廣東省職業(yè)技能等級(jí)認(rèn)定試卷

廣電和通信設(shè)備電子裝接工技能等級(jí)認(rèn)定

三級(jí)（高級(jí)）理論知識(shí)試卷006

注意事項(xiàng)

1、考試時(shí)間:120分鐘。

2、請(qǐng)首先按要求在試卷的標(biāo)封處填寫(xiě)您的姓名、準(zhǔn)考證號(hào)和所在單位的名稱。

3、請(qǐng)仔細(xì)閱讀各種題目的回答要求，在規(guī)定的位置填寫(xiě)您的答案。

4、不要在試卷上亂寫(xiě)亂畫(huà)，不要在標(biāo)封區(qū)填寫(xiě)無(wú)關(guān)的內(nèi)容。

—二三總分

得分

賽

得分

評(píng)分人

一、單項(xiàng)選擇題（第1題?第120題。選擇一個(gè)正確的答案，將相應(yīng)的字母填入題內(nèi)的括號(hào)

中。每題0.5分，滿分60分）。

1.職業(yè)道德的特征包括職業(yè)性、（）、繼承性和多樣性。

（A）強(qiáng)制性（B）利益性（C）實(shí)踐性（D）行業(yè)性

2.職業(yè)道德是（）體系的重要組成部分，它一方面具有社會(huì)道德的一般作用，另一方

面它又具有自身的特殊作用。

（A）法律（B）法規(guī)（C）制度（D）社會(huì)道德

3.職業(yè)道德的基本規(guī)范包括（）、誠(chéng)實(shí)守信、辦事公道、服務(wù)群眾、奉獻(xiàn)社會(huì)。

（A）愛(ài)崗敬業(yè)（B）誠(chéng)信友善（C）富強(qiáng)民主（D）文明和諧

4.職業(yè)道德修養(yǎng)包括職業(yè)道德意識(shí)的修養(yǎng)和職業(yè)道德行為的修養(yǎng)，具體體現(xiàn)為職業(yè)道德

認(rèn)識(shí)、（）、職業(yè)道德意志、職業(yè)道德信念和職業(yè)道德行為方面的修養(yǎng)。

（A）職業(yè)道德情感（B）職業(yè)道德品質(zhì)（C）職業(yè)道德知識(shí)（D）職業(yè)道德素質(zhì)

5.社會(huì)主義職業(yè)道德的最高要求和最高境界是（

（A）愛(ài)崗敬業(yè)（B）誠(chéng)實(shí)守信（C）辦事公道（D）奉獻(xiàn)社會(huì)

6.職業(yè)道德可以通過(guò)協(xié)調(diào)（）之間的關(guān)系，增強(qiáng)企業(yè)的凝聚力。

*（A）企業(yè)與市場(chǎng)（B）不同行業(yè)（C）職工與企業(yè)（【））執(zhí)政黨與民主黨派

7.職業(yè)道德的核心是（）。

（A）為企業(yè)服務(wù)（B）為市場(chǎng)服務(wù)（C）為人民服務(wù)（D）為自己服務(wù)

8.下列不屬于電類安全文明生產(chǎn)行為的是（）。

（A）穿絕緣鞋（B）戴絕緣手套（C）帶電操作（D）停電操作

9.生產(chǎn)中，最常見(jiàn)的技術(shù)文件就是圖樣。零件圖、工藝圖、工藝卡片、（）等統(tǒng)稱為機(jī)

械圖樣。

（A）剖視圖（B）電路圖（C）俯視圖（D）裝配圖

10?元器件的拆除，返工和返修需要參考IPC哪份標(biāo)準(zhǔn)（）?

(A)IPC-6012(B)IPC-TM-650(C)IPC-7711/21(D)IPC-T-50

11.下列不屬于6s管理的要求的是（）。

（A）整理（B）整頓（C）清掃（D）檢查

12.電橋使用完畢后應(yīng)將檢流計(jì)鎖扣鎖住，防止（）。

（A）電橋丟失（B）懸絲被振壞（C）燒壞線圈（D）燒壞檢流計(jì)

13.以下電路元器件中，表示三極極管的是（）。

(B)T|-(C)—M—

(A)(D)

14.圖1中，通孔插裝軸向引腳元器件垂直安裝時(shí)元器件本體與焊盤(pán)之間的距離C最佳的

是（）。

H

(圖1引用IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn))

(A)0.5mm(B)1.Omni(C)1.5mm(I))2.0mm

15.物聯(lián)網(wǎng)的全球發(fā)展形勢(shì)可能提前推動(dòng)人類進(jìn)入“智能時(shí)代”，也稱（）。

（A）計(jì)算時(shí)代（B）信息時(shí)代（C）互聯(lián)時(shí)代（D）物聯(lián)時(shí)代

16.AI的英文縮寫(xiě)是（）。

（A）AutomaticIntelligence（B）ArtificalIntelligence

（C）AutomaticeInformation（D）ArtificalInformation

17.5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)是指（）。

（A）第5代移前通信技術(shù)網(wǎng)絡(luò)（B）第5代聯(lián)通通信技術(shù)網(wǎng)絡(luò)

（C）第5代電信通信技術(shù)網(wǎng)絡(luò)（D）第5代鐵通通信技術(shù)網(wǎng)絡(luò)

18.把2個(gè)100。的電阻串聯(lián)起來(lái)，其等效電阻是（）。

(A)5Q(B)200Q(C)2000Q(D)50Q

19.把2個(gè)100。的電阻并聯(lián)起來(lái)，其等效電阻是()。

(A)5Q(B)200Q(C)20000(D)50Q

20.如圖2所示，如果h=I2=I3=6A,I4=2A,15=()。

圖2

(A)3A(B)2A(C)6A(D)4A

21.下列工具（）的用途是緊固螺釘和拆卸螺釘，應(yīng)用時(shí)應(yīng)根據(jù)螺釘?shù)拇笮∵x擇合適

的規(guī)格。

（A）老虎鉗（B）螺絲刀（C）切口鉗（D）鋼絲鉗

22.切口鉗是常用的1：）專用工具。

（A）測(cè)量（B）焊接（C）拆卸（D）剪切

23.使用指針式萬(wàn)用表檢測(cè)1.5V干電池時(shí),正確應(yīng)該選擇(）檔。

（A）DC2.5V（B）DC10V（C）AC10V（D）AC220V

24.在電子電氣設(shè)備中，文字符號(hào)的AC表示（）。

（A）直流電壓（B）電壓（C）電流（D）交流電壓

25.在裝配工藝過(guò)程卡片中，三極管的規(guī)格為9014,其結(jié)構(gòu)類型為（）。

(A)PNP(B)NPN(C)TTL(I))0CL

26.表面貼裝元器件中，芯片寬度小于0.5英寸，電極引腳數(shù)目一般在8~40之間的叫（）

封裝。

（A）SOP（B）SOT（C）SMD（D）SOL

27.靜電防護(hù)中，ESD的含義是（）。

（A）靜電消除（B）放電（C）靜電防護(hù)（D）靜電釋放

28.電子組件裝F電子線路板后（）。

（A）不會(huì)在被ESD損壞<B）可置于任何種類的包裝袋

（C）仍會(huì)遭ESD破壞（D）只有電子線路板掉落才有可能被破壞

29.表面貼裝元器件的包裝方式有盤(pán)狀編帶包裝、（）、散裝、托盤(pán)包裝。

（A）真空包裝（B）管式包裝（C）泡沫包裝（D）分立包裝

30.大功率電阻器水平插裝時(shí)要求抬起高度，距印制電路板（）。

（A）0.5~1.5mm（B）1.5~3mm（C）3.5mm（D）4mm

31.扁平封裝元器件的引線端頭成形時(shí)，應(yīng)使其引線腳與焊盤(pán)相接觸。引線腳翹起或焊

盤(pán)表面高度不應(yīng)超過(guò)（）mm。

（A）0.1（B）0.2（C）0.25（D）0.3

32.插裝電感器貼板插裝時(shí)引腳可以部分折彎與印制電路板面垂線有（）的夾角，用

在焊接操作中固定組件。當(dāng)元器件過(guò)輕，以致部分折彎不能滿足后續(xù)焊接時(shí)的機(jī)械固定

時(shí)，可采用全折彎。

（A）15~75°（B）30~80°（C）45~85°（D）70~800

33.IC成形一般采用專用設(shè)備或工裝完成，操作過(guò)程中要求做好防靜電措施，操作人員

佩戴防靜電手環(huán)，成形設(shè)備也要保證（）良好。

（A）通電（B）接地（C）接線（D）功能

34.采用專業(yè)設(shè)備進(jìn)行元器件批量成形時(shí)，必須進(jìn)行首件成形試驗(yàn)的自檢工作。對(duì)于插

裝元器件，試驗(yàn)檢杳項(xiàng)包含成形的長(zhǎng)度、成形內(nèi)彎（）、中心偏差、損傷檢查等。

（A）半徑（B）角度（C）方向（D）程度

35.使用電烙鐵搪錫雙列直插器件時(shí)，其溫度設(shè)定為（）°C,搪錫位置到器件引線肩

平行。

（A）200（B）270（C）350（D）370

36.在安裝封裝為DIPT6的集成電路時(shí)，應(yīng)當(dāng)做好防靜電措施，注意引腳序號(hào)，集成電

路缺口向右擺放時(shí)，左上第一個(gè)管腳序號(hào)為（）o

（A）7（B）1（C）8（D）16

54.測(cè)量溫度曲線過(guò)程中，能夠反映PCB高溫度測(cè)試點(diǎn)的部位體現(xiàn)為：（）。

（A）一般在爐膛中間或元件較少的位置（B）一般在爐膛邊緣或元件較多的位置

（C）大型元器件處（D）插件元器件處

55.波峰焊治具應(yīng)具備耐國(guó)溫和（）。

（A）耐摔（B）抗震性（C）可調(diào)整設(shè)計(jì)（D）耐腐蝕性

56.手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)主要應(yīng)用于（）的產(chǎn)品生產(chǎn)，便于人工作業(yè)。

（A）小規(guī)模小批量（B）標(biāo)準(zhǔn)化量產(chǎn)（C）定制化量產(chǎn)（D）小作坊

57.焊錫音按合金粉末的（）可分為有鉛和無(wú)鉛。

（A）組成（B）熔點(diǎn)（C）顆粒度（D）活性

58.鋼網(wǎng)主要由網(wǎng)框、網(wǎng)布、（）、膠水組成。

（A）薄鐵皮（B）薄鋁片（C）薄鋼片（D）模板

59.以下哪個(gè)答案不屬于印刷機(jī)的種類（）。

（A）全自動(dòng)印刷機(jī)（B）半自動(dòng)印刷機(jī)（C）手動(dòng)印刷機(jī)（D）數(shù)控印刷機(jī)

.

.60.小批量生產(chǎn)裝配精度不高的小的PCB時(shí)，一般選擇（）進(jìn)行印刷。

.

.（A）全自動(dòng)卬刷機(jī)（B）半自動(dòng)卬刷機(jī)（C）手動(dòng)卬刷臺(tái)（D）點(diǎn)涂機(jī)

.

.61.自動(dòng)印刷機(jī)開(kāi)機(jī)前需準(zhǔn)備材料有焊錫膏、（）、鋼網(wǎng)擦拭紙。

.

.（A）PCB（B）鋼網(wǎng)（C）刮刀（D）攪拌刀

.

.62.動(dòng)臂式貼片機(jī)的哪個(gè)部件進(jìn)行貼片時(shí)XY坐標(biāo)的移動(dòng)（）o

郢（A）工作平臺(tái)（B）貼片頭（C）吸嘴（D）傳送軌道

.

.63.下列哪個(gè)不是貼片機(jī)生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作（）。

.

.（A）核對(duì)工單信息（B）檢查電、氣源是否標(biāo)準(zhǔn)

.

.（C）核對(duì)物料是否有誤（D）貼片首件檢查

.

.64.貼片機(jī)在生產(chǎn)線中負(fù)責(zé)的工作是（）o

.

.（A）印刷工作（B）貼片工作（C）焊接工作（D）檢測(cè)工作

.

.65.再流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的（），實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件

.

.焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

宏（A）焊點(diǎn)（B）貼片膠（C）膏狀軟釬焊料（D）松杳

.

.66.再流焊溫度曲線劃分為四大溫區(qū)，其中不是加熱溫區(qū)的是（）。

.

.（A）預(yù)熱區(qū)（B）恒溫區(qū)（C）焊接區(qū)（D）冷卻區(qū)

.

.67.下列選項(xiàng)中，不屬于再流焊設(shè)備類型的是（）。

.

.（A）紅外熱風(fēng)再流焊爐（B）汽相再流焊爐（C）蒸汽再流焊爐（D）激光再流焊爐

.

.68.下列選項(xiàng)中，不屬于再流焊設(shè)備調(diào)節(jié)參數(shù)的是（）。

.

.（A）風(fēng)速（B）鏈速（C）軌道寬度（D）助焊劑噴涂量

.

揮69.使用熱風(fēng)槍過(guò)程中，風(fēng)槍垂直元件，風(fēng)嘴應(yīng)距離元件（）左右，均勻移動(dòng)加熱元

.件。

.

.（A）1mm（B）1~2mm（C）2~3cm（D）3~5cm

.

.70.下列選項(xiàng)中，不屬于再流焊工藝產(chǎn)生的不良是：（）。

.

.（A）漏Ef]（B）短路（C）立碑（D）錫珠

71.連通元器件的布線通道及布線設(shè)計(jì)，（）不宜選得太小，在布線密度允許的條件下,

應(yīng)將連線設(shè)計(jì)得盡量寬些，以保證機(jī)械強(qiáng)度、高可靠性及方便制造。

（A）導(dǎo)線長(zhǎng)度（B）線距（C）線寬（D）導(dǎo)線角度

72.對(duì)于1.5mm和1.27mm間距的（）,分別采用0.6mm焊盤(pán)的導(dǎo)通孔和0.35mm鉆孔的

導(dǎo)孔。

(A)BGA(B)SOP(C)QFP(D)LCC

73.以下OTDR曲線示意圖，中間的反射峰有可能是一個(gè)（）。

（A）斷點(diǎn)（B）盲區(qū)（C）末端反復(fù)峰（D）跳接點(diǎn)

74.以下OTDR曲線示意圖，A為（）,B為測(cè)試末端反射峰。

（A）盲區(qū)（B）跳接點(diǎn)（C）斷點(diǎn)（D）熔接點(diǎn)

75.使用OTDR對(duì)光纜進(jìn)行長(zhǎng)度測(cè)試時(shí)，折射率越測(cè)量距離的精度越—（）0

（A）而、精（B）低、精（C）精、高（D）精、低

76.它根據(jù)光的（）原理制作，利用光在光纖中傳播時(shí)產(chǎn)生的后向散射光來(lái)獲取衰減

的信息，可用于測(cè)量光纖衰減、接頭損耗、光纖故障點(diǎn)定位以及了解光纖沿長(zhǎng)度佗損耗

分布情況等，是光纜施工、維護(hù)及監(jiān)測(cè)中必不可少的工具。

（A）向前散射和全反射（B）后面散射和全反射

（C）后向散射與菲涅耳反向（D）向前散射和菲涅耳反向

77.（）是通過(guò)對(duì)測(cè)量曲線的分析，了解光纖的均勻性、缺陷、斷裂、接頭耦合等若

干性能的儀器。

（A）光時(shí)域反射儀（B）2M誤碼測(cè)試儀（C）光功率計(jì)（D）光源

78.在OTDR的參數(shù)設(shè)置中，脈沖寬度設(shè)置越—，測(cè)試距離越短，精度越（）

（A）小、短、高（B）小、長(zhǎng)、高（C）大、長(zhǎng)、高（D）大、短、高

79.OTDR儀表主要由（）、光源、光定向耦合器、光纖連接器、光電檢測(cè)器、放大器、

信號(hào)處理器、內(nèi)部主時(shí)鐘和顯示器組成。

（A）脈沖發(fā)生器（B）顯示器（C）觸摸屏（D）控制器

80.對(duì)線是對(duì)同軸中繼電纜進(jìn)行測(cè)試，以判斷電纜是否有（）0

（A）虛焊、漏焊、短路以及在DDF架處的連接是否正確

（B）虛焊、漏焊、有無(wú)貼標(biāo)簽

（C）運(yùn)營(yíng)商標(biāo)志、施工口期、光纜型號(hào)、芯數(shù)、傳送業(yè)務(wù)

（D）運(yùn)營(yíng)商標(biāo)志、施工日期、光纜型號(hào)、芯數(shù)、負(fù)責(zé)施工主管

81.纖序?qū)φ毡淼闹饕獌?nèi)容有（）。

（A）纖號(hào)、色譜、對(duì)端局站、對(duì)端纖號(hào)（B）機(jī)柜號(hào)、光纜型號(hào)、纖芯數(shù)

（C）機(jī)柜號(hào)、纖芯數(shù)、傳輸業(yè)務(wù)（D）機(jī)柜號(hào)、纖芯數(shù)、光纜型號(hào)

82.（）是光纜和光通信設(shè)備之間或光通信設(shè)備之間的配線連接設(shè)備.

（A）音頻配線架（B）數(shù)字配線架（C）光纖配線架（D）網(wǎng)絡(luò)配線架

83.為了不損傷光纜的護(hù)層，一般采取（）。

（A）定滑輪牽引法（B）人工牽引法（C）機(jī)械牽引法（D）吹氣牽引法

84.入箱光纜必須用-）進(jìn)行固定，并且固定光纜加強(qiáng)芯，保護(hù)管沿光交箱右側(cè)理線

器進(jìn)行捆扎，入纜孔要以膠泥進(jìn)行封堵“

（A）扎帶（B）膠布（C）扎線（D）卡箍

85.光纜入箱要從（）依次進(jìn)纜。

（A）左右混合（B）上下混合（C）左到右（D）右到左

86.將光纖各纖芯對(duì)應(yīng)的開(kāi)放路由（）,以便維護(hù)查找。

（A）填入ODF架上的資料標(biāo)簽（B）接入設(shè)備

（C）做好測(cè)試（D）記到工作簿.上

87.立式接頭盒一般固定在電桿上，余纖收容盤(pán)繞在電桿兩側(cè)的（）。

（A）光纜上（B）預(yù)留架上（C）吊線上（D）吊線和光纜上

88.盤(pán)纖時(shí)從一端開(kāi)始，固定熱縮套管，然后再處理另一側(cè)余纖，優(yōu)點(diǎn)是（）。

（A）可根據(jù)一側(cè)余纖長(zhǎng)度靈活選擇熱縮套管安放位置，方便快捷，避免出現(xiàn)曲率

半徑過(guò)小的情況

（B）有利于保護(hù)光纖接點(diǎn)，避免盤(pán)纖可能造成的傷害

（C）符合工藝標(biāo)準(zhǔn)和要求

（D）避免余纖少，方便盤(pán)纖

89.光纜接頭盒的余纖收容盤(pán)主要作用是（）o

（A）收容余纖固定光纖接頭，是整個(gè)接頭盒的核心（B）收容余纖，保護(hù)光纜

（C）收容余纖，保護(hù)光纜，防潮防鼠防白蟻（D）以上都足

90.光纜接頭必須具備以下性能（）。

(A)適應(yīng)性、防水性、機(jī)械性能、防腐蝕老化、經(jīng)濟(jì)性

(B)適應(yīng)性、防高溫、機(jī)械性能、防腐蝕老化、經(jīng)濟(jì)性

(C)適應(yīng)性、防水性、機(jī)械性能、防腐蝕老化、可操作性

(D)適應(yīng)性、防嚴(yán)寒、機(jī)械性能、防腐蝕老化、經(jīng)濟(jì)性

91.熱可縮管補(bǔ)強(qiáng)法是指用（）對(duì)光纖接頭進(jìn)行保護(hù)的方法。

（A）加強(qiáng)芯（B）塑料管（C）聚乙烯保護(hù)管（D）熱可縮管

92.端面制作的標(biāo)準(zhǔn)是（）.

（A）端面平整無(wú)損傷、無(wú)明顯缺損、無(wú)毛刺，符合熔接要求

（B）端面無(wú)損傷、邊緣整齊、無(wú)缺損、無(wú)毛剌，符合熔接要求

（C）端面無(wú)缺損、無(wú)毛刺、光纖清潔干凈，符合熔接要求

（D）端面平整無(wú)損傷、邊緣整齊、無(wú)缺損、無(wú)毛刺，符合熔接要求

93.熔接質(zhì)量的評(píng)估，最準(zhǔn)確的方法是（）。

（A）張力測(cè)試（B）接續(xù)損耗估測(cè)（C）外觀目測(cè)檢查（D）OTDR測(cè)試

94.光纜外護(hù)套、金屬護(hù)套、光纖預(yù)留開(kāi)剝尺寸根據(jù)（）而定。

（A）光纜的長(zhǎng)度（B）熔接環(huán)境（C）光纜的型號(hào)（D）光纜結(jié)構(gòu)和接頭盒規(guī)格

95.光纖熔接機(jī)的控制器主要包括（）。

（A）監(jiān)視單元【光功率監(jiān)測(cè)）、微處理機(jī)（B）顯示器、攝像頭

（C）光纜調(diào)整器（D）攝像頭、監(jiān)視器

96.光纜線路維護(hù)工作的基本任務(wù)是（）。

（A）保證設(shè)備完整良好，保證傳輸質(zhì)量達(dá)標(biāo)，預(yù)防障礙并盡快排除障礙

（B）改進(jìn)不足，加強(qiáng)維護(hù)，保證通信暢通

（C）及時(shí)處理光纜線路故障，提供優(yōu)質(zhì)傳輸線路

（D）提高責(zé)任心，加強(qiáng)維護(hù)，做好搶修工作

97.當(dāng)纖束在束管中難以識(shí)別出其排列時(shí)，光纖的編號(hào)及其所在位置可通過(guò)（）的色

譜與光纖本身的色譜來(lái)識(shí)別。

（A）光纖束捆扎線（B）填充繩（C）加強(qiáng)芯（D）編號(hào)

98.外護(hù)層有（）兩種。

（A）金屬鎧裝和非鎧裝（B）金屬加強(qiáng)和重金屬加強(qiáng)

（C）金屬加強(qiáng)和塑料加強(qiáng)（D）聚乙烯護(hù)套和非聚乙烯護(hù)套

99.束管式光纜是把一次涂覆光纖或光纖束放入大套管中，加強(qiáng)芯配置在套管周圍而構(gòu)

成。

（A）層絞式結(jié)構(gòu)光纜（B）束管式結(jié)構(gòu)光纜

（C）帶狀結(jié)構(gòu)光纜（D）骨架結(jié)構(gòu)光纜

100.光纖類別的代號(hào)用光纖產(chǎn)品的分類代號(hào)表示，A表示B表示—。（）

（A）多模光纖、單模光纖（B）層絞式光纖、帶狀光纖

（C）束管式光纖、層絞式光纖（D）單模光纖、多模光纖

101.下列派生結(jié)構(gòu)特征代號(hào)及意義錯(cuò)誤的是（）。

（A）I）一帶狀結(jié)構(gòu)（B）C—自承式結(jié)構(gòu)（C）Z—阻燃（I））T一無(wú)填充

102.按（）方式分類，可分為扁平結(jié)構(gòu)光纜、層絞式結(jié)構(gòu)光纜、骨架式結(jié)構(gòu)光纜、鎧

裝結(jié)構(gòu)光纜，包括單、雙層鎧裝和高密度用戶光纜等。

（A）材料（B）結(jié)構(gòu)（C）加強(qiáng)（D）敷設(shè)

103.測(cè)量電解電容前，都必須先進(jìn)行（）后再進(jìn)吁測(cè)量。

（A）調(diào)零（B）調(diào)檔（C）放電（D）充電

104.使用指針式萬(wàn)用表，可使用（）檢查有中心抽頭的變壓器的線圈是否開(kāi)路或短路。

（A）電阻檔（B）電流檔（C）電壓檔（D）以上檔位都可以

105.按照IPC-A-610的規(guī)定，電子產(chǎn)品共分為（）級(jí)。

（A）2（B）3（C）4（D）5

106.按照1PC-A-610標(biāo)準(zhǔn)要求，工作臺(tái)表面的照明至少應(yīng)該達(dá)到（）。

（A）1000lm/m2（B）3000-5000lm/m2（C）93lm/m2（D）40X

107.在IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)中，任何違反最小電氣間隙對(duì)于所有等級(jí)都是（）條件。

（A）目標(biāo)（B）可接受（C）制程警示（D）缺陷

108.在1PC-A-61（）標(biāo)準(zhǔn)中，焊接連接呈現(xiàn)很差的潤(rùn)濕性、外表灰暗、疏松的焊接連接定

義為（）o

（A）過(guò)熱的焊接連接（B）無(wú)鉛焊接連接（C）冷焊接連接（D）通孔再流焊接連接

109.在下列傳輸介質(zhì)中，那種傳輸介質(zhì)的抗電磁干擾性最好（）?

（A）雙絞線（B）同軸電纜（C）光纜（D）無(wú)線介質(zhì)

110.能體現(xiàn)綜合布線系統(tǒng)信噪比的參數(shù)是（）。

（A）接線圖（B）近端串?dāng)_（C）衰減（D）衰減串?dāng)_比

111.纜線槽截面利用率不應(yīng)超過(guò)（）。

（A）50%（B）60%（C）80%（D）90%

112.監(jiān)理實(shí)施細(xì)則是在監(jiān)理規(guī)范指導(dǎo)下，在落實(shí)了各專業(yè)監(jiān)理的責(zé)任后，由專業(yè)監(jiān)理工

程師針對(duì)具體情況制定的更具有實(shí)施性和可操作性的業(yè)務(wù)文件，包括（）。

（A）質(zhì)量控制實(shí)施細(xì)則、進(jìn)度控制實(shí)施細(xì)則和投資控制實(shí)施細(xì)則

（B）項(xiàng)目控制實(shí)施細(xì)則、進(jìn)度控制實(shí)施細(xì)則和投資控制實(shí)施細(xì)則

（C）質(zhì)量控制實(shí)施細(xì)則、進(jìn)度控制實(shí)施細(xì)則和合同控制實(shí)施細(xì)則

（D）質(zhì)量控制實(shí)施細(xì)則、投資控制實(shí)施細(xì)則和關(guān)系協(xié)調(diào)實(shí)施細(xì)則

113.無(wú)線局域網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)802.11中制定了無(wú)線安全登記協(xié)議，簡(jiǎn)稱（）。

(A)MAC(B)HomeRF(C)WEP(D)TDMA

114.綜合布線接線圖測(cè)試中出現(xiàn)（）情況是指各芯線是以一對(duì)一的方式導(dǎo)通著，但

物理線對(duì)位置分開(kāi)。

（A）開(kāi)路（B）短路（C）串繞（D）交錯(cuò)

115.衰減量乂稱為（），是信號(hào)損失度量，是指信號(hào)在一定長(zhǎng)度的線纜中的損耗。

（A）衰減吊擾比（B）近端吊擾（C）回波損耗（D）插入損耗

116.利用下面（）工具可以將雙絞線纜牢固地卡入模塊、配線架的卡線槽內(nèi)。

（A）壓線鉗CB）剪線鉗（C）打線刀（D）剝線器

U7.STP是指（，

（A）屏蔽雙絞線（B）非屏蔽雙絞線（C）多模光纖（D）單模光纖

118.在不同類型的建筑物中管理子系統(tǒng)常采用（）、單點(diǎn)管理雙交接和雙點(diǎn)管理雙

交接3種方式。

（A）雙點(diǎn)管理單交接（B）單點(diǎn)管理單交連

（C）一點(diǎn)管理一點(diǎn)交接（D）多點(diǎn)管理一點(diǎn)交接

119.當(dāng)?shù)桶謱掗煹慕ㄖ锕芾硪?guī)模較大、復(fù)雜（如機(jī)場(chǎng)、大型商場(chǎng)）多采用（）,

設(shè)置雙點(diǎn)管理雙交接。

（A）一級(jí)交接（B）二級(jí)交接問(wèn)（C）五級(jí)交接（D）八級(jí)交接

120.110A和110P使用的接線塊均是每行端接（）對(duì)線。

(A)10(B)20(C)25(D)30

得分

評(píng)分人

二、多項(xiàng)選擇題（第121題?第140題。少選、多選答案均不得分，每題1分，滿分20分）。

121.以下（）屬于勞動(dòng)關(guān)系，適用《勞動(dòng)法》的規(guī)定。

（A）企業(yè)與其職工之間的關(guān)系

（B）某家庭與其聘用的保姆之間的關(guān)系

（C）個(gè)體老板與其雇工之間的關(guān)系

（D）國(guó)家機(jī)關(guān)與實(shí)行勞動(dòng)合同制的工勤人員之間的關(guān)系

（E）國(guó)家機(jī)關(guān)與其工作人員之間的關(guān)系

122.根據(jù)使用材料，二極管可以分為（）。

（A）硅二極管（B）碳二極管

（C）錯(cuò)二極管（D）肖特基二極管（E）發(fā)光二極管

123.產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)生民事糾紛，當(dāng)事人可以（

（A）協(xié)商解決（B）經(jīng)調(diào)解解決

（C）根據(jù)當(dāng)事人各方的協(xié)議向仲裁機(jī)構(gòu)申請(qǐng)仲裁

（D）直接向人民法院起訴（E）打110報(bào)警

124.三極管的管型主要有（）。

（A）PNP（B）DNP（C）NPN（D）PPN（E）DDN

125.設(shè)計(jì)文件的格式因用途不同而不同，但是都包含有（

（A）安裝圖（B）接線圖

（C）零件圖（D）裝配圖（E）電路圖

126,電子元器件的損壞除了電氣過(guò)載，也可能來(lái)自我們使用的工具、如（）或其

他電子設(shè)備所產(chǎn)生的尖峰電脈沖。

（A）電烙鐵（B）吸錫器（C）測(cè)試儀器（D）防靜電手環(huán)（E）擴(kuò)1月鏡

127.表面貼裝元器件為包裝方式有盤(pán)狀編帶包裝、管式包裝、散裝、托盤(pán)包裝。其中

編帶包裝所用的編帶主要有（）三種。

（A）織帶（B）紙帶（C）塑料帶（D）黏結(jié)式帶（E）絲帶

128.電子元器件引線可焊性的測(cè)試方法有（）o

（A）電烙鐵法（B）槽焊法（C）錫球法（D）潤(rùn)濕稱量法（E）口吹焊法

129.波峰焊料選擇應(yīng)考慮因素包括：（）。

（A）焊點(diǎn)明亮（B）焊接缺陷少

（C）不容易被氧化（D）盡可能低的價(jià)格

（E）焊料熔點(diǎn)適中，能保證在260℃以上實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)

130.下列選項(xiàng)中，屬于波峰焊接前準(zhǔn)備的有（）。

（A）用比重計(jì)測(cè)量助焊劑的比重，進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整

（B）助焊劑比重偏小，用稀釋劑稀釋

（C）將助焊劑導(dǎo)入助焊劑槽（D）調(diào)整波峰焊軌道

（E）檢查待焊PCB,對(duì)不需要焊接部位進(jìn)行相應(yīng)處理

131.下列選項(xiàng)中，屬于波峰焊接工藝流程步驟的有（）o

（A）焊接前的準(zhǔn)備（B）開(kāi)波峰焊機(jī)

（C）設(shè)置焊接參數(shù)（D）首件焊接并檢驗(yàn)（E）連續(xù)焊接生產(chǎn)

132.下列選項(xiàng)中，屬于整體加熱再流焊法的有（）。

（A）遠(yuǎn)紅外線敷設(shè)加熱再流焊接（B）熱風(fēng)加熱再流焊接

（C）熱風(fēng)對(duì)流加熱+遠(yuǎn)紅外加熱并用的再流焊接

（D）激光再流焊接（E）電磁再流焊接

133.OTDR測(cè)試光纖顯示以下曲線示意圖，需要進(jìn)行（）操作檢查。

（A）檢查尾纖的連接（B）更改OTDK的參數(shù)設(shè)置

（C）檢查OTDR上的識(shí)配器（D）擦拭尾纖接頭（E）擦拭識(shí)配器

134.以下OTDR曲線示意圖，可能出現(xiàn)的原因是（）。

（A）儀表的尾纖沒(méi)有插好

（B）光脈沖根本打不出去

（C）斷點(diǎn)位置近，儀表測(cè)試距離參數(shù)設(shè)置大

（D）斷點(diǎn)位置近，儀表脈沖參數(shù)設(shè)置大

（E）連接的尾纖有損壞

135.芯線絕緣和單位可扎帶的顏色采用全色譜，便于（）等操作：芯線接續(xù)采用

卡接法，接續(xù)可靠，可以傳輸模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)。

（A）線對(duì)的編號(hào)（B）對(duì)號(hào)（C）接續(xù)（D）成端（E）配線

136.常見(jiàn)的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有（）。

（A）鏈型結(jié)構(gòu)（B）環(huán)型結(jié)構(gòu)（C）星型結(jié)構(gòu)（D）樹(shù)型結(jié)構(gòu)（E）網(wǎng)孔型結(jié)構(gòu)

137.根據(jù)有無(wú)屏蔽層，雙絞線分為(

(A)屏蔽雙絞線(STP)(B)與非屏蔽雙絞線(STP)

(C)非屏蔽雙絞線(UTP)(D)全塑電纜(E)同軸電纜

138.符合PCB布線規(guī)則的是()。

(A)布線間距要大于等于相關(guān)要求的安全間距

(B)布線寬度越小越好

(C)布線的角度最好是銳角

(D)布線的長(zhǎng)度越短越好

(E)布線的越密集越美觀

139.設(shè)備間的環(huán)境因素主要有哪些()。

(A)溫、濕度(B)塵埃(C)供電(【))噪聲(E)磁場(chǎng)干擾、防火等

140.作為管理間一般有以下設(shè)備：()。

(A)機(jī)柜(B)集線器

(C)信息點(diǎn)集線面板(D)語(yǔ)音點(diǎn)集線面板(E)集線器的整壓電源線

得分

評(píng)分人

三、判斷題(第141題?第180題。將判斷結(jié)果填入括號(hào)中，正確的打J,錯(cuò)誤的打X。每

題0.5分，滿分20分)。

141.()職業(yè)道德的基本原則包括嚴(yán)守秘密。

142.()污染物排放標(biāo)準(zhǔn)是指為了實(shí)現(xiàn)環(huán)境質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合技術(shù)經(jīng)濟(jì)條件和環(huán)境

特點(diǎn),對(duì)排入環(huán)境的有害物質(zhì)或有害因素所作的控制規(guī)定。

143.()標(biāo)準(zhǔn)的更審周期一般不超過(guò)五年。經(jīng)過(guò)復(fù)審，對(duì)不適應(yīng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展需

要和技術(shù)進(jìn)步的應(yīng)當(dāng)及時(shí)修訂或者廢止。

144.()物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)是射頻識(shí)別。

145.()“6S”是指整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)和安全。

146.()雙向?qū)ㄊ嵌O管的特性。

147.()放大電路是對(duì)電流或者電壓進(jìn)行放大。

148.()數(shù)字電路的信號(hào)的連續(xù)的。

149.()印制電路板組裝前，發(fā)現(xiàn)裸板邊緣有少許破損不影響電氣連接，可繼續(xù)使用。

150.()元器件引線末端成形要求，非支撐孔中元器件引線折彎15°固定即可，

151.()元器件引線彎曲成形，可以反復(fù)操作多次，直至達(dá)到成形要求。

152.()【C引線成形大多采用手工成形工具完成。

153.()普通電阻使用錫鍋搪錫時(shí)，其溫度應(yīng)設(shè)定為280℃。

154.()熱敏電阻進(jìn)行搪錫操作時(shí)，要嚴(yán)格控制好溫度，并采取散熱措施，搪錫

時(shí)間盡量短。

155.()電氣零件、部件的檢測(cè)，主要是檢測(cè)器件的絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度、電氣

性能是否符合相關(guān)設(shè)計(jì)、工藝文件要求。

156.()壓接連接器技術(shù)相比焊接技術(shù)，更環(huán)保、更高效，且成本低。

157.()助焊劑的作用就是清除被焊件和合金焊料粉末的表面氧化物，使焊料迅

速獷散并附著在被焊金屬表面。

158.()波峰焊接前只需檢查熔錫槽內(nèi)焊錫是否足夠，以保證后續(xù)正常生產(chǎn)。

159.()波峰焊治具耐高溫能力只需要高于焊錫膏熔點(diǎn)即可。

160.()波峰焊錫波高度應(yīng)調(diào)到超過(guò)PCB底面，PCB厚度的1/3?1/2處。

161.()全自動(dòng)印刷機(jī)以其優(yōu)良的自動(dòng)化性能可以完全取代半自動(dòng)印刷機(jī)和手動(dòng)?。?/p>

刷機(jī)。:

162.()一條完整的SMT生產(chǎn)線需要放置兩臺(tái)及以上的貼片機(jī)。;

163.()貼片機(jī)指示燈，紅燈亮表示工作正常運(yùn)不。j

164.()再流焊是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的錫焊技術(shù)，可用于各:

類插裝元器件的焊接，5

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