：B解析：焊接速度過快時，電弧在熔池停留時間短，熱量輸入不足，熔深減??；同時熔池冷卻快，熔渣來不及上浮，易產(chǎn)生夾渣；余高主要與電流、電壓相關(guān)，電壓過高余高降低，電流過大余高增加。12.焊接不銹鋼時，為防止晶間腐蝕，應(yīng)控制（）A.焊接電流B.層間溫度C.氬氣流量D.焊條烘干溫度答案：B解析：不銹鋼晶間腐蝕主要因焊接熱循環(huán)導(dǎo)致晶粒邊界鉻元素貧化（“敏化”），控制層間溫度（≤150℃）可減少高溫停留時間，避免鉻碳化物析出；電流影響熱輸入，需配合層溫控制，氬氣流量主要影響保護(hù)效果，烘干溫度防止氣孔。13.下列防護(hù)用品中，焊接時必須佩戴的是（）A.防砸鞋B.降噪耳塞C.焊接面罩D.防塵口罩答案：C解析：焊接時電弧產(chǎn)生強(qiáng)紫外線、可見光和紅外線，必須佩戴焊接面罩（配相應(yīng)遮光號鏡片）保護(hù)眼睛和面部；防砸鞋用于高空或重物作業(yè)，降噪耳塞用于高噪音環(huán)境（如等離子切割），防塵口罩用于粉塵環(huán)境（如磨焊渣），非必須但建議。14.評定焊接工藝的關(guān)鍵依據(jù)是（）A.焊工操作技能B.焊接工藝規(guī)程（WPS）C.焊接材料型號D.母材化學(xué)成分答案：B解析：焊接工藝評定（PQR）通過試驗(yàn)驗(yàn)證焊接工藝規(guī)程（WPS）的正確性，WPS規(guī)定了焊接方法、參數(shù)、預(yù)熱/后熱等關(guān)鍵參數(shù)，是指導(dǎo)生產(chǎn)的核心文件；焊工技能、材料、母材成分是影響因素，但非評定依據(jù)。15.焊接銅及銅合金時，最易出現(xiàn)的缺陷是（）A.冷裂紋B.熱裂紋C.氣孔D.未熔合答案：C解析：銅的導(dǎo)熱性好（約為鋼的8倍），熔池冷卻快，氫在液態(tài)銅中溶解度遠(yuǎn)高于固態(tài)，凝固時氫析出形成氣孔；熱裂紋因銅的線膨脹系數(shù)大（約為鋼的1.5倍），冷卻收縮應(yīng)力大，但主要缺陷是氣孔；冷裂紋較少見，因銅塑性好。16.下列焊接方法中，熱輸入最小的是（）A.激光焊B.等離子弧焊C.焊條電弧焊D.氣焊答案：A解析：激光焊能量集中，光斑直徑小（0.1-1mm），熱輸入可精確控制，熱影響區(qū)極??；等離子弧焊熱輸入次之，焊條電弧焊和氣焊熱輸入較大（氣焊火焰溫度低但加熱面積大）。17.焊接厚板時，多層多道焊的主要目的是（）A.提高效率B.減少變形C.細(xì)化晶粒D.降低成本答案：C解析：多層多道焊時，后續(xù)焊道對前一焊道有熱處理作用（重熔部分晶粒細(xì)化），可改善焊縫組織性能；同時分散熱輸入，減少變形，但主要目的是細(xì)化晶粒，提高接頭韌性。18.檢測焊縫內(nèi)部缺陷最常用的無損檢測方法是（）A.滲透檢測（PT）B.磁粉檢測（MT）C.X射線檢測（RT）D.超聲波檢測（UT）答案：D解析：超聲波檢測（UT）對內(nèi)部缺陷（如裂紋、未焊透）靈敏度高，可檢測厚板（＞8mm），設(shè)備便攜，是工業(yè)中最常用的內(nèi)部缺陷檢測方法；X射線（RT）適用于薄件（＜50mm），成本高；PT/MT僅檢測表面或近表面缺陷。19.焊接過程中，“層間溫度”指的是（）A.焊縫表面溫度B.前一道焊縫冷卻到室溫后的溫度C.兩道焊縫之間的最低溫度D.兩道焊縫之間的最高允許溫度答案：D解析：層間溫度是多層焊時，前一層焊縫冷卻到下一層開始焊接時的溫度，通常規(guī)定最高允許值（如低合金鋼≤200℃），防止過熱導(dǎo)致晶粒粗大或裂紋。20.下列焊條中，需嚴(yán)格烘干的是（）A.E4303（酸性）B.E5015（堿性）C.E308-16（不銹鋼）D.E6013（鈦型）答案：B解析：堿性焊條（如E5015）藥皮含大量CaCO?、CaF?，吸濕性強(qiáng)，需烘干（350-400℃，1-2小時）去除水分，防止氫致裂紋；酸性焊條（E4303、E6013）吸濕性弱，烘干溫度低（75-150℃）；不銹鋼焊條（E308-16）需控制烘干溫度（150-200℃）防止藥皮脫落。二、判斷題（每題1分，共10分）1.焊接時，增大電弧電壓會使焊縫熔寬增加，熔深減小。（）答案：√解析：電弧電壓與弧長正相關(guān)，電壓增大，弧長增加，電弧熱量分散，熔寬增大，熔深減?。娏髦饕绊懭凵睿?。2.氣割可以切割所有金屬材料。（）答案：×解析：氣割需滿足金屬燃點(diǎn)低于熔點(diǎn)、氧化物熔點(diǎn)低于金屬熔點(diǎn)、燃燒放熱足夠維持切割等條件，僅適用于碳鋼、低合金鋼，不銹鋼、銅、鋁等無法氣割。3.焊接殘余變形可以通過焊后熱處理完全消除。（）答案：×解析：焊后熱處理（如去應(yīng)力退火）可降低殘余應(yīng)力，但變形（如角變形、波浪變形）需通過機(jī)械矯正（如壓力機(jī)、火焰矯正）消除，熱處理無法恢復(fù)幾何形狀。4.CO?氣體保護(hù)焊使用的CO?氣體純度應(yīng)≥99.5%。（）答案：√解析：CO?氣體中水分和雜質(zhì)（如O?）會導(dǎo)致氣孔和飛濺，工業(yè)用CO?純度需≥99.5%，使用前需經(jīng)干燥處理（如安裝預(yù)熱器、干燥器）。5.焊條電弧焊時，焊條角度應(yīng)與焊接方向成60°-80°夾角。（）答案：√解析：焊條與工件表面的夾角（工作角）一般為60°-80°，過小易導(dǎo)致未熔合，過大則熔深減小、飛濺增加；與焊接方向的夾角（前進(jìn)角）通常為5°-15°（推焊）或10°-20°（拉焊）。6.焊接奧氏體不銹鋼時，應(yīng)采用大電流、快速焊以減少熱輸入。（）答案：×解析：奧氏體不銹鋼導(dǎo)熱性差（約為鋼的1/3），大電流、快速焊會導(dǎo)致局部過熱，增加晶間腐蝕風(fēng)險；應(yīng)采用小電流、慢速焊，控制層間溫度≤150℃。7.埋弧焊時，焊劑粒度越細(xì)，焊縫成形越好。（）答案：×解析：焊劑粒度過細(xì)（＜0.2mm）會導(dǎo)致透氣性差，熔池氣體不易逸出，易產(chǎn)生氣孔；常規(guī)粒度為0.3-2.5mm，粗粒焊劑（1.0-3.0mm）用于大電流厚板焊接。8.焊接過程中，“引弧”和“收弧”處易產(chǎn)生氣孔、裂紋等缺陷。（）答案：√解析：引弧時電弧不穩(wěn)定，保護(hù)不充分；收弧時熔池冷卻快，熔渣未完全覆蓋，均易導(dǎo)致缺陷，需采用引弧板、收弧板或回焊法處理。9.磁粉檢測只能用于鐵磁性材料的表面缺陷檢測。（）答案：√解析：磁粉檢測基于漏磁場吸附磁粉原理，僅適用于鐵磁性材料（如鋼、鐵），可檢測表面及近表面（≤2mm）缺陷，非鐵磁性材料（如不銹鋼、鋁）需用滲透檢測。10.焊接作業(yè)時，氧氣瓶與乙炔瓶的安全距離應(yīng)≥5m。（）答案：√解析：《焊接與切割安全》（GB9448-1999）規(guī)定，氧氣瓶與乙炔瓶（或可燃?xì)怏w瓶）間距應(yīng)≥5m，與明火距離≥10m，防止氣體泄漏引發(fā)爆炸。三、簡答題（每題6分，共30分）1.簡述焊條電弧焊中“單面焊雙面成形”的操作要點(diǎn)。答案：（1）打底焊：采用短弧操作，控制熔孔大小（焊條直徑的1.5倍），保證根部熔合；（2）運(yùn)條方式：根據(jù)坡口角度選擇直線往返或鋸齒形運(yùn)條，保持電弧穩(wěn)定；（3）滅弧頻率：厚板采用連弧焊，薄板采用斷弧焊（滅弧間隔0.5-1秒），防止燒穿；（4）接頭處理：收弧時回焊10-15mm，接頭時在弧坑前10mm引弧，快速帶至弧坑熔化，保持熔孔一致；（5）層間清理：每層焊后清除熔渣、飛濺，避免夾渣。2.分析焊接接頭中“未熔合”缺陷的產(chǎn)生原因及預(yù)防措施。答案：原因：（1）焊接電流過小或電弧電壓過高，熱量不足；（2）運(yùn)條速度過快，電弧未充分加熱母材；（3）坡口角度過小、鈍邊過厚，熔池?zé)o法覆蓋側(cè)壁；（4）焊條角度不當(dāng)，電弧偏吹導(dǎo)致熱量分布不均；（5）母材表面有油污、氧化皮，阻礙熔合。預(yù)防措施：（1）調(diào)整電流電壓至合適范圍（電流=焊條直徑×35-55A）；（2）控制運(yùn)條速度（保持熔池清晰可見）；（3）增大坡口角度（V形坡口60°-70°），減小鈍邊（2-3mm）；（4）調(diào)整焊條角度（與工件成60°-80°），消除電弧偏吹（如采用交流電源）；（5）焊前清理母材表面（打磨至金屬光澤）。3.說明CO?氣體保護(hù)焊中“飛濺”產(chǎn)生的主要原因及減少措施。答案：原因：（1）冶金反應(yīng)：CO?分解產(chǎn)生CO氣體，在熔滴中膨脹破裂導(dǎo)致飛濺；（2）熔滴過渡方式：短路過渡時熔滴小橋爆斷產(chǎn)生飛濺；（3）電流電壓不匹配：電壓過低（熔滴呈粗滴過渡）或過高（電弧過長，熔滴過渡不穩(wěn)定）；（4）焊絲伸出長度過長：電阻熱增加，焊絲熔化不均勻；（5）氣體純度不足：水分、O?雜質(zhì)導(dǎo)致電弧不穩(wěn)定。減少措施：（1）采用含Si、Mn脫氧元素的焊絲（如ER50-6），減少CO生成；（2）優(yōu)化電流電壓（如短路過渡時電壓18-24V，電流100-200A）；（3）控制焊絲伸出長度（10-15倍焊絲直徑）；（4）使用純度≥99.5%的CO?氣體，安裝干燥器；（5）采用脈沖電源（脈沖過渡減少飛濺）。4.簡述低合金高強(qiáng)鋼焊接時的主要問題及預(yù)防措施。答案：主要問題：（1）冷裂紋：因含碳及合金元素（如Mn、Mo），淬硬傾向大，焊接應(yīng)力及氫致裂紋風(fēng)險高；（2）熱裂紋：因硫、磷雜質(zhì)偏析，晶界低熔點(diǎn)共晶導(dǎo)致；（3）粗晶脆化：焊接熱影響區(qū)（HAZ）晶粒粗大，韌性下降。預(yù)防措施：（1）焊前預(yù)熱（100-200℃），降低冷卻速度；（2）采用低氫焊接材料（如E5015焊條），嚴(yán)格烘干（350-400℃）；（3）控制焊接線能量（避免過大導(dǎo)致晶粒粗大或過小導(dǎo)致淬硬）；（4）焊后后熱（200-300℃，2-4小時），促進(jìn)氫擴(kuò)散；（5）選擇合理的焊接順序（如對稱焊），減少殘余應(yīng)力。5.對比氬弧焊（TIG）與焊條電弧焊的優(yōu)缺點(diǎn)。答案：氬弧焊優(yōu)點(diǎn)：（1）保護(hù)效果好（氬氣惰性），焊縫質(zhì)量高（無熔渣，純凈度高）；（2）熱量集中，熱影響區(qū)小，變形??；（3）可焊接易氧化金屬（如鋁、鈦）及薄板（0.5mm以上）；（4）無飛濺，成形美觀。氬弧焊缺點(diǎn)：（1）成本高（氬氣、鎢極、設(shè)備）；（2）效率低（填充焊絲需手動添加，電流?。?；（3）對操作技能要求高（需雙手協(xié)調(diào)送絲）。焊條電弧焊優(yōu)點(diǎn)：（1）設(shè)備簡單，靈活方便（適用于野外、高空作業(yè)）；（2）可焊接多種位置（平、立、橫、仰）；（3）成本低（焊條價格低）；（4）厚板焊接效率較高（電流可達(dá)500A以上）。焊條電弧焊缺點(diǎn)：（1）依賴焊工技能（易出現(xiàn)氣孔、夾渣）；（2）有熔渣需清理；（3）無法焊接活潑金屬（如鈦）；（4）熱輸入較大，變形相對明顯。四、案例分析題（每題10分，共20分）案例1：某公司承接Q345R（16MnR）壓力容器筒體環(huán)縫焊接任務(wù)，采用埋弧焊（焊絲H08MnA+焊劑HJ431），焊后X射線檢測發(fā)現(xiàn)焊縫中心存在縱向裂紋。（1）分析可能的裂紋類型及產(chǎn)生原因；（2）提出解決措施。答案：（1）裂紋類型：冷裂紋（延遲裂紋）。產(chǎn)生原因：①Q(mào)345R為低合金高強(qiáng)鋼，碳當(dāng)量（Ceq=0.4-0.45%）較高，淬硬傾向大；②埋弧焊線能量大（熱輸入高），熱影響區(qū)冷卻速度快，易形成馬氏體組織；③焊劑HJ431為高錳高硅焊劑，含氫量較高（未嚴(yán)格烘干），焊縫中擴(kuò)散氫含量超標(biāo)；④焊接順序不當(dāng)（如環(huán)縫一次焊完），殘余應(yīng)力集中；⑤層間溫度控制不當(dāng)（如低于預(yù)熱溫度），導(dǎo)致冷卻過快。（2）解決措施：①焊前預(yù)熱（150-200℃），降低冷卻速度；②焊劑嚴(yán)