標(biāo)準(zhǔn)解讀
《YS/T 1105-2016 半導(dǎo)體封裝用鍵合銀絲》是中國(guó)有色金屬行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之一,該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了半導(dǎo)體封裝過(guò)程中使用的鍵合銀絲的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存的要求。適用于直徑為18μm~30μm的圓形截面銀絲及其合金絲,這些材料主要用于半導(dǎo)體器件內(nèi)部連接。
在技術(shù)要求方面,標(biāo)準(zhǔn)明確了銀絲的化學(xué)成分限制,包括主元素銀的最低含量和其他可能存在的雜質(zhì)的最大允許量;物理性能如抗拉強(qiáng)度與伸長(zhǎng)率的具體數(shù)值范圍也被給出,以確保銀絲具備良好的機(jī)械性能。此外,還對(duì)銀絲表面質(zhì)量做了具體規(guī)定,比如不得有裂紋、夾雜等缺陷存在。
針對(duì)試驗(yàn)方法部分,《YS/T 1105-2016》列舉了幾種用于檢測(cè)銀絲各項(xiàng)指標(biāo)的方法,例如采用ICP-OES(電感耦合等離子體發(fā)射光譜法)測(cè)定其化學(xué)組成,通過(guò)萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)測(cè)試力學(xué)性能,并利用顯微鏡觀察樣品表面狀況等。
檢驗(yàn)規(guī)則章節(jié)則描述了產(chǎn)品出廠(chǎng)前需經(jīng)過(guò)哪些類(lèi)型的檢查,包括但不限于外觀檢查、尺寸測(cè)量及性能測(cè)試,并且指出了抽樣方案、合格判定條件等內(nèi)容。
最后,在標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存部分,標(biāo)準(zhǔn)提出了相關(guān)建議,旨在保證產(chǎn)品從生產(chǎn)到用戶(hù)手中的整個(gè)流程中保持良好狀態(tài)。例如,要求每卷銀絲都應(yīng)附帶清晰標(biāo)識(shí),標(biāo)明制造商名稱(chēng)、規(guī)格型號(hào)、批號(hào)等信息;同時(shí),還需采取適當(dāng)措施防止潮濕、氧化等問(wèn)題發(fā)生。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2016-04-05 頒布
- 2016-09-01 實(shí)施




文檔簡(jiǎn)介
ICS77.150.99
H68
中華人民共和國(guó)有色金屬行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
YST1105—2016
半導(dǎo)體封裝用鍵合銀絲
Silverbondingwireforsemiconductorpackage
2016-04-05發(fā)布2016-09-01實(shí)施
中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部發(fā)布
中華人民共和國(guó)有色金屬
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
半導(dǎo)體封裝用鍵合銀絲
YS/T1105—2016
*
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行
北京市朝陽(yáng)區(qū)和平里西街甲號(hào)
2(100029)
北京市西城區(qū)三里河北街號(hào)
16(100045)
網(wǎng)址
:
服務(wù)熱線(xiàn)
:400-168-0010
年月第一版
20177
*
書(shū)號(hào)
:155066·2-31780
版權(quán)專(zhuān)有侵權(quán)必究
YST1105—2016
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口
(SAC/TC243)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位煙臺(tái)一諾電子材料有限公司北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司有色金屬技
:、、
術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院山東科大鼎新電子科技有限公司
、。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人林良向翠華向磊苗海川臧曉丹苗洪遠(yuǎn)閆茹李天祥周曉光劉潔
:、、、、、、、、、。
Ⅰ
YST1105—2016
半導(dǎo)體封裝用鍵合銀絲
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體分立器件集成電路封裝用鍵合銀絲以下簡(jiǎn)稱(chēng)銀絲的要求試驗(yàn)方法
、、LED()、、
檢驗(yàn)規(guī)則標(biāo)志包裝運(yùn)輸和貯存質(zhì)量證明書(shū)訂貨單或合同等內(nèi)容
、、、、()。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體封裝用鍵合銀絲
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
貴金屬及其合金密度的測(cè)試方法
GB/T1423
半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲
GB/T8750—2014
有色金屬細(xì)絲拉伸試驗(yàn)方法
GB/T10573
所有部分銀化學(xué)分析方法
GB/T11067()
所有部分貴金屬合金化學(xué)分析方法
GB/T15072()
貴金屬及其合金材料幾何尺寸測(cè)量方法
GB/T15077
3要求
3.1產(chǎn)品分類(lèi)
3.1.1種類(lèi)型號(hào)牌號(hào)狀態(tài)和規(guī)格
、、、
銀絲按化學(xué)成分分為普通銀絲合金銀絲兩大類(lèi)普通銀絲是含量及以上的銀絲合金
、。Ag99%CS,
銀絲可以根據(jù)合金元素及其含量不同分為和等個(gè)型號(hào)銀絲的種類(lèi)型號(hào)狀態(tài)
AS1、AS2、AS3AS44。、、
和直徑應(yīng)符合表的規(guī)定
1。
表1種類(lèi)型號(hào)牌號(hào)和直徑
、、
種類(lèi)型號(hào)牌號(hào)狀態(tài)直徑
/mm
普通銀絲
CSAg99
AS1Ag88AuPd
半硬態(tài)0.018、0.020、0.023、0.025、0.028、0.030、
合金銀絲AS2Ag92AuPd
0.032、0.033、0.035、0.038、0.040、0.045、0.050
AS3Ag95PdAu
AS4Ag97PdAu
注:根據(jù)需方的要求可增加其他直徑的銀絲
。
3.1.2標(biāo)記示例
每軸銀絲標(biāo)記按產(chǎn)品名稱(chēng)標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)
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