1PCB全制程培訓教材1PCB全制程培訓教材2對我們公司的工藝流程有一個基本了解。了解工藝流程的基本原理與操作。了解PCB基本品質知識。了解我公司技術發(fā)展方向。目的2對我們公司的工藝流程有一個基本了解。目的3PCB定義定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電（線）路板或印刷電（線）路板。在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點互連線路以及印制元件的印制板。3PCB定義定義4PCB的功能 提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路元器件接合的載體，以組成一個具有特定功能的模塊或成品。比如：電腦主機板、手機板、顯卡、聲卡等。4PCB的功能5沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬結合板通孔板埋孔板碳油板OSP板單面板多層板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的導通狀態(tài)Soldersurface表面制作沉錫板軟板Constructure結構PCBClassPCB分類5沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬結合板通孔板埋孔6按結構分類單面板：就是只有一層導電圖形層雙面板：就是有兩層導電圖形的板6按結構分類7多層板多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。四層板六層板八層板7多層板多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料8按成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見左下圖軟硬結合板Rigid-FlexPCB見右下圖8按成品軟硬區(qū)分

9616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126按孔的導通狀態(tài)分通孔盲孔埋孔9616L1L53L38L7L10L126按孔的導通狀態(tài)分10根據(jù)表面制作分HotAirLevelSoldering噴錫板Entek/OSP防氧化板CarbonOil碳油板PeelableMask藍膠板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating鍍金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板噴錫+金手指板選擇性沉金+防氧化板10根據(jù)表面制作分11(1)前製程治工具製作流程客戶CUSTOMER開料LAMINATESHEAR業(yè)務SALESDEP.生產(chǎn)管理P&MCONTROLMASTERA/W底片

DISK,M/T磁片磁帶藍圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP

DRAWING圖面RUNCARD製作規(guī)範PROGRAM程式帶工程制作FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/WPCB流程11(1)前製程治工具製作流程客12PCB流程(2)多層板內(nèi)層製作流程曝光EXPOSURE

涂膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING

蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING棕化處理BLACKOXIDELAY-UP預疊板及疊板後處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATIONMLBAOI檢查AOIINSPECTION開料LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE多層板內(nèi)層流程

INNERLAYERPRODUCT12PCB流程(2)多層板內(nèi)層製作流程13PCB流程(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查

INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅

ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍

前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE13PCB流程(3)外層製作流程通孔電鍍14液態(tài)防焊LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING檢查

INSPECTION

電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷

S/MCOATING前處理PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀及成型製作流程PCB流程14液態(tài)防焊LIQUIDS/M外觀檢查VIS15流程簡介-開料1、流程：開料磨邊倒圓角烤板2、開料：就是將一張大料根據(jù)不同尺寸要求用開料機切成小料的過程。開料后的板邊粗糙，有銅屑及玻璃纖維絲，需要磨邊。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時使板與板之間擦花，所以開料后再用倒角機倒圓角。3、板料規(guī)格尺寸規(guī)格：常用的尺寸規(guī)格有37“×49”、41“×49”等。厚度規(guī)格：常用厚度規(guī)格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。底銅厚度規(guī)格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ等。4、鋦板目的：1.消除板料在制作時產(chǎn)生的內(nèi)應力。提高材料的尺寸穩(wěn)定性.2.去除板料在儲存時吸收的水份，增加材料的可靠性。鋦板溫度:145+5OC/4H

15流程簡介-開料1、流程：開料磨邊倒圓角16流程簡介-內(nèi)層圖形1、流程底片干菲林曝光顯影蝕刻褪膜貼膜CU基材16流程簡介-內(nèi)層圖形1、流程底片干菲林曝光顯影蝕17流程簡介-內(nèi)層圖形2、磨板：去除銅面手指印、氧化及污物，便于菲林附著在銅面上。通常有尼龍刷磨板和火山灰磨板。3、貼膜：是將干膜貼在經(jīng)過處理的銅面上。貼膜機將干膜通過壓轆與銅面附著，同時撕掉一面的保護膜。4、曝光：是曝光機的紫外線通過底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉移到銅板上。曝光操作環(huán)境的條件：a.

溫濕度要求：20±2°C，60±5%。(干菲林儲存的要求，曝光機精度的要求，底片儲存減少變形的要求等等。）b.

潔凈度要求：達到萬級以下。17流程簡介-內(nèi)層圖形2、磨板：去除銅面手指印、氧化及污物，18流程簡介-內(nèi)層圖形（主要是圖形轉移過程中完全正確的將圖形轉移到板面上，而不允許出現(xiàn)偏差。）c.

抽真空要求：圖形轉移的要求，使圖形轉移過程中不失真。5、顯影：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應，遇弱堿Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。6、蝕刻：是將不需要的銅面蝕刻掉。7、褪膜：是通過較高濃度的NaOH（3-5%）將保護線路銅面的菲林去掉，NaOH溶液的濃度不能太高，否則容易氧化板面。18流程簡介-內(nèi)層圖形（主要是圖形轉移過程中完全正確的將圖形19流程簡介-AOI1、AOIAutomaticOpticalInspection中文：自動光學檢查儀2、該機器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機掃描后記錄在軟件中,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進行比較來檢查缺陷點的一種機器，如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過AOI機檢查到。3、檢測條件：a、線寬線距小于等于5milb、線寬在5mil以上，線路區(qū)域面積在30%以上19流程簡介-AOI1、AOIAutomatic20流程簡介-棕化1、棕化：在銅表面通過反應產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機金屬層結構（通常形成銅的絡合物）。20流程簡介-棕化1、棕化：在銅表面通過反應產(chǎn)生一種均勻，有21流程簡介-壓合1、工藝簡介：壓板就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結成為一個整體，成為多層板。2、工藝原理：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫。是樹脂與玻璃纖維載體合成的一種片狀粘結材料。

PP的規(guī)格：1080、2113、1506、2116、7628、等7630、21流程簡介-壓合1、工藝簡介：壓板就是用半固化片將外層銅箔22流程簡介-壓合Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)22流程簡介-壓合Layer1Layer2Layer323流程簡介-壓合它具有三個生命周期滿足壓板的要求：

A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。

B-Stage：部分聚合反應，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。3、壓板工藝條件：A、提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應所需的溫度B、提供液態(tài)樹脂流動填充線路空間所需要的壓力。C、提供壓板所需要的時間23流程簡介-壓合它具有三個生命周期滿足壓板的要求：

24流程簡介-壓合4、X—RAY機鉆靶位孔通過機器的X光透射，通過表面銅皮投影到內(nèi)層的標靶，然后用鉆咀鉆出該標靶對應位置處的定位孔。定位孔的作用：1、多層板中各內(nèi)層板的對位。2、同時也是外層制作的定位孔，作為內(nèi)外層對位一致的基準3、判別制板的方向24流程簡介-壓合4、X—RAY機鉆靶位孔25流程簡介-壓合5、裁邊：根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板的板邊切到需要的尺寸25流程簡介-壓合5、裁邊：根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板26流程簡介-鉆孔1、目的：在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。實現(xiàn)層與層間的導通，以及將來的元件插焊。為后工序的加工做出定位或對位孔鉆嘴墊木板鋁板26流程簡介-鉆孔1、目的：墊木板鋁板27流程簡介-PTH&板電1、目的：用化學的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導電的金屬,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚,以此達到孔內(nèi)金屬化的目的,并使線路借此導通。2、流程：磨板除膠渣孔金屬化全板電鍍下工序3、除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etchback），印制板在鉆孔時產(chǎn)生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產(chǎn)生一層薄的膠渣（EpoxySmear），如果不除去該膠渣，將會使多層板內(nèi)層信號線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。27流程簡介-PTH&板電1、目的：28流程簡介-PTH&板電4、孔金屬化：化學沉銅（ElectrolessCopperDeposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學氧化及還原反應，在化學鍍銅過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導線的聯(lián)通。5、全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，一般化學鍍銅層為0.3-0.5um，而全板電鍍則是5-8um在直接電鍍中全板用作增加導電層的導電性。28流程簡介-PTH&板電4、孔金屬化：化學沉銅（Elect29沉銅/板面電鍍PanelPlating板面電鍍PTH孔內(nèi)沉銅PTH孔內(nèi)沉銅PanelPlating板面電鍍PrepregP片沉銅/板面電鍍剖面圖流程簡介-PTH&板電29沉銅/板面電鍍PanelPlatingPTH30流程簡介-外層圖形目的：即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過程。30流程簡介-外層圖形目的：即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上31

DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposure曝光Developing沖板干菲林剖面圖Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit線路Non-exposed未曝光Preparing準備流程簡介-外層圖形31DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposur32流程簡介-圖形電鍍目的：將合格的，已完成干菲林圖形轉移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，厚度一般在20-40um左右，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層。32流程簡介-圖形電鍍目的：將合格的，已完成干菲林圖形轉33ExposedFilm曝光干膜PTHCopperLayer沉銅銅層Pattern線路圖P/PCopperLayer圖形電鍍銅層PanelPlatingCopperlayer板面電鍍銅層圖形電鍍后半成品分解圖流程簡介-圖形電鍍33ExposedFilmPTHCopperLayer34圖形電鍍錫后半成品分解圖PTHCopper沉銅銅層ExposedFilm曝光菲林pattern線路圖P/PCopper圖形電鍍銅層P/PCopper板面電鍍銅層TinPlating鍍錫流程簡介-圖形電鍍34圖形電鍍錫后半成品分解圖PTHCopper沉銅銅層Ex35(1)CopperPlating鍍銅圖形電鍍ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面電鍍銅P片(2)TinPlating鍍錫TinPlating鍍錫PatternPlatingCopper圖形電鍍銅流程簡介-圖形電鍍35(1)圖形電鍍ExposedFilm已曝光干膜P/36流程簡介-堿性蝕刻目的：通過去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅面反應蝕去銅面。電路圖形因有抗蝕阻層得以保留，褪去電路圖形上覆錫層而最終得到電路圖形的過程稱為蝕刻（堿性）。36流程簡介-堿性蝕刻目的：通過去除干膜后蝕刻液與干膜下37Circuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etching蝕刻流程簡介-堿性蝕刻37Circuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etc38流程簡介-中檢

中檢AOI檢測條件：a、有蛇形或回形高頻線b、客戶指定或公司評審決定E-test目視檢查—（蝕檢）流程簡介-中檢38流程簡介-中檢

中檢流程簡介-中檢39流程簡介-綠油/白字1、綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護PCB表面的線路。2、白字也叫字符，其作用在于標識PCB表面粘貼或插裝的元件。按照客戶要求在指定區(qū)域印制元件符號和說明39流程簡介-綠油/白字1、綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保40流程簡介-綠油/白字（1）板面前處理（Sufacepreparation）

——

去除板面氧化物及雜質，粗化銅面以增強綠油的附著力。（2）綠油的印制（Screenprint）

——

通過絲印方式按客戶要求，綠油均勻涂覆于板面。（3）低溫鋦板（Predrying）

——將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油初步硬化準備曝光。40流程簡介-綠油/白字（1）板面前處理（Sufacep41流程簡介-綠油/白字（4）曝光（Exposure）

——根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在紫外光下進行曝光，設有遮光區(qū)域的綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照射的部分將硬化，并最終著附于板面。（5）沖板顯影（Developing）

——將曝光時設有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。41流程簡介-綠油/白字（4）曝光（Exposure）42流程簡介-綠油/白字（6）UV固化（UVBumping）

——將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符印刷等操作中擦花綠油面（7）字符印刷（Componentmark）

——按客戶要求、印刷指定的零件符號。（8）高溫終鋦（Thermalcuring）

——將綠油硬化、烘干。鉛筆測試應在6H以上為正常42流程簡介-綠油/白字（6）UV固化（UVBumpin433C6013C6013C601410X001A0W/F綠油C/M白字WetFilm,ComponentMark濕綠油，白字

流程簡介-綠油/白字433C6013C6013C601410X001A0W/44流程簡介-化學鎳金1、沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金ElectrolessNickelImmersionGold是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。其目的是：在裸銅面進行化學鍍鎳，然后化學浸金，以保護銅面及良好的焊接性能。2、Ni、Au規(guī)格（IPC標準）：Ni≥2.54umAu≥0.0254um44流程簡介-化學鎳金1、沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金453C6013C6013C601410X001A0

化學鎳金流程簡介-化學鎳金453C6013C6013C601410X001A0化學鎳46目的：在一塊制作完成的線路板上，按客戶要求的輪廓外形大小，把外形加工制作出來。外型加工鑼板啤板V-Cut鑼斜邊成品清洗流程簡介-外型加工46目的：流程簡介-外型加工471、目的：用測試機器和制具對PCB進行電氣性能的測試。2、分類：專用測試機通用測試機飛針測試機3、常見缺陷：開路、短路、假點流程簡介-測試471、目的：流程簡介-測試481、目的：對PCB進行最后的最終檢驗。2、檢驗內(nèi)容尺寸外觀信賴性測試3、尺寸的檢查項目：外形尺寸、板厚、孔徑、線寬等流程簡介-FQC/FQA481、目的：流程簡介-FQC/FQA494、外觀的檢查項目：基材白點、雜物，綠油上焊盤、擦傷，多孔、少孔等5、信賴性測試項目：

可焊性測試、熱沖擊測試、剝離強度測試、綠油附著力測試、離子污染度測試等流程簡介-FQC/FQA494、外觀的檢查項目：流程簡介-FQC/FQA50新技術、新工藝新技術新工藝50新技術、新工藝新技術新工藝51未來PCB發(fā)展方向HDI-HighDensityInterconnection高密度互連技術SuperBackplane-超大背板HighLayerCount–高多層板BuriedCapacitance-埋入式電容器BuriedResistors-埋入式電阻器DeepTankGold-鍍厚金LeadFreeSolder-無鉛焊料Plasma-等離子氣體51未來PCB發(fā)展方向52公司技術發(fā)展方向薄銅工藝4/4mil以下細線路板高多層板Teflon（PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-無鹵素特性阻抗板高Tg板52公司技術發(fā)展方向53高密度化高功能化輕薄短小細線化高傳輸速率電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢53高密度化電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢545455LowLossMaterial（HighFrequenceMaterial)

主要應用于高頻數(shù)字移動通訊、高頻數(shù)字信息處理器、衛(wèi)星信號傳輸設備。 例如：高功率放大器、直播衛(wèi)星系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)等。新板料55LowLossMaterial（HighFrequ56板料應用56板料應用57板料應用名詞解釋VHF-VeryHighFrequency-特高頻UHF-UltraHighFrequency-超高頻SHF-SuperhighFrequency-特超高頻DECAllphaWorkstation-美國數(shù)字公司Allpha工作站MacintoshDuo-Apple公司計算機/微機PalmTop-掌上電腦DigitalCellularSystem-數(shù)字式便攜系統(tǒng)IntelP6-英特爾電腦GSM-GlobalSystemforMobile-Communication全球行動電話通訊系統(tǒng)PCS-PersonalCommunicationSystem個人通訊系統(tǒng)

PPO-聚苯醚PersonalPagers-個人尋呼機SatelliteTV-衛(wèi)星電視GPS-全球定位系統(tǒng)RadarDetector-雷達探測器SHFmicrowaveTV-超高頻微波電視CollisionAoidance-防沖撞系統(tǒng)57板料應用名詞解釋58板料的主要參數(shù)名詞解釋玻璃化溫度（Tg)-非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉變?yōu)檎沉鲬B(tài)或高彈態(tài)時的溫度。Tg 板料尺寸穩(wěn)定性

介電常數(shù)（Dk)-規(guī)定形狀電極之間填充電介質獲得的電容量與相同電極之間為真空時的電容量之比。Dk 儲存電能能力 傳輸速度損耗因數(shù)（Df)-對電介質施加正弦波電壓時，通過介質的電流相量超前于電壓相量的相角的余角，該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)Df 傳輸速度58板料的主要參數(shù)名詞解釋59板料特性59板料特性60板料型號DkDfTg(℃)(DMA)CTE(ppm/℃)MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.01~0.015175~185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004≥280160.06PTFE(TaconicRF-35)3.50.001831519-240.02板料性能對比60板料型號DkDfTg(℃)CTEMoistureFR61HalogenFreeLaminate/Prepreg無鹵素板料HalogenFreeSolderMask無鹵素油墨Lead-freeSoldering無鉛焊料EnvironmentMaterial61HalogenFreeLaminate/Prepre62

Halogen-free定義氯（Cl).溴（Br)含量分別小于0.09wt%.MainFlameproofMaterialsHalogen(鹵素）-溴(Br)

,氯(Cl),銻（Sb)Phosphorus（磷）Nitrogen（氮）EnvironmentMaterial62Halogen-free定義EnvironmentM63MainFlameproofMaterialforHalogen-freeFR-4

MaterialContentHalogen-freeFR4NormalFR4Halogen（鹵素）Bromine（溴）<0.1%About10%Chlorine（氯）<0.05%<0.05%Antimony（銻）UnmeasurableUnmeasurablePhosphorus（磷）√╳Nitrogen（氮）√╳

ComparewithNormalFR-463MainFlameproofMaterialfor64HalogenFreeSolderMaskReviewCategoryContentHalogen-FreeSolderMaskNormalSolderMaskModifiedepoxyresin(monomer)更新的環(huán)氧樹脂√╳Epoxyresin樹脂√√Fillers(BariumSulfate/Silica)填充劑√√Pigment色素√√Catalyst(Photo-initiator/Aminecompound)催化劑√√Additive(Defoamer/Levelingagent）添加劑√√OrganicSolvent有機溶劑√√

CompareWithNormalSolderMask64HalogenFreeSolderMaskRev65ThankYou!65ThankYou!PCB全制程培訓教材樹立質量法制觀念、提高全員質量意識。10月-2210月-22Tuesday,October25,2022人生得意須盡歡，莫使金樽空對月。00:32:4400:32:4400:3210/25/202212:32:44AM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。10月-2200:32:4400:32Oct-2225-Oct-22加強交通建設管理，確保工程建設質量。00:32:4400:32:4400:32Tuesday,October25,2022安全在于心細，事故出在麻痹。10月-2210月-2200:32:4400:32:44October25,2022踏實肯干，努力奮斗。2022年10月25日12:32上午10月-2210月-22追求至善憑技術開拓市場，憑管理增創(chuàng)效益，憑服務樹立形象。25十月202212:32:44上午00:32:4410月-22嚴格把控質量關，讓生產(chǎn)更加有保障。十月2212:32上午10月-2200:32October25,2022作業(yè)標準記得牢，駕輕就熟除煩惱。2022/10/250:32:4400:32:4425October2022好的事情馬上就會到來，一切都是最好的安排。12:32:44上午12:32上午00:32:4410月-22一馬當先，全員舉績，梅開二度，業(yè)績保底。10月-2210月-2200:3200:32:4400:32:44Oct-22牢記安全之責，善謀安全之策，力務安全之實。2022/10/250:32:44Tuesday,October25,2022相信相信得力量。10月-222022/10/250:32:4410月-22謝謝大家！樹立質量法制觀念、提高全員質量意識。10月-2210月-22樹立質量法制觀念、提高全員質量意識。10月-2210月-22Tuesday,October25,2022人生得意須盡歡，莫使金樽空對月。00:32:4400:32:4400:3210/25/202212:32:44AM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦繃。10月-2200:32:4400:32Oct-2225-Oct-22加強交通建設管理，確保工程建設質量。00:32:4400:32:4400:32Tuesday,October25,2022安全在于心細，事故出在麻痹。10月-2210月-2200:32:4400:32:44October25,2022踏實肯干，努力奮斗。2022年10月25日12:32上午10月-2210月-22追求至善憑技術開拓市場，憑管理增創(chuàng)效益，憑服務樹立形象。25十月202212:32:44上午00:32:4410月-22嚴格把控質量關，讓生產(chǎn)更加有保障。十月2212:32上午10月-2200:32October25,2022作業(yè)標準記得牢，駕輕就熟除煩惱。2022/10/250:32:4400:32:4425October2022好的事情馬上就會到來，一切都是最好的安排。12:32:44上午12:32上午00:32:4410月-22一馬當先，全員舉績，梅開二度，業(yè)績保底。10月-2210月-2200:3200:32:4400:32:44Oct-22牢記安全之責，善謀安全之策，力務安全之實。2022/10/250:32:44Tuesday,October25,2022相信相信得力量。10月-222022/10/250:32:4410月-22謝謝大家！樹立質量法制觀念、提高全員質量意識。10月-2210月-2269PCB全制程培訓教材1PCB全制程培訓教材70對我們公司的工藝流程有一個基本了解。了解工藝流程的基本原理與操作。了解PCB基本品質知識。了解我公司技術發(fā)展方向。目的2對我們公司的工藝流程有一個基本了解。目的71PCB定義定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電（線）路板或印刷電（線）路板。在絕緣基材上，按預定設計形成從點到點互連線路以及印制元件的印制板。3PCB定義定義72PCB的功能 提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路元器件接合的載體，以組成一個具有特定功能的模塊或成品。比如：電腦主機板、手機板、顯卡、聲卡等。4PCB的功能73沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬結合板通孔板埋孔板碳油板OSP板單面板多層板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的導通狀態(tài)Soldersurface表面制作沉錫板軟板Constructure結構PCBClassPCB分類5沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬結合板通孔板埋孔74按結構分類單面板：就是只有一層導電圖形層雙面板：就是有兩層導電圖形的板6按結構分類75多層板多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。四層板六層板八層板7多層板多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料76按成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見左下圖軟硬結合板Rigid-FlexPCB見右下圖8按成品軟硬區(qū)分

77616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126按孔的導通狀態(tài)分通孔盲孔埋孔9616L1L53L38L7L10L126按孔的導通狀態(tài)分78根據(jù)表面制作分HotAirLevelSoldering噴錫板Entek/OSP防氧化板CarbonOil碳油板PeelableMask藍膠板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating鍍金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板噴錫+金手指板選擇性沉金+防氧化板10根據(jù)表面制作分79(1)前製程治工具製作流程客戶CUSTOMER開料LAMINATESHEAR業(yè)務SALESDEP.生產(chǎn)管理P&MCONTROLMASTERA/W底片

DISK,M/T磁片磁帶藍圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP

DRAWING圖面RUNCARD製作規(guī)範PROGRAM程式帶工程制作FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/WPCB流程11(1)前製程治工具製作流程客80PCB流程(2)多層板內(nèi)層製作流程曝光EXPOSURE

涂膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING

蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING棕化處理BLACKOXIDELAY-UP預疊板及疊板後處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATIONMLBAOI檢查AOIINSPECTION開料LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE多層板內(nèi)層流程

INNERLAYERPRODUCT12PCB流程(2)多層板內(nèi)層製作流程81PCB流程(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查

INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅

ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍

前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE13PCB流程(3)外層製作流程通孔電鍍82液態(tài)防焊LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING檢查

INSPECTION

電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷

S/MCOATING前處理PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀及成型製作流程PCB流程14液態(tài)防焊LIQUIDS/M外觀檢查VIS83流程簡介-開料1、流程：開料磨邊倒圓角烤板2、開料：就是將一張大料根據(jù)不同尺寸要求用開料機切成小料的過程。開料后的板邊粗糙，有銅屑及玻璃纖維絲，需要磨邊。開料后的板邊角處尖銳，容易劃傷手，同時使板與板之間擦花，所以開料后再用倒角機倒圓角。3、板料規(guī)格尺寸規(guī)格：常用的尺寸規(guī)格有37“×49”、41“×49”等。厚度規(guī)格：常用厚度規(guī)格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。底銅厚度規(guī)格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ等。4、鋦板目的：1.消除板料在制作時產(chǎn)生的內(nèi)應力。提高材料的尺寸穩(wěn)定性.2.去除板料在儲存時吸收的水份，增加材料的可靠性。鋦板溫度:145+5OC/4H

15流程簡介-開料1、流程：開料磨邊倒圓角84流程簡介-內(nèi)層圖形1、流程底片干菲林曝光顯影蝕刻褪膜貼膜CU基材16流程簡介-內(nèi)層圖形1、流程底片干菲林曝光顯影蝕85流程簡介-內(nèi)層圖形2、磨板：去除銅面手指印、氧化及污物，便于菲林附著在銅面上。通常有尼龍刷磨板和火山灰磨板。3、貼膜：是將干膜貼在經(jīng)過處理的銅面上。貼膜機將干膜通過壓轆與銅面附著，同時撕掉一面的保護膜。4、曝光：是曝光機的紫外線通過底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉移到銅板上。曝光操作環(huán)境的條件：a.

溫濕度要求：20±2°C，60±5%。(干菲林儲存的要求，曝光機精度的要求，底片儲存減少變形的要求等等。）b.

潔凈度要求：達到萬級以下。17流程簡介-內(nèi)層圖形2、磨板：去除銅面手指印、氧化及污物，86流程簡介-內(nèi)層圖形（主要是圖形轉移過程中完全正確的將圖形轉移到板面上，而不允許出現(xiàn)偏差。）c.

抽真空要求：圖形轉移的要求，使圖形轉移過程中不失真。5、顯影：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應，遇弱堿Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料則留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。6、蝕刻：是將不需要的銅面蝕刻掉。7、褪膜：是通過較高濃度的NaOH（3-5%）將保護線路銅面的菲林去掉，NaOH溶液的濃度不能太高，否則容易氧化板面。18流程簡介-內(nèi)層圖形（主要是圖形轉移過程中完全正確的將圖形87流程簡介-AOI1、AOIAutomaticOpticalInspection中文：自動光學檢查儀2、該機器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被AOI機掃描后記錄在軟件中,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進行比較來檢查缺陷點的一種機器，如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過AOI機檢查到。3、檢測條件：a、線寬線距小于等于5milb、線寬在5mil以上，線路區(qū)域面積在30%以上19流程簡介-AOI1、AOIAutomatic88流程簡介-棕化1、棕化：在銅表面通過反應產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機金屬層結構（通常形成銅的絡合物）。20流程簡介-棕化1、棕化：在銅表面通過反應產(chǎn)生一種均勻，有89流程簡介-壓合1、工藝簡介：壓板就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結成為一個整體，成為多層板。2、工藝原理：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫。是樹脂與玻璃纖維載體合成的一種片狀粘結材料。

PP的規(guī)格：1080、2113、1506、2116、7628、等7630、21流程簡介-壓合1、工藝簡介：壓板就是用半固化片將外層銅箔90流程簡介-壓合Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)22流程簡介-壓合Layer1Layer2Layer391流程簡介-壓合它具有三個生命周期滿足壓板的要求：

A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。

B-Stage：部分聚合反應，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。3、壓板工藝條件：A、提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應所需的溫度B、提供液態(tài)樹脂流動填充線路空間所需要的壓力。C、提供壓板所需要的時間23流程簡介-壓合它具有三個生命周期滿足壓板的要求：

92流程簡介-壓合4、X—RAY機鉆靶位孔通過機器的X光透射，通過表面銅皮投影到內(nèi)層的標靶，然后用鉆咀鉆出該標靶對應位置處的定位孔。定位孔的作用：1、多層板中各內(nèi)層板的對位。2、同時也是外層制作的定位孔，作為內(nèi)外層對位一致的基準3、判別制板的方向24流程簡介-壓合4、X—RAY機鉆靶位孔93流程簡介-壓合5、裁邊：根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板的板邊切到需要的尺寸25流程簡介-壓合5、裁邊：根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板94流程簡介-鉆孔1、目的：在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。實現(xiàn)層與層間的導通，以及將來的元件插焊。為后工序的加工做出定位或對位孔鉆嘴墊木板鋁板26流程簡介-鉆孔1、目的：墊木板鋁板95流程簡介-PTH&板電1、目的：用化學的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導電的金屬,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚,以此達到孔內(nèi)金屬化的目的,并使線路借此導通。2、流程：磨板除膠渣孔金屬化全板電鍍下工序3、除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etchback），印制板在鉆孔時產(chǎn)生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產(chǎn)生一層薄的膠渣（EpoxySmear），如果不除去該膠渣，將會使多層板內(nèi)層信號線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。27流程簡介-PTH&板電1、目的：96流程簡介-PTH&板電4、孔金屬化：化學沉銅（ElectrolessCopperDeposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學氧化及還原反應，在化學鍍銅過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導線的聯(lián)通。5、全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，一般化學鍍銅層為0.3-0.5um，而全板電鍍則是5-8um在直接電鍍中全板用作增加導電層的導電性。28流程簡介-PTH&板電4、孔金屬化：化學沉銅（Elect97沉銅/板面電鍍PanelPlating板面電鍍PTH孔內(nèi)沉銅PTH孔內(nèi)沉銅PanelPlating板面電鍍PrepregP片沉銅/板面電鍍剖面圖流程簡介-PTH&板電29沉銅/板面電鍍PanelPlatingPTH98流程簡介-外層圖形目的：即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過程。30流程簡介-外層圖形目的：即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上99

DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposure曝光Developing沖板干菲林剖面圖Exposedfilm曝光干膜DryFilm干膜Circuit線路Non-exposed未曝光Preparing準備流程簡介-外層圖形31DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposur100流程簡介-圖形電鍍目的：將合格的，已完成干菲林圖形轉移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，厚度一般在20-40um左右，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層。32流程簡介-圖形電鍍目的：將合格的，已完成干菲林圖形轉101ExposedFilm曝光干膜PTHCopperLayer沉銅銅層Pattern線路圖P/PCopperLayer圖形電鍍銅層PanelPlatingCopperlayer板面電鍍銅層圖形電鍍后半成品分解圖流程簡介-圖形電鍍33ExposedFilmPTHCopperLayer102圖形電鍍錫后半成品分解圖PTHCopper沉銅銅層ExposedFilm曝光菲林pattern線路圖P/PCopper圖形電鍍銅層P/PCopper板面電鍍銅層TinPlating鍍錫流程簡介-圖形電鍍34圖形電鍍錫后半成品分解圖PTHCopper沉銅銅層Ex103(1)CopperPlating鍍銅圖形電鍍ExposedFilm已曝光干膜P/PCopper板面電鍍銅P片(2)TinPlating鍍錫TinPlating鍍錫PatternPlatingCopper圖形電鍍銅流程簡介-圖形電鍍35(1)圖形電鍍ExposedFilm已曝光干膜P/104流程簡介-堿性蝕刻目的：通過去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅面反應蝕去銅面。電路圖形因有抗蝕阻層得以保留，褪去電路圖形上覆錫層而最終得到電路圖形的過程稱為蝕刻（堿性）。36流程簡介-堿性蝕刻目的：通過去除干膜后蝕刻液與干膜下105Circuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etching蝕刻流程簡介-堿性蝕刻37Circuit線路PTH孔內(nèi)沉銅Prepreg板料Etc106流程簡介-中檢

中檢AOI檢測條件：a、有蛇形或回形高頻線b、客戶指定或公司評審決定E-test目視檢查—（蝕檢）流程簡介-中檢38流程簡介-中檢

中檢流程簡介-中檢107流程簡介-綠油/白字1、綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護PCB表面的線路。2、白字也叫字符，其作用在于標識PCB表面粘貼或插裝的元件。按照客戶要求在指定區(qū)域印制元件符號和說明39流程簡介-綠油/白字1、綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保108流程簡介-綠油/白字（1）板面前處理（Sufacepreparation）

——

去除板面氧化物及雜質，粗化銅面以增強綠油的附著力。（2）綠油的印制（Screenprint）

——

通過絲印方式按客戶要求，綠油均勻涂覆于板面。（3）低溫鋦板（Predrying）

——將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油初步硬化準備曝光。40流程簡介-綠油/白字（1）板面前處理（Sufacep109流程簡介-綠油/白字（4）曝光（Exposure）

——根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在紫外光下進行曝光，設有遮光區(qū)域的綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照射的部分將硬化，并最終著附于板面。（5）沖板顯影（Developing）

——將曝光時設有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。41流程簡介-綠油/白字（4）曝光（Exposure）110流程簡介-綠油/白字（6）UV固化（UVBumping）

——將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符印刷等操作中擦花綠油面（7）字符印刷（Componentmark）

——按客戶要求、印刷指定的零件符號。（8）高溫終鋦（Thermalcuring）

——將綠油硬化、烘干。鉛筆測試應在6H以上為正常42流程簡介-綠油/白字（6）UV固化（UVBumpin1113C6013C6013C601410X001A0W/F綠油C/M白字WetFilm,ComponentMark濕綠油，白字

流程簡介-綠油/白字433C6013C6013C601410X001A0W/112流程簡介-化學鎳金1、沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金ElectrolessNickelImmersionGold是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。其目的是：在裸銅面進行化學鍍鎳，然后化學浸金，以保護銅面及良好的焊接性能。2、Ni、Au規(guī)格（IPC標準）：Ni≥2.54umAu≥0.0254um44流程簡介-化學鎳金1、沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金1133C6013C6013C601410X001A0

化學鎳金流程簡介-化學鎳金453C6013C6013C601410X001A0化學鎳114目的：在一塊制作完成的線路板上，按客戶要求的輪廓外形大小，把外形加工制作出來。外型加工鑼板啤板V-Cut鑼斜邊成品清洗流程簡介-外型加工46目的：流程簡介-外型加工1151、目的：用測試機器和制具對PCB進行電氣性能的測試。2、分類：專用測試機通用測試機飛針測試機3、常見缺陷：開路、短路、假點流程簡介-測試471、目的：流程簡介-測試1161、目的：對PCB進行最后的最終檢驗。2、檢驗內(nèi)容尺寸外觀信賴性測試3、尺寸的檢查項目：外形尺寸、板厚、孔徑、線寬等流程簡介-FQC/FQA481、目的：流程簡介-FQC/FQA1174、外觀的檢查項目：基材白點、雜物，綠油上焊盤、擦傷，多孔、少孔等5、信賴性測試項目：

可焊性測試、熱沖擊測試、剝離強度測試、綠油附著力測試、離子污染度測試等流程簡介-FQC/FQA494、外觀的檢查項目：流程簡介-FQC/FQA118新技術、新工藝新技術新工藝50新技術、新工藝新技術新工藝119未來PCB發(fā)展方向HDI-HighDensityInterconnection高密度互連技術SuperBackplane-超大背板HighLayerCount–高多層板BuriedCapacitance-埋入式電容器BuriedResistors-埋入式電阻器DeepTankGold-鍍厚金LeadFreeSolder-無鉛焊料Plasma-等離子氣體51未來PCB發(fā)展方向120公司技術發(fā)展方向薄銅工藝4/4mil以下細線路板高多層板Teflon（PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-無鹵素特性阻抗板高Tg板52公司技術發(fā)展方向121高密度化高功能化輕薄短小細線化高傳輸速率電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢53高密度化電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢12254123LowLossMaterial（HighFrequenceMaterial)

主要應用于高頻數(shù)字移動通訊、高頻數(shù)字信息處理器、衛(wèi)星信號傳輸設備。 例如：高功率放大器、直播衛(wèi)星系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)等。新板料55LowLossMaterial（HighFrequ124板料應用56板料應用125板料應用名詞解釋VHF-VeryHighFrequency-特高頻UHF-UltraHighFrequency-超高頻SHF-SuperhighFrequency-特超高頻DECAllphaWorkstation-美國數(shù)字公司Allpha工作站MacintoshDuo-Apple公司計算機/微機PalmTop-掌上電腦DigitalCellularSystem-數(shù)字式便攜系統(tǒng)IntelP6-英特爾電腦GSM-GlobalSystemforMobile-Communication全球行動電話通訊系統(tǒng)PCS-PersonalCommunicationSystem個人通訊系統(tǒng)

PPO-聚苯醚PersonalPagers-個人尋呼機SatelliteTV-衛(wèi)星電視GPS-全球定位系統(tǒng)RadarDetector-雷達探測器SHFmicrowaveTV-超高頻微波電視CollisionAoidance-防沖撞系統(tǒng)57板料應用名詞解釋126板料的主要參數(shù)名詞解釋玻璃化溫度（Tg)-非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉變?yōu)檎沉鲬B(tài)或高彈態(tài)時的溫度。Tg 板料尺寸穩(wěn)定性

介電常數(shù)（Dk)-規(guī)定形狀電極之間填充電介質獲得的電容量與相同電極之間為真空時的電容量之比。Dk 儲存電能能力 傳輸速度損耗因數(shù)（Df)-對電介質施加正弦波電壓時，通過介質的電流相量超前于電壓相量的相角的余角，該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)Df 傳輸速度58板料的主要參數(shù)名詞解釋127板料特性59板料特性128板料型號DkDfTg(℃)(DMA)CTE(ppm/℃)MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.01~0.015175~185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004≥280160.06PTFE(TaconicRF-35)3.50.001831519-240.02板料性能對比60板料型號DkDfTg(℃)CTEMoistureFR129HalogenFr