光子計(jì)算合同一、合作背景與目標(biāo)當(dāng)前人工智能算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，以GPT-5為代表的大模型對(duì)計(jì)算性能提出全新要求。傳統(tǒng)電子芯片受限于物理定律，在功耗、帶寬等方面逐漸接近極限。光子計(jì)算技術(shù)憑借超高帶寬、超低功耗的特性，成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵解決方案。雙方基于光子芯片、光子互聯(lián)等技術(shù)商業(yè)化落地的迫切需求，就共同開發(fā)、生產(chǎn)及應(yīng)用光子計(jì)算系統(tǒng)達(dá)成合作。合作目標(biāo)包括：聯(lián)合研發(fā)下一代128×128矩陣光子計(jì)算芯片，實(shí)現(xiàn)最高1GHz運(yùn)算速度及500倍時(shí)延降低；建設(shè)月產(chǎn)能達(dá)千片級(jí)的光子芯片產(chǎn)線，良品率不低于75%；在智算中心、醫(yī)療成像、氣候模擬等領(lǐng)域完成3個(gè)以上商業(yè)化示范項(xiàng)目，形成可復(fù)制的光電混合算力解決方案。二、技術(shù)標(biāo)的與性能標(biāo)準(zhǔn)2.1光子計(jì)算芯片技術(shù)參數(shù)核心架構(gòu)：采用鈮酸鋰薄膜材料，集成4個(gè)128×128光子矩陣單元，支持光電混合計(jì)算模式運(yùn)算性能：?jiǎn)涡酒珹I推理算力≥200TFLOPS，較同等制程GPU能耗降低90%通信接口：兼容PCIExpress5.0標(biāo)準(zhǔn)，光互連帶寬≥200Gbps，支持分布式光交換集群環(huán)境適應(yīng)性：工作溫度-40℃~85℃，無(wú)主動(dòng)冷卻條件下持續(xù)運(yùn)行穩(wěn)定性≥99.9%2.2系統(tǒng)集成要求硬件配置：包含光子加速卡、光電轉(zhuǎn)換模塊及控制單元，整體尺寸符合1U機(jī)架標(biāo)準(zhǔn)軟件支持：提供TensorFlow/PyTorch適配接口，延遲≤1ms，模型精度損失＜0.5%兼容性：支持與NVIDIAA100/H100、AMDMI250等主流GPU協(xié)同工作，形成異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)可靠性：平均無(wú)故障時(shí)間（MTBF）≥10萬(wàn)小時(shí)，支持熱插拔維護(hù)三、合作內(nèi)容與分工3.1研發(fā)任務(wù)分配甲方責(zé)任：負(fù)責(zé)光子芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法優(yōu)化及軟件生態(tài)開發(fā)，提供16000個(gè)光子元件的64×64矩陣布局方案，完成BERT模型及ResNet神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的光子化適配乙方責(zé)任：承擔(dān)芯片制造工藝開發(fā)，改造現(xiàn)有CMOS產(chǎn)線以兼容鈮酸鋰材料加工，負(fù)責(zé)4英寸晶圓的流片及封裝測(cè)試，確保磷化銦襯底材料成本較市場(chǎng)均價(jià)降低18%聯(lián)合任務(wù)：共同搭建光電混合算力測(cè)試平臺(tái)，制定《集成光子器件測(cè)試規(guī)范》，完成從芯片到系統(tǒng)的全鏈路驗(yàn)證3.2產(chǎn)能建設(shè)與供應(yīng)鏈管理乙方在合同生效后6個(gè)月內(nèi)完成4條光子芯片專用產(chǎn)線建設(shè)，其中3條部署于中國(guó)境內(nèi)，1條用于高端產(chǎn)品制造建立雙源供應(yīng)鏈體系：德國(guó)光刻設(shè)備占比不超過(guò)62%，國(guó)產(chǎn)光學(xué)材料采購(gòu)比例≥30%設(shè)立聯(lián)合采購(gòu)委員會(huì)，對(duì)薄膜鈮酸鋰襯底等關(guān)鍵材料實(shí)施戰(zhàn)略儲(chǔ)備，確保連續(xù)生產(chǎn)能力四、權(quán)利與義務(wù)4.1技術(shù)開發(fā)權(quán)利雙方共享合作期間產(chǎn)生的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，專利申請(qǐng)權(quán)按研發(fā)貢獻(xiàn)比例分配（甲方60%、乙方40%）甲方有權(quán)將合作成果應(yīng)用于其智算中心項(xiàng)目，乙方保留光子芯片在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域的獨(dú)家使用權(quán)任何一方單獨(dú)開發(fā)的技術(shù)成果，需向另一方提供非獨(dú)占許可，許可費(fèi)按市場(chǎng)公允價(jià)的70%計(jì)算4.2生產(chǎn)交付義務(wù)乙方需在2026年Q1前實(shí)現(xiàn)光子計(jì)算卡量產(chǎn)，首年交付量不低于5000片，次年起年增長(zhǎng)率≥40%甲方負(fù)責(zé)提供至少3個(gè)商業(yè)化應(yīng)用場(chǎng)景，包括金融風(fēng)控AI加速、CT影像實(shí)時(shí)重建、氣候模擬運(yùn)算等雙方共同建立失效分析機(jī)制，對(duì)故障芯片的分析報(bào)告需在48小時(shí)內(nèi)提交，改進(jìn)方案應(yīng)在兩周內(nèi)確認(rèn)五、技術(shù)參數(shù)與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)5.1關(guān)鍵性能指標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)值測(cè)試方法算力密度≥100TFLOPS/WSPECintAI基準(zhǔn)測(cè)試光互連延遲≤100ns脈沖響應(yīng)法芯片功耗≤15W直流電源分析法溫度穩(wěn)定性±0.5℃（-40℃~85℃）高低溫箱循環(huán)測(cè)試5.2驗(yàn)收流程初驗(yàn)：在乙方實(shí)驗(yàn)室完成單芯片性能測(cè)試，連續(xù)運(yùn)行72小時(shí)無(wú)故障中驗(yàn)：在甲方智算中心部署100卡集群，完成BERT模型莎士比亞文本生成任務(wù)，準(zhǔn)確率不低于傳統(tǒng)電子處理器終驗(yàn)：通過(guò)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)驗(yàn)證，符合《集成光子器件測(cè)試規(guī)范》國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)六、知識(shí)產(chǎn)權(quán)與保密條款合作期間產(chǎn)生的技術(shù)成果，包括但不限于光子矩陣計(jì)算架構(gòu)、光電共封裝技術(shù)、分布式光交換協(xié)議等，雙方均享有署名權(quán)。甲方就光子算法優(yōu)化享有70%的專利份額，乙方在芯片制造工藝方面的專利占比不低于60%。未經(jīng)書面許可，任何一方不得向第三方轉(zhuǎn)讓或授權(quán)合作技術(shù)，保密期限為合同終止后5年。七、交付與付款方式7.1交付節(jié)點(diǎn)第3個(gè)月：完成64×64矩陣光子芯片原型設(shè)計(jì)第6個(gè)月：交付首批10片工程樣片第12個(gè)月：實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)芯片穩(wěn)定供貨，月產(chǎn)能達(dá)500片第18個(gè)月：完成3個(gè)行業(yè)示范項(xiàng)目驗(yàn)收7.2付款結(jié)構(gòu)首付款：合同生效后15日內(nèi)支付總金額的30%（￥4500萬(wàn)元）里程碑付款：原型設(shè)計(jì)完成支付20%，樣片交付支付25%驗(yàn)收付款：終驗(yàn)通過(guò)后支付20%，預(yù)留5%作為質(zhì)量保證金八、違約責(zé)任若乙方未能按期交付芯片，每延遲一周按合同金額的0.5%支付違約金，累計(jì)不超過(guò)10%。甲方未按時(shí)提供測(cè)試環(huán)境導(dǎo)致研發(fā)停滯，應(yīng)承擔(dān)乙方相應(yīng)的人員及設(shè)備成本。因技術(shù)路線重大變更導(dǎo)致合同無(wú)法繼續(xù)履行，違約方需賠償守約方前期投入的80%。九、爭(zhēng)議解決雙方在合同履行過(guò)程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)首先通過(guò)友好協(xié)商解決。協(xié)商不成的，提交中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)貿(mào)易仲裁委員會(huì)，按照該會(huì)現(xiàn)行仲裁規(guī)則進(jìn)行仲裁。仲裁裁決是終局的，對(duì)雙方均有約束力。十、其他條款本合同自雙方