1、常用集成電路芯片封裝圖doc 文檔可能在 WAP 端瀏覽體驗不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT ，或下載源文件到本機查看。PCB 元件庫命名規(guī)則 2.1（直插） 用 DIP-引腳數(shù)量+尾綴來表示雙列直插封裝 尾綴有 N 和 W 兩種,用來表示器件的體寬N2.54mm W 為體寬的封裝, 體寬 2.54mm 如： 表示的是體寬 300mil, 2.54mm 的 162.2（貼片） 用 SO-NM 和W 三種,用來表示器件的體寬 N1.27mm M 為介于 N 和 W 之間的封裝，體寬 W,引腳間距 1.27mm 如： SO-16N 表示的是體寬 1.27mm 的 16外形貼片封裝 若 SO 前面跟 M

2、則表示為微形封裝，體寬 118mil, 0.65mm 2.32.3.1 SMD 貼片電阻命名方法為：封裝+R 如1812R 表示封裝大小為 1812的電阻封裝 2.3.碳膜電阻命名方法為封裝如 表示焊盤間距為 0.6英寸的電阻封裝2.3.3水泥電阻命名方法為：R-型號如：R-SQP5W表示功率為 5W 的水泥電阻封裝 2.4電容 2.4.1無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C 如：6032C 表示封裝為 6032的電容封裝 SMT 獨石電容命名方法為 引腳間距如 表示的是引腳間距為 200mil的 SMT 獨石電容封裝 2.4.3電解電容命名方 PAGE PAGE 14法為：RB+外徑 如：

3、RB.2/.4200mil,400mil 的電解電容封裝 2.5 二極管整流器件 命名方法按照BAT54 和 1N4148 封裝為 1N4148 2.6SOT-23Q 封裝的加了 Q 以區(qū)別集成電路的 SOT-23 封裝， 另外幾個場效應(yīng)管為了調(diào)用元件不致出錯用元件名作為封裝名 2.7HC-49S,HC-49U 為表貼封裝， AT26,AT38AT26 表示外徑為2mm ，長度為 8mm 的圓柱封裝 2.8TDK 公司封裝 2.92.9.1貼片發(fā)光二極管命名方法為封裝+D來表示 0805D 表示封裝為 0805 的發(fā)光二極管 直插發(fā)光二極管表示為 LED-LED-5 表示外徑為 5mm 的直插

4、發(fā)光二極管2.9.3數(shù)碼管使用器件自有名稱命名 2.10接插件 2.10.1SIP+針腳數(shù)目+針腳間距來表示單排插針，引腳間距為兩種：2mm ，2.54mm 如：SIP7-2.54表示針腳間距為 2.54mm 的 7針腳單排插針 DIP+針腳數(shù)目+針腳間距來表示雙排插針，引腳間距為兩種：2mm ， 2.54mm 如：DIP10-2.54表示針腳間距為2.54mm 的10針腳雙排插針 2.10.3其他接插件均按E3 命名 2.11其他元器件 詳見3SCH 元件庫命名規(guī)則 3.13.2COMS3.33.3.1SMD-F示1%精度，如果一種阻值有不同的封裝，則在名 稱后面加上封裝如：3.3-F-18

5、12表示的是精度為1%，封裝為1812，阻值為3.3歐的電阻 3.3.2碳膜電阻命名方法為：CR+ 功率阻值 如：CR2W-150 表示的是功率為 2W，阻值為 150歐的碳膜電阻 3.3.3水泥電阻命名方法為：R+型號阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率為5W阻值為 100歐的水泥電阻 3.3.4保險絲命名方法為：FUSE-規(guī)格型號，規(guī)格型號后面加 G 則表示保險管 如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A的保險絲3.4電容3.4.1無極性電容用容值來命名如果一種容值有不同的封裝，則在容值后面加上封裝。 如： 0.47UF-0805C 表示的是容值為 0.47UF，封裝

6、為 0805C 的電容3.4.2SMT獨石電容命名方法為容值-PCB 封裝 如表示的是容值為 39PF，引腳間距為 200mil的 SMT 獨石電容3.4.3鉭電容命名方法為：容耐壓值，如果參數(shù)相同，只有封裝不同，則在耐壓值后面加“_封裝”如 表示的是容值為220UF，耐壓值為10V 的鉭電容3.4.4電解電容命名方法為：容耐壓值_E 如：47UF/35V_E 表示的是容值為47UF，耐壓值為35V 的電解電容 3.5晶振 3.5.1用振蕩頻率作為 SCH 名稱 3.6電感3.6.1用電感量作為SCH 名稱，如果電感量相同，封裝不同，則在電感量后面加封裝來區(qū)分 如：22UH-NLFC3225表

7、示電感量為22UH ，封裝為 NLFC3225 的電感 3.7接插件 3.7.1SCH 命名和PCB 命名一致3.8其他元器件3.8.1命名詳見元件庫清單顯示字數(shù)： 500100015003000 4500三極管封裝圖PSDIPPLCCDIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT523SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO252TO264TO3T

8、O52TO71TO78TO8TO92TO93PCDIPJLCCTO72STO-220TO99AX14TO263SOT89SOT23SOPSNAPTKFGIPTQFPTSOPTSSOPZIP常見集成電路（IC）芯片的封裝金屬圓形封裝 TO99最初的芯片封裝形式。引腳數(shù) 8-12。散熱好， 價格高，屏蔽性能良好，主要用于高檔產(chǎn)品。PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)ZIP3-16SIP(Single In-line Package) 單列直插式封裝2.54mm，2-23，多數(shù)DIP(DualInline Package)雙列直插式封裝絕大多數(shù)中小規(guī)模 IC 均采

9、用這種封裝形式，其100PCBDIPSOP(Small Out-Line Package)JL和 0.8mm 兩種， 引腳數(shù)8-32的表面貼片封裝。PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳100SMTPCBPGA(Pin Grid Array Package) 插針網(wǎng)格陣列封裝插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陣列狀排列，一般要通過插座與B通常為25m647左右。插拔操作方便，可靠性高，可適應(yīng)更高的頻率。BGA(Ball Grid Array Package) 球柵陣列封

10、裝表面貼裝型封裝之一，其底面按陣列方式制作出I/O208Pin延遲小，可靠性高。PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引線芯片載體J1.27mm，18-84。 J形，但焊接后的外觀檢查較為困難。CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier) 陶瓷有引線芯片載體陶瓷封裝。其它同 PLCC。LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷無引線芯片載體芯片封裝在陶瓷載體中，無引腳的電極焊端排列在底面的四邊。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)18-156。高頻特性好，造價高，一般用于軍品。COB(Chip On Board

11、) 板上芯片封裝裸芯片貼裝技術(shù)之一，俗稱 “軟封裝”。IC 芯片直接黏結(jié)在 PCB 板上，引腳焊在銅箔上并用黑塑膠包封，形成“幫定”板 。該封裝成本最低，.主要用于民品。SIMM(Single 1n-line Memory Module) 單列存貯器組件通常指插入插座的組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配 有電極的存貯器組件。有中心2.54mm(30Pin)和中心距1.27mm (72PinFP(flatpackage)扁平封裝LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP封裝本體厚度1.4mm。HSOP 帶散熱器的SOPCSP(ChipScalePackage)芯片縮

12、放式封裝芯片面積與封裝面積之比超1：1.14。DIP,SIP,SOP,TO,SOT 元件封裝形式(圖)各元器件封裝形式圖,不知道有沒有人發(fā). 暫且放CDIPCeramic Dual In-Line PackageCLCCCeramic Leaded Chip Carrier CQFPCeramic Quad Flat PackDIPDual In-Line PackageLQFPLow-Profile Quad Flat PackMAPBGAMold Array Process Ball Grid Array PBGAPlastic Ball Grid ArrayPLCCPlastic Lea

13、ded Chip Carrier PQFPPlastic Quad Flat PackQFPQuad Flat PackSDIPShrink Dual In-Line PackageSOICSmall Outline Integrated SSOPShrink Small Outline PackageDIPDual In-Line Package雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC四周都有管腳，外形尺

14、寸比DIP 封裝小得多。PLCC 封裝適合用SMT 表面安裝技術(shù)在PCB 上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。PQFPPlasticQuadFlatPackagePQFP一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。SOPSmall Outline Package 年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封（SOP）。以后逐漸派生出 型引腳小外形封裝）薄小外形封裝）甚小外形封裝）SSOP（縮小型SOP）TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）SOIC（小外形集成電路）等。常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平， 圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。兩引腳之間的間距分2.540.25 mm， 其次有 多見于單列直插式多見于縮型雙列直插式1.50.25mm， 或 1.270.25mm(多見于單列附散熱片或單列V1.270.25mm(0.80.050.15mm0.650.03mm(多見于四列扁平封裝)