2024年立訊精密研究報告：俊鳥與鳳凰同飛_AI+助力果鏈龍頭再出發(fā)一、老牌果鏈龍頭，內(nèi)生外延橫縱拓展老牌果鏈龍頭，內(nèi)生外延縱橫拓展。公司以電腦連接器起家，通過內(nèi)生外延實現(xiàn)“零部件-模組-整機”產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合，產(chǎn)品從電腦、手機、可穿戴等消費電子逐步向汽車、通訊等領(lǐng)域拓展。1）2004-2011年：以電腦連接器業(yè)務(wù)為主。公司成立于2004年，在電腦連接器市場占據(jù)領(lǐng)先地位，2010年于深交所成功上市后，通過收購昆山聯(lián)滔切入蘋果iPad連接線供應(yīng)鏈。2）2012-2016年：消費電子零部件能力拓展。2012年拓展FPC、天線等產(chǎn)品線，2013年開始供應(yīng)蘋果Lighting線，之后通過收購宣德、募投擴產(chǎn)等強化Type-C布局，這一階段核心在于拓展消費電子零部件制造能力圈，同時深化與蘋果的合作，為后續(xù)模組和整機業(yè)務(wù)拓展奠定基礎(chǔ)。此外，在汽車線束/連接器領(lǐng)域，公司布局逐見成效。3）2017年至今：深度綁定蘋果，汽車&通訊布局長遠。蘋果業(yè)務(wù)品類拓展+份額提升，模組&整機業(yè)務(wù)成為消費電子核心驅(qū)動力；持續(xù)強化汽車零部件能力并明確Tier1定位，通訊領(lǐng)域則從連接器天線等拓展至熱管理、整機等，打造公司中長期成長曲線。消費電子基本盤穩(wěn)健增長，汽車電子和通訊貢獻新成長。1）消費電子：公司深耕消費電子領(lǐng)域多年，從最初的電腦逐步拓展至智能手機、TWS耳機、智能手表/手環(huán)、XR等終端，實現(xiàn)從零部件、模塊到整機的平臺化布局。2023年公司消費電子營收2046.8億元，yoy+7.2%，營收占比88.3%。2）汽車電子：公司逐步從線束連接器拓展至新能源、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕艙等領(lǐng)域，2022年與奇瑞搭建ODM造車平臺，2023年與廣汽設(shè)立合資公司，持續(xù)強化Tier1定位，汽車電子業(yè)務(wù)成長潛力可期。2023年公司汽車電子營收92.5億元，yoy+50.5%，占比4.0%。3）通訊：公司2012年收購科爾通布局通訊業(yè)務(wù)，之后拓展了電連接、光連接、射頻、熱管理和工業(yè)連接等產(chǎn)品系列，制定了“核心零部件+系統(tǒng)級產(chǎn)品”雙驅(qū)協(xié)同發(fā)展戰(zhàn)略，覆蓋戴爾、思科、浪潮、H等海內(nèi)外頭部客戶，有望持續(xù)受益5G、AI發(fā)展。2023年公司通訊業(yè)務(wù)營收145.4億元，yoy+13.3%，占比6.3%。公司全球化布局持續(xù)深化。2016-2020年公司先后設(shè)立并增資越南、印度子公司，目前在全球擁有110多個成熟生產(chǎn)基地和16個研發(fā)中心，業(yè)務(wù)據(jù)點遍布全球，就近服務(wù)客戶、提升產(chǎn)品成本優(yōu)勢的同時，高效聚集全球人才資源，為開拓高端市場、高效服務(wù)客戶提供支持。董事長從業(yè)經(jīng)驗豐富，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定集中。公司董事長王來春女士從業(yè)經(jīng)驗豐富，1988年起在富士康線裝事業(yè)部工作近10年，1997年離開富士康自主創(chuàng)業(yè)，1999年與王來勝先生共同購買立訊有限股權(quán)，并于2004年創(chuàng)立立訊精密。王來春女士和王來勝先生為兄妹關(guān)系，是公司實控人，共同持有公司38.37%股權(quán)，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定集中。整機&模組業(yè)務(wù)推動公司營收規(guī)?？焖贁U張。2017年開始公司進入快速發(fā)展階段，先后開拓耳機、手表等大客戶整機產(chǎn)品線，并表立鎧帶來TopModule等增量，公司營收由2017年的228.3億元增長至2023年的2319.1億元，CAGR高達47.2%，24Q1營收524.1億元，同比+4.9%。從營收結(jié)構(gòu)看，消費電子仍為核心收入來源，占比90%左右，其中第一大客戶占整體營收約75%，通訊、汽車占比在6%和4%左右。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響毛利率，期間費用率下行。1）毛利率：2007-2018年公司整體毛利率穩(wěn)定在20%左右，2019-2020年毛利率相對低的整機代工營收占比提升導(dǎo)致毛利率小幅下滑，2021年毛利率下滑5.8pct至12.3%，主因立鎧并表影響，2023年毛利率11.6%，環(huán)比-0.6pct。分業(yè)務(wù)看，汽車毛利率相對穩(wěn)定，消費電子由于向整機組裝、模組延伸，毛利率中樞均有所下行，2023年通訊業(yè)務(wù)毛利率有所回升，主因低毛利OEM業(yè)務(wù)占比下降。2）期間費用率：2017年起規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，公司期間費用率逐年下降，2023年期間費用率下降至6.5%。利潤穩(wěn)步增長，ROE整體趨勢向上。2021年立鎧開發(fā)投入較大疊加產(chǎn)品毛利率低，拖累公司整體盈利能力，伴隨良率爬坡和資源有效整合，2022年開始貢獻利潤增量，2023年公司實現(xiàn)歸母凈利潤109.53億元，2017-23年CAGR達36.5%，24Q1歸母凈利潤24.7億元，yoy+22.5%，根據(jù)公司發(fā)布的2024年中報預(yù)告，24Q2預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤27.6-29.7億元，中值28.6億元，yoy+22.5%，扣非歸母凈利潤26.1-28.9億元，中值27.5億元，yoy+15.4%。從盈利能力來看，公司拓展整機和模組業(yè)務(wù)后凈利率有所下行，但總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率和權(quán)益乘數(shù)有所提升，驅(qū)動公司ROE從2016年的10.3%提升至2020年的25.7%，其中，總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率相應(yīng)從0.85提升至1.55，背后得益于公司整機+模組+零部件高效協(xié)同，以及與大客戶深度綁定帶來更強回款能力，整體運營效率和盈利質(zhì)量隨之提升。二、AI端側(cè)應(yīng)用爆發(fā)前夕，蘋果AI蓄勢待發(fā)2.1AI終端發(fā)展趨勢明確國內(nèi)外巨頭布局AI手機端側(cè)推理能力。初期的手機AI應(yīng)用主要借助云端推理能力，無需消耗本地算力，考慮到數(shù)據(jù)處理的安全性和及時性，以及端側(cè)應(yīng)用的商用潛力，國內(nèi)外巨頭積極推進AI手機端側(cè)推理能力布局。23年5月谷歌發(fā)布PaLM2大模型，其中輕量級Gecko模型可在移動設(shè)備端運行，23年6月高通推出混合AI架構(gòu)，在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)調(diào)AI工作負載。23H2華為、小米、OPPO、vivo、三星、榮耀等相繼公布大模型進展，并將大模型嵌入旗艦機型，支持AI修圖、智能搜索、通話實時翻譯等本地AI功能。手機AI芯片方面，高通驍龍8Gen3、天璣9300芯片均支持端側(cè)百億參數(shù)大模型，為安卓AI手機提供強大性能支持。三類廠商積極推動AI+PC：1）芯片廠商：英特爾、高通、AMD、英偉達等持續(xù)推出高算力芯片，支持AIPC算力要求和本地運行大模型；相比于x86芯片，ARM芯片功耗、散熱、AI處理能力更優(yōu)秀，未來WOA平臺（WindowsOnARM，目前高通與微軟獨家合作）有望引入更多玩家；2）第三方應(yīng)用廠商：包括微軟等，微軟有望于24H2更新Windows操作系統(tǒng)，以更好支持PC的AI功能運行，下一代Windows12系統(tǒng)有望引入AI驅(qū)動的WindowsShell核心組件，并通過“高級副駕”CopilotAI助手進行增強。這一助手能夠在后臺持續(xù)運行，以增強搜索、快速啟動應(yīng)用或者工作流程、理解上下文等功能；3）品牌廠商，聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩、宏碁、榮耀、微軟等PC品牌均在積極布局。2.2蘋果AI布局：大模型研發(fā)+硬件支持+第三方合作蘋果加碼AI研發(fā)。2月28日，彭博社稱蘋果在一次內(nèi)部會議上決定取消自動駕駛電動汽車的開發(fā)計劃，汽車團隊有近2000名員工，部分員工將轉(zhuǎn)到蘋果AI部門。蘋果已將AI視為其內(nèi)部極其重要的研發(fā)方向，資源開始向AI部門傾斜，24年初庫克在業(yè)績會表示將于今年公布蘋果AI的重要進展。從CoreML到OpenELM，蘋果持續(xù)推進AI大模型研發(fā)。1）CoreML架構(gòu)：2017年蘋果發(fā)布CoreML，CoreML旨在將預(yù)先訓(xùn)練的AI模型部署到蘋果設(shè)備的各種應(yīng)用程序中。2018年蘋果在CoreML基礎(chǔ)上添加了CreateML，無需編碼即可創(chuàng)建簡單ML模型。2023年蘋果再次對CoreML進行更新：CoreML推理引擎更快；新增AsyncPredictionAPI，可同時運行多個預(yù)測，支持取消預(yù)測請求；新版CoreMLTools改進了模型轉(zhuǎn)換選項。2）Ajax框架：2023年7月，據(jù)彭博社透露，蘋果已經(jīng)建立了大語言模型框架“Ajax”，并基于Ajax創(chuàng)建了聊天機器人服務(wù)，AjaxGPT訓(xùn)練參數(shù)或超2000億，蘋果已經(jīng)基于Ajax對搜索、Siri、地圖進行了人工智能的改進。3）Ferret多模態(tài)大語言模型：2023年10月，蘋果與康奈爾大學(xué)共同推出Ferret多模態(tài)大語言模型，F(xiàn)erret可以處理自由形式區(qū)域輸入的模型，擁有強大的視覺語言全局理解能力，在這項任務(wù)上的表現(xiàn)優(yōu)于GPT-4。Ferret模型有70億參數(shù)版本，可在移動設(shè)備端運行。4）LLM端側(cè)可用化技術(shù)：2024年1月蘋果發(fā)布一篇關(guān)于如何在內(nèi)存受限的設(shè)備高效運行LLM（大語言模型）的論文，通過“窗口化”技術(shù)（重復(fù)使用激活過的神經(jīng)元減少數(shù)據(jù)的傳輸）和“行列捆綁”技術(shù)（定制訪問數(shù)據(jù)塊順序，增加從閃存讀取的數(shù)據(jù)塊大?。┐蠓岣邇?nèi)存使用效率，設(shè)備可運行2倍于DRAM的LLM，有效提升LLM適用性，此外，與CPU和GPU的原始加載方法相比，推理速度分別提高了4-5倍和20-25倍。5）MM1多模態(tài)大語言模型：2024年3月蘋果在論文中公布了多模態(tài)大語言模型MM1，參數(shù)達30億、70億、300億。得益于大規(guī)模多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練，MM1在上下文預(yù)測、多圖像和思維鏈推理等方面具有不錯表現(xiàn)，在指令調(diào)優(yōu)后MM1還具備較強的少樣本學(xué)習(xí)能力。6）ReALM模型：2024年3月底蘋果發(fā)布關(guān)于新模型ReALM的論文，ReLAM能夠同時理解用戶屏幕上的內(nèi)容和正在進行的任務(wù)，利用大語言模型解決對話實體和非對話實體（例如屏幕實體和后臺實體）的指代解析問題。模型效果方面，最小的模型在屏幕實體識別上的準確率也比原有模型提升5%以上，與GPT-3.5和GPT-4.0相比，最小模型與GPT4.0性能相當(dāng)，而在更大模型版本上，ReLAM明顯優(yōu)于GPT-4.0。ReLAM的發(fā)布可視為蘋果在端側(cè)大模型領(lǐng)域的重大突破，有望在Siri優(yōu)化、多設(shè)備交互等方面得到應(yīng)用。7）端側(cè)OpenELM模型：2024年4月蘋果發(fā)布開源大型語言模型系列OpenELM模型，包含了2.7億、4.5億、11億和30億四個參數(shù)版本，OpenELM使用了分層縮放策略以有效分配Transformer模型每一層參數(shù)，從而提升準確率，OpenELM可在筆電、智能手機等端側(cè)設(shè)備獨立運行，無需連接云端服務(wù)器。蘋果自研芯片為端側(cè)AI功能落地提供硬件支持。2017年蘋果首次在A系列芯片A11中加入NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎），A11采用10nm工藝，NPU算力僅0.6TOPS，最新的A17Pro采用3nm工藝，NPU算力提升至35TOPS。M系列芯片亦采用CPU+GPU+NPU架構(gòu)，2023年10月蘋果最新發(fā)布M3Max芯片，采用3nm工藝，最高擁有16核CPU、40核GPU、支持128GB的統(tǒng)一內(nèi)存、400GB/s的內(nèi)存帶寬，NPU算力18TOPS，搭配蘋果2023年12月發(fā)布的專門在蘋果芯片上用于機器學(xué)習(xí)的開源陣列框架MLX，可以直接跑70億參數(shù)大模型、訓(xùn)練Transformer模型或是進行LoRA微調(diào)。2024年5月7日蘋果發(fā)布的M4芯片主打AI功能，采用3nm工藝，NPU算力高達38TOPS，首搭新款iPadPro，M4系列芯片將與高通XLite、英特爾ArrowLake/LunarLake和AMD9050系列競爭，相關(guān)Mac產(chǎn)品線也將于24年-25Q1陸續(xù)推出。收購多家初創(chuàng)公司，賦能AI發(fā)展。2010年以來蘋果收購了30+家AI初創(chuàng)公司，主要涉及語音識別、面部識別、圖像識別等技術(shù)，為改進Siri語音助手、FaceID人臉識別、優(yōu)化圖片應(yīng)用、增強音樂服務(wù)功能、提高天氣預(yù)報精度等多個產(chǎn)品服務(wù)提供支持，而24年初收購的加拿大AI初創(chuàng)企業(yè)DarwinAI，其技術(shù)優(yōu)勢在于AI系統(tǒng)小型化，同時兼顧較高的處理速度，有望賦能蘋果端側(cè)AI發(fā)展。蘋果或?qū)⒁隣penAI、谷歌等大模型，強化終端AI能力。在AI領(lǐng)域蘋果也將采用自研+第三方合作方式，或?qū)⒁隣penAI、谷歌等大模型，24年3月彭博社透露，蘋果正在與谷歌磋商，計劃在IOS/iPadOS系統(tǒng)中引入Gemini模型，目前尚未達成協(xié)議；24年5月彭博社稱蘋果即將與OpenAl達成合作，為iOS18帶來ChatGPT功能。蘋果選擇引入第三方大模型的原因可能在于短時間內(nèi)自研大模型成熟度尚不及頭部廠商AI大模型，而終端品牌AI競爭激烈，升級AI功能較為迫切，采用第三方大模型可以快速強化蘋果終端AI能力，也能為蘋果自研大模型爭取優(yōu)化升級的時間。2.3蘋果AI應(yīng)用預(yù)測：AI賦能應(yīng)用/開發(fā)工具，AI+VisionPro具備想象空間現(xiàn)階段手機AI以賦能基礎(chǔ)場景為主，未來有望向生態(tài)級AI演進。目前手機AI功能主要基于現(xiàn)有基礎(chǔ)場景進行賦能，例如三星AI手機GalaxyS24具備實時翻譯、寫作助手、即圈即搜、照片助手、AI相機等多項AI功能，vivo藍心大模型支持內(nèi)容生成、看文創(chuàng)圖、總結(jié)內(nèi)容等，OPPOFindX7支持內(nèi)容生成、通話摘要、智能修圖等功能。后續(xù)端側(cè)AI能力有望推動應(yīng)用市場快速發(fā)展，AI體驗有望向高維數(shù)據(jù)、多數(shù)據(jù)聯(lián)合處理的生態(tài)級AI演進，精準識別用戶意圖，支持跨廠商數(shù)據(jù)協(xié)同決策實現(xiàn)服務(wù)調(diào)度，成為真正的AI助理。蘋果或升級Siri、Spotlight等原生應(yīng)用AI功能，推出AI應(yīng)用商店。1）Siri：蘋果或?qū)⒂赪WDC2024推出iOS18，Siri預(yù)計為蘋果AI核心升級應(yīng)用，自2010年收購Siri以來，蘋果陸續(xù)收購多家AI初創(chuàng)公司以優(yōu)化Siri語音識別和對話能力，然而現(xiàn)階段與其他語音助手相比，Siri并無明顯優(yōu)勢。后續(xù)蘋果或運用大模型框架強化Siri能力，以實現(xiàn)更為智能、流暢的對話，甚至與其他APP聯(lián)動執(zhí)行AI功能，成為真正意義的智能助手。2）多款已有應(yīng)用：將AI引入相冊以優(yōu)化照片視頻智能分類和搜索功能；升級Spotlight搜索，使其能夠在應(yīng)用中的特定功能間切換，并依據(jù)大模型回答更復(fù)雜的問題，以及深入挖掘應(yīng)用程序以啟動特定功能；在Pages、Keynote等生產(chǎn)力應(yīng)用程序中加入生成式AI功能，幫助用戶寫作或自動創(chuàng)建PPT等。3）開發(fā)工具Xcode：據(jù)彭博社信息，蘋果將為其旗艦程序軟件Xcode加入生成式AI功能，新系統(tǒng)可能接近微軟GitHubCopilot。GitHubCopilot是微軟和OpenAI此前推出的人工智能開發(fā)工具，可自動生成或補全代碼、提供bug修正以及優(yōu)化建議等，蘋果Xcode升級AI功能將簡化開發(fā)者編程過程，提升效率降低成本。4）iCloud：AI應(yīng)用于iCloud或?qū)?yōu)化同步功能、分類功能、安全功能等，例如自動對云端文件或照片進行智能分類，通過AI檢測安全威脅以強化iCloud安全性等。5）AI應(yīng)用商店：根據(jù)MeliusResearch信息，蘋果或在6月WWDC大會推出全新AI應(yīng)用商店，預(yù)計將包括各大供應(yīng)商提供的AI應(yīng)用。AI+VisionPro具備想象空間。1）內(nèi)容生態(tài)：AIGC通過AI技術(shù)快速生成虛擬數(shù)字圖像/音視頻，內(nèi)容生成門檻和成本顯著降低。2月OpenAI發(fā)布的文生視頻模型Sora可直接輸出長達60秒的視頻，并且包含高度細致背景、復(fù)雜多角度鏡頭以及富有情感的多個角色。未來Sora等AI視頻生成大模型有望為VisionPro帶來豐富且高質(zhì)量、高沉浸度的3D內(nèi)容，用戶甚至可以創(chuàng)造屬于自己的虛擬世界，生態(tài)應(yīng)用極具想象空間。2）硬件感知交互：AI可基于圖像渲染、立體幾何重建和深度理解高效還原真實環(huán)境，解決圖像畸變失真等問題，AI算法亦有望優(yōu)化眼動追蹤、裸手交互、面部識別等多種感知交互效果，持續(xù)提升感知體驗。三、大客戶業(yè)務(wù)成長確定性強，AI賦能中長期成長3.1大客戶業(yè)務(wù)成長確定性強深度綁定大客戶，零部件到整機全面開花。2011年公司收購的昆山聯(lián)滔為北美大客戶供應(yīng)商，公司以此契機進入MacBook/iPad內(nèi)部連接線供應(yīng)鏈，此后逐步拓展Lightning線、Type-C接口、iPhone轉(zhuǎn)接頭、LCP天線、馬達、無線充電模塊、VCM、Top/BottomModule等零部件&模組產(chǎn)品。2017年前后收購蘇州美特、惠州美律和上海美律進軍聲學(xué)市場，并切入Airpods整機代工，打破英業(yè)達獨家代工格局，憑借高良率和產(chǎn)能順利爬坡，公司份額快速提升，并在2019年獲得AirpodsPro獨家代工資格。Airpods的順利合作向大客戶證明了立訊整機制造能力，疊加公司零組件基礎(chǔ)和投資收購動作，2020年公司進一步切入iPhone和AppleWatch代工，2023年獨家代工新品VisionPro。得益于大客戶模組整機業(yè)務(wù)開花結(jié)果，公司消費電子業(yè)務(wù)規(guī)模快速擴張，從2015年的83.1億元增長至2023年的2046.8億元，CAGR高達49.3%，第一大客戶占比相應(yīng)從22.1%攀升至75.2%。大客戶業(yè)務(wù)成長確定性強，中長期有望受益AI發(fā)展。1）大客戶業(yè)務(wù)成長確定性強：iPhone組裝份額和利潤有望持續(xù)提升；AppleWatch組裝、立鎧TopModule/BottomModule、攝像頭VCM份額提升貢獻增量；VisionPro銷量彈性增長帶來創(chuàng)新增量。2）中長期AI新機遇：立訊與大客戶合作深入且多維布局，伴隨大客戶未來在AI方面加大投入，立訊有望受益AI終端量價齊升，甚至在服務(wù)器、光連接、電連接等方面獲得更多業(yè)務(wù)機會。3.1.1手機：模組&整機有效協(xié)同，份額提升增厚利潤Top/BottomModule份額提升，立鎧持續(xù)貢獻利潤增量。2021年公司投資控股日鎧電腦（更名立鎧精密）拓展TopModule和金屬結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)，受益份額提升和工藝補強，立鎧營收快速增長、盈利逐步優(yōu)化，2022年實現(xiàn)營收741.9億元，yoy+49.2%，凈利潤19.4億元，yoy+78.0%，凈利率2.6%，yoy+0.4pct，2023年營收和凈利潤同比分別增長6.6%和1.1%，后續(xù)Top/BottomModule份額提升有望持續(xù)貢獻利潤增量。模組&整機有效協(xié)同，iPhone組裝份額提升，利潤逐步釋放。2020年公司收購昆山緯新和江蘇緯創(chuàng)切入iPhone代工業(yè)務(wù)，2021年公司收購日鎧電腦進一步補足了TopModule和金屬件能力，TopModule和金屬件與手機后道組裝關(guān)聯(lián)度高，直接影響組裝良率和利潤水平，因此立鎧除了貢獻業(yè)績增量外，還可與整機業(yè)務(wù)實現(xiàn)有效協(xié)同，近幾年公司iPhone整機代工份額和利潤水平逐步攀升。1）份額：2020年僅負責(zé)iPhone12mini組裝，2021年切入高端機型iPhone13Pro，2022年進一步切入iPhone14、iPhone14Plus、iPhone14ProMax，2023年在iPhone15、iPhone15Plus、iPhone15ProMax的代工份額分別為25%、60%、25%，躋身大客戶手機代工第二大廠商。2）利潤：伴隨產(chǎn)能爬坡和良率提升，公司手機組裝盈利水平逐步抬升，立臻利潤以投資收益列入公司利潤表，從報表看，公司對聯(lián)營合營公司的投資收益從2021年的0.3億元快速提升至2022年的7.95億元，2023年利潤進一步釋放，達20.4億元。收購和碩昆山工廠，有望進一步增厚利潤。2023年底立臻精密向世碩電子（和碩昆山子公司）增資21.09億元獲得62.5%股權(quán)，此番收購和碩手機組裝業(yè)務(wù)將進一步擴充公司為大客戶組裝手機的產(chǎn)能，提高份額和規(guī)?；瘍?yōu)勢，并增厚2024年利潤。3.1.2VisionPro：獨家代工廠商，有望受益銷量彈性增長VisionPro正式發(fā)售，硬件多維度高配，使用體驗、生態(tài)應(yīng)用和銷量為核心關(guān)注點。1）硬件配置：a）光學(xué)：采用三片式Pancake方案，光學(xué)效果更優(yōu)。b）顯示屏：率先搭載MicroOLED屏幕，單眼分辨率超4K；c）感知交互：搭載12顆攝像頭+5個傳感器，具備無手柄操作、全彩透視、Eyesight等功能。d）芯片：采用M2+R1雙芯片設(shè)計，VST時延僅12ms（其他頭顯時延普遍＞35ms）。2）使用體驗：手眼交互的無手柄操作靈敏直觀，屏幕清晰度高，明亮環(huán)境下VST效果接近人眼。作為第一代產(chǎn)品，VisionPro完成度已較高，但仍有一定優(yōu)化空間，例如低照環(huán)境下VST噪點明顯、頭顯較重等問題。3）生態(tài)應(yīng)用：3D沉浸式觀影、空間視頻效果震撼，未來演唱會、賽事直播、紀錄片、旅游等視覺類應(yīng)用前景開闊，當(dāng)前游戲等生態(tài)內(nèi)容仍不夠豐富，但部分應(yīng)用已經(jīng)初具空間計算雛形，有望突破以往VR應(yīng)用邊界，帶來XR全新生態(tài)變革。4）銷量：1月19日VisionPro在北美開啟預(yù)售，根據(jù)WellsennXR數(shù)據(jù)，24Q1VisionPro銷量為29萬臺，后續(xù)開放全球市場售賣有望帶動VisionPro銷量增長，據(jù)彭博社信息，VisionPro或?qū)⒃赪WDC24后在中國等市場發(fā)售，5月13日Visionpro通過中國3C認證。公司為VisionPro獨家代工廠商，有望受益銷量彈性增長。得益于公司與大客戶有著多年穩(wěn)定合作關(guān)系，且積極配合大客戶進行前期零部件&整機研發(fā)，公司成為VisionPro獨家代工廠商，23年底正式量產(chǎn)。根據(jù)WellsennXR信息，VisionPro整機BOM成本約1982美元，預(yù)計24年VisionPro將為公司帶來明顯營收增量。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)期，二代蘋果MR有望在25年底或26年初推出，伴隨MicroOLED等環(huán)節(jié)降本，售價有望下降30%-50%，疊加重量優(yōu)化、攝像頭/屈光度調(diào)節(jié)升級以及AI加成，銷量有望達到百萬臺甚至千萬臺級別，公司有望直接受益。3.2AI有望賦能中長期成長3.2.1受益邏輯一：大客戶AI賦能終端提振銷量AI手機、AIPC銷量有望快速攀升。伴隨AI生成式應(yīng)該用快速迭代普及，手機行業(yè)有望進入功能手機、智能手機之后的AI手機時代，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，預(yù)計全球AI手機銷量從2024年2.4億部增長至2025年的3.6億部，滲透率從22%提升至32%，IDC預(yù)計中國AI手機銷量有望從2024年的0.4億部增長至2027年1.5億部，滲透率從13%提升至52%。AIPC方面，隨著軟硬件的升級積累，AIPC有望實現(xiàn)端邊協(xié)同計算、跨設(shè)備互聯(lián)接力甚至是個人大模型微調(diào)訓(xùn)練，從而拉動AIPC銷量快速增長，Gartner預(yù)計全球AIPC銷量從2024年0.5億臺增長至2025年1.2億臺，滲透率從22%提升至43%，IDC預(yù)計中國AIPC銷量將從2024年的0.2億臺提升至2027年0.4億臺，滲透率從55%提升至85%。蘋果AI有望提振設(shè)備銷量，立訊作為核心供應(yīng)商深度受益。2021年以來手機換機周期抬升至40個月以上，許多人換機周期臨近帶來潛在換機需求，而搭載生成式AI的手機能夠為用戶提供實時翻譯、智能修圖、智能搜索、文案撰寫/總結(jié)等基礎(chǔ)AI功能乃至軟件聯(lián)動下的一站式AI服務(wù)，由此帶來的生產(chǎn)力提升是刺激用戶換機的關(guān)鍵，AI能力表現(xiàn)將直接影響品牌終端銷量。三星GalaxyS24憑借硬件堆料足，以及搭載多項實用的AI功能，有效提升用戶使用體驗，發(fā)售即熱賣，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，三星S24系列上市三周銷量同比增長8%。從蘋果的角度來看，蘋果具備完備的終端產(chǎn)品線以及芯片、OS、應(yīng)用的全棧能力，在AI領(lǐng)域亦持續(xù)布局，疊加外部AI合作賦能，有望帶動iPhone、iPad、Macbook、AppleWatch、VisionPro等產(chǎn)品線銷量增長，立訊作為其多個產(chǎn)品線的整機和零組件核心供應(yīng)商，有望長期受益。3.2.2受益邏輯二：AI帶動產(chǎn)品價值量提升端側(cè)AI發(fā)展推升芯片/散熱/聲學(xué)等零部件以及整機價值量，立訊作為消費電子龍頭有望充分受益。初期AI應(yīng)用主要借助云端推理能力，無需消耗本地算力，伴隨云端AI向端側(cè)AI延伸發(fā)展，硬件端如芯片算力、內(nèi)存以及散熱、聲學(xué)、電池等都將迎來升級變化，從而推高零部件&整機價值量，立訊作為消費電子龍頭有望充分受益。整機以AIPC為例，IDC預(yù)測AIPC價格將穩(wěn)步上漲，其中AI筆電ASP將從2024年5500元左右提升至2027年約6400元。芯片算力：算力提升趨勢明確。1）AI手機：NPU算力至少30TOPS，高通、聯(lián)發(fā)科新品支持端側(cè)百億參數(shù)大模型。根據(jù)IDC對AI手機的定義，NPU算力至少達到30TOPS。a）蘋果A17Pro：AI算力35TOPS，較上一代提升1倍。b）高通驍龍8Gen3：HexagonNPU增加了Transformer支持，AI算力達73TOPS，能效提升40%，支持端側(cè)運行100億參數(shù)模型。c）聯(lián)發(fā)科天璣9300：APU790內(nèi)置生成式AI引擎，深度適配Transformer模型，支持10/70/130億參數(shù)大模型端側(cè)推理，甚至跑通了330億參數(shù)大模型。芯片規(guī)格、制程升級帶來ASP提升，據(jù)Techballad信息，高通驍龍8Gen3芯片的采購成本高于160美元（此前高通驍龍8Gen2售價160美元）。2）AIPC：算力至少40TOPS。根據(jù)Trendforce信息，微軟或?qū)IPC設(shè)置40TOPS算力要求。高通驍龍XElite總算力高達75TOPS，NPU算力45TOPS，可在端側(cè)運行130億參數(shù)模型；AMD銳龍8040總算力39TOPS，基本符合微軟要求，NPU算力16TOPS；蘋果最新發(fā)布的M4芯片NPU算力已提升至38TOPS；24年將面世的英特爾LunarLake、AMDStrixPoint算力有望突破40TOPS，PC芯片算力提升趨勢明確。內(nèi)存：AIPC內(nèi)存基準提升至16GB，LPDDR滲透率將持續(xù)上升。根據(jù)Trendforce信息，微軟或?qū)IPC中的DRAM基準設(shè)定為16GB，此前64位Win10和Win11最低內(nèi)存要求為2GB和4GB。為滿足AIPC內(nèi)存要求，更大容量DDR5和LPDDR5/x將持續(xù)滲透，價格也將相應(yīng)提升，根據(jù)Dramexchange數(shù)據(jù)，24年3月DDR516GBSO-DIMM價格較DDR416GBSO-DIMM高19%。相比于DDR5，LPDDR5x數(shù)據(jù)的傳輸速度更快，達7500-8533Mbps（DDR5為4800-5600Mbps），能夠滿足AIPC快速處理及相應(yīng)需求，英特爾LunarLake、高通驍龍XElite、AMDStrixPoint、蘋果M4均采用LPDDR5x，Trendforce預(yù)測24年LPDDR在PCDRAM需求占比將達30-35%，未來滲透率將持續(xù)上升。散熱：芯片算力提升功耗增大，散熱升級帶來更高價值量。現(xiàn)有中高端手機一般采用石墨散熱片+VC均熱板+導(dǎo)熱凝膠散熱方案，提升散熱效率主要通過增加石墨散熱片用量以及升級VC均熱板，其中VC均熱板逐步從銅升級為散熱性能更優(yōu)的不銹鋼材質(zhì)，面積亦有提升，三星S24Ultra均熱板面積較S23Ultra增加92%，材質(zhì)升級和面積擴大均將推高VC均熱板價值量。AIPC方面，散熱方案升級或?qū)⑻岣呱徙~管、VC均熱板、石墨散熱片需求。電池、聲學(xué)等亦將迎來升級變化。1）電池：通過提升電池能量密度優(yōu)化續(xù)航能力，采用鋼殼電池增強散熱能力和安全性；2）聲學(xué)：根據(jù)AR圈信息，AirPods第四代將重點提升拾音性能，以更好地支持蘋果AI大模型交互能力。精準的語音識別能力是AI語音交互的基礎(chǔ)，將提升手機、耳機等終端對于高性能麥克風(fēng)的需求。3.2.3受益邏輯三：AI浪潮下通訊業(yè)務(wù)有望獲得更多業(yè)務(wù)機會公司布局通訊領(lǐng)域多年，產(chǎn)品線豐富。公司2012年收購科爾通布局通訊業(yè)務(wù)，順勢切入H產(chǎn)業(yè)鏈，之后產(chǎn)品線持續(xù)豐富，拓展了電連接、光連接（AOC和光模塊）、射頻通信（天線、濾波器、塔頂放大器、雙工器、合路器、RRU、AAU、小基站等）、熱管理（熱管、VC、軸流風(fēng)扇、冷板、液冷散熱）、服務(wù)器整機代工等產(chǎn)品系列，客戶拓展了H、思科、浪潮、新華三、戴爾等。2022年公司通訊業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收128.3億元，yoy+293%，營收大幅增長主要得益于公司電連接、光連接、光模塊、風(fēng)冷/液冷散熱等海內(nèi)外業(yè)務(wù)拓展成果豐碩，疊加匯聚科技并表貢獻，但毛利率受匯聚并表影響同比下滑6.3pct。2023年公司通訊業(yè)務(wù)營收145.4億元，yoy+13%，公司戰(zhàn)略性放棄盈利能力較差的OEM業(yè)務(wù)，毛利率同比提升4.7pct至15.8%。AI算力是生成式AI發(fā)展基礎(chǔ)。生成式AI主要依賴于ChatGPT為代表的AI大模型，這些模型通常包含數(shù)十億甚至數(shù)萬億個參數(shù)，需要龐大數(shù)據(jù)集進行訓(xùn)練，AI算力需求快速增長。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球生成式AI計算規(guī)模將從2022年的8.2億美元增長至2026年的109.9億美元，占整體AI計算市場比例從4.2%提升至31.7%；國內(nèi)智能算力規(guī)模將從2022年的260EFLOPS增長至2027年的1117EFLOPS，CAGR達34%。AI算力需求釋放推動AI服務(wù)器等算力基礎(chǔ)設(shè)施需求快速增長。AI算力需求持續(xù)釋放，Microsoft、Google、AWS等廠商加大AI資本支出，帶動AI服務(wù)器、高速交換機等算力基礎(chǔ)設(shè)施需求快速增長。根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2023年全球AI服務(wù)器出貨量120.5萬臺，2026年出貨量有望達236.9萬臺，2023-26年CAGR達25%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年以太網(wǎng)交換機市場規(guī)模442億美元，yoy+20%，其中數(shù)據(jù)中心200/400GbE交換機收入同比增長69%。全球算力基礎(chǔ)設(shè)施需求增長，將為立訊帶來更多業(yè)務(wù)機會，包括服務(wù)器ODM代工、電連接、光連接、散熱、電源模塊等，此外，大客戶全球IOS用戶數(shù)20億+，每年設(shè)備銷量3億部+，若后續(xù)全部接入AI，對云端訓(xùn)練和端側(cè)推理的算力需求將會持續(xù)增長，帶來的AI業(yè)務(wù)機會將非?？捎^。1）服務(wù)器ODM代工服務(wù)器ODM需求釋放，立訊有望顯著受益。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器市場中戴爾/新華三HPE/浪潮位居前三，份額分別為14.5%/12.4%/10.1%，ODM廠商合計份額31.1%，其中工業(yè)富聯(lián)排名第一，廣達和緯穎科技位列第二和第三。海外服務(wù)器品牌基本采用ODM/EMS模式，但中國大陸的浪潮、新華三、超聚變等品牌廠商同時承擔(dān)了ODM的角色，中國大陸本土缺乏獨立的服務(wù)器ODM廠商。隨著中國大陸互聯(lián)網(wǎng)廠商逐步進入云計算市場并與ODM廠商直接合作，市場衍生出對不同架構(gòu)服務(wù)器的定制化需求，立訊作為ODM廠商，擁有優(yōu)秀的規(guī)模制造能力、精密結(jié)構(gòu)件等零組件采購優(yōu)勢以及豐富的散熱方案/整機設(shè)計研發(fā)經(jīng)驗，有望顯著受益中國大陸服務(wù)器ODM需求的增長。2）電連接：高速連接器+銅纜高速連接器是基站/服務(wù)器/交換機等設(shè)備中負責(zé)數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵慕M件。1）高速背板連接器：主要用于背板和單板之間的信號連接轉(zhuǎn)換，應(yīng)用架構(gòu)主要包括傳統(tǒng)PCB背板/平行板架構(gòu)、板對板架構(gòu)、正交架構(gòu)、線纜背板架構(gòu)，其中，正交架構(gòu)和線纜背板是主要演進方向。相比于傳統(tǒng)背板，線纜背板能夠提升系統(tǒng)性能、降低長距離通信的信號損失、提升布線靈活性，英偉達GB200便采用了線纜背板連接架構(gòu)。根據(jù)BusinessResearchInsights數(shù)據(jù)，全球背板連接器市場規(guī)模預(yù)計從2022年的21億美元提升至2031年的37億美元，CAGR為6.4%。2）高速I/O連接器：主要用于單板和外部端口的信號傳輸，例如與光模塊對插使用，伴隨光模塊等傳輸速率提升，高速I/O連接器的速率要求也相應(yīng)提升。高速連接器單通道傳輸速率逐步提升112Gbps甚至224Gbps，公司積極布局。由于交換機、服務(wù)器等設(shè)備對數(shù)據(jù)吞吐量和傳輸速率要求大幅提升，高速背板連接器、高速I/O連接器單通道傳輸速率相應(yīng)從56Gbps升級至112Gbps，2023年安費諾、莫仕、泰科等頭部廠商先后推出224Gbps產(chǎn)品。立訊精密在高速電連接領(lǐng)域具有多年技術(shù)積淀，公司協(xié)同頭部芯片廠商前瞻性為全球主流數(shù)據(jù)中心及云服務(wù)廠商共同制定800G、1.6T等下一代高速連接標準。公司目前擁有多款112Gbps高速連接器產(chǎn)品，并積極推進224Gbps產(chǎn)品研發(fā)。銅纜連接有助于降低系統(tǒng)功耗和成本，是短距傳輸?shù)睦硐敕桨?。GB200NVL72機柜內(nèi)GPU與NVSwitch采用銅連接技術(shù)，內(nèi)置5000根獨立銅纜，單機柜功耗可節(jié)約20kW，該技術(shù)背后，無源銅纜DAC發(fā)揮重要作用。DAC具備低能耗、高傳輸速率、低部署維護成本等顯著優(yōu)勢，是數(shù)據(jù)中心短距離傳輸?shù)睦硐敕桨?。隨著傳輸速率提升，整體鏈路對線纜的損耗要求更加嚴格，DAC銅纜無法覆蓋長距離應(yīng)用，因此有線性增益的有源銅纜ACC以及帶CDR的有源銅纜AEC成為更長距離需求的補充。根據(jù)Lightcounting預(yù)測，2023-28年DAC和AEC市場規(guī)模CAGR分別為26%和43%?；谧匝蠴ptamax?技術(shù)，立訊推出112G/224G銅纜產(chǎn)品。銅連接是公司通訊業(yè)務(wù)核心產(chǎn)品，基于自研的Optamax?超低損耗、抗折彎高速裸線技術(shù)，公司成功開發(fā)出了112G/224GPAM4DAC和“輕有源”銅纜產(chǎn)品，可為系統(tǒng)提供單Port800Gbps甚至1.6Tbps的雙向聚合數(shù)據(jù)吞吐量，滿足數(shù)據(jù)中心高速通信需求。公司自2014年開始布局Optamax?技術(shù)，經(jīng)過多年研發(fā)實踐，逐步建立起大規(guī)模的裸線生產(chǎn)基地，目前公司已完成112G/224G裸線的批量生產(chǎn)交付，在銅纜技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先地位凸顯。3）光連接光模塊市場規(guī)模穩(wěn)步增長，速率持續(xù)升級。光模塊是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的載體，服務(wù)器、交換機、數(shù)據(jù)中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施間信號傳輸需求增長有望帶動光模塊需求相應(yīng)增長。根據(jù)Lightcounting預(yù)測，2023-28年全球光模塊市場規(guī)模將以16%的CAGR增長，2028年有望突破230億美元。與此同時，更高傳輸容量、更低傳輸成本&功耗需求推動光模塊邁向更高傳送速率，現(xiàn)階段400G光模塊逐步代替100G/200G成為主流，并逐步往800G甚至1.6T升級?；诠韫夥桨傅腖PO/CPO為光模塊主要升級方向。硅光方案指在硅基底上利用CMOS工藝進行光器件的制備和集成，集成度高，同時在峰值速度、能耗、成本等方面具備優(yōu)勢，在400G及以上傳輸場景，硅光模塊優(yōu)勢更明顯，LightCounting預(yù)測，2026年全球硅光模塊市場將達80億美元左右。在此基礎(chǔ)上，基于硅光技術(shù)的LPO/CPO封裝為光模塊主要升級方向。1）LPO：區(qū)別于傳統(tǒng)可插拔