標(biāo)準(zhǔn)解讀

《T/CEMIA 037-2021 厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料規(guī)范》是由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)（CEMIA）發(fā)布的一項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，旨在為厚膜集成電路制造過(guò)程中使用的銀鈀導(dǎo)體漿料提供技術(shù)指導(dǎo)和質(zhì)量控制依據(jù)。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了銀鈀導(dǎo)體漿料的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸與貯存等方面的內(nèi)容。

在技術(shù)要求方面，標(biāo)準(zhǔn)明確了銀鈀導(dǎo)體漿料的成分組成、物理性能指標(biāo)如粘度、細(xì)度等，并對(duì)漿料的電氣性能提出了具體要求，包括但不限于電阻率、焊接強(qiáng)度等關(guān)鍵參數(shù)。這些規(guī)定確保了漿料能夠滿足厚膜集成電路生產(chǎn)工藝的需求，保證產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

試驗(yàn)方法部分描述了如何通過(guò)一系列測(cè)試來(lái)驗(yàn)證銀鈀導(dǎo)體漿料是否符合上述技術(shù)要求，包括使用何種設(shè)備、采取什么樣的步驟來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。這有助于制造商和用戶準(zhǔn)確評(píng)估材料性能。

關(guān)于檢驗(yàn)規(guī)則，標(biāo)準(zhǔn)制定了詳細(xì)的抽樣方案及合格判定準(zhǔn)則，確保每批次產(chǎn)品都能達(dá)到預(yù)期的質(zhì)量水平。此外，還提供了不合格品處理流程，以減少不合格產(chǎn)品流入市場(chǎng)或生產(chǎn)環(huán)節(jié)的可能性。

最后，在包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸與貯存章節(jié)中，給出了銀鈀導(dǎo)體漿料從出廠到最終用戶手中整個(gè)過(guò)程中的注意事項(xiàng)，比如應(yīng)采用何種方式包裝以防止損壞、標(biāo)簽上需要包含哪些信息、運(yùn)輸條件限制以及推薦的最佳存儲(chǔ)環(huán)境等，以此來(lái)保障產(chǎn)品質(zhì)量不受外界因素影響。


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  • 2023-11-14 頒布
  • 2023-12-30 實(shí)施
?正版授權(quán)
T/CEMIA 037-2023厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料規(guī)范_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

ICS31030

CCSL.90

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CEMIA037—2023

厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料規(guī)范

SpecificationforAg/Pdconductorpasteforthickfilmintegratedcircuits

2023-11-14發(fā)布2023-12-30實(shí)施

中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版

T/CEMIA037—2023

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

,。

本文件由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)提出并歸口

。

本文件起草單位西安宏星電子漿料科技股份有限公司中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所

:、、

中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)所青島航天半導(dǎo)體研究所有限公司

214、。

本文件主要起草人鹿寧張艷萍王順順趙瑩白碧董永平尤廣為孫華濤謝廣澤

:、、、、、、、、。

Ⅰ

T/CEMIA037—2023

厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料的產(chǎn)品分類技術(shù)要求檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則及包裝標(biāo)

、、、、

志運(yùn)輸貯存

、、。

本文件適用于由導(dǎo)電相玻璃相有機(jī)載體以及添加劑組成的能滿足印刷特性的厚膜集成電路用銀

、、

鈀導(dǎo)體漿料以下簡(jiǎn)稱銀鈀導(dǎo)體漿料

(:)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法分辨率測(cè)定

GB/T17473.6—2008

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法第部分可焊性耐焊性測(cè)定

GB/T17473.7—20227:、

微電子器件試驗(yàn)方法和程序

GJB548C—2021

集成電路用電子漿料性能試驗(yàn)方法

SJ/T11512—2015

厚膜集成電路用電阻漿料規(guī)范

T/CEMIA021—2019

3術(shù)語(yǔ)和定義

界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

T/CEMIA021—2019。

31

.

厚膜集成電路用銀鈀導(dǎo)體漿料Ag/Pdconductorpasteforthickfilmintegratedcircuits

由導(dǎo)電相玻璃相添加劑以及有機(jī)載體組成的一種滿足于印刷特性的膏狀物

、、。

32

.

方數(shù)Squarenumber

()

漿料燒結(jié)膜圖形的長(zhǎng)寬比值單位符號(hào)用表示

/,“□”。

來(lái)源

[:T/CEMIA021—2019,3.1]

4分類與標(biāo)記

41分類

.

根據(jù)銀鈀導(dǎo)體漿料的導(dǎo)電相中

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