smt高級(jí)技術(shù)員考試題庫及答案SMT高級(jí)技術(shù)員考試試卷一、選擇題（每題3分，共30分）1.SMT是（）的縮寫。A.SurfaceMountTechnologyB.SurfaceMounterTechnologyC.SurfaceMachineTechnologyD.SurfaceModelTechnology2.以下哪種元器件不屬于SMT常用元器件（）。A.貼片電阻B.插件電容C.貼片電感D.貼片二極管3.回流焊爐中，預(yù)熱區(qū)的主要作用是（）。A.使焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)B.使焊膏熔化C.使PCB冷卻D.使元器件固定4.錫膏印刷機(jī)的刮刀角度一般為（）。A.30°B.45°C.60°D.90°5.貼片機(jī)的精度通常用（）來衡量。A.貼片速度B.貼片壓力C.重復(fù)精度D.貼片角度6.在SMT生產(chǎn)中，AOI是指（）。A.自動(dòng)光學(xué)檢測B.自動(dòng)在線檢測C.自動(dòng)X射線檢測D.飛針測試7.焊膏的儲(chǔ)存溫度一般為（）。A.-10℃~0℃B.0℃~5℃C.2℃~10℃D.10℃~20℃8.貼片過程中，元器件偏移的主要原因不包括（）。A.貼片機(jī)精度不夠B.焊膏印刷不良C.元器件包裝問題D.回流焊溫度過高9.以下哪種方法可以提高SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率（）。A.增加貼片機(jī)數(shù)量B.降低印刷速度C.減少換線時(shí)間D.提高回流焊溫度10.SMT生產(chǎn)中，ESD是指（）。A.靜電放電B.電磁干擾C.射頻干擾D.接地保護(hù)二、填空題（每題3分，共30分）1.SMT生產(chǎn)線主要由__________、__________、__________和__________等設(shè)備組成。2.焊膏的主要成分包括__________、__________和__________。3.回流焊的溫度曲線一般分為__________、__________、__________和__________四個(gè)階段。4.貼片機(jī)按貼片方式可分為__________、__________和__________三種類型。5.AOI檢測的主要項(xiàng)目包括__________、__________、__________等。6.錫膏印刷的質(zhì)量控制要點(diǎn)包括__________、__________、__________等。7.靜電防護(hù)的主要措施有__________、__________、__________等。8.SMT生產(chǎn)中常見的焊接缺陷有__________、__________、__________等。9.提高貼片機(jī)貼片精度的方法有__________、__________、__________等。10.SMT生產(chǎn)中的文件管理包括__________、__________、__________等。三、判斷題（每題2分，共20分）1.SMT技術(shù)是將元器件直接貼裝在PCB的表面，不需要打孔。（）2.焊膏的粘度越大，印刷效果越好。（）3.回流焊爐的溫度設(shè)置越高，焊接質(zhì)量越好。（）4.貼片機(jī)的貼片速度越快，貼片精度越低。（）5.AOI檢測可以完全替代人工目檢。（）6.錫膏印刷后，應(yīng)盡快進(jìn)行貼片和回流焊。（）7.靜電對(duì)SMT生產(chǎn)沒有影響。（）8.焊接缺陷主要是由回流焊過程造成的，與其他環(huán)節(jié)無關(guān)。（）9.提高貼片機(jī)的貼片精度可以通過調(diào)整貼片壓力來實(shí)現(xiàn)。（）10.SMT生產(chǎn)中的文件管理只需要保存生產(chǎn)工藝文件。（）四、簡答題（每題10分，共20分）1.簡述SMT生產(chǎn)中錫膏印刷的工藝流程及關(guān)鍵控制點(diǎn)。2.分析貼片機(jī)貼片過程中出現(xiàn)拋料現(xiàn)象的原因及解決方法。答案一、選擇題1.A2.B3.A4.C5.C6.A7.C8.D9.C10.A二、填空題1.錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐、檢測設(shè)備2.合金粉末、助焊劑、添加劑3.預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)4.順序式、同時(shí)式、順序同時(shí)式5.元器件缺失、偏移、極性錯(cuò)誤6.印刷厚度、印刷位置、印刷圖形完整性7.接地、靜電屏蔽、離子中和8.虛焊、連錫、立碑9.定期校準(zhǔn)、優(yōu)化貼片程序、調(diào)整貼片參數(shù)10.生產(chǎn)工藝文件、設(shè)備操作規(guī)程、質(zhì)量檢驗(yàn)文件三、判斷題1.√2.×3.×4.×5.×6.√7.×8.×9.×10.×四、簡答題1.錫膏印刷工藝流程及關(guān)鍵控制點(diǎn)工藝流程：準(zhǔn)備工作：包括檢查PCB板的質(zhì)量、尺寸、表面清潔度等，準(zhǔn)備好合適的鋼網(wǎng)和錫膏，調(diào)試錫膏印刷機(jī)。鋼網(wǎng)安裝：將鋼網(wǎng)正確安裝在印刷機(jī)上，并進(jìn)行水平度和張力的調(diào)整。錫膏添加：將適量的錫膏添加到鋼網(wǎng)上。印刷參數(shù)設(shè)置：設(shè)置刮刀速度、壓力、角度等參數(shù)。印刷操作：啟動(dòng)印刷機(jī)，刮刀在鋼網(wǎng)上移動(dòng)，將錫膏通過鋼網(wǎng)的開口印刷到PCB板上。印刷后檢查：對(duì)印刷好的PCB板進(jìn)行外觀檢查，查看錫膏的厚度、位置、完整性等是否符合要求。關(guān)鍵控制點(diǎn)：鋼網(wǎng)質(zhì)量：鋼網(wǎng)的開口尺寸、形狀、厚度等直接影響錫膏的印刷質(zhì)量，要確保鋼網(wǎng)的精度和表面平整度。錫膏特性：錫膏的粘度、粒度、活性等特性對(duì)印刷效果有重要影響，要選擇合適的錫膏，并在使用過程中注意錫膏的儲(chǔ)存和攪拌。印刷參數(shù)：刮刀速度、壓力、角度等參數(shù)需要根據(jù)PCB板的特點(diǎn)和錫膏的特性進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整，以保證錫膏印刷的均勻性和準(zhǔn)確性。印刷環(huán)境：印刷環(huán)境的溫度、濕度等因素會(huì)影響錫膏的性能和印刷質(zhì)量，要保持印刷環(huán)境的穩(wěn)定。2.貼片機(jī)貼片過程中拋料現(xiàn)象的原因及解決方法原因：吸嘴問題：吸嘴堵塞、磨損、變形等會(huì)導(dǎo)致吸嘴吸力不足或不穩(wěn)定，從而引起拋料。供料器問題：供料器的送料精度不夠、料帶張力不均、供料器故障等會(huì)導(dǎo)致元器件不能準(zhǔn)確地被吸起，造成拋料。光學(xué)識(shí)別問題：元器件的外形、顏色、反光性等因素可能影響光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的識(shí)別精度，導(dǎo)致貼片機(jī)誤判而拋料。貼片程序問題：貼片程序中的坐標(biāo)設(shè)置不準(zhǔn)確、元器件參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤等會(huì)使貼片機(jī)不能準(zhǔn)確地拾取和貼裝元器件，引起拋料。元器件問題：元器件的尺寸偏差、引腳變形、包裝不良等會(huì)影響吸嘴的拾取和貼裝效果，導(dǎo)致拋料。解決方法：吸嘴維護(hù)：定期清潔和檢查吸嘴，及時(shí)更換磨損或變形的吸嘴。供料器檢查和調(diào)整：定期對(duì)供料器進(jìn)行清潔、校準(zhǔn)和維護(hù)，確保供料器的