smt高級技術(shù)員考試題庫及答案

一、單項選擇題（每題2分，共10題）1.SMT中常用的焊接方式是（）A.手工焊接B.波峰焊C.回流焊D.激光焊答案：C2.以下哪種元件不適合SMT工藝（）A.電阻0603封裝B.大尺寸電解電容C.貼片式電感D.貼片式二極管答案：B3.SMT貼片機的精度一般用（）來表示。A.分辨率B.重復精度C.定位精度D.以上都是答案：D4.在SMT生產(chǎn)中，錫膏印刷的模板厚度一般為（）A.0.1-0.2mmB.0.05-0.15mmC.0.15-0.3mmD.0.2-0.4mm答案：B5.以下哪種不是SMT生產(chǎn)中的缺陷（）A.橋接B.虛焊C.完美焊接D.立碑現(xiàn)象答案：C6.SMT生產(chǎn)線上用于檢測元件貼裝位置的設備是（）A.錫膏印刷機B.貼片機C.回流焊爐D.光學檢測設備答案：D7.以下哪種材料不是SMT中常用的電路板材料（）A.FR-4B.陶瓷C.鋁基板D.銅箔答案：D8.SMT中元件的貼裝高度通常由（）控制。A.貼片機程序B.傳感器C.機械結(jié)構(gòu)D.以上都是答案：D9.對于SMT中的微小元件，通常采用（）進行拾取和貼裝。A.真空吸嘴B.機械夾爪C.電磁吸附D.膠水粘貼答案：A10.SMT生產(chǎn)中，為了提高生產(chǎn)效率，通常采用（）A.單面板B.雙面板C.多層板D.任意板答案：C二、多項選擇題（每題2分，共10題）1.SMT生產(chǎn)流程包括以下哪些環(huán)節(jié)（）A.錫膏印刷B.元件貼裝C.回流焊接D.清洗E.檢測答案：ABCDE2.影響SMT焊接質(zhì)量的因素有（）A.錫膏質(zhì)量B.焊接溫度C.焊接時間D.元件引腳質(zhì)量E.電路板清潔度答案：ABCDE3.SMT貼片機的主要組成部分包括（）A.供料系統(tǒng)B.貼裝頭C.傳送系統(tǒng)D.控制系統(tǒng)E.視覺識別系統(tǒng)答案：ABCDE4.在SMT中，以下哪些元件可以采用表面貼裝技術(shù)（）A.電阻B.電容C.集成電路D.晶體管E.晶振答案：ABCDE5.SMT生產(chǎn)中常見的檢測方法有（）A.目視檢測B.自動光學檢測（AOI）C.X-Ray檢測D.功能測試E.在線測試（ICT）答案：ABCDE6.以下哪些屬于SMT中的環(huán)保要求（）A.無鉛焊接B.減少揮發(fā)性有機化合物（VOC）排放C.電路板可回收D.錫膏的無鹵素要求E.節(jié)能設備的使用答案：ABCDE7.SMT生產(chǎn)中，導致橋接現(xiàn)象的原因可能有（）A.錫膏量過多B.元件間距過小C.焊接溫度過高D.印刷模板開孔不良E.貼裝偏移答案：ABCDE8.以下關(guān)于SMT貼片機的描述正確的是（）A.高速貼片機適合貼裝小元件B.高精度貼片機適合貼裝集成電路等精密元件C.貼片機的貼裝速度以每小時貼裝元件數(shù)量來衡量D.貼片機可以自動識別元件的極性E.貼片機需要定期維護保養(yǎng)答案：ABCDE9.SMT中使用的錫膏主要成分包括（）A.錫粉B.助焊劑C.添加劑D.銀粉E.銅粉答案：ABC10.在SMT多層板制造中，需要考慮的因素有（）A.層間對準精度B.內(nèi)層線路制作C.層間絕緣性能D.鉆孔質(zhì)量E.外層線路制作答案：ABCDE三、判斷題（每題2分，共10題）1.SMT只能用于電子產(chǎn)品的制造。（）答案：錯誤2.回流焊的溫度曲線是固定不變的。（）答案：錯誤3.所有的電子元件都可以通過SMT工藝進行貼裝。（）答案：錯誤4.SMT生產(chǎn)中，錫膏的儲存溫度越低越好。（）答案：錯誤5.貼片機的貼裝精度越高，生產(chǎn)速度就越快。（）答案：錯誤6.在SMT中，光學檢測設備只能檢測元件是否缺失。（）答案：錯誤7.無鉛錫膏對環(huán)境沒有任何污染。（）答案：錯誤8.SMT多層板的制造工藝比單面板簡單。（）答案：錯誤9.只要錫膏印刷質(zhì)量好，就可以保證焊接質(zhì)量。（）答案：錯誤10.SMT生產(chǎn)線上的設備不需要進行校準。（）答案：錯誤四、簡答題（每題5分，共4題）1.簡述SMT生產(chǎn)中錫膏印刷的基本步驟。答案：首先準備好錫膏和印刷模板，將模板與電路板對準并固定。然后將錫膏填充到模板的開孔中，通過刮刀將錫膏在模板上均勻刮動，使錫膏填充到開孔底部并刮去多余錫膏，最后將模板與電路板分離，錫膏就印刷在電路板上了。2.說出SMT貼片機的兩種分類方式及類型。答案：按速度分類，可分為高速貼片機和低速貼片機；按精度分類，可分為高精度貼片機和普通精度貼片機。3.在SMT生產(chǎn)中，如何預防虛焊現(xiàn)象？答案：確保錫膏質(zhì)量合格，控制好焊接溫度和時間，元件引腳要清潔且無氧化，貼裝時元件要準確貼放，電路板表面也要清潔。4.簡述SMT生產(chǎn)中回流焊的作用。答案：回流焊的作用是使錫膏中的錫粉熔化，將元件引腳與電路板上的焊盤牢固焊接在一起，形成電氣連接。五、討論題（每題5分，共4題）1.討論SMT技術(shù)在現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化進程中的作用。答案：SMT技術(shù)可實現(xiàn)小型元件的貼裝，使電路板面積縮小。它允許更高的元件集成度，有助于電子產(chǎn)品向小型化發(fā)展，提高了電子產(chǎn)品的性能和便攜性。2.如何提高SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率？答案：優(yōu)化設備布局，減少物料搬運時間。提高設備的自動化程度，減少人工干預。及時維護設備，確保設備正常運行。合理安排生產(chǎn)計劃。3.闡述SMT生產(chǎn)中無鉛焊接的意義。答案：無鉛焊接減少