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第六章：用于確認(rèn)芯片版圖能夠滿足半導(dǎo)體制造商（晶圓廠）定義的規(guī)則。每個晶圓廠的芯片制造過程都有自己的一套設(shè)計規(guī)則，以對芯片的制造過程中的正常偏差預(yù)留足夠的裕量，使制造過程的偏差不會導(dǎo)致芯片故障。檢查的是電路版圖中是否存在電學(xué)連接問題。ERC的主要功能是查出有無，或者的錯誤。版圖與原理圖一致性檢查(LVS)則提供了和之間的設(shè)備和連接性的比較。版圖設(shè)計規(guī)則是晶圓代工廠對各自不同工藝參數(shù)制定出滿足芯片制造良率的同一工藝層及不同工藝層之間的約束的集合。SoC的意思是：。DRC設(shè)計規(guī)則是保證在流片后獲得的統(tǒng)計結(jié)果。ERC檢查過程中在RulesLayerWindow窗口中選擇，并在版圖上按f鍵，錯誤即會自動顯示在版圖上。LVS網(wǎng)表提取內(nèi)容包含連接和兩大模塊。LVS連接關(guān)系提取模塊的主要功能是和。標(biāo)識線網(wǎng)是指把、、多晶等導(dǎo)體劃分為不同的連通集合，從而生成不同的線網(wǎng)。標(biāo)識線網(wǎng)用命令實現(xiàn)。CONNECT（layer1layer2…）這條命令指定layer1,layer2,…上的圖形只要有或鄰接的關(guān)系，就表明圖形是電學(xué)相連的，這時要為相連的圖形賦相同的。一個孔層（layerC）圖形的任一部分只能用于次連接。LVS器件提取模塊的主要功能是識別、計算和輸出。器件提取中，device_name命令的作用是：。器件提取中，device_model命令的作用是：。device_seed_layer用于指定，也叫做種子層，是識別器件的核心層。主要功能是檢查從版圖提取的網(wǎng)表和從原理圖導(dǎo)出的網(wǎng)表的一致性，如果有差異報告給用戶。LVS的錯誤類型大體分為兩類：和。物理驗證（PV）主要包括哪些內(nèi)容？DRC的主要目的是什么？畫出DRC的基本流程圖？DRC的主要內(nèi)容是什么？舉例常見的設(shè)計違例？對于難以滿足的設(shè)計規(guī)則如何操作？LVS的
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