SMT流水線產品質量檢驗流程規(guī)范一、引言為確保SMT（表面貼裝技術）生產過程的穩(wěn)定可控，保障最終產品質量符合客戶及相關標準要求，特制定本規(guī)范。本規(guī)范旨在明確SMT流水線各環(huán)節(jié)質量檢驗的職責、方法、標準及流程，為生產過程中的質量控制提供依據，適用于公司所有SMT產品的生產制造過程。二、職責分工1.生產部門：負責本工序生產過程的自檢與互檢，確保生產操作符合工藝要求，及時發(fā)現(xiàn)并上報生產過程中出現(xiàn)的質量異常。2.品管部門：負責制定和完善檢驗標準，執(zhí)行首件檢驗、巡檢、末件檢驗及成品檢驗，對檢驗數(shù)據進行統(tǒng)計分析，跟蹤不合格品的處理，并對生產過程質量進行監(jiān)督與指導。3.設備部門：負責確保SMT生產設備（印刷機、貼片機、回流焊爐等）處于良好運行狀態(tài)，定期進行維護保養(yǎng)，為穩(wěn)定生產提供設備保障。三、檢驗流程與內容3.1來料檢驗（IQC）來料檢驗是質量控制的第一道關口，需對進入SMT車間的主要物料進行嚴格把關。1.PCB板檢驗：*外觀：檢查PCB板表面是否有劃傷、變形、污染、氧化、阻焊層脫落等缺陷。*標識：核對PCB板型號、版本號、絲印等是否與設計圖紙一致。*焊盤：檢查焊盤是否完整、有無氧化、油污或異物。*孔徑與定位孔：（必要時）檢查關鍵孔徑及定位孔位置是否符合要求。2.元器件檢驗：*包裝與標識：檢查元器件包裝是否完好，防靜電包裝是否符合要求，標簽上的型號、規(guī)格、批次、廠家等信息是否清晰、正確。*外觀：檢查元器件引腳有無變形、氧化、銹蝕、損傷，本體有無破損、裂紋、色差。*一致性：核對實物與BOM清單及圖紙的一致性。3.焊膏/紅膠檢驗：*標識與保質期：確認產品型號、規(guī)格、生產日期、保質期是否符合要求。*外觀與性狀：檢查焊膏是否有結塊、離析等現(xiàn)象，紅膠是否均勻。*粘度測試：（按規(guī)定周期或新批次）進行粘度測試，確保符合工藝要求。3.2生產過程檢驗（IPQC）3.2.1印刷前準備與首件確認1.鋼網檢查：確認鋼網型號與產品對應，鋼網張力符合要求，開孔無堵塞、變形、毛刺。2.焊膏準備：確認焊膏型號正確，按規(guī)定進行回溫、攪拌，攪拌后狀態(tài)良好。3.印刷參數(shù)確認：根據工藝文件核對印刷機的各項參數(shù)（如刮刀壓力、速度、脫模參數(shù)等）。4.首件印刷檢驗：*使用放大鏡或顯微鏡對首件PCB的焊膏印刷效果進行全檢。*檢查內容包括：焊膏圖形與焊盤的重合度、焊膏厚度、焊膏量是否均勻、有無橋連、拉尖、漏印、虛印、氣泡等缺陷。3.2.2焊膏印刷質量巡檢1.巡檢頻率：根據生產批量及產品復雜程度設定合理的巡檢頻次。2.檢查內容：同首件印刷檢驗項目，重點關注焊膏的均勻性、有無橋連風險及焊膏塌陷等。3.記錄與反饋：及時記錄巡檢結果，發(fā)現(xiàn)異常立即通知操作員調整，并跟蹤改善效果。3.2.3貼片工序檢驗1.貼片機參數(shù)確認：根據工藝文件核對貼片機的吸嘴型號、貼裝壓力、貼裝速度等參數(shù)。2.物料核對：上料前及換料時，操作員與IPQC共同核對料站表與BOM，確保元器件型號、規(guī)格、極性正確。3.首件貼裝檢驗：*對貼裝完成的首件產品進行全檢。*檢查內容包括：有無缺件、錯件、偏位、立碑、側翻、貼反、極性錯誤、引腳變形等。*使用X-Ray對BGA、CSP等底部有焊點的器件進行焊球對準度檢查。4.貼片過程巡檢：*按規(guī)定頻次對貼裝后的PCB進行抽檢。*重點關注高速貼裝元件的準確性及細間距、微小元件的貼裝質量。*檢查貼片機吸嘴是否清潔，有無損壞，防止因吸嘴問題導致貼裝不良。3.2.4回流焊接前檢驗1.爐前檢查：檢查貼裝后的PCB表面有無散落元器件、異物，確保PCB板平整放入回流焊爐。2.回流焊爐參數(shù)確認：根據產品工藝要求，核對回流焊爐各溫區(qū)的溫度設置及傳送帶速度，確保符合焊膏特性曲線要求。3.2.5回流焊接后質量檢驗1.外觀檢查：*焊點質量：檢查焊點是否光亮、飽滿、無虛焊、假焊、漏焊、橋連、錫珠、錫渣、空洞（通過X-Ray檢測BGA等）、冷焊、過熱等缺陷。*元器件：檢查有無掉件、損壞、變色、立碑、墓碑、偏移超標、極性反等。*PCB板：檢查PCB板有無變形、變色、燒焦等。2.AOI（自動光學檢測）檢測：*回流焊后PCB板通過AOI設備進行檢測，設置合理的檢測參數(shù)及閾值。*對AOI檢測出的可疑缺陷，由操作員或檢驗員進行人工復核確認。3.X-Ray檢測：*對BGA、CSP、QFN等底部焊球或焊點不可見的器件，必須進行X-Ray檢測。*檢查焊點有無空洞、虛焊、橋連等內部缺陷。4.首件確認：回流焊后的首件需進行全檢，確認焊接質量符合要求后方可批量生產。5.巡檢與抽檢：按規(guī)定頻次對焊接后的產品進行巡檢和抽檢，確保焊接質量的穩(wěn)定性。3.2.6波峰焊接質量檢驗（如適用）1.助焊劑涂覆檢查：檢查助焊劑涂覆是否均勻、有無漏涂、過多或過少現(xiàn)象。2.波峰焊參數(shù)確認：核對焊錫溫度、傳送速度、鏈爪角度、浸錫時間等參數(shù)。3.焊點檢查：檢查插件焊點是否光亮、飽滿、無虛焊、假焊、橋連、拉尖、錫瘤、漏焊等，焊點形狀符合要求。4.元器件及PCB檢查：檢查有無元器件損壞、PCB板變形、燒焦等。3.3成品檢驗（FQC/OQC）3.3.1外觀最終檢驗1.全面檢查：對經過焊接、返修（如有）后的PCB板進行100%或按抽樣計劃進行外觀最終檢驗。2.檢查內容：包括但不限于回流焊后/波峰焊后檢驗的所有項目，特別注意返修部位的質量，以及整個板面的清潔度。3.清潔度檢查：檢查PCB板表面有無焊膏殘留、助焊劑殘留、錫珠、雜物等。3.3.2功能測試（FT）1.測試準備：根據產品測試大綱，準備好測試工裝、設備、程序及測試樣品。2.測試執(zhí)行：按照測試流程對產品進行各項功能測試，記錄測試數(shù)據。3.判定標準：測試結果需符合產品規(guī)格書及測試大綱要求。3.3.3包裝檢驗1.包裝材料檢查：確認包裝材料的型號、規(guī)格、數(shù)量符合要求，外觀無破損、污染。2.包裝過程檢查：檢查產品是否正確放入包裝，有無錯裝、漏裝，包裝是否牢固、規(guī)范，標識是否清晰、正確（包括產品型號、批次、數(shù)量、生產日期等）。四、檢驗方法與工具1.目視檢查：依靠檢驗員的肉眼進行觀察，適用于明顯缺陷的初步篩查。2.放大鏡/顯微鏡：用于觀察微小元器件、細間距焊點的細節(jié)質量。3.AOI（自動光學檢測設備）：用于高速、高精度地檢測PCB板表面的貼片、焊接缺陷。4.X-Ray檢測設備：用于檢測BGA、CSP等底部焊點或隱藏焊點的質量。5.ICT（在線測試儀）/FCT（功能測試儀）：用于檢測產品的電氣性能及功能是否正常。6.張力計：用于檢測鋼網張力。7.粘度計：用于檢測焊膏、紅膠的粘度。五、質量記錄與追溯1.檢驗記錄：所有檢驗活動（來料、首件、巡檢、成品檢驗等）均需填寫相應的檢驗記錄表單，記錄應清晰、準確、完整，包括檢驗日期、產品型號、批次、檢驗項目、檢驗結果、檢驗員等信息。2.數(shù)據保存：檢驗記錄應妥善保存，保存期限符合相關規(guī)定，便于質量追溯與分析。3.追溯管理：通過批次管理，確保從原材料到成品的整個過程可追溯。六、不合格品控制1.標識：對發(fā)現(xiàn)的不合格品，應立即進行清晰標識，防止誤用。2.隔離：將不合格品放置于指定的不合格品區(qū)域進行隔離。3.評審：品管部門組織相關部門對不合格品進行評審，確定不合格品的性質和處理方式（返工、返修、特采、報廢等）。4.處理：根據評審結果對不合格品進行相應處理，并記錄處理過程和結果。返工/返修后的產品需重新檢驗。七、持續(xù)改進1.數(shù)據統(tǒng)計分析：定期對檢驗數(shù)據進行統(tǒng)計分析，識別質量波動趨勢、主要缺陷類型及產生原因。2.糾正與預防措