標準解讀

《GB/T 29847-2025 印制板用銅箔測試方法》是針對印制電路板制造過程中所使用的銅箔材料,提供了一系列標準化的檢測方法。該標準旨在確保銅箔的質量符合相關要求,通過規(guī)定具體測試項目、測試條件及操作步驟,為行業(yè)內提供了統(tǒng)一的技術依據。主要涉及的內容包括但不限于以下幾個方面:

  1. 外觀檢查:對銅箔表面進行視覺或借助放大鏡等工具進行觀察,以判斷是否存在缺陷如裂紋、孔洞或其他影響使用性能的瑕疵。
  2. 厚度測量:采用非接觸式測厚儀等設備準確測定銅箔不同位置處的厚度值,并計算平均值與偏差范圍,確保其均勻性滿足規(guī)定要求。
  3. 抗拉強度和延伸率測試:通過專門設計的拉伸試驗機施加逐漸增大的力直至樣品斷裂,記錄下最大承載力以及斷裂時長度變化情況,以此評估材料的機械性能。
  4. 表面粗糙度分析:利用光學干涉法或者觸針式輪廓儀等手段獲取銅箔表面微觀形貌信息,定量描述其平整程度。
  5. 熱膨脹系數測定:在特定溫度范圍內加熱樣品并監(jiān)測其尺寸變化,從而計算出隨溫度升高而產生的線性膨脹比例。
  6. 耐腐蝕性評價:將銅箔置于含有特定化學試劑的人工環(huán)境中一定時間后取出,觀察并記錄任何可能發(fā)生的變色、起泡或脫落現(xiàn)象。


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....

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  • 即將實施
  • 暫未開始實施
  • 2025-03-28 頒布
  • 2025-10-01 實施
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文檔簡介

ICS31030

CCSL.90

中華人民共和國國家標準

GB/T29847—2025

代替GB/T29847—2013

印制板用銅箔測試方法

Testmethodsforcopperfoilusedforprintedboards

2025-03-28發(fā)布2025-10-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T29847—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

試驗條件

4…………………2

取樣方法

5…………………2

外觀和尺寸試驗方法

6……………………2

物理性能試驗方法

7………………………7

工藝性能試驗方法

8………………………13

附錄資料性顯微切片試樣的制作方法

A()……………22

GB/T29847—2025

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替印制板用銅箔試驗方法與相比除結構調

GB/T29847—2013《》,GB/T29847—2013,

整和編輯性改動外主要技術變化如下

,:

增加了術語針孔和滲透點見刪除了術語輪廓因數見年版的術

a)“”“”(3.5、3.6);“”(20133.1);

語處理和輪廓算術平均偏差更改為表面處理和表面粗糙度見年版的

“”“”“”“”(3.1、3.2,2013

更改了術語微觀不平度的定義見年版的

3.2、3.3);“”(3.3,20133.4);

更改了取樣方法見第章年版的第章

b)(5,20135);

更改了放大鏡或顯微鏡儀器的允許誤差見第章年版的

c)(6,20136.1.2);

增加了表面檢查中的變色點見

d)(6.1.3.4);

更改了針孔的檢查浸透劑法見第章年版的

e)()(6,20136.2);

刪除了外觀和尺寸試驗方法中處理或未處理銅箔的總厚度和輪廓因數見年版的

f)“”(20136.3);

增加了粗糙度激光法見

g)()(6.7);

刪除了彎曲疲勞和延展性見年版的

h)(20137.2);

增加了耐彎曲性見

i)(7.2);

增加了耐撓曲性見

j)(7.3);

刪除了熱應力后剝離強度測量見年版的

k)“”(20137.3.3.3);

刪除了暴露于工藝溶液后剝離強度測量見年版的

l)“”(20137.3.3.4);

增加了耐溶劑后剝離強度見

m)“”(7.4.3.3);

增加了焊錫耐熱性見

n)“”(7.5);

增加了抗高溫氧化性見

o)“”(8.7);

刪除了銅箔或鍍銅層的純度見年版的

p)“”(20139.1);

增加了銅箔化學成分見

q)“”(8.8)。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由全國半導體設備和材料標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位中國電子技術標準化研究院四川銘豐電子材料科技有限公司山西北銅新材料

:、、

科技有限公司廣東盈華電子科技有限公司江蘇銘豐電子材料科技有限公司重慶宇隆光電科技股份

、、、

有限公司深圳惠科新材料股份有限公司靈寶金源朝輝銅業(yè)有限公司俊萱新材料杭州有限公司

、、、()、

陜西寶昱科技工業(yè)股份有限公司深圳市凌航達電子有限公司江西省江銅銅箔科技股份有限公司

、、。

本文件主要起草人曹可慰王朋舉吳婷李雪平張寶帥史澤遠明智耀趙俊莎吳怡然

:、、、、、、、、、

徐建偉趙曉輝唐建明曾昭峰徐蛟龍錢研柴勝利王春文余科淼

、、、、、、、、。

本文件于年首次發(fā)布本次為第一次修訂

2013,。

GB/T29847—2025

印制板用銅箔測試方法

1范圍

本文件描述了印制板用銅箔外觀尺寸物理性能工藝性能及其他性能的試驗方法

、、、。

本文件適用于剛性或撓性印制板用銅箔的測試

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

印制電路術語

GB/T2036

錫鉛釬料

GB/T3131

印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

GB/T4723

銅及銅合金化學分析方法第部分銅含量的測定

GB/T5121.11:

銅及銅合金化學分析方法第部分磷含量的測定

GB/T5121.22:

銅及銅合金化學分析方法第部分鉛含量的測定

GB/T5121.33:

銅及銅合金化學分析方法第部分碳硫含量的測定

GB/T5121.44:、

銅及銅合金化學分析方法第部分鎳含量的測定

GB/T5121.55:

銅及銅合金化學分析方法第部分鉍含量的測定

GB/T5121.66:

銅及銅合金化學分析方法第部分砷含量的測定

GB/T5121.77:

銅及銅合金化學分析方法第部分氧含量的測定

GB/T5121.88:

銅及銅合金化學分析方法第部分鐵含量的測定

GB/T5121.99:

銅及銅合金化學分析方法第部分錫含量的測定

GB/T5121.1010:

銅及銅合金化學分析方法第部分鋅含量的測定

GB/T5121.1111:

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