2025探傷練習卷附答案一、單項選擇題（每題2分，共40分）1.超聲波探傷中，橫波探頭的K值定義為（）。A.探頭折射角的正弦值B.探頭折射角的正切值C.探頭入射角的正弦值D.探頭入射角的正切值2.射線探傷中，下列哪種射線源的穿透能力最強？（）A.X射線（管電壓200kV）B.γ射線（Ir-192）C.γ射線（Co-60）D.X射線（管電壓400kV）3.磁粉探傷時，采用交流電磁化的優(yōu)點是（）。A.檢測深層缺陷能力強B.退磁方便C.不受材料剩磁影響D.對表面微小缺陷靈敏度高4.滲透探傷中，顯像劑的主要作用是（）。A.去除表面多余滲透劑B.增強滲透劑的熒光或著色顯示C.防止?jié)B透劑揮發(fā)D.提高工件表面對比度5.超聲波探傷中，若工件表面粗糙度Ra值過大，會導致（）。A.耦合效果變差，聲能損失增加B.缺陷反射波幅增大C.近場長度縮短D.分辨力提高6.射線探傷底片上，氣孔的典型影像特征是（）。A.連續(xù)或斷續(xù)的黑線，邊緣清晰B.圓形或橢圓形的暗斑，邊緣較模糊C.規(guī)則的直線狀影像，兩端尖銳D.樹枝狀分布的密集小黑點7.磁粉探傷時，周向磁化用于檢測（）。A.與工件軸線平行的缺陷B.與工件軸線垂直的缺陷C.工件表面的點狀缺陷D.工件內(nèi)部的分層缺陷8.超聲波探傷中，使用雙晶探頭的主要目的是（）。A.提高近表面缺陷檢測能力B.增加探測深度C.簡化儀器操作D.降低耦合要求9.滲透探傷的基本步驟不包括（）。A.預清洗B.磁化C.滲透D.顯像10.射線探傷中，透照厚度比K值的定義是（）。A.工件最大厚度與最小厚度的比值B.缺陷深度與工件厚度的比值C.射線源到工件表面的距離與工件厚度的比值D.底片黑度最大值與最小值的比值11.超聲波探傷中，若缺陷回波位于熒光屏水平刻度5的位置（滿刻度為10，對應探測范圍200mm），則缺陷深度為（）。A.50mmB.100mmC.150mmD.200mm12.磁粉探傷時，濕磁粉的分散劑一般采用（）。A.酒精B.水或油C.丙酮D.煤油13.滲透探傷中，熒光滲透劑的顯示需要在（）下觀察。A.自然光B.白光（照度≥1000lx）C.紫外線（波長320-400nm，輻照度≥1000μW/cm2）D.紅外光14.超聲波探傷中，當聲束從鋼（聲阻抗45×10?kg/(m2·s)）入射到水（聲阻抗1.5×10?kg/(m2·s)）時，聲壓反射率約為（）。A.93%B.96%C.99%D.99.6%15.射線探傷中，為減少散射線影響，通常采用的措施是（）。A.增加曝光時間B.使用鉛箔增感屏C.提高管電壓D.增大焦距16.磁粉探傷時，下列哪種缺陷難以檢測？（）A.表面裂紋B.近表面氣孔（深度≤2mm）C.內(nèi)部未熔合（深度＞5mm）D.表面折疊17.超聲波探傷中，檢測奧氏體不銹鋼焊縫時，優(yōu)先選用的探頭是（）。A.縱波直探頭B.橫波斜探頭（K1）C.雙晶縱波探頭D.聚焦探頭18.滲透探傷中，檢測鎳基合金工件時，滲透劑應避免含有（）。A.硫B.磷C.氯D.碳19.射線探傷底片評定時，若某缺陷在底片上的長度為12mm，寬度為0.3mm，且兩端尖銳，該缺陷最可能是（）。A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.未焊透20.超聲波探傷中，若發(fā)現(xiàn)缺陷回波高度超過定量線但低于判廢線，應（）。A.判定為不合格B.記錄缺陷位置和尺寸，按標準評定C.忽略該缺陷D.重新校準儀器后復探二、填空題（每空1分，共20分）1.超聲波的波長λ=______，其中c為聲速，f為頻率。2.射線探傷中，常用的增感屏材料有______和______。3.磁粉探傷按磁化電流類型可分為______、______和復合磁化。4.滲透探傷的靈敏度等級通常分為______級，其中1級靈敏度適用于______缺陷檢測。5.超聲波探傷中，分辨力分為______分辨力和______分辨力。6.射線探傷的基本原理是利用射線的______性、______性和______性。7.磁粉探傷時，工件表面的油污會影響______，因此需進行______處理。8.滲透探傷中，滲透時間一般為______分鐘，具體需根據(jù)______和______確定。9.超聲波探傷中，當工件厚度較小時（≤20mm），宜采用______探頭檢測。10.射線探傷底片的黑度應控制在______范圍內(nèi)（A級或AB級透照）。三、判斷題（每題1分，共10分。正確打“√”，錯誤打“×”）1.超聲波探傷中，近場區(qū)缺陷定位精度高于遠場區(qū)。（）2.射線探傷中，γ射線源的能量固定，無法調(diào)節(jié)。（）3.磁粉探傷可以檢測非鐵磁性材料的表面缺陷。（）4.滲透探傷能檢測表面開口缺陷，不能檢測內(nèi)部缺陷。（）5.超聲波探傷中，橫波只能在固體中傳播。（）6.射線探傷時，焦距越大，幾何不清晰度越小。（）7.磁粉探傷中，連續(xù)法的靈敏度高于剩磁法。（）8.滲透探傷中，顯像時間越長，顯示越清晰。（）9.超聲波探傷中，缺陷回波高度僅與缺陷面積有關。（）10.射線探傷底片上，未焊透的影像通常為連續(xù)或斷續(xù)的直線狀，寬度均勻。（）四、簡答題（每題6分，共30分）1.簡述超聲波探傷中影響缺陷定位精度的主要因素。2.射線探傷底片評定時，如何區(qū)分氣孔和夾渣的影像特征？3.磁粉探傷前為何需要對工件進行預處理？預處理的主要內(nèi)容有哪些？4.滲透探傷中，為什么需要控制滲透時間和溫度？5.超聲波探傷中，如何利用距離-波幅曲線（DAC曲線）對缺陷進行定量評定？五、綜合分析題（每題10分，共20分）1.某壓力容器環(huán)焊縫采用超聲波探傷檢測，檢測參數(shù)：探頭頻率2.5MHz，K值2.0，探測范圍300mm（深度）。檢測時在水平刻度6的位置（滿刻度10）發(fā)現(xiàn)一缺陷回波，波幅高于定量線12dB，低于判廢線8dB。已知焊縫厚度為25mm，試計算缺陷的水平距離和深度，并判斷該缺陷是否需要記錄（根據(jù)GB/T11345-2013標準）。2.某鋼管對接焊縫的射線底片上出現(xiàn)如下影像：長度約8mm，寬度0.2mm，兩端尖銳，影像黑度均勻，與焊縫方向垂直。結(jié)合射線探傷原理，分析該缺陷的類型、形成原因及對工件性能的影響。答案一、單項選擇題1.B2.D3.D4.B5.A6.B7.B8.A9.B10.A11.B12.B13.C14.D15.B16.C17.D18.C19.C20.B二、填空題1.c/f2.鉛；鋼（或其他金屬）3.交流；直流4.4；微小5.縱向；橫向6.穿透；吸收；感光7.磁粉聚集；清洗8.10-30；滲透劑類型；工件材質(zhì)9.雙晶10.1.5-4.0三、判斷題1.×（近場區(qū)存在聲壓分布不均，定位精度低）2.√（γ射線源能量由放射性同位素決定）3.×（磁粉探傷僅適用于鐵磁性材料）4.√（滲透劑無法滲入封閉的內(nèi)部缺陷）5.√（橫波傳播需要剪切應力，僅固體能提供）6.√（幾何不清晰度Ug=d×b/F，F(xiàn)增大則Ug減?。?.√（連續(xù)法在磁化同時施加磁粉，靈敏度更高）8.×（顯像時間過長可能導致背景污染，影響觀察）9.×（還與缺陷取向、性質(zhì)、距離等有關）10.√（未焊透多為沿焊縫軸線的直線狀影像）四、簡答題1.主要因素：①儀器時基線校準精度；②探頭K值或角度誤差；③工件表面耦合狀態(tài)（影響聲程計算）；④缺陷位置（近場區(qū)或遠場區(qū)）；⑤工件材質(zhì)聲速偏差（如溫度變化導致聲速改變）。2.氣孔影像：圓形、橢圓形或不規(guī)則形暗斑，邊界較模糊，中心黑度高，邊緣漸淡；夾渣影像：形狀不規(guī)則（多呈條狀、塊狀），邊界較清晰，黑度分布不均（可能有棱角），長軸方向常與焊縫成形方向一致。3.預處理原因：工件表面的油污、氧化皮、銹蝕等會阻礙磁粉聚集，降低檢測靈敏度，甚至導致漏檢。預處理內(nèi)容：清除表面油污（用溶劑清洗）、打磨去除氧化皮/銹蝕（表面粗糙度Ra≤12.5μm）、填補表面凹坑（避免磁粉堆積誤判）。4.滲透時間不足，滲透劑無法充分滲入缺陷；時間過長，可能導致滲透劑干燥或反滲，影響顯示。溫度過低，滲透劑黏度增大，滲透速度減慢；溫度過高，滲透劑易揮發(fā)，缺陷內(nèi)滲透劑可能蒸發(fā)，導致顯示不清晰。5.DAC曲線是反映同深度不同大小缺陷回波高度的曲線，由試塊上不同孔徑的平底孔（或其他標準反射體）制作。檢測時，將缺陷回波與DAC曲線比較，確定缺陷當量大?。ㄈ绂?mm平底孔當量），并根據(jù)標準中關于缺陷當量、長度的規(guī)定評定合格性。五、綜合分析題1.（1）水平刻度6對應深度：300mm×(6/10)=180mm（但焊縫厚度25mm，實際深度應≤25mm，說明儀器按聲程調(diào)節(jié)，需重新計算）。正確計算：K=2.0=水平距離/深度，設深度為d，水平距離為2d，聲程=√(d2+(2d)2)=d√5。儀器探測范圍按聲程300mm校準，水平刻度6對應聲程=300×(6/10)=180mm，故d√5=180→d≈80.5mm（超過焊縫厚度25mm，說明缺陷位于熱影響區(qū)或母材，需確認檢測范圍設置是否合理）。（2）根據(jù)GB/T11345-2013，缺陷波幅高于定量線（SL）需記錄