1、 1 任 務(wù)LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)（中、高級(jí)工）LED封裝師技能鑒定指導(dǎo)-高級(jí)工設(shè)備故障處理 故障處理1.1 LED封裝設(shè)備一般故障檢修知識(shí)1光電綜合測(cè)試系統(tǒng)的光通量測(cè)試出現(xiàn)故障的處理辦法光通量不準(zhǔn)或無(wú)法測(cè)試的處理辦法如下。1）檢查標(biāo)準(zhǔn)燈是否點(diǎn)亮，解決方法：正確設(shè)置點(diǎn)亮參數(shù)（設(shè)置問(wèn)題）。2）檢查主機(jī)積分球設(shè)置選擇是否正確，解決方法：正確選擇主機(jī)積分球設(shè)置（設(shè)置問(wèn)題）。3）檢查光通量是否超過(guò)積分球量程，解決方法：加裝光電濾光衰減片。4）光通量探頭接觸不好，引起光通量測(cè)試跳動(dòng)，解決方法：換線（接線問(wèn)題）。5）材料與夾具接觸不良（接觸問(wèn)題）。6）檢查探針線是否脫落（接線問(wèn)題）。7）重新進(jìn)行光通量校

2、準(zhǔn)（光通量定標(biāo)）。8）更換主機(jī)（主機(jī)問(wèn)題）。 故障處理1.1 LED封裝設(shè)備一般故障檢修知識(shí)2LED自動(dòng)焊線機(jī)器簡(jiǎn)單故障檢修（斷金線）當(dāng)LED自動(dòng)焊線機(jī)器出現(xiàn)斷金線時(shí)則需要以下分析處理如下。1）檢查框架是否被壓好，是否有浮動(dòng)；如有浮動(dòng)取開壓板檢查加熱塊上是否有異物，如有異物則進(jìn)行清潔；檢查壓板位置，是否由于蓋板頂住而無(wú)法完全壓下。2）檢查清潔打火桿，打火桿尖端污染會(huì)造成燒球不良引起斷線，污染嚴(yán)重或尖端有損壞時(shí)更換打火桿，防止打火桿對(duì)壓板打火，清潔靠近打火桿處的毛刺，必要時(shí)貼上高溫膠布絕緣。3）調(diào)節(jié)打火桿位置，打火桿位置不恰當(dāng)也會(huì)造成放電不良影響燒球，檢查打火桿鎖緊螺釘是否鎖緊。 故障處理1.1

3、 LED封裝設(shè)備一般故障檢修知識(shí)3LED分光分色機(jī)器光譜數(shù)據(jù)無(wú)法采集的處理辦法LED分光分色機(jī)器光譜數(shù)據(jù)采集不上來(lái)處理辦法為如下。1）檢查光譜電源是否打開。2）檢查通信線是否連上。3）檢查是否選擇了正確的通信口。4LED自動(dòng)固晶機(jī)緊急信號(hào)有效時(shí)的處理辦法LED自動(dòng)固晶機(jī)緊急信號(hào)有效時(shí)，其原因是急停開關(guān)打開，處理辦法是關(guān)閉急停開關(guān)。 故障處理1.1 LED封裝設(shè)備一般故障檢修知識(shí)5LED固晶機(jī)工控機(jī)的問(wèn)題分析與處理故 障可能原因分析工控機(jī)不能啟動(dòng)1）主電源沒有供應(yīng)到位2）UPS未打開或UPS損壞3）環(huán)境惡劣只能在一定的室溫情況下工作停留在DOS界面下1）BIOS設(shè)置錯(cuò)誤2）輸入設(shè)備沒有連接到位3

4、）硬盤損壞或數(shù)據(jù)丟失無(wú)法進(jìn)入操作系統(tǒng)1）操作系統(tǒng)文件損壞2）硬盤損壞或數(shù)據(jù)丟失圖像采集卡初始化錯(cuò)誤CCD照相機(jī)與工控機(jī)沒有連接到位運(yùn)動(dòng)控制卡初始化錯(cuò)誤 運(yùn)動(dòng)控制卡驅(qū)動(dòng)丟失 故障處理1.2 單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)AT89C51單片機(jī)最小系統(tǒng)組成包括復(fù)位電路、時(shí)鐘電路、ALE接電源?！巴獠恐袛?”是MCS-51的中斷源最優(yōu)先處理的程序。若MCS-51單片機(jī)晶振頻率為f（MHz），則一個(gè)機(jī)器周期為1/f (s)。單片機(jī)定時(shí)器初值計(jì)算方法（采用C語(yǔ)言）如下。按定時(shí)時(shí)間的計(jì)算公式計(jì)算出定時(shí)器的初始值X。定時(shí)時(shí)間T(2NX)12/單片機(jī)晶振頻率。其中，N為定時(shí)器的工作方式。方式0時(shí)，N13；方式1時(shí)，N16；方式

5、2時(shí)，N8。矩陣式鍵盤實(shí)現(xiàn)鍵盤處理需三步驟分別是掃描鍵盤、鍵譯碼和鍵處理。 故障處理1.3 可編程序控制器基礎(chǔ)知識(shí)1可編程序控制器的組成可編程序控制器（PLC）主要由中央處理單元、存儲(chǔ)器、輸入/輸出單元、電源和編程器等部分組成。PLC有三種輸出形式：繼電器輸出、晶體管輸出、晶閘管輸出，其中繼電器輸出最為常用。2可編程序控制器的軟元件輸入繼電器（X）輸出繼電器（Y）輔助繼電器（M）狀態(tài)元件（S）定時(shí)器（T）計(jì)數(shù)器（C）指針（P/I）數(shù)據(jù)寄存器（D） 故障處理1.3 可編程序控制器基礎(chǔ)知識(shí)3可編程序控制器的基本指令LD、LDI、OUT指令的使用舉例如圖所示。 故障處理1.3 可編程序控制器基礎(chǔ)知識(shí)

6、（1）邏輯取指令（LD、LDI）（2）線圈驅(qū)動(dòng)指令（OUT）（3）觸點(diǎn)串聯(lián)指令（AND、ANI）AND表示后面所串為單個(gè)常開觸點(diǎn)，ANI則表示后面所串為單個(gè)常閉觸點(diǎn)。所串個(gè)數(shù)沒有限制，可以連續(xù)使用多次。AND、ANI指令的使用舉例如圖所示。 故障處理1.3 可編程序控制器基礎(chǔ)知識(shí)（4）觸點(diǎn)并聯(lián)指令（OR、ORI）OR表示與上面并聯(lián)的是一個(gè)常開觸點(diǎn)，ORI則表示與上面并聯(lián)的是一個(gè)常閉觸點(diǎn)，如圖所示。 故障處理1.3 可編程序控制器基礎(chǔ)知識(shí)（5）置位和復(fù)位指令（SET和RST）（6）脈沖輸出指令（PLS、PLF）（7）程序結(jié)束指令（END） 故障處理1.3 可編程序控制器基礎(chǔ)知識(shí)4可編程序控制器的

7、功能指令（1）傳送指令（MOV）該指令為16位數(shù)據(jù)傳送指令，指令格式如圖所示。（2）譯碼指令（DECO） （3）編碼指令（ENCO） 故障處理1.3 可編程序控制器基礎(chǔ)知識(shí)5可編程序控制器的步進(jìn)指令使用（1）狀態(tài)元件S介紹為了滿足工業(yè)控制的需要和編輯復(fù)雜邏輯的要求，同時(shí)還要使程序方便檢查、控制清晰，采用順控指令編程，為此，需要專門的軟元件：“S”，三菱公司FX系列PLC配備了1000個(gè)狀態(tài)元件。其中S0S9為初始狀態(tài)，S10S19為回零狀態(tài)，S20S899為工作狀態(tài)，S900S999為報(bào)警狀態(tài)。（2）狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖對(duì)邏輯要求進(jìn)行分析，將不同的工作步驟劃分為不同的狀態(tài)，根據(jù)工藝流程決定各狀態(tài)之間的流向，用一個(gè)圖來(lái)表示，就稱為狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖。 故障處理1.3 可編程序控制器基礎(chǔ)知識(shí)（3）步進(jìn)順控指令使用注意事項(xiàng)1）步進(jìn)觸點(diǎn)與主母線連接，具有主控和跳轉(zhuǎn)的作用。2）狀態(tài)繼電器S0S899只有使用SET指令后才具有步進(jìn)順控功能。3）狀態(tài)繼電器可以按順序使用，也可以任意選用。4）步進(jìn)接點(diǎn)后不能使用主控MC/MCR指令。5）步進(jìn)指令末尾要使用RET。 故障處理1.3 可編程序控制器基礎(chǔ)知識(shí)6可編程序控制器特殊輔助繼電器的使用對(duì)部分特殊輔助繼電器的使用做舉例說(shuō)明，具體可以參照使用說(shuō)明書。1）M8000為運(yùn)行監(jiān)控繼電器，PLC運(yùn)行時(shí)