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演講人:日期:陶瓷制作工藝流程CATALOGUE目錄01原料準(zhǔn)備02成型工藝03坯體干燥處理04素?zé)A段05釉料制備與施釉06釉燒與精加工01原料準(zhǔn)備黏土開采與精選礦源勘探與品質(zhì)評(píng)估通過地質(zhì)分析確定優(yōu)質(zhì)黏土礦脈,采用物理檢測(cè)方法評(píng)估黏土的可塑性、耐火性及雜質(zhì)含量,確保原料符合陶瓷制作標(biāo)準(zhǔn)。陳腐處理提升性能將精選黏土置于陰濕環(huán)境中陳化,促進(jìn)有機(jī)物分解和水分均勻分布,增強(qiáng)黏土的可塑性和成型穩(wěn)定性。分層開采與分類處理根據(jù)黏土層特性分階段開采,剔除表層雜質(zhì)和砂石,通過水洗、篩分等工藝分離不同顆粒度的黏土,提高原料純凈度。石英/長(zhǎng)石礦物粉碎采用顎式破碎機(jī)或錘式破碎機(jī)對(duì)石英、長(zhǎng)石等硬質(zhì)礦物進(jìn)行初級(jí)破碎,將大塊礦石分解為粒徑較小的顆粒,便于后續(xù)精細(xì)加工。粗碎與中碎工藝通過濕法球磨工藝將礦物顆粒進(jìn)一步粉碎至微米級(jí),控制研磨時(shí)間和介質(zhì)配比,確保粉體粒度分布均勻,避免過磨導(dǎo)致能耗浪費(fèi)。球磨機(jī)精細(xì)研磨使用磁選設(shè)備去除礦物粉體中的鐵質(zhì)雜質(zhì),防止燒成后陶瓷表面出現(xiàn)黑點(diǎn)或色差,同時(shí)通過浮選法分離云母等輕質(zhì)雜質(zhì)。除鐵與雜質(zhì)控制原料配比與水份調(diào)節(jié)科學(xué)配比設(shè)計(jì)根據(jù)陶瓷類型(如日用瓷、建筑瓷)確定黏土、石英、長(zhǎng)石等原料的混合比例,通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證配方的燒結(jié)溫度、收縮率及成品強(qiáng)度等關(guān)鍵指標(biāo)?;旌暇夹g(shù)采用攪拌機(jī)或輪碾機(jī)將原料充分混合,確保各組分分布均勻,避免局部成分偏差導(dǎo)致燒成缺陷,如開裂或變形。水分精準(zhǔn)調(diào)控通過噴霧加濕或干燥設(shè)備調(diào)整坯料含水量,通常控制在18%-25%范圍內(nèi),以平衡成型可塑性與干燥效率,減少坯體開裂風(fēng)險(xiǎn)。02成型工藝?yán)魇止に苄蝹鹘y(tǒng)手工技藝?yán)魇翘沾芍谱髦凶罟爬系某尚头椒ㄖ?,通過陶輪旋轉(zhuǎn)和手部力量配合,將泥料拉制成碗、盤、瓶等對(duì)稱器型,要求工匠具備高超的手眼協(xié)調(diào)能力與經(jīng)驗(yàn)積累。01泥料可塑性控制需選用高可塑性黏土,水分含量控制在18%-25%,通過揉泥排除氣泡,確保坯體在拉制過程中不開裂或變形。修坯與細(xì)節(jié)處理拉坯后需用修坯刀精修器型厚度,處理口沿、底足等細(xì)節(jié),并通過海綿或刮片消除表面旋紋,為后續(xù)施釉奠定基礎(chǔ)。干燥收縮管理自然陰干階段需覆蓋濕布防止開裂,干燥速率需與坯體厚度匹配,通常需24-72小時(shí)完成初步定型。020304注漿模具成型石膏模具應(yīng)用利用石膏多孔特性吸收泥漿水分,將調(diào)配好的泥漿注入模具內(nèi)壁,通過毛細(xì)作用形成均勻坯體層,適用于復(fù)雜異形器皿批量生產(chǎn)。02040301脫模與接坯工藝坯體硬化至可脫模強(qiáng)度時(shí)分離模具,需手工修補(bǔ)合模線并粘接把手、壺嘴等附件,操作窗口期需嚴(yán)格把握。泥漿參數(shù)優(yōu)化泥漿比重需控制在1.65-1.85g/cm3,添加電解質(zhì)(如硅酸鈉)改善流動(dòng)性,注漿厚度通過時(shí)間控制(通常3-15分鐘)??招淖{技術(shù)通過傾倒多余泥漿實(shí)現(xiàn)空心薄壁結(jié)構(gòu),適用于大型雕塑或輕量化制品,對(duì)模具分型設(shè)計(jì)精度要求極高。采用液壓系統(tǒng)對(duì)干粉坯料施加100-300MPa高壓,使顆粒間產(chǎn)生塑性變形,成型密度均勻的坯體,適用于電子陶瓷等高精度部件。金屬模具需經(jīng)熱處理提高耐磨性,型腔表面拋光至Ra0.2μm以下,配合頂出機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化脫模,單模壽命可達(dá)50萬(wàn)次以上。原料需噴霧干燥制成流動(dòng)性良好的顆粒,粒徑分布控制在40-200μm,并添加粘結(jié)劑(如PVA)保證坯體強(qiáng)度。根據(jù)產(chǎn)品尺寸設(shè)定壓力曲線,保壓時(shí)間通常為5-30秒,同時(shí)監(jiān)控脫模反彈率,避免層裂或邊角缺損等缺陷產(chǎn)生。機(jī)械壓制成型等靜壓技術(shù)模具鋼模設(shè)計(jì)粉料造粒預(yù)處理壓制參數(shù)調(diào)控03坯體干燥處理自然陰干控濕坯體擺放規(guī)范根據(jù)坯體形狀和厚度分層放置,使用透氣性支架隔開,避免接觸面粘連并促進(jìn)空氣流通。氣流均勻分布采用多向通風(fēng)設(shè)計(jì)或低速風(fēng)扇輔助,確保坯體各部位干燥速率一致,減少因局部干燥不均引發(fā)的應(yīng)力集中問題。環(huán)境濕度調(diào)控通過封閉式陰干室或濕度調(diào)節(jié)設(shè)備,將環(huán)境濕度穩(wěn)定控制在適宜范圍,避免坯體因水分蒸發(fā)過快導(dǎo)致開裂或變形。烘干室溫控脫水梯度升溫技術(shù)分階段提升烘干室溫度(如低溫排濕、中溫定型、高溫強(qiáng)化),逐步驅(qū)除坯體內(nèi)部結(jié)合水與自由水,防止熱沖擊損壞。濕度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)采用余熱回收裝置或遠(yuǎn)紅外輻射加熱,減少能耗的同時(shí)提升熱能滲透深度,縮短干燥周期。集成傳感器與自動(dòng)化系統(tǒng),動(dòng)態(tài)調(diào)整烘干參數(shù),確保脫水速率與坯體收縮特性匹配,降低微觀裂紋風(fēng)險(xiǎn)。能源效率優(yōu)化精細(xì)修坯工藝通過超聲波探傷或X射線成像技術(shù),識(shí)別坯體內(nèi)部孔隙、裂紋等隱蔽缺陷,避免燒成階段報(bào)廢。無損檢測(cè)手段含水率測(cè)試采用快速水分測(cè)定儀抽樣檢測(cè),確保坯體殘余水分低于工藝閾值(通?!?%),防止燒制時(shí)爆裂。使用專用刮刀、砂紙或數(shù)控設(shè)備,修正干燥后坯體的尺寸偏差與表面瑕疵,確保符合后續(xù)施釉或燒制要求。坯體修整與質(zhì)檢04素?zé)A段裝窯方式與間距特殊器型固定對(duì)于鏤空或異形坯體,需使用耐火墊片或支架固定,確保燒制時(shí)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,避免坍塌。03坯體間距需保持至少1.5倍厚度,大型器物需額外增加間隔空間,防止燒制過程中膨脹粘連。02間隔預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)層疊式裝窯采用多層支架結(jié)構(gòu),坯體按大小分類分層擺放,確保熱氣流均勻分布,避免局部受熱不均導(dǎo)致變形或開裂。01有機(jī)物氧化分解低溫階段促使坯體中的黏土有機(jī)物充分氧化,排除水分和揮發(fā)性物質(zhì),減少后續(xù)高溫階段的收縮應(yīng)力。窯內(nèi)氧化環(huán)境維持通過調(diào)節(jié)風(fēng)門和燃料比例,確保窯內(nèi)氧氣充足,防止還原氣氛下碳素沉積影響坯體純度。升溫速率控制以每小時(shí)50-80℃的速率緩慢升溫,避免坯體內(nèi)部蒸汽壓力驟增導(dǎo)致爆裂或微裂紋產(chǎn)生。800℃低溫預(yù)燒燒成后輕敲坯體,清脆金屬聲表示燒結(jié)充分,啞音則可能存在內(nèi)部裂隙或未燒透問題。敲擊聲檢測(cè)法將坯體浸水后稱重,吸水率低于5%表明燒結(jié)致密,高于8%需調(diào)整燒成溫度或時(shí)間。吸水率測(cè)定使用壓力機(jī)測(cè)試坯體承壓極限,素?zé)细衿窇?yīng)能承受至少10MPa壓力而無結(jié)構(gòu)性損壞??箟簭?qiáng)度實(shí)驗(yàn)坯體強(qiáng)度測(cè)試05釉料制備與施釉釉料配方研磨根據(jù)釉料配方精確稱量石英、長(zhǎng)石、高嶺土、金屬氧化物等原料,確?;瘜W(xué)組成穩(wěn)定,避免因比例偏差導(dǎo)致燒成后釉面出現(xiàn)開裂或色差問題。原料配比與稱重將混合原料與水按比例裝入球磨機(jī),通過氧化鋁球或鋯球的撞擊與摩擦作用,使顆粒細(xì)度達(dá)到10-50微米,研磨時(shí)間通常控制在8-12小時(shí),以保證釉漿的懸浮性和流動(dòng)性。濕法球磨工藝研磨后的釉漿需通過200目篩網(wǎng)去除雜質(zhì),并經(jīng)過強(qiáng)磁除鐵設(shè)備吸附鐵屑,防止燒成后釉面出現(xiàn)黑點(diǎn)或針孔缺陷。過篩與除鐵處理適用于規(guī)則器型(如碗、盤),將坯體浸入釉漿中2-3秒,利用毛細(xì)作用吸附釉層,需控制釉漿密度(1.4-1.6g/cm3)和坯體吸水率(8%-12%)以保證釉層均勻。浸釉/噴釉/刷釉浸釉法用于復(fù)雜造型或大件制品,通過壓縮空氣將釉漿霧化噴涂,噴槍壓力需調(diào)整至0.3-0.5MPa,噴距保持20-30cm,分層噴涂以避免流釉或積釉。噴釉法針對(duì)局部裝飾或修補(bǔ),使用毛筆或海綿蘸取高粘度釉料手工涂刷,需注意筆觸方向與力度,避免釉層厚度不均或留下刷痕。刷釉法釉層厚度控制燒成曲線匹配根據(jù)釉料特性(如熔融溫度、膨脹系數(shù))調(diào)整窯爐升溫速率(通常3-5℃/min),確保釉層與坯體同步收縮,避免剝落或起泡缺陷。干燥速率調(diào)節(jié)施釉后坯體需在濕度50%-60%、溫度25-30℃環(huán)境下緩慢干燥,過快干燥會(huì)引發(fā)釉層收縮開裂,過慢則影響生產(chǎn)效率。測(cè)厚儀監(jiān)測(cè)采用超聲波或光學(xué)測(cè)厚儀實(shí)時(shí)檢測(cè)施釉后坯體的釉層厚度,通??刂圃?.1-0.3mm范圍內(nèi),過厚易導(dǎo)致燒成時(shí)釉面龜裂,過薄則顯色不足。06釉燒與精加工高溫窯爐裝燒(1200-1400℃)窯爐結(jié)構(gòu)與裝窯方式根據(jù)陶瓷器型選擇匣缽、棚板或裸燒方式,確保坯體受熱均勻且無接觸污染。大型窯爐需采用階梯式裝載,避免高溫下坯體變形或粘連。氧化/還原氣氛調(diào)控通過調(diào)節(jié)燃料與空氣比例控制窯內(nèi)氣氛,氧化焰適用于釉色明亮的瓷器,還原焰則能呈現(xiàn)青瓷等特殊發(fā)色效果,需精確控制氧氣含量。耐火材料選擇標(biāo)準(zhǔn)選用高鋁質(zhì)或碳化硅質(zhì)耐火磚構(gòu)建窯膛,確保能承受反復(fù)熱震。窯具需具備低導(dǎo)熱系數(shù)和高荷重軟化溫度,防止高溫坍塌。裝窯密度與熱工計(jì)算通過計(jì)算坯體體積與窯爐有效容積比確定合理裝載量,過密會(huì)導(dǎo)致氣流不暢,過疏則降低熱能利用率,需平衡產(chǎn)量與燒成質(zhì)量。將燒制過程分為低溫排膠(排除有機(jī)物)、中溫?;ǖV物分解)、高溫?zé)Y(jié)(致密化)三個(gè)階段,每個(gè)階段設(shè)置特定升溫速率和保溫時(shí)間。分段控溫邏輯設(shè)計(jì)在釉面固化后立即啟動(dòng)高壓風(fēng)機(jī)快速降溫,通過調(diào)節(jié)風(fēng)門開度控制冷卻速率,避免方石英晶型轉(zhuǎn)化導(dǎo)致的炸裂缺陷。急冷帶風(fēng)壓管理在窯爐不同高度安裝K型熱電偶,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度梯度。采用PID控制系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)節(jié)燃?xì)忾y開度,溫差控制在±5℃以內(nèi)。熱電偶布點(diǎn)與數(shù)據(jù)采集利用氧探頭監(jiān)測(cè)坯體有機(jī)物燃燒情況,在碳素完全氧化后及時(shí)切換還原氣氛,防止鐵元素顯色異常影響釉面呈色。殘?zhí)紮z測(cè)與氣氛切換燒成曲線控制出窯拋光/彩繪使用400-3000目逐級(jí)遞增的金剛石磨頭修整口沿毛刺,配合水冷系統(tǒng)防止局部過熱。高光潔度器皿需進(jìn)行鏡面拋光,表面粗糙度控制在Ra0.1μm以下。金剛石研磨工藝將鈷料、銅紅等金屬氧化物與熔劑按比例混合,細(xì)度需過萬(wàn)孔篩。彩繪時(shí)需控制
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