2025年探傷工（四級）超聲波檢測質(zhì)量分析試題考試時間：______分鐘總分：______分姓名：______一、選擇題（本大題共20小題，每小題2分，共40分。在每小題列出的四個選項中，只有一項是最符合題目要求的。）1.超聲波檢測中，當(dāng)使用頻率較高的探傷儀時，下列哪種現(xiàn)象會顯著增加？A.探測深度B.波的衰減C.探測精度D.探測速度2.在進行超聲波探傷時，如果發(fā)現(xiàn)回波幅度突然增大，可能的原因是什么？A.探頭與工件接觸不良B.存在內(nèi)部缺陷C.探頭頻率不匹配D.工件表面粗糙3.超聲波探傷中，所謂“盲區(qū)”是指什么？A.探頭無法探測到的區(qū)域B.探傷儀無法顯示的信號區(qū)域C.探頭與工件接觸不均勻的區(qū)域D.探測深度過大的區(qū)域4.當(dāng)使用直探頭進行檢測時，通常要求工件表面平整，這是因為什么？A.提高探傷效率B.避免聲波反射C.增強信號強度D.減少探測時間5.超聲波探傷中，所謂“脈沖反射法”是指什么？A.通過連續(xù)脈沖檢測缺陷B.通過單次脈沖檢測缺陷C.通過多次脈沖檢測缺陷D.通過脈沖串檢測缺陷6.在進行超聲波探傷時，如果發(fā)現(xiàn)信號波形不穩(wěn)定，可能的原因是什么？A.探頭與工件接觸不良B.探傷儀設(shè)置不當(dāng)C.工件內(nèi)部存在缺陷D.探頭頻率不匹配7.超聲波探傷中，所謂“聲阻抗”是指什么？A.聲波在介質(zhì)中的傳播速度B.聲波在介質(zhì)中的衰減程度C.聲波在介質(zhì)中的能量損失D.聲波在介質(zhì)中的傳播阻力8.當(dāng)使用斜探頭進行檢測時，通常需要計算斜射角的余弦值，這是因為什么？A.提高探傷效率B.減少聲波反射C.增強信號強度D.準(zhǔn)確測量缺陷深度9.超聲波探傷中，所謂“底波”是指什么？A.探頭發(fā)射的超聲波信號B.探頭接收的超聲波信號C.工件底部的回波信號D.工件表面的回波信號10.在進行超聲波探傷時，如果發(fā)現(xiàn)信號波形失真，可能的原因是什么？A.探頭與工件接觸不良B.探傷儀設(shè)置不當(dāng)C.工件內(nèi)部存在缺陷D.探頭頻率不匹配11.超聲波探傷中，所謂“衰減”是指什么？A.聲波在介質(zhì)中的傳播速度變化B.聲波在介質(zhì)中的能量損失C.聲波在介質(zhì)中的頻率變化D.聲波在介質(zhì)中的波形變化12.當(dāng)使用直探頭進行檢測時，通常要求工件表面干燥，這是因為什么？A.提高探傷效率B.避免聲波反射C.增強信號強度D.減少探測時間13.超聲波探傷中，所謂“橫波”是指什么？A.聲波在介質(zhì)中的傳播方向B.聲波在介質(zhì)中的傳播速度C.壣波在介質(zhì)中的傳播路徑D.聲波在介質(zhì)中的傳播方式14.在進行超聲波探傷時，如果發(fā)現(xiàn)信號波形延遲，可能的原因是什么？A.探頭與工件接觸不良B.探傷儀設(shè)置不當(dāng)C.工件內(nèi)部存在缺陷D.探頭頻率不匹配15.超聲波探傷中，所謂“縱波”是指什么？A.聲波在介質(zhì)中的傳播方向B.聲波在介質(zhì)中的傳播速度C.聲波在介質(zhì)中的傳播路徑D.聲波在介質(zhì)中的傳播方式16.當(dāng)使用斜探頭進行檢測時，通常需要計算斜射角的正弦值，這是因為什么？A.提高探傷效率B.減少聲波反射C.增強信號強度D.準(zhǔn)確測量缺陷深度17.超聲波探傷中，所謂“回波”是指什么？A.探頭發(fā)射的超聲波信號B.探頭接收的超聲波信號C.工件底部的回波信號D.工件表面的回波信號18.在進行超聲波探傷時，如果發(fā)現(xiàn)信號波形幅度變化，可能的原因是什么？A.探頭與工件接觸不良B.探傷儀設(shè)置不當(dāng)C.工件內(nèi)部存在缺陷D.探頭頻率不匹配19.超聲波探傷中，所謂“聲程”是指什么？A.聲波在介質(zhì)中的傳播距離B.聲波在介質(zhì)中的傳播時間C.聲波在介質(zhì)中的傳播速度D.聲波在介質(zhì)中的傳播方向20.當(dāng)使用直探頭進行檢測時，通常要求工件表面清潔，這是因為什么？A.提高探傷效率B.避免聲波反射C.增強信號強度D.減少探測時間二、判斷題（本大題共10小題，每小題2分，共20分。請判斷下列各題的敘述是否正確，正確的填“√”，錯誤的填“×”。）1.超聲波探傷中，頻率越高，探測深度越深?！?.在進行超聲波探傷時，如果發(fā)現(xiàn)回波幅度突然增大，一定是存在內(nèi)部缺陷?！?.超聲波探傷中，所謂“盲區(qū)”是指探頭無法探測到的區(qū)域?！?.當(dāng)使用直探頭進行檢測時，通常要求工件表面平整，這是因為要提高探傷效率?！?.超聲波探傷中，所謂“脈沖反射法”是指通過多次脈沖檢測缺陷。×6.在進行超聲波探傷時，如果發(fā)現(xiàn)信號波形不穩(wěn)定，一定是探傷儀設(shè)置不當(dāng)?！?.超聲波探傷中，所謂“聲阻抗”是指聲波在介質(zhì)中的傳播阻力。√8.當(dāng)使用斜探頭進行檢測時，通常需要計算斜射角的余弦值，這是因為要減少聲波反射?！?.超聲波探傷中，所謂“底波”是指工件表面的回波信號?！?0.在進行超聲波探傷時，如果發(fā)現(xiàn)信號波形失真，一定是探頭與工件接觸不良?！寥?、簡答題（本大題共5小題，每小題4分，共20分。）1.簡述超聲波探傷中，頻率選擇對探測深度和分辨率的影響。在超聲波探傷中，頻率的選擇是個挺有意思的事兒。你想啊，頻率高，那波長短，探測的深度就淺了，但分辨率高，能探測到的小缺陷就更容易發(fā)現(xiàn)。反之，頻率低，波長長，探測的深度就深了，但分辨率就差了，小缺陷就不好分辨了。所以，得根據(jù)實際需要來選擇合適的頻率。比如，要探測深一點的缺陷，就得選頻率低的；要是要探測小缺陷，就得選頻率高的。這就像做菜，要做紅燒肉就得用大火慢燉，要做清蒸魚就得用大火快速蒸熟，不同的菜有不同的做法，探測不同的缺陷也得用不同的頻率。2.簡述超聲波探傷中，直探頭和斜探頭的主要區(qū)別和使用場景。直探頭和斜探頭，這倆可是超聲波探傷中的?？?，它們的主要區(qū)別在于探測方式不同。直探頭是直愣愣地往工件上懟，發(fā)射的是縱波，探測的是工件表面的缺陷。斜探頭呢，是斜著往工件上懟，發(fā)射的是橫波，探測的是工件內(nèi)部的缺陷，而且還能測量缺陷的深度。直探頭簡單易用，適合探測表面缺陷，比如焊縫表面的裂紋。斜探頭功能多，除了能探測內(nèi)部缺陷，還能測量缺陷的深度，適合探測埋藏較深的缺陷，比如焊縫內(nèi)部的夾雜物。使用場景嘛，直探頭適合探測薄板、表面質(zhì)量要求高的工件。斜探頭適合探測厚板、內(nèi)部缺陷較多的工件。這就像去醫(yī)院看病，頭疼腦熱就去社區(qū)診所，大病就得去醫(yī)院，不同的病得找不同的醫(yī)生，不同的缺陷也得用不同的探頭。3.簡述超聲波探傷中，"盲區(qū)"產(chǎn)生的原因及其影響。盲區(qū)，這可是超聲波探傷中的一個“坑”，很多人都會踩到。它產(chǎn)生的原因主要是有個聲程的問題。當(dāng)超聲波從探頭發(fā)出后，要經(jīng)過一段時間才能到達工件表面，然后反射回來被探頭接收。在這個時間內(nèi)，如果缺陷離探頭太近，探頭的接收器還沒來得及反應(yīng)過來，缺陷產(chǎn)生的回波就已經(jīng)過去了，這樣就形成了盲區(qū)。盲區(qū)的大小跟探頭的頻率有關(guān)，頻率越高，盲區(qū)越??；頻率越低，盲區(qū)越大。這就像開車，車速快了，反應(yīng)時間就短了，車速慢了，反應(yīng)時間就長了，超聲波也一樣，頻率高了，反應(yīng)就快了，盲區(qū)就小了；頻率低了，反應(yīng)就慢了，盲區(qū)就大了。盲區(qū)的影響也挺大的，它會造成缺陷的漏檢，特別是那些靠近探頭的小缺陷，很容易就被忽略了。所以，在探傷時，要盡量避開盲區(qū)，或者選擇合適的頻率，減小盲區(qū)的影響。4.簡述超聲波探傷中，"聲阻抗"的概念及其作用。聲阻抗，這詞兒聽起來挺專業(yè)的，其實說白了就是聲波在介質(zhì)中傳播時遇到的阻力。它的大小跟介質(zhì)的密度和聲速有關(guān)，密度越大，聲速越快，聲阻抗就越大。聲阻抗的作用還挺重要的，它決定了聲波在介質(zhì)界面上的反射和折射。當(dāng)聲波從一種介質(zhì)傳播到另一種介質(zhì)時，如果兩種介質(zhì)的聲阻抗相差很大，聲波就會發(fā)生強烈的反射，反之，如果兩種介質(zhì)的聲阻抗相差很小，聲波就會發(fā)生強烈的折射。這就像你往水里扔石頭，石頭會激起很大的水花，因為水和空氣的聲阻抗相差很大。而在超聲波探傷中，我們就是利用聲阻抗的差異來探測缺陷的。比如，當(dāng)聲波遇到缺陷時，如果缺陷和周圍的介質(zhì)聲阻抗相差很大，缺陷就會產(chǎn)生強烈的回波，我們就能通過這個回波來發(fā)現(xiàn)缺陷。所以，聲阻抗是超聲波探傷中的一個重要參數(shù)，它決定了缺陷的可探測性。5.簡述超聲波探傷中，"衰減"現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及其影響因素。衰減，這可是超聲波探傷中的一大難題。它指的是聲波在介質(zhì)中傳播時，能量會逐漸減弱的現(xiàn)象。這就像你往一個房間里喊話，離你近的人能聽到，離你遠(yuǎn)的人就聽不見了，聲波在傳播過程中能量就減弱了。衰減產(chǎn)生的原因主要有幾個，一是介質(zhì)對聲波的吸收，就像你穿衣服，衣服會吸收一部分熱量，介質(zhì)也會吸收一部分聲波的能量。二是介質(zhì)對聲波的散射，就像你往水里扔石頭，石頭會激起很多小波紋，聲波在傳播過程中也會被散射。三是聲波在介質(zhì)界面上的反射和折射，就像聲波在水和空氣的界面會發(fā)生反射和折射，這也會造成聲波能量的損失。衰減的影響因素也挺多的，一是介質(zhì)的性質(zhì)，不同的介質(zhì)對聲波的衰減程度不同，比如橡膠對聲波的衰減就很大，而金屬對聲波的衰減就比較小。二是聲波的頻率，頻率越高，衰減越快，頻率越低，衰減越慢。三是聲波的傳播距離，傳播距離越長，衰減越大，傳播距離越短，衰減越小。所以，在超聲波探傷中，要盡量減小衰減的影響，比如選擇合適的頻率，縮短聲波的傳播距離，或者使用增益較大的探傷儀。四、論述題（本大題共3小題，每小題6分，共18分。）1.論述超聲波探傷中，如何根據(jù)工件的材質(zhì)和形狀選擇合適的探傷方法。超聲波探傷，這活兒可不能瞎來，得根據(jù)工件的材質(zhì)和形狀選擇合適的探傷方法，不然就白費功夫了。首先，得看工件的材質(zhì)。不同的材質(zhì)，聲波的傳播速度和聲阻抗都不一樣，這就會影響到探傷的結(jié)果。比如，探測鋼制工件，就得用縱波探頭，因為鋼是縱波的好導(dǎo)體。探測鋁合金工件，就得用橫波探頭，因為鋁合金是橫波的好導(dǎo)體。要是探測復(fù)合材料，那就更得小心了，得先了解清楚復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)，再選擇合適的探頭和探傷方法。其次，得看工件的形狀。要是工件是平板的，那用直探頭就足夠了。要是工件是曲面或者異形的，那就得用斜探頭，甚至得用特殊形狀的探頭。這就像做衣服，得量體裁衣，不合身就白搭。所以，在探傷前，一定要先了解工件的材質(zhì)和形狀，再選擇合適的探傷方法，這樣才能保證探傷的質(zhì)量。2.論述超聲波探傷中，如何通過調(diào)整探傷參數(shù)來提高檢測靈敏度和分辨率。超聲波探傷，這活兒得講究技巧，得通過調(diào)整探傷參數(shù)來提高檢測靈敏度和分辨率。首先，得調(diào)整探傷儀的增益。增益調(diào)得太低，信號就太弱，缺陷就容易被漏檢。增益調(diào)得太高，噪聲就太強，就會干擾信號的判斷。所以，得根據(jù)實際情況，慢慢調(diào)整增益，找到一個合適的點，既能保證信號的強度，又能抑制噪聲的干擾。其次，得調(diào)整探傷儀的時間基線。時間基線調(diào)得太長，就會增加盲區(qū)，影響缺陷的定位。時間基線調(diào)得太短，就會減少探測深度，影響缺陷的檢出。所以，也得根據(jù)實際情況，慢慢調(diào)整時間基線，找到一個合適的長度，既能保證探測深度，又能減小盲區(qū)。最后，還得根據(jù)工件的材質(zhì)和形狀，選擇合適的探頭和探傷方法。比如，探測鋼制工件，就得用縱波探頭，探測鋁合金工件，就得用橫波探頭。要是工件是曲面或者異形的，還得用斜探頭，甚至得用特殊形狀的探頭。這就像做菜，得根據(jù)菜的特點，選擇合適的調(diào)料和火候，才能做出美味的菜肴。所以，在探傷時，要靈活運用各種參數(shù)和探頭，才能提高檢測靈敏度和分辨率。3.論述超聲波探傷中，如何通過分析缺陷的回波特征來判斷缺陷的性質(zhì)。超聲波探傷，這活兒得靠經(jīng)驗，得通過分析缺陷的回波特征來判斷缺陷的性質(zhì)。首先，得看回波的高度?；夭ㄔ礁撸f明缺陷越大，或者缺陷和周圍的介質(zhì)聲阻抗相差越大。回波越低，說明缺陷越小，或者缺陷和周圍的介質(zhì)聲阻抗相差越小。這就像看人的體型，胖子通常比瘦子高，但這不代表胖子就一定比瘦子壯，還得看其他特征。其次，得看回波的位置?；夭ǖ奈恢迷娇拷ぜ砻?，說明缺陷離表面越近?；夭ǖ奈恢迷娇拷ぜ撞?，說明缺陷離底部越遠(yuǎn)。這就像看人的腳印，腳印離你越近，說明那個人離你越近。最后，還得看回波的其他特征，比如形狀、拖尾等。比如，形狀尖銳的回波，說明缺陷是點狀的，比如裂紋。形狀平滑的回波，說明缺陷是面狀的，比如氣孔。拖尾長的回波，說明缺陷內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，比如夾雜物。拖尾短的回波，說明缺陷內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單，比如孔洞。這就像看人的臉，長得像誰，就能猜出他的身份。所以，在探傷時，要綜合分析回波的各種特征，才能判斷缺陷的性質(zhì)。五、綜合應(yīng)用題（本大題共2小題，每小題8分，共16分。）1.某工件采用直探頭進行超聲波探傷，探測深度為100mm，已知聲波在工件中的傳播速度為5800m/s，求探頭的近場長度是多少？如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷的回波幅度比底波高60%，請問這個缺陷離工件表面的距離是多少？探頭的近場長度，這得算一下。近場長度是聲波在探頭附近形成駐波的最大距離，它的大小跟探頭的半徑和頻率有關(guān)。公式是L=1.816*sqrt((r^2)*lambda^2/(2*pi*a^2))，其中r是探頭的半徑，lambda是聲波的波長，a是探頭的半徑。不過，題目里沒給探頭的半徑和頻率，這可咋辦呢？別急，我們可以先算出聲波的波長，再用近場長度公式估算一下。聲波的波長是lambda=c/f，其中c是聲速，f是頻率。題目里沒給頻率，但我們知道探測深度，可以用探測深度公式估算一下頻率。探測深度公式是D=2*L*t，其中L是近場長度，t是聲波在工件中的傳播時間。我們可以把L用近場長度公式代入，得到D=2*1.816*sqrt((r^2)*lambda^2/(2*pi*a^2))*t。再代入lambda=c/f，得到D=2*1.816*sqrt((r^2)*(c^2/(2*pi*a^2*f^2)))*t。整理一下，得到f=1.816*sqrt((r^2)*(c^2/(2*pi*a^2*D^2*t^2)))。現(xiàn)在我們可以用這個公式估算一下頻率，再用近場長度公式估算一下近場長度。不過，這個方法有點復(fù)雜，我們還是換個思路吧。我們可以假設(shè)一個頻率，比如50MHz，然后用近場長度公式估算一下近場長度，再根據(jù)探測深度調(diào)整頻率，直到估算的近場長度接近實際的探測深度。假設(shè)頻率為50MHz，探頭的半徑為10mm，代入近場長度公式，得到L=8.5mm。這個值太小了，說明假設(shè)的頻率太高了。我們再假設(shè)頻率為20MHz，代入近場長度公式，得到L=42.5mm。這個值太大了，說明假設(shè)的頻率太低了。我們再假設(shè)頻率為30MHz，代入近場長度公式，得到L=22.5mm。這個值比較接近實際的探測深度，說明假設(shè)的頻率比較接近實際的頻率。所以，我們可以估算探頭的近場長度為22.5mm。至于缺陷離工件表面的距離，我們可以用聲程公式計算。聲程公式是S=2*sqrt(D^2+(x-L)^2)，其中D是探測深度，x是缺陷離工件表面的距離，L是近場長度。題目里說缺陷的回波幅度比底波高60%，這說明缺陷的聲程比底波的聲程長60%。底波的聲程是2*D，所以缺陷的聲程是2*D*1.6。代入聲程公式，得到2*D*1.6=2*sqrt(D^2+(x-L)^2)。整理一下，得到D*1.6=sqrt(D^2+(x-L)^2)。平方一下，得到(1.6*D)^2=D^2+(x-L)^2。整理一下，得到(1.6*D)^2-D^2=(x-L)^2。整理一下，得到(2.56*D^2-D^2)=(x-L)^2。整理一下，得到(1.56*D^2)=(x-L)^2。開方一下，得到x-L=sqrt(1.56*D^2)。代入D=100mm，L=22.5mm，得到x-L=37.5mm。所以，x=60mm。這缺陷離工件表面的距離是60mm。2.某工件采用斜探頭進行超聲波探傷，探測深度為200mm，已知聲波在工件中的傳播速度為5800m/s，求探頭的斜射角是多少？如果發(fā)現(xiàn)一個缺陷的回波幅度比底波高50%，請問這個缺陷在工件內(nèi)部的深度是多少？工件厚度是多少？探頭的斜射角，這得算一下。斜探頭探測的是橫波，橫波的傳播速度是縱波的一半，所以橫波的傳播速度是2900m/s。斜射角可以用聲程公式計算。聲程公式是S=2*L*sin(i)/c，其中L是探測深度，i是斜射角，c是橫波的傳播速度。我們可以把L用聲程公式代入，得到200mm=2*sin(i)/2900m/s。整理一下，得到sin(i)=200mm*2900m/s/2=290000mm/s。查表得到i=1.74度。至于缺陷在工件內(nèi)部的深度，可以用缺陷深度公式計算。缺陷深度公式是x=L*tan(i)/2，其中L是探測深度，i是斜射角，x是缺陷在工件內(nèi)部的深度。代入L=200mm，i=1.74度，得到x=200mm*tan(1.74度)/2=3.3mm。至于工件厚度，我們可以用工件厚度公式計算。工件厚度公式是T=L*cos(i)，其中L是探測深度，i是斜射角，T是工件厚度。代入L=200mm，i=1.74度，得到T=200mm*cos(1.74度)=199mm。所以，工件厚度是199mm。本次試卷答案如下一、選擇題答案及解析1.B解析：超聲波頻率越高，波長越短，穿透能力越差，探測深度越淺。頻率越低，波長越長，穿透能力越強，探測深度越深。因此，使用頻率較高的探傷儀時，波的衰減會顯著增加，探測深度會減小。2.B解析：回波幅度突然增大，通常表明在聲波傳播路徑上存在缺陷，導(dǎo)致聲波反射增強。選項A、C、D都可能導(dǎo)致信號減弱或干擾，但不會導(dǎo)致回波幅度突然增大。3.A解析：盲區(qū)是指超聲波探傷中，由于聲波在探頭和工件表面之間來回傳播所需的時間，導(dǎo)致探頭無法接收到來自這個區(qū)域內(nèi)缺陷的回波。因此，盲區(qū)是指探頭無法探測到的區(qū)域。4.B解析：使用直探頭進行檢測時，要求工件表面平整，是為了確保聲波能夠有效地從探頭傳入工件，并從缺陷或工件底部反射回來，從而避免聲波反射不良導(dǎo)致的信號衰減和缺陷漏檢。5.B解析：脈沖反射法是指利用超聲波脈沖在介質(zhì)中傳播，遇到缺陷或界面時產(chǎn)生反射，通過接收和分析這些反射波來檢測缺陷。因此，脈沖反射法是通過單次脈沖檢測缺陷。6.A解析：信號波形不穩(wěn)定可能是由于探頭與工件接觸不良，導(dǎo)致聲波傳播不穩(wěn)定。選項B、C、D都可能導(dǎo)致信號異常，但探頭與工件接觸不良是最常見的原因。7.D解析：聲阻抗是指聲波在介質(zhì)中傳播時遇到的阻力，它與介質(zhì)的密度和聲速有關(guān)。聲阻抗越大，聲波在介質(zhì)界面上的反射越強。因此，聲阻抗是指聲波在介質(zhì)中的傳播阻力。8.D解析：當(dāng)使用斜探頭進行檢測時，需要計算斜射角的余弦值，以便準(zhǔn)確測量缺陷深度。余弦值可以用來計算聲波在工件中的實際傳播距離，從而確定缺陷的深度。9.C解析：底波是指聲波從工件底部反射回來的回波信號，它通常幅度最強，位置最穩(wěn)定，是判斷工件厚度和是否存在底面缺陷的重要依據(jù)。因此，底波是指工件底部的回波信號。10.A解析：信號波形失真可能是由于探頭與工件接觸不良，導(dǎo)致聲波傳播路徑發(fā)生改變，從而引起信號失真。選項B、C、D都可能導(dǎo)致信號異常，但探頭與工件接觸不良是最常見的原因。11.B解析：衰減是指聲波在介質(zhì)中傳播時，能量逐漸減弱的現(xiàn)象。這是由于介質(zhì)對聲波的吸收、散射以及界面反射等因素造成的。因此，衰減是指聲波在介質(zhì)中的能量損失。12.B解析：使用直探頭進行檢測時，要求工件表面干燥，是為了確保聲波能夠有效地從探頭傳入工件，并從缺陷或工件底部反射回來，從而避免聲波在潮濕表面發(fā)生不必要的反射和散射。13.A解析：橫波是指聲波在介質(zhì)中傳播時，振動方向垂直于波傳播方向的波。在超聲波探傷中，橫波通常用于探測缺陷的形狀和尺寸。因此，橫波是指聲波在介質(zhì)中的傳播方向。14.B解析：信號波形延遲可能是由于探傷儀設(shè)置不當(dāng)，例如延遲時間設(shè)置過長。選項A、C、D都可能導(dǎo)致信號異常，但探傷儀設(shè)置不當(dāng)是最常見的原因。15.A解析：縱波是指聲波在介質(zhì)中傳播時，振動方向與波傳播方向相同的波。在超聲波探傷中，縱波通常用于探測缺陷的位置和深度。因此，縱波是指聲波在介質(zhì)中的傳播方向。16.D解析：當(dāng)使用斜探頭進行檢測時，需要計算斜射角的正弦值，以便準(zhǔn)確測量缺陷深度。正弦值可以用來計算聲波在工件中的實際傳播距離，從而確定缺陷的深度。17.B解析：回波是指聲波從探頭發(fā)射后，遇到缺陷或界面反射回來的信號，被探頭接收到的信號。因此，回波是指探頭接收的超聲波信號。18.A解析：信號波形幅度變化可能是由于探頭與工件接觸不良，導(dǎo)致聲波傳播強度發(fā)生改變，從而引起信號幅度變化。選項B、C、D都可能導(dǎo)致信號異常，但探頭與工件接觸不良是最常見的原因。19.A解析：聲程是指聲波在介質(zhì)中傳播的總距離，包括從探頭到缺陷再返回探頭的距離。聲程是計算缺陷深度和聲波傳播時間的重要參數(shù)。因此，聲程是指聲波在介