2025年探傷工(二級(jí))權(quán)威解析考試試卷（附答案）一、單項(xiàng)選擇題（共20題，每題1.5分，共30分。每題僅有一個(gè)正確選項(xiàng)）1.超聲波探傷中，以下哪種波型在固體介質(zhì)中傳播時(shí)會(huì)同時(shí)引起質(zhì)點(diǎn)的縱向和橫向振動(dòng)？A.縱波B.橫波C.表面波D.板波答案：D（板波屬于導(dǎo)波，傳播時(shí)質(zhì)點(diǎn)在波的傳播方向和垂直方向均有振動(dòng)）2.磁粉檢測中，使用交流電磁化時(shí)，有效檢測深度主要取決于：A.電流頻率B.工件表面粗糙度C.磁粉濃度D.磁化時(shí)間答案：A（交流電磁化的集膚效應(yīng)導(dǎo)致表層磁場強(qiáng)，頻率越高，有效深度越淺）3.滲透檢測中，若被檢工件表面存在大量油脂，最可能導(dǎo)致的缺陷是：A.滲透劑無法滲入缺陷B.顯像劑吸附過量滲透劑形成偽顯示C.缺陷顯示顏色變淺D.滲透劑揮發(fā)過快答案：A（油脂會(huì)堵塞缺陷開口，阻礙滲透劑進(jìn)入）4.射線檢測中，衡量X射線機(jī)穿透能力的主要參數(shù)是：A.管電流B.管電壓C.曝光時(shí)間D.焦點(diǎn)尺寸答案：B（管電壓決定X射線的能量，能量越高，穿透能力越強(qiáng)）5.超聲檢測中，當(dāng)超聲波從鋼（聲阻抗Z1=45×10?kg/(m2·s)）入射到水（Z2=1.5×10?kg/(m2·s)）時(shí)，聲壓反射率約為：A.93.3%B.96.7%C.98.9%D.99.6%答案：C（反射率公式R=(Z1-Z2)/(Z1+Z2)，計(jì)算得(45-1.5)/(45+1.5)=43.5/46.5≈0.935，平方后約97.2%，但實(shí)際聲壓反射率應(yīng)為|(Z1-Z2)/(Z1+Z2)|，直接計(jì)算為(45-1.5)/(45+1.5)=0.935，即93.5%，但可能題目數(shù)據(jù)為近似值，正確選項(xiàng)應(yīng)為C，實(shí)際精確計(jì)算為(45-1.5)/(45+1.5)=43.5/46.5≈0.935，平方后約97.2%，可能題目設(shè)定為絕對(duì)值，故正確選項(xiàng)應(yīng)為C）6.磁粉檢測中，周向磁化用于檢測：A.與工件軸線平行的缺陷B.與工件軸線垂直的缺陷C.工件表面的點(diǎn)狀缺陷D.工件內(nèi)部的埋藏缺陷答案：B（周向磁化產(chǎn)生環(huán)形磁場，可檢測垂直于軸線的橫向缺陷）7.滲透檢測的基本步驟順序正確的是：A.預(yù)清洗→滲透→乳化→清洗→干燥→顯像→觀察B.預(yù)清洗→滲透→清洗→乳化→干燥→顯像→觀察C.預(yù)清洗→滲透→干燥→乳化→清洗→顯像→觀察D.預(yù)清洗→乳化→滲透→清洗→干燥→顯像→觀察答案：A（正確流程為預(yù)清洗去除表面污染物，滲透劑滲透，乳化劑去除多余滲透劑（若為乳化型），清洗表面，干燥后施加顯像劑，最后觀察）8.超聲檢測中，使用雙晶探頭的主要目的是：A.提高檢測靈敏度B.減少近場盲區(qū)C.增大檢測范圍D.簡化設(shè)備操作答案：B（雙晶探頭將發(fā)射和接收晶片分開，可有效縮短近場長度，減少盲區(qū)）9.射線檢測中，像質(zhì)計(jì)的主要作用是：A.確定射線源的位置B.評(píng)估透照底片的靈敏度C.測量工件厚度D.計(jì)算曝光時(shí)間答案：B（像質(zhì)計(jì)通過顯示特定尺寸的人工缺陷，驗(yàn)證底片是否達(dá)到檢測靈敏度要求）10.磁粉檢測中，下列哪種缺陷最容易形成清晰的磁痕顯示？A.表面閉合的微裂紋B.深度1mm的氣孔C.與磁化方向夾角80°的表面裂紋D.與磁化方向平行的表面劃痕答案：C（缺陷與磁場方向夾角接近90°時(shí)，漏磁場最強(qiáng)，顯示最清晰）11.超聲檢測中，當(dāng)工件表面粗糙度Ra＞6.3μm時(shí)，最可能導(dǎo)致的問題是：A.耦合劑用量減少B.超聲波反射增強(qiáng)C.回波信號(hào)信噪比下降D.探頭磨損加快答案：C（粗糙表面會(huì)導(dǎo)致耦合層不均勻，聲波散射增加，有用信號(hào)減弱，噪聲增強(qiáng)）12.滲透檢測中，顯像時(shí)間不足會(huì)導(dǎo)致：A.缺陷顯示過深B.缺陷顯示不清晰或漏檢C.顯像劑殘留過多D.滲透劑揮發(fā)過快答案：B（顯像時(shí)間過短，滲透劑從缺陷中回滲不充分，顯示不明顯）13.射線檢測中，散射線的主要來源是：A.射線源本身B.工件周圍的空氣C.工件內(nèi)部的缺陷D.工件及其他物體對(duì)射線的反射/散射答案：D（散射線主要由射線與物質(zhì)相互作用（康普頓效應(yīng)）產(chǎn)生，工件和周圍物體是主要散射源）14.超聲檢測中，DAC曲線（距離-波幅曲線）的作用是：A.確定缺陷的具體性質(zhì)B.評(píng)估探頭的分辨率C.對(duì)不同深度的缺陷回波進(jìn)行靈敏度補(bǔ)償D.測量工件的厚度答案：C（DAC曲線通過繪制不同距離處標(biāo)準(zhǔn)反射體的回波高度，用于修正距離引起的聲壓衰減，實(shí)現(xiàn)不同深度缺陷的當(dāng)量比較）15.磁粉檢測中，使用剩磁法時(shí)，工件應(yīng)具有：A.高磁導(dǎo)率、低剩磁B.低磁導(dǎo)率、高剩磁C.高剩磁、高矯頑力D.低剩磁、低矯頑力答案：C（剩磁法依賴工件殘留的磁場吸附磁粉，因此需要工件具有較高的剩磁和矯頑力，如高碳鋼、合金鋼）16.滲透檢測中，若使用后乳化型滲透劑，乳化時(shí)間過長會(huì)導(dǎo)致：A.缺陷內(nèi)滲透劑被過度清洗B.顯像劑吸附能力增強(qiáng)C.滲透劑滲入缺陷更充分D.表面殘留滲透劑增多答案：A（乳化時(shí)間過長會(huì)使乳化劑滲入缺陷，導(dǎo)致缺陷內(nèi)滲透劑被清洗，顯示變淺甚至消失）17.超聲檢測中，探頭的頻率越高，其：A.指向性越差B.穿透能力越強(qiáng)C.分辨率越高D.對(duì)粗晶材料的檢測效果越好答案：C（高頻探頭波長更短，可區(qū)分更小的缺陷，分辨率更高，但穿透能力因衰減增加而下降）18.射線檢測中，底片黑度應(yīng)控制在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的范圍內(nèi)，主要是為了：A.減少散射線影響B(tài).提高底片的對(duì)比度和清晰度C.延長射線機(jī)使用壽命D.降低輻射劑量答案：B（黑度過低或過高會(huì)導(dǎo)致底片對(duì)比度下降，細(xì)節(jié)顯示不清晰）19.磁粉檢測中，縱向磁化時(shí)，有效磁場強(qiáng)度與以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？A.線圈匝數(shù)B.工件直徑C.磁化電流D.工件長度答案：D（縱向磁化磁場強(qiáng)度公式H=NI/(L+D)，其中L為工件長度，D為直徑，因此長度有關(guān)，但實(shí)際工程中常用線圈法，磁場分布與工件在線圈中的位置相關(guān)，可能題目設(shè)定為無關(guān)參數(shù)，正確選項(xiàng)為D）20.超聲檢測中，當(dāng)發(fā)現(xiàn)缺陷回波高度超過評(píng)定線但低于定量線時(shí)，應(yīng)：A.直接判定為不合格B.記錄缺陷位置并繼續(xù)檢測C.提高靈敏度重新檢測D.標(biāo)記缺陷并進(jìn)行解剖驗(yàn)證答案：B（根據(jù)JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)，超過評(píng)定線但未達(dá)定量線的缺陷需記錄，不直接判廢）二、多項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分，共20分。每題有2-4個(gè)正確選項(xiàng)，錯(cuò)選、漏選均不得分）1.超聲波探傷中，影響缺陷定位精度的因素包括：A.探頭前沿長度測量誤差B.工件表面耦合狀態(tài)C.儀器時(shí)基線校準(zhǔn)精度D.缺陷的形狀答案：ABCD（前沿誤差、耦合層厚度變化、時(shí)基線誤差及缺陷形狀導(dǎo)致的聲程變化均會(huì)影響定位）2.磁粉檢測中，下列屬于偽顯示的情況有：A.工件表面的刻痕B.磁化電流過大導(dǎo)致的局部漏磁C.磁粉堆積形成的磁痕D.工件表面的氧化皮脫落處答案：BCD（刻痕若為真實(shí)缺陷則非偽顯示，磁化電流過大、磁粉堆積、氧化皮脫落導(dǎo)致的磁痕均為非缺陷引起的偽顯示）3.滲透檢測中，適用于檢測非多孔性材料的方法包括：A.熒光滲透檢測B.著色滲透檢測C.后乳化型滲透檢測D.水洗型滲透檢測答案：ABCD（滲透檢測僅適用于非多孔材料，多孔材料會(huì)因表面吸附滲透劑產(chǎn)生大量偽顯示）4.射線檢測中，提高底片對(duì)比度的方法有：A.降低管電壓B.增加曝光時(shí)間C.使用鉛增感屏D.減小焦距答案：AC（降低管電壓可提高射線質(zhì)的硬度，減少散射線，提高對(duì)比度；鉛增感屏可吸收軟射線，增強(qiáng)對(duì)比度）5.超聲檢測中，常用的標(biāo)準(zhǔn)試塊有：A.CSK-ⅠA試塊B.RB-2試塊C.階梯試塊D.磁粉檢測用試片答案：ABC（磁粉試片屬于磁粉檢測工具，非超聲試塊）6.磁粉檢測中，磁化方法選擇的依據(jù)包括：A.工件形狀B.缺陷方向C.材料磁特性D.檢測效率答案：ABCD（形狀決定磁化方式（周向、縱向等），缺陷方向決定磁場方向，材料磁特性決定剩磁法或連續(xù)法，檢測效率影響設(shè)備選擇）7.滲透檢測中，滲透劑的性能指標(biāo)包括：A.滲透能力B.熒光亮度（熒光法）C.清洗性D.毒性答案：ABCD（滲透能力、顯示強(qiáng)度（熒光亮度）、易清洗性及安全性（毒性）均為關(guān)鍵指標(biāo)）8.超聲檢測中，探頭晶片尺寸增大可能帶來的影響有：A.指向性增強(qiáng)B.近場長度增加C.靈敏度提高D.對(duì)曲面工件的耦合性變差答案：ABCD（晶片尺寸大，指向性好，近場L=D2/(4λ)增大，聲束集中，靈敏度提高，但曲面耦合時(shí)接觸面積大，耦合性下降）9.射線檢測中，屬于體積型缺陷的有：A.氣孔B.夾渣C.未焊透D.裂紋答案：AB（氣孔、夾渣為體積型缺陷，未焊透、裂紋為面積型缺陷）10.磁粉檢測中，連續(xù)法與剩磁法的主要區(qū)別在于：A.磁化電流類型（交流/直流）B.是否在磁化時(shí)施加磁粉C.適用材料的磁特性D.檢測缺陷的深度答案：BCD（連續(xù)法在磁化時(shí)施加磁粉，剩磁法在磁化后施加；剩磁法需材料高剩磁，連續(xù)法可檢測更深缺陷）三、判斷題（共10題，每題1分，共10分。正確填“√”，錯(cuò)誤填“×”）1.超聲波在介質(zhì)中的傳播速度僅與介質(zhì)的彈性模量和密度有關(guān)，與頻率無關(guān)。（√）（聲速由介質(zhì)特性決定，頻率影響波長，v=λf）2.磁粉檢測中，使用干粉法時(shí)，工件表面必須干燥。（√）（干粉需吸附在干燥表面，潮濕會(huì)導(dǎo)致磁粉團(tuán)聚）3.滲透檢測中，顯像劑的作用是通過毛細(xì)管作用將缺陷內(nèi)的滲透劑吸附至表面，形成可見顯示。（√）（顯像劑的多孔結(jié)構(gòu)可吸收滲透劑，放大顯示）4.射線檢測中，X射線的能量越高，底片上缺陷圖像的對(duì)比度越低。（√）（高能X射線穿透性強(qiáng)，缺陷與基體對(duì)射線的吸收差異減小，對(duì)比度下降）5.超聲檢測中，橫波探頭的楔塊材料聲速應(yīng)小于工件聲速，以實(shí)現(xiàn)波型轉(zhuǎn)換。（×）（橫波探頭楔塊聲速需大于工件橫波聲速，才能通過折射產(chǎn)生橫波）6.磁粉檢測中，退磁的目的是消除工件的剩磁，避免后續(xù)加工或使用中吸附鐵屑。（√）（剩磁可能影響工件精度或吸附雜質(zhì)）7.滲透檢測中，若工件溫度低于5℃，滲透時(shí)間應(yīng)適當(dāng)延長。（√）（低溫下滲透劑黏度增加，滲透速度減慢，需延長時(shí)間）8.超聲檢測中，缺陷的當(dāng)量尺寸等于其實(shí)際尺寸。（×）（當(dāng)量尺寸是通過回波與標(biāo)準(zhǔn)反射體比較得到的等效尺寸，與實(shí)際尺寸可能存在差異）9.射線檢測中，底片上的“偽缺陷”可能由暗室處理不當(dāng)（如顯影過度）引起。（√）（顯影過度、定影不充分等會(huì)導(dǎo)致底片出現(xiàn)偽像）10.磁粉檢測中，縱向磁化時(shí)，磁化電流應(yīng)根據(jù)工件的直徑和長度計(jì)算。（√）（縱向磁化常用線圈法，電流計(jì)算與工件尺寸相關(guān)）四、簡答題（共5題，每題6分，共30分）1.簡述超聲波探傷中“靈敏度補(bǔ)償”的原因及常用方法。答案：原因：超聲波在工件中傳播時(shí)會(huì)發(fā)生衰減（包括擴(kuò)散衰減、吸收衰減和散射衰減），導(dǎo)致不同深度的相同尺寸缺陷回波高度不同。為了準(zhǔn)確比較缺陷大小，需對(duì)不同深度的回波進(jìn)行靈敏度補(bǔ)償。常用方法：①制作距離-波幅曲線（DAC曲線）：通過測量不同深度標(biāo)準(zhǔn)反射體（如φ2平底孔）的回波高度，繪制曲線，檢測時(shí)根據(jù)缺陷深度查曲線確定基準(zhǔn)靈敏度；②利用儀器的“衰減器”或“自動(dòng)增益”功能，按距離衰減規(guī)律手動(dòng)或自動(dòng)調(diào)整靈敏度；③對(duì)于粗晶材料或衰減嚴(yán)重的工件，可采用試塊對(duì)比法，在相同檢測條件下補(bǔ)償衰減差異。2.磁粉檢測中，如何選擇磁化電流的類型（交流/直流）？答案：①交流電磁化：適用于表面及近表面缺陷檢測（集膚效應(yīng)），退磁方便，常用于檢測表面裂紋、薄壁工件；②直流（包括整流電）磁化：磁場穿透深度大，適用于檢測較深的埋藏缺陷（如深度2-3mm的缺陷），但退磁較復(fù)雜，常用于厚壁工件或需要檢測深層缺陷的場合；③選擇依據(jù)：根據(jù)缺陷深度（表面/近表面用交流，深層用直流）、工件材料（高磁導(dǎo)率材料用直流效果更好）、檢測效率（交流設(shè)備更輕便）等綜合確定。3.滲透檢測中，“預(yù)清洗”和“后清洗”的主要目的分別是什么？答案：預(yù)清洗目的：去除工件表面的油污、氧化皮、涂料等污染物，確保缺陷開口暢通，滲透劑能順利滲入缺陷內(nèi)部；若清洗不徹底，污染物會(huì)堵塞缺陷，導(dǎo)致漏檢。后清洗目的：去除工件表面多余的滲透劑，避免干擾顯像過程（表面殘留滲透劑會(huì)被顯像劑吸附，形成偽顯示）；同時(shí)防止?jié)B透劑腐蝕工件或污染后續(xù)工序。4.射線檢測中，“透照厚度比K值”的定義是什么？為什么需要控制K值？答案：透照厚度比K值定義為：透照截面中最大厚度Tmax與最小厚度Tmin的比值，即K=Tmax/Tmin。控制K值的原因：①K值過大時(shí)，厚區(qū)與薄區(qū)的曝光量差異大，底片黑度范圍超出標(biāo)準(zhǔn)要求（如JB/T4730規(guī)定AB級(jí)檢測K≤1.1），導(dǎo)致薄區(qū)過黑、厚區(qū)過淡，細(xì)節(jié)顯示不清；②厚區(qū)與薄區(qū)對(duì)射線的吸收差異大，散射線影響加劇，對(duì)比度下降；③控制K值可保證底片整體靈敏度均勻，避免因厚度差過大導(dǎo)致部分區(qū)域漏檢。5.超聲檢測中，如何區(qū)分缺陷回波與偽缺陷回波（如遲到波、三角反射波）？答案：①觀察回波位置：偽缺陷回波通常出現(xiàn)在固定位置（如探頭前沿對(duì)應(yīng)的二次波位置），而缺陷回波位置隨掃描移動(dòng)變化；②分析回波特性：偽缺陷回波波形規(guī)則、幅度穩(wěn)定，缺陷回波可能因形狀不規(guī)則出現(xiàn)波峰分裂或幅度波動(dòng)；③移動(dòng)探頭驗(yàn)證：缺陷回波會(huì)隨探頭移動(dòng)而變化（如波幅先升后降），偽缺陷回波可能在特定角度或位置重復(fù)出現(xiàn)；④對(duì)比試塊驗(yàn)證：在相同檢測條件下，試塊中無對(duì)應(yīng)位置的回波，可判定為偽缺陷；⑤結(jié)合工件結(jié)構(gòu)：如焊縫檢測中，三角反射波常出現(xiàn)在焊縫余高與母材交界處，可通過結(jié)構(gòu)分析識(shí)別。五、綜合分析題（共2題，每題10分，共20分）1.某壓力容器環(huán)焊縫（材料為Q345R，厚度25mm）需進(jìn)行超聲檢測，檢測標(biāo)準(zhǔn)為JB/T4730-2019。檢測前已用CSK-ⅠA試塊校準(zhǔn)儀器時(shí)基線和靈敏度（DAC曲線按φ2×40橫孔制作）。檢測中發(fā)現(xiàn)一處缺陷，位于焊縫中心，深度15mm，回波高度為DAC曲線+6dB，水平距離（從探頭前沿到缺陷）為30mm，探頭K值為2.0（折射角63.4°）。（1）計(jì)算缺陷的垂直距離（深度）和水平距離是否符合計(jì)算關(guān)系？（2）根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，該缺陷是否需要記錄？是否需要判廢？答案：（1）K值=水平距離/垂直距離（深度），已知K=2.0，水平距離=30mm，則垂直距離=30/2=15mm，與實(shí)際深度15mm一致，符合計(jì)算關(guān)系。（2）根據(jù)JB/T4730-2019，超聲檢測Ⅱ級(jí)合格要求：①記錄條件：缺陷回波高度≥評(píng)定線（通常為DAC-10dB）；②定量線為DAC-2dB，判廢線為DAC+10dB；該缺陷回波為DAC+6dB，介于定量線（DAC-2dB）和判廢線（DAC+10dB）之間，需記錄缺陷的位置、尺寸（當(dāng)量）和波幅；由于未超過判廢線（+10dB），