附件3

編號(hào)

類別

珠海市職業(yè)能力提升行動(dòng)

《半導(dǎo)體器件晶圓制程與封測(cè)》

培訓(xùn)課程標(biāo)準(zhǔn)

珠海市職業(yè)能力培訓(xùn)課程標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)辦公室

2020年6月

1

《半導(dǎo)體器件晶圓制程與封測(cè)》課程標(biāo)準(zhǔn)

一、培訓(xùn)說(shuō)明

1.課程名稱

半導(dǎo)體器件晶圓制程與封測(cè)

2.標(biāo)準(zhǔn)定義

操作單晶爐、切割機(jī)、高溫氧化擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、淀積臺(tái)等設(shè)備，具備在恒

溫、恒濕、潔凈達(dá)到對(duì)應(yīng)生產(chǎn)要求的防靜電室內(nèi)環(huán)境中制造與封測(cè)半導(dǎo)體分立器

件、集成電路、傳感器芯片的能力。

3.培訓(xùn)對(duì)象

本職業(yè)技能培訓(xùn)課程標(biāo)準(zhǔn)適用的是希望在半導(dǎo)體分立器件、芯片制造與封測(cè)

職業(yè)及相關(guān)職業(yè)領(lǐng)域求職、就業(yè)的人員?；蛘呤羌脊W(xué)校、中等及以上職業(yè)學(xué)校

微電子、集成電路、電子信息等電子類相關(guān)專業(yè)學(xué)生。

職業(yè)領(lǐng)域是半導(dǎo)體分立器件、芯片制造與封測(cè)、半導(dǎo)體分立器件和集成電路

設(shè)計(jì)、電子精密機(jī)械裝調(diào)、真空電子器件裝調(diào)等領(lǐng)域。

二、培訓(xùn)目標(biāo)

通過(guò)培訓(xùn)，使培訓(xùn)對(duì)象能夠掌握半導(dǎo)體器件制造工藝，認(rèn)識(shí)常見(jiàn)半導(dǎo)體器件

制造設(shè)備及材料并掌握半導(dǎo)體器件初步制造的方法；能在半導(dǎo)體器件制造企業(yè)從

事生產(chǎn)工藝管理、質(zhì)量檢測(cè)、設(shè)備維護(hù)，測(cè)試程序調(diào)試、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)、設(shè)備調(diào)

試維修等崗位常規(guī)工作和半導(dǎo)體器件制造工作。

1.職業(yè)素養(yǎng)目標(biāo)

（1）能遵循7S（整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、安全、節(jié)約）管理方式。

（2）能正確穿戴安全工業(yè)服裝與裝備。

（3）能遵守凈化間的環(huán)境、健康、安全（EHS）規(guī)定。

（4）能遵守設(shè)備作業(yè)實(shí)施安全規(guī)范。

（5）能準(zhǔn)確判別設(shè)備的安全風(fēng)險(xiǎn)。

（6）能識(shí)讀設(shè)備安全標(biāo)識(shí)。

（7）能判斷設(shè)備周圍電源、物料等環(huán)境安全。

（8）能遵守設(shè)備安全工作守則。

（9）能處理設(shè)備潛在的安全隱患。

2.理論知識(shí)目標(biāo)

（1）了解半導(dǎo)體器件制造工藝中涉及的安全衛(wèi)生環(huán)境保護(hù)知識(shí)。

（2）了解半導(dǎo)體器件制造工藝中涉及的相關(guān)法律、法規(guī)知識(shí)。

（3）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝中涉及的材料基礎(chǔ)知識(shí)。

（4）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝中涉及的器件制造基礎(chǔ)知識(shí)。

（5）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝中涉及的化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。

（6）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝中涉及的電子與電工基礎(chǔ)知識(shí)。

2

（7）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓制程中的單晶硅片制備的基礎(chǔ)知識(shí)，工

藝方法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓

質(zhì)量的評(píng)估方法。

（8）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓制程中的氧化擴(kuò)散的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方

法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量

的評(píng)估方法。

（9）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓制程中的薄膜淀積的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方

法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量

的評(píng)估方法。

（10）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓制程中的光刻的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方法、

來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評(píng)

估方法。

（11）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓制程中的刻蝕的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方法、

來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評(píng)

估方法。

（12）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓制程中的離子注入的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方

法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量

的評(píng)估方法。

（13）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓測(cè)試中的晶圓檢測(cè)的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方

法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量

的評(píng)估方法。

（13）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓測(cè)試中的晶圓打點(diǎn)的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方

法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量

的評(píng)估方法。

（14）掌握半導(dǎo)體器件制造工藝晶圓測(cè)試中的晶圓目檢的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方

法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量

的評(píng)估方法。

（15）掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的晶圓劃片的基礎(chǔ)知識(shí)，工

藝方法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品

質(zhì)量的評(píng)估方法。

（16）掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的芯片粘接與鍵合的基礎(chǔ)知

識(shí)，工藝方法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝

后產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估方法。

（17）掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的芯片塑料封裝的基礎(chǔ)知識(shí)，

工藝方法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)

品質(zhì)量的評(píng)估方法。

（18）掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的芯片切筋成型的基礎(chǔ)知識(shí)，

工藝方法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)

品質(zhì)量的評(píng)估方法。

3.操作技能目標(biāo)

（1）能進(jìn)行單晶硅片制備的工藝操作，識(shí)讀單晶硅片制備工藝的統(tǒng)計(jì)過(guò)程

數(shù)據(jù)或控制圖，進(jìn)行單晶硅錠的質(zhì)量評(píng)估，檢驗(yàn)硅片的切割質(zhì)量，判別單晶爐、

硅錠切片機(jī)運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類型，進(jìn)行單晶爐和硅錠切片機(jī)的日常維護(hù)。

（2）能根據(jù)工藝要求完成氧化、擴(kuò)散設(shè)備的工藝操作，識(shí)讀氧化、擴(kuò)散工

3

藝的統(tǒng)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)或控制圖，完成氧化、擴(kuò)散工藝后的晶圓質(zhì)量評(píng)估，判別氧化、

擴(kuò)散設(shè)備運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類型，進(jìn)行氧化、擴(kuò)散設(shè)備的日常維護(hù)。

（3）能根據(jù)工藝要求完成薄膜淀積的工藝操作,識(shí)讀薄膜淀積工藝的統(tǒng)計(jì)過(guò)

程數(shù)據(jù)或控制圖,完成薄膜淀積工藝后的晶圓質(zhì)量評(píng)估,判別薄膜淀積設(shè)備運(yùn)行

過(guò)程發(fā)生的故障類型,進(jìn)行薄膜淀積設(shè)備的日常維護(hù)。

（4）能對(duì)光刻工藝的流程進(jìn)行參數(shù)確認(rèn),根據(jù)光刻膠的類型進(jìn)行晶圓光刻操

作,識(shí)讀光刻工藝的統(tǒng)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)或控制圖,完成光刻工藝各工序的晶圓質(zhì)量評(píng)

估,填寫(xiě)光刻工藝的檢驗(yàn)記錄,排除光刻工藝設(shè)備的常見(jiàn)故障。

（5）能核實(shí)工藝菜單或工作流程是否滿足刻蝕要求,對(duì)刻蝕工藝的流程進(jìn)行

參數(shù)確認(rèn),識(shí)讀刻蝕工藝的統(tǒng)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)或控制圖,檢驗(yàn)刻蝕后的幾何尺寸及形

貌是否滿足工藝要求,完成刻蝕工藝后的晶圓質(zhì)量評(píng)估,進(jìn)行刻蝕設(shè)備的日常維

護(hù)。

（6）能對(duì)離子注入工藝的流程進(jìn)行參數(shù)確認(rèn),進(jìn)行離子注入設(shè)備的操作。,

識(shí)讀離子注入工藝的統(tǒng)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)或控制圖,完成離子注入工藝后的晶圓質(zhì)量評(píng)

估,進(jìn)行離子注入設(shè)備的日常維護(hù)。

（7）能進(jìn)行晶圓檢測(cè)工藝操作,根據(jù)測(cè)試條件要求更換探針卡,判定晶圓測(cè)

試過(guò)程中扎針位置、深度是否符合要求,判別測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故

障類型,完成探針卡的焊接和維護(hù)保養(yǎng),進(jìn)行測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的日常維護(hù)。

（8）能根據(jù)芯片要求加載打點(diǎn)程序,判定晶圓打點(diǎn)過(guò)程中墨點(diǎn)是否滿足要求,

判別晶圓打點(diǎn)運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類型,完成墨盒的日常維護(hù)和保養(yǎng)。

（9）能對(duì)手動(dòng)打點(diǎn)使用的墨盒進(jìn)行灌墨操作,根據(jù)芯片的大小選擇合適的打

點(diǎn)墨盒,能對(duì)扎針、打點(diǎn)不良的晶圓進(jìn)行判定,能對(duì)扎針、打點(diǎn)不良的晶圓進(jìn)行剔

除操作,能進(jìn)行晶圓墨點(diǎn)烘烤操作。

（10）能對(duì)合格貼膜晶圓進(jìn)行判定,進(jìn)行晶圓劃片工藝的操作,進(jìn)行晶圓減薄

工藝的操作,判別劃片機(jī)、減薄機(jī)運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類型,完成劃片機(jī)、減薄機(jī)

的日常維護(hù)。

（11）能進(jìn)行引線鍵合工藝操作,正確安裝點(diǎn)膠頭并進(jìn)行芯片粘接,根據(jù)工藝

要求選擇鍵合線的材料與線徑,對(duì)鍵合操作的對(duì)準(zhǔn)情況進(jìn)行判斷,判別裝片機(jī)、鍵

合機(jī)運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類型,進(jìn)行裝片機(jī)、鍵合機(jī)的日常維護(hù)。

（12）能進(jìn)行封裝工藝、激光打標(biāo)工藝操作,正確調(diào)用打標(biāo)文件并進(jìn)行文本

編輯,判斷飛邊毛刺長(zhǎng)度是否超出標(biāo)準(zhǔn),判別塑封機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的

故障類型,完成塑封機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)的日常維護(hù)。

（13）能進(jìn)行切筋成型工藝操作,正確安裝切筋成型模具,識(shí)別塑封體缺損、

引腳斷裂、鍍錫漏銅等不良品并進(jìn)行剔除,判別切筋機(jī)、切筋模具運(yùn)行過(guò)程發(fā)生

的故障類型,完成切筋機(jī)、切筋模具的日常維護(hù)。

4

三、課時(shí)分配

1.培訓(xùn)課時(shí)：80。其中理論教學(xué)44學(xué)時(shí)，技能訓(xùn)練36學(xué)時(shí)。

2.培訓(xùn)課時(shí)分配表：見(jiàn)表1。

表1培訓(xùn)課時(shí)分配表

培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)課時(shí)總課時(shí)

模塊一：職業(yè)素養(yǎng)與基礎(chǔ)知識(shí)

一、職業(yè)素養(yǎng)2

12

二、基礎(chǔ)知識(shí)6

三、晶圓制程與封測(cè)企業(yè)的參觀認(rèn)知4

模塊二：晶圓制程

一、單晶硅片制備4

二、晶圓氧化擴(kuò)散6

三、晶圓薄膜淀積630

四、晶圓光刻4

五、晶圓刻蝕6

六、晶圓離子注入4

模塊三：晶圓測(cè)試

一、晶圓檢測(cè)6

18

二、晶圓打點(diǎn)6

三、晶圓目檢6

模塊四：芯片封裝

一、晶圓劃片2

二、芯片粘接與鍵合614

三、芯片塑料封裝2

四、芯片切筋成型4

模塊五：考證輔導(dǎo)66

總計(jì)/80

5

四、培訓(xùn)要求與培訓(xùn)內(nèi)容

培訓(xùn)要求與培訓(xùn)內(nèi)容見(jiàn)表2。

表2培訓(xùn)要求與培訓(xùn)內(nèi)容

培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)要求培訓(xùn)建議

理論知識(shí)要求：

重點(diǎn)：

1.了解半導(dǎo)體芯片制造工的行為規(guī)范。

1.掌握半導(dǎo)體芯片制

2.了解半導(dǎo)體芯片制造工的安全操作規(guī)范。

一、職業(yè)素養(yǎng)造工的半導(dǎo)體材料基

操作技能要求：

礎(chǔ)知識(shí)。

1.能執(zhí)行半導(dǎo)體芯片制造工的行為規(guī)范。

2.掌握半導(dǎo)體芯片制

2.能執(zhí)行半導(dǎo)體芯片制造工的安全操作規(guī)范。

造工的器件制造基礎(chǔ)

模塊一：知識(shí)。

職業(yè)素養(yǎng)3.掌握半導(dǎo)體芯片制

理論知識(shí)要求：

與基礎(chǔ)知造工的化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。

1.掌握半導(dǎo)體芯片制造工的半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)知識(shí)。

識(shí)4.掌握半導(dǎo)體芯片制

2.掌握半導(dǎo)體芯片制造工的器件制造基礎(chǔ)知識(shí)。

造工的電子與電工基

3.掌握半導(dǎo)體芯片制造工的化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)。

礎(chǔ)知識(shí)。

二、基礎(chǔ)知識(shí)4.掌握半導(dǎo)體芯片制造工的電子與電工基礎(chǔ)知識(shí)。

難點(diǎn)：

5.了解半導(dǎo)體芯片制造工的安全衛(wèi)生環(huán)境保護(hù)知識(shí)。

熟識(shí)半導(dǎo)體芯片制造

6.了解半導(dǎo)體芯片制造工的相關(guān)法律、法規(guī)知識(shí)。

工的職業(yè)素養(yǎng)，并達(dá)到

7.認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體器件晶圓制程與封測(cè)企業(yè)的崗位和設(shè)

職業(yè)素養(yǎng)的要求。

備。

理論知識(shí)要求：重點(diǎn)：

1.掌握晶圓制程中的單晶硅片制備的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝1.掌握晶圓制程中的

方法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日基礎(chǔ)知識(shí)。

常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評(píng)估方法。2.掌握晶圓制程中各

操作技能要求：工藝環(huán)節(jié)的工藝方法

三、單晶硅片1.能進(jìn)行單晶硅片制備的工藝操作和流程。

制備2.能識(shí)讀單晶硅片制備工藝的統(tǒng)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)或控制圖3.掌握晶圓制程中各

3.能進(jìn)行單晶硅錠的質(zhì)量評(píng)估工藝環(huán)節(jié)的來(lái)料檢查

模塊二：4.能檢驗(yàn)硅片的切割質(zhì)量的方法。

晶圓制程5.能判別單晶爐、硅錠切片機(jī)運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類4.掌握晶圓制程中各

型工藝環(huán)節(jié)的儀器設(shè)備

6.能進(jìn)行單晶爐和硅錠切片機(jī)的日常維護(hù)。的操作設(shè)置以及日常

維護(hù)方法。

5.掌握晶圓制程中各

理論知識(shí)要求：工藝環(huán)節(jié)后晶圓質(zhì)量

四、晶圓氧化1.掌握晶圓制程中的氧化擴(kuò)散的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方法、的評(píng)估和檢驗(yàn)方法。

擴(kuò)散來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)難點(diǎn)：

方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評(píng)估方法。能根據(jù)工藝要求完成

6

培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)要求培訓(xùn)建議

操作技能要求：晶圓制程中的單晶硅

1.能根據(jù)工藝要求完成氧化、擴(kuò)散設(shè)備的工藝操作。片制備，晶圓氧化擴(kuò)

2.能識(shí)讀氧化、擴(kuò)散工藝的統(tǒng)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)或控制圖。散、薄膜淀積、光刻、

3.能完成氧化、擴(kuò)散工藝后的晶圓質(zhì)量評(píng)估。刻蝕和離子注入各項(xiàng)

4.能判別氧化、擴(kuò)散設(shè)備運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類型。工藝操作，完成工藝后

5.能進(jìn)行氧化、擴(kuò)散設(shè)備的日常維護(hù)。晶圓質(zhì)量評(píng)估，判別設(shè)

備的運(yùn)行故障。

理論知識(shí)要求：

1.掌握晶圓制程中的薄膜淀積的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方

法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常

維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評(píng)估方法。

五、晶圓薄膜操作技能要求：

淀積1.能根據(jù)工藝要求完成薄膜淀積的工藝操作。

2.能識(shí)讀薄膜淀積工藝的統(tǒng)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)或控制圖。

3.能完成薄膜淀積工藝后的晶圓質(zhì)量評(píng)估。

4.能判別薄膜淀積設(shè)備運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類型。

5.能進(jìn)行薄膜淀積設(shè)備的日常維護(hù)。

理論知識(shí)要求：

1.掌握工藝晶圓制程中的光刻的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方

法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常

維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評(píng)估方法。

操作技能要求：

六、晶圓光刻1.能對(duì)光刻工藝的流程進(jìn)行參數(shù)確認(rèn)。

2.能根據(jù)光刻膠的類型進(jìn)行晶圓光刻操作。

3.能識(shí)讀光刻工藝的統(tǒng)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)或控制圖。

4.能完成光刻工藝各工序的晶圓質(zhì)量評(píng)估。

5.能填寫(xiě)光刻工藝的檢驗(yàn)記錄。

6.能排除光刻工藝設(shè)備的常見(jiàn)故障。

理論知識(shí)要求：

1.掌握工藝晶圓制程中的刻蝕的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方

法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常

維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評(píng)估方法。

七、晶圓刻蝕操作技能要求：

1.能核實(shí)工藝菜單或工作流程是否滿足刻蝕要求。

2.能對(duì)刻蝕工藝的流程進(jìn)行參數(shù)確認(rèn)。

3.能識(shí)讀刻蝕工藝的統(tǒng)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)或控制圖。

4.能檢驗(yàn)刻蝕后的幾何尺寸及形貌是否滿足工藝要

7

培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)要求培訓(xùn)建議

求。

5.能完成刻蝕工藝后的晶圓質(zhì)量評(píng)估。

6.能進(jìn)行刻蝕設(shè)備的日常維護(hù)。

理論知識(shí)要求：

1.掌握工藝晶圓制程中的離子注入的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝

方法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日

常維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評(píng)估方法。

八、晶圓離子操作技能要求：

注入1.能對(duì)離子注入工藝的流程進(jìn)行參數(shù)確認(rèn)。

2.能進(jìn)行離子注入設(shè)備的操作。

3.能識(shí)讀離子注入工藝的統(tǒng)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)或控制圖。

4.能完成離子注入工藝后的晶圓質(zhì)量評(píng)估。

5.能進(jìn)行離子注入設(shè)備的日常維護(hù)。

理論知識(shí)要求：重點(diǎn)：

1.掌握晶圓測(cè)試中的晶圓檢測(cè)的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方1.掌握晶圓測(cè)試中的

法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日?；A(chǔ)知識(shí)。

維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評(píng)估方法。2.掌握晶圓測(cè)試中各

操作技能要求：工藝環(huán)節(jié)的工藝方法

1.能進(jìn)行晶圓檢測(cè)工藝操作。和流程。

九、晶圓檢測(cè)

2.能根據(jù)測(cè)試條件要求更換探針卡。3.掌握晶圓測(cè)試中各

3.能判定晶圓測(cè)試過(guò)程中扎針位置、深度是否符合要工藝環(huán)節(jié)的來(lái)料檢查

求。的方法。

4.能判別測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類型。4.掌握晶圓測(cè)試中各

5.能完成探針卡的焊接和維護(hù)保養(yǎng)。工藝環(huán)節(jié)的儀器設(shè)備

模塊三：

6.能進(jìn)行測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的日常維護(hù)。的操作設(shè)置以及日常

晶圓測(cè)試

維護(hù)方法。

5.掌握晶圓測(cè)試中各

理論知識(shí)要求：工藝環(huán)節(jié)后晶圓質(zhì)量

1.掌握晶圓測(cè)試中的晶圓打點(diǎn)的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方法、的評(píng)估和檢驗(yàn)方法。

來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)難點(diǎn)：

方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評(píng)估方法。能根據(jù)工藝要求完成

十、晶圓打點(diǎn)操作技能要求：晶圓測(cè)試中的晶圓檢

1.能根據(jù)芯片要求加載打點(diǎn)程序。測(cè)、打點(diǎn)和目檢各項(xiàng)工

2.能判定晶圓打點(diǎn)過(guò)程中墨點(diǎn)是否滿足要求。藝操作，完成工藝后晶

3.能判別晶圓打點(diǎn)運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類型。圓質(zhì)量評(píng)估，判別設(shè)備

4.能完成墨盒的日常維護(hù)和保養(yǎng)。的運(yùn)行故障。

8

培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)要求培訓(xùn)建議

理論知識(shí)要求：

1.掌握晶圓測(cè)試中的晶圓目檢的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方

法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常

維護(hù)方法、工藝后晶圓質(zhì)量的評(píng)估方法。

十一、晶圓目操作技能要求：

檢1.能對(duì)手動(dòng)打點(diǎn)使用的墨盒進(jìn)行灌墨操作。

2.能根據(jù)芯片的大小選擇合適的打點(diǎn)墨盒。

3.能對(duì)扎針、打點(diǎn)不良的晶圓進(jìn)行判定。

4.能對(duì)扎針、打點(diǎn)不良的晶圓進(jìn)行剔除操作。

5.能進(jìn)行晶圓墨點(diǎn)烘烤操作。

理論知識(shí)要求：

1.掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的晶圓劃

片的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方法、來(lái)料檢查的方法、儀器設(shè)重點(diǎn)：

備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品質(zhì)量的1.掌握芯片封裝中的

評(píng)估方法?；A(chǔ)知識(shí)。

十二、晶圓劃

操作技能要求：2.掌握芯片封裝中各

片工藝環(huán)節(jié)的工藝方法

1.能對(duì)合格貼膜晶圓進(jìn)行判定。

和流程。

2.能進(jìn)行晶圓劃片工藝的操作。

掌握芯片封裝中各

3.能進(jìn)行晶圓減薄工藝的操作。3.

工藝環(huán)節(jié)的來(lái)料檢查

4.能判別劃片機(jī)、減薄機(jī)運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類型。

的方法。

5.能完成劃片機(jī)、減薄機(jī)的日常維護(hù)。

4.掌握芯片封裝中各

工藝環(huán)節(jié)的儀器設(shè)備

理論知識(shí)要求：的操作設(shè)置以及日常

模塊四:

1.掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的芯片粘維護(hù)方法。

芯片封裝

接與鍵合的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方法、來(lái)料檢查的方法、5.掌握芯片封裝中各

儀器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品工藝環(huán)節(jié)后產(chǎn)品質(zhì)量

質(zhì)量的評(píng)估方法。的評(píng)估和檢驗(yàn)方法。

十三、芯片粘操作技能要求：難點(diǎn)：

接與鍵合1.能進(jìn)行引線鍵合工藝操作。能根據(jù)工藝要求完成

2.能正確安裝點(diǎn)膠頭并進(jìn)行芯片粘接。芯片封裝中的晶圓劃

3.能根據(jù)工藝要求選擇鍵合線的材料與線徑。片、芯片粘接與鍵合、

4.能對(duì)鍵合操作的對(duì)準(zhǔn)情況進(jìn)行判斷。芯片塑料封裝和芯片

5.能判別裝片機(jī)、鍵合機(jī)運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類型。切筋成型各項(xiàng)工藝操

6.能進(jìn)行裝片機(jī)、鍵合機(jī)的日常維護(hù)。作，完成工藝后產(chǎn)品質(zhì)

量評(píng)估，判別設(shè)備的運(yùn)

行故障。

十四、芯片塑理論知識(shí)要求：

料封裝1.掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的芯片塑

9

培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)要求培訓(xùn)建議

料封裝的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方法、來(lái)料檢查的方法、儀

器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品質(zhì)

量的評(píng)估方法。

操作技能要求：

1.能進(jìn)行封裝工藝、激光打標(biāo)工藝操作。

2.能正確調(diào)用打標(biāo)文件并進(jìn)行文本編輯。

3.能判斷飛邊毛刺長(zhǎng)度是否超出標(biāo)準(zhǔn)。

4.能判別塑封機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類

型。

5.能完成塑封機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)的日常維護(hù)。

理論知識(shí)要求：

1.掌握半導(dǎo)體器件封裝工藝集成電路封裝中的芯片切

筋成型的基礎(chǔ)知識(shí)，工藝方法、來(lái)料檢查的方法、儀

器設(shè)備的操作設(shè)置以及日常維護(hù)方法、工藝后產(chǎn)品質(zhì)

量的評(píng)估方法。

十五、芯片切操作技能要求：

筋成型1.能進(jìn)行切筋成型工藝操作。

2.能正確安裝切筋成型模具。

3.能識(shí)別塑封體缺損、引腳斷裂、鍍錫漏銅等不良品

并進(jìn)行剔除。

4.能判別切筋機(jī)、切筋模具運(yùn)行過(guò)程發(fā)生的故障類型。

5.能完成切筋機(jī)、切筋模具的日常維護(hù)。

五、推薦教材

1.教材名稱

芯片制造——半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程（第六版），ISBN978-7-1212-4336-3

2.出版社

電子工業(yè)出版社

3.編者

[美]PeterVanZant著；韓鄭生譯

4.出版時(shí)間

2015年01月

10

六、培訓(xùn)實(shí)施

1.培訓(xùn)師資

培訓(xùn)師資應(yīng)具備半導(dǎo)體器件制造工藝的理論知識(shí)和操作技能，以及制造與封

測(cè)設(shè)備的維護(hù)和故障檢修經(jīng)驗(yàn)。

2.培訓(xùn)場(chǎng)地

具備廣播教學(xué)系統(tǒng)并可安裝“集成電路工藝虛擬仿真教學(xué)平臺(tái)”軟件的計(jì)算

機(jī)機(jī)房。

3.實(shí)訓(xùn)設(shè)備

見(jiàn)表3。

表3技能培訓(xùn)的實(shí)習(xí)工具與設(shè)備表

序推薦產(chǎn)品

設(shè)備名稱具體要求數(shù)量

號(hào)型號(hào)

包括IC晶圓制程中的主要環(huán)節(jié)，利用語(yǔ)音、杭州朗訊

1套

集成電路工藝虛圖片、動(dòng)畫(huà)、視頻、虛擬交互等表現(xiàn)形式生動(dòng)展示科技有限

1（20個(gè)

擬仿真教學(xué)平臺(tái)集成電路制造工藝流程、制造方法、生產(chǎn)設(shè)備操作公司產(chǎn)品

License）

過(guò)程，可對(duì)半導(dǎo)體器件制造工藝進(jìn)行考核測(cè)評(píng)。LK-ICVS-I

國(guó)內(nèi)外知名廠家機(jī)架式服務(wù)器，E3以上處理

2管理服務(wù)器1套

器，8G以上內(nèi)存，2T以上硬盤，千兆網(wǎng)絡(luò)。

I5以上CPU，8G以上內(nèi)存，1T以上硬盤，21寸

3計(jì)算機(jī)20臺(tái)

以上顯示器。

國(guó)內(nèi)知名廠家48口千兆交換機(jī)、路由器等網(wǎng)

4網(wǎng)絡(luò)設(shè)備1套

絡(luò)設(shè)備。

5機(jī)柜國(guó)內(nèi)知名廠家42U機(jī)柜。