-.z.PCB外協(xié)焊接步驟和需要的文件一，需要的文件11，BOM清單元器件清單12，不焊接清單13，SMT坐標(biāo)文件14，器件示意圖15，手工焊接器件清單16，做鋼網(wǎng)文件的PCB1二，各文件制作步驟和方法詳細(xì)說(shuō)明11，BOM清單元器件清單22，不焊接清單23，SMT坐標(biāo)文件24，器件示意圖〔建議在D*P里面制作〕3〔1〕，頂面參數(shù)示意圖3〔2〕，頂面編號(hào)示意圖6〔3〕，底面參數(shù)示意圖6(4),底面參數(shù)示意圖75，手工焊接器件清單86，做鋼網(wǎng)文件的PCB8需要的文件1，BOM清單元器件清單2，不焊接清單3，SMT坐標(biāo)文件4，器件示意圖5，手工焊接器件清單6，做鋼網(wǎng)文件的PCB各文件制作步驟和方法詳細(xì)說(shuō)明BOM清單元器件清單制作方法：在原理圖里面導(dǎo)出再整理即可導(dǎo)出方法：在protel和D*P里面方法一樣，建議在D*P里面導(dǎo)出在界面上選擇[Reports/BillofMaterial],然后直接選擇Ne*t直到Finish如下圖：不焊接清單根據(jù)第一步元器件清單整理即可SMT坐標(biāo)文件方法和步驟：〔1〕、選擇[File/Open…]翻開(kāi)一個(gè).PCB文件；〔2〕、點(diǎn)擊TopLayer，選擇[Edit/Select/AllonLayer]層上全部；〔3〕、點(diǎn)擊BottomLayer,選擇[Edit/Select/AllonLayer]層上全部；〔4〕、完成后按Shift+Delete,把Top面與Bottom面的多余線路刪除；〔5〕、選擇[Design/Options…],翻開(kāi)Layers按鈕，鉤選SingalLayers下的[Toplayer]/[BottomLayer],再鉤選Silkscreen下的[TopOverlay]/[BottomLayer],然后鉤選Other下的[Keepout];注：也可以單獨(dú)對(duì)Top與Bottom關(guān)閉，這樣更加清晰明了?！?〕、完成以上步驟后，就可以清晰的顯示焊盤絲印位置圖了；〔7〕、選擇[Edit/Origin/Set]設(shè)置原點(diǎn)位置(*設(shè)定的PCB原點(diǎn)位置后，記住在機(jī)器上的PCB原點(diǎn)位置也應(yīng)該設(shè)置在此)；〔8〕、選擇[File/CAMManager..]在導(dǎo)出向?qū)е?，選擇PickPlace，鉤選Te*t，一直點(diǎn)下一步，單位選擇公制Metric，完成生成一個(gè)PickPlace文件，選中按F9GenerateCAMfiles；〔9〕、在左邊[E*plorer]窗口的CAMfor..目錄下找到PickPlace..文件，右鍵導(dǎo)出到你想要的目標(biāo)路徑下即可；〔10〕、然后以E*cel翻開(kāi)此PickPlace文件，整理成SMT需要的文件，其中Mid*和MidY就是SMT需要的*，Y坐標(biāo)。注意：整理時(shí)TopLayer和BottomLayer要分開(kāi)器件示意圖〔建議在D*P里面制作〕〔1〕，頂面參數(shù)示意圖頂面參數(shù)示意圖即TopOverlay層各電阻、電容、IC的阻值、容值、IC名稱等〔10K,1UF。MA*354等〕注:各參數(shù)最好都居中〔在焊盤絲印以內(nèi)〕步驟及方法：在D*P里面翻開(kāi)一個(gè)PCB文件選擇只顯示TopOverlay和KeepOutLayer隱藏器件編號(hào)，只顯示器件參數(shù)，把各器件的參數(shù)擺放在焊盤絲印以內(nèi)，放在中間，注意整齊和方向的一致性選擇[File/SmartPDF…]導(dǎo)出成PDF文件詳細(xì)如下直接下一步直到完成關(guān)鍵步驟如下列圖所示：圖1注：圖1，選擇[File/SmartPDF…]圖2圖3圖4注：圖2,3,4表示選擇只輸出TopOverlay和KeepOutLayer層鼠標(biāo)左鍵選擇層，鼠標(biāo)右鍵可選擇刪除層和添加層Delete為刪除層；InsertLayer為添加層〔2〕，頂面編號(hào)示意圖頂面編號(hào)示意圖即TopOverlay層各電阻、電容、IC的編號(hào)〔R1,C1,U1等〕注:各編號(hào)最好都居中〔在焊盤絲印以內(nèi)〕步驟及方法：在D*P里面翻開(kāi)一個(gè)PCB文件選擇只顯示TopOverlay和KeepOutLayer隱藏器件參數(shù)，只顯示器件編號(hào)，把各器件的編號(hào)擺放在焊盤絲印以內(nèi)，放在中間，注意整齊和方向的一致性選擇[File/SmartPDF…]導(dǎo)出成PDF文件詳細(xì)與上面第一步一樣〔3〕，底面參數(shù)示意圖底面參數(shù)示意圖即BottomOverlay層各電阻、電容、IC的阻值、容值、IC名稱等〔10K,1UF。MA*354等〕注:各參數(shù)最好都居中〔在焊盤絲印以內(nèi)〕步驟及方法：在D*P里面翻開(kāi)一個(gè)PCB文件選擇只顯示BottomOverlay和KeepOutLayer隱藏器件編號(hào)，只顯示器件參數(shù)，把各器件的參數(shù)擺放在焊盤絲印以內(nèi)，放在中間，注意整齊和方向的一致性選擇[File/SmartPDF…]導(dǎo)出成PDF文件詳細(xì)步驟與上面第一步根本一樣不同之處是只選擇輸出BottomOverlay和KeepOutLayer，如下列圖所示：(4),底面參數(shù)示意圖底面編號(hào)示意圖即BottomOverlay層各電阻、電容、IC的編號(hào)〔R1,C1,U1等〕注:各編號(hào)最好都居中〔在焊盤絲印以內(nèi)〕步驟及方