甘肅2025自考[智能分子工程]高分子化學(xué)與物理選擇題專練一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20題）1.在高分子化學(xué)中，下列哪種單體屬于不飽和單體？（）A.乙烯基乙炔B.苯乙烯C.乙烯醇D.丙烯腈2.聚合物鏈的末端活性中心在聚合反應(yīng)結(jié)束后通常轉(zhuǎn)變?yōu)椋ǎ.鏈轉(zhuǎn)移基團(tuán)B.終止劑C.鏈增長(zhǎng)單體D.催化劑3.下列哪種聚合物屬于熱塑性聚合物？（）A.腈綸B.尼龍C.聚碳酸酯D.天然橡膠4.在高分子物理中，描述聚合物鏈柔順性的參數(shù)是（）。A.分子量B.溶解度參數(shù)C.摩爾體積D.回轉(zhuǎn)半徑5.聚合物溶液的粘度隨濃度增加而增加，這種現(xiàn)象稱為（）。A.滲透壓B.滲透現(xiàn)象C.粘度增稠D.滲透現(xiàn)象增稠6.下列哪種方法不屬于聚合物分子量測(cè)定方法？（）A.凝膠滲透色譜（GPC）B.光散射法C.熱重分析法（TGA）D.質(zhì)譜法（MS）7.聚合物結(jié)晶度越高，其（）性能越好。A.硬度B.柔韌性C.耐熱性D.耐化學(xué)性8.在聚合物改性中，下列哪種方法屬于物理改性？（）A.共聚B.增塑C.交聯(lián)D.接枝9.聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）主要受（）影響。A.分子量B.晶體結(jié)構(gòu)C.溶劑效應(yīng)D.填充劑種類10.聚合物熔體的粘度隨溫度升高而（）。A.增加B.減小C.不變D.先增加后減小二、多項(xiàng)選擇題（每題3分，共10題）1.下列哪些屬于高分子化學(xué)的研究范疇？（）A.聚合反應(yīng)機(jī)理B.聚合物結(jié)構(gòu)表征C.聚合物性能調(diào)控D.聚合物應(yīng)用開發(fā)2.聚合物鏈的構(gòu)象包括（）。A.直鏈構(gòu)象B.螺旋構(gòu)象C.球狀構(gòu)象D.無(wú)規(guī)構(gòu)象3.影響聚合物結(jié)晶度的因素包括（）。A.分子量B.溫度C.壓力D.溶劑種類4.聚合物溶液的粘度模型包括（）。A.Huggins方程B.Kraemer方程C.Mark-Houwink方程D.Einstein方程5.聚合物改性方法包括（）。A.共聚B.增塑C.交聯(lián)D.填充6.聚合物熱性能包括（）。A.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）B.熔點(diǎn)（Tm）C.熱分解溫度（Td）D.比熱容7.聚合物力學(xué)性能包括（）。A.強(qiáng)度B.韌性C.硬度D.彈性模量8.聚合物表征方法包括（）。A.核磁共振（NMR）B.紅外光譜（IR）C.質(zhì)譜（MS）D.熱重分析（TGA）9.聚合物加工方法包括（）。A.注塑B.擠出C.模壓D.熱風(fēng)焊接10.聚合物在甘肅地區(qū)的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括（）。A.建筑材料B.農(nóng)用薄膜C.交通運(yùn)輸D.醫(yī)療器械答案與解析一、單項(xiàng)選擇題1.B解析：苯乙烯屬于不飽和單體，分子結(jié)構(gòu)中含有苯環(huán)和乙烯基，可以進(jìn)行自由基聚合反應(yīng)。2.B解析：聚合物鏈的末端活性中心在聚合反應(yīng)結(jié)束后通常轉(zhuǎn)變?yōu)榻K止劑，終止劑可以是自由基的偶聯(lián)或歧化。3.C解析：聚碳酸酯屬于熱塑性聚合物，在加熱時(shí)可以軟化或熔融，冷卻后固化，可以反復(fù)加工。4.D解析：回轉(zhuǎn)半徑是描述聚合物鏈柔順性的參數(shù)，回轉(zhuǎn)半徑越大，鏈的柔順性越好。5.C解析：聚合物溶液的粘度隨濃度增加而增加，這種現(xiàn)象稱為粘度增稠，是由于聚合物鏈在溶液中的纏結(jié)和相互作用增強(qiáng)所致。6.C解析：熱重分析法（TGA）主要用于測(cè)定聚合物的熱穩(wěn)定性，不屬于分子量測(cè)定方法。7.C解析：聚合物結(jié)晶度越高，其耐熱性越好，因?yàn)榻Y(jié)晶部分的結(jié)構(gòu)更加規(guī)整，能量狀態(tài)更低。8.B解析：增塑屬于物理改性方法，通過(guò)添加增塑劑來(lái)降低聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，提高其柔韌性。9.A解析：聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）主要受分子量影響，分子量越大，Tg越高。10.B解析：聚合物熔體的粘度隨溫度升高而減小，因?yàn)闇囟壬?，鏈段運(yùn)動(dòng)加劇，纏結(jié)減少，粘度降低。二、多項(xiàng)選擇題1.A,B,C,D解析：高分子化學(xué)的研究范疇包括聚合反應(yīng)機(jī)理、聚合物結(jié)構(gòu)表征、聚合物性能調(diào)控和聚合物應(yīng)用開發(fā)。2.A,B,C,D解析：聚合物鏈的構(gòu)象包括直鏈構(gòu)象、螺旋構(gòu)象、球狀構(gòu)象和無(wú)規(guī)構(gòu)象。3.A,B,C,D解析：影響聚合物結(jié)晶度的因素包括分子量、溫度、壓力和溶劑種類。4.A,B,C,D解析：聚合物溶液的粘度模型包括Huggins方程、Kraemer方程、Mark-Houwink方程和Einstein方程。5.A,B,C,D解析：聚合物改性方法包括共聚、增塑、交聯(lián)和填充。6.A,B,C,D解析：聚合物熱性能包括玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）、熔點(diǎn)（Tm）、熱分解溫度（Td）和比熱容。7.A,B,C,D解析：聚合物力學(xué)性能包括強(qiáng)度、韌性、硬度和彈性模量。8.A,B,C,D解析：聚合物表征方法包括核磁共振（NMR）、紅外光譜（IR）、質(zhì)譜（MS）和熱重分析（TGA）。9.A,B,C,D解析：聚合物加工方法包