1、2020年全球智能卡行業(yè)出貨量及市場規(guī)模走勢預測圖 一、智能能卡的優(yōu)點、用途、產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)壁壘 智能卡通常是指內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡的通稱。智能卡配備有CPU、RAM和I/O，可自行處理數(shù)量較多的數(shù)據(jù)而不會干擾到主機CPU的工作。智能卡還可過濾錯誤的數(shù)據(jù)，以減輕主機CPU的負擔。適應于端口數(shù)目較多且通信速度需求較快的場合。其中主要智能卡類別有：電信卡、金融IC卡、ID卡等。從功能上來說智能卡的用途可歸為如下四點1身份識別-運用內(nèi)含微計算機系統(tǒng)對數(shù)據(jù)進行數(shù)學計算，確認其唯一性。2支付工具-內(nèi)置計數(shù)器（counter）替代成貨幣、紅利點數(shù)、等，數(shù)字體的數(shù)據(jù)。3加密/解密-網(wǎng)絡迅速發(fā)展的情況下，電子商

2、務的使用率亦大幅成長，部分廠商表示，網(wǎng)絡消費最重要的在于身份的真實性、資料的完整性、交易的不可否認以及合法性，藉由密碼機制如DES、RSA、MD5等，除可增加卡片的安全性外，還可采用離線作業(yè)，以降低網(wǎng)絡上的通訊成本。4信息-由于GSM行動電話的普及，SIM卡需求量大增，加速智能卡的技術(shù)發(fā)展，使得行動電話從原來單純的電話功能，延伸到今日的網(wǎng)絡聯(lián)機等功能。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 近年來，IC卡由于便于攜帶，存儲量大而日益受到人們的青睞。到目前我國是全球IC卡及IC卡模塊最主要的生產(chǎn)大國。智能卡優(yōu)點序號智能卡優(yōu)點1便于隨身攜帶：光卡可以方便地放到錢包中或者卡包中，可以郵寄。2存儲容量大：一張卡可保存

3、4-6兆字節(jié)的信息。其它便攜式信息介質(zhì)（磁卡、IC卡、縮微膠片）均無法與其相比。3信息記錄的高可靠性與高安全性：由于是激光打孔式的記錄方法，因此該卡片不怕任何電/磁干擾，有很強的抗水，抗污染及抗劇烈溫度變化的能力。任何人以任何方法試圖改變卡中信息的內(nèi)容，必須留下痕跡。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 智能卡行業(yè)自二十世紀八十年代隨著通信行業(yè)發(fā)展而產(chǎn)生以來，經(jīng)過三十多年的蓬勃發(fā)展，行業(yè)已趨于成熟。從制度層面看，行業(yè)監(jiān)管機構(gòu)、自律性組織成熟運轉(zhuǎn)，相關制度和標準逐步建立并日臻完善；從市場層面看，行業(yè)內(nèi)市場競爭激烈，產(chǎn)品標準化程度高、結(jié)構(gòu)完備、價廉質(zhì)優(yōu)，產(chǎn)品出現(xiàn)新舊更迭情況；從企業(yè)層面看，行業(yè)內(nèi)企業(yè)數(shù)量趨于穩(wěn)定

4、，產(chǎn)品利潤空間不斷壓縮，核心技術(shù)和研發(fā)實力日趨重要，企業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級的重要挑戰(zhàn)。 智能卡產(chǎn)業(yè)按照產(chǎn)品所處產(chǎn)業(yè)鏈位置的不同，可分為上游芯片、模塊等產(chǎn)業(yè)以及下游讀卡設備制造和各類應用行業(yè)。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理智能卡行業(yè)發(fā)展壁壘技術(shù)壁壘智能卡行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，產(chǎn)品技術(shù)含量高，同時行業(yè)內(nèi)技術(shù)和產(chǎn)品更新?lián)Q代快，企業(yè)需要長期的技術(shù)積累以及穩(wěn)定的技術(shù)人員以保持穩(wěn)定持續(xù)的增長。資質(zhì)壁壘由于智能卡行業(yè)較為成熟，境內(nèi)外均已設立了詳盡的資質(zhì)和標準。國際上有ISO等智能卡相關國際標準，境內(nèi)則有相關工業(yè)生產(chǎn)資質(zhì)審定和相關主管部門的批準和許可要求，取得上述資質(zhì)需要較高的技術(shù)能力要求和較長的申請時間，因而會對企業(yè)有

5、著較高的資質(zhì)壁壘。市場進入壁壘境內(nèi)智能卡行業(yè)主要集中于國家重點行業(yè)，如通信、稅務、社保、公安、交通等關系國計民生的重要領域。上述領域?qū)τ谥悄芸óa(chǎn)品的技術(shù)要求及安全要求較高，企業(yè)須由國家金卡領導小組統(tǒng)一指導并經(jīng)國務院各有關部門許可認證后，通過嚴格的招標程序方可進入。因而市場進入門檻較高，只有技術(shù)能力雄厚、應用經(jīng)驗豐富的企業(yè)才能進入上述市場，而對于實力弱、發(fā)展緩慢的企業(yè)則存在較高的市場進入壁壘。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 二、全球智能卡市場需求潛力 智能卡的主要工藝是將集成電路芯片鑲嵌于塑料基片中封裝成卡片形式，再寫入卡片操作系統(tǒng)（COS），最終實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲、傳遞、處理等功能。智能卡是大規(guī)模集成電路

6、、計算機技術(shù)和信息安全技術(shù)發(fā)展的產(chǎn)物。隨著智能卡技術(shù)的日趨成熟，智能卡的應用領域也更加廣泛，目前已在社保、金融、通信、交通、教育、安全證件、醫(yī)療健康等多個領域得到規(guī)?；陌l(fā)展與應用，極大地提高了人們工作與生活的便利程度。 由于其拓展性、便捷性、安全性等優(yōu)勢，智能卡市場需求潛力巨大，下游應用空間廣闊。2018年全球智能卡出貨量達368億張，較2017年上漲2%。預計到2022年全球智能卡出貨量將達到384億張。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 從市場區(qū)域分布來看，亞太地區(qū)和北美地區(qū)分列智能卡出貨量第一、第二位，2018年兩地區(qū)智能卡出貨量合計占全球的68.4%。近三年來，亞太地區(qū)出卡量占比穩(wěn)步提高，主要原

7、因是以中國、印度、印尼為代表的新興市場業(yè)務規(guī)模逐年增長。預計未來亞太地區(qū)將成為全球智能卡市場的主要增長引擎，中國、印度和印尼等人口眾多的發(fā)展中國家對于智能卡市場的整體健康發(fā)展至關重要。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 全球通信智能卡市場驅(qū)動力主要有LTE網(wǎng)絡遷移、手機用戶的不斷增長和技術(shù)變革引起的新的市場需求。 LTE網(wǎng)絡遷移指移動通信設備由2G向3G/4G的轉(zhuǎn)換，由于LTE能夠帶來更快的網(wǎng)絡速度、更好的用戶體驗和更強的用戶黏性，電信運營商積極部署和推廣LTE。2014年全球4G滲透率僅為6.2%，到2019年將達到26.1%。4G用戶數(shù)增長和4G滲透率的提升將促進通信智能卡市場的增長。數(shù)據(jù)來源：公開資

8、料整理 5G技術(shù)較4G技術(shù)有著較大的提升，是未來市場的必然發(fā)展方向，將為通信智能卡帶來新的增長機遇。 預測，5G將連接新的終端設備，亞太將成為繼北美之后5G用戶增長速度第二快的地區(qū)，到2025年5G移動用戶數(shù)將達到5.5億。手機用戶的增長和網(wǎng)絡遷移將帶動通信智能卡銷量增長。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 受益于智能卡在移動通信、金融支付、公共事業(yè)等領域應用的增加，2014年至2020年的全球智能卡市場規(guī)模年復合增長率將達到9%。2013年亞太地區(qū)是最大的市場貢獻者，占約50%的市場銷售額，未來將繼續(xù)保持主導地位，并成為增長最快的地區(qū)，預計2014年至2020年亞太地區(qū)市場年復合增長率將達到10.10%，超過全